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X14Hyperデータシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア搭載)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア搭載)を搭載したX14Hyper 2Uショートデプス、フロントI/Oシステム

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X14Hyper データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14Hyper 1Uおよび2Uラックマウント・システム

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X14 GrandTwin® データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 GrandTwin®マルチノード・システム

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X14CloudDC データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載したDC-MHS搭載の新X14CloudDC システム

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X14 BigTwin® データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 BigTwin®マルチノード・システム

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256基のNVIDIA HGX B200 GPUを搭載した液冷AIスーパークラスター、32基の4U液冷システム

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroのSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭を含む新たなブレークスルーによって定義される、AIの次の段階を強化します。NVIDIA Blackwell Platformを搭載したこれらの新しいSuperCluster製品は、42U、48U、または52U構成で利用可能です。アップグレードされたコールドプレートと250kWの冷却液分配ユニット(CDU)により、前世代の2倍以上の冷却能力を実現しています。新しい垂直冷却液分配マニホールド(CDM)により、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有することがなくなります。集中型ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングにより、5ラックでノンブロッキングの256-GPUスケーラブルユニット、または9ラックで拡張された768-GPUスケーラブルユニットが可能になります。

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256基のNVIDIA HGX™ B200 GPUを搭載した空冷式アル・スーパークラスター、32基の10U空冷システム

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroのSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭を含む新たなブレークスルーによって定義される、AIの次の段階を強化します。Supermicroの新しい空冷SuperClusterは、新しいSupermicro NVIDIA HGX B200 8-GPUシステムで構成されています。最先端のAIコンピューティング性能の熱に対応するために再設計された10Uシャーシを特徴とし、トレーニングからファインチューニング、推論まで、あらゆる種類の重いAIワークロードに対応するように設計されています。集中型ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングにより、9ラックでノンブロッキングの256-GPUスケーラブルユニットが可能になります。

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AI主権:変革をもたらす通信インフラ投資の機会を捉える

AIの変革的性質は、新興の組織や国家が主権AIプラットフォームを確立する機会を生み出しています。これらのプラットフォームにより、事業体は地域の利益を守り、グローバル市場で競争力を高めることができます。既存のエコシステムとインフラを持つ通信事業者は、この機会を捉えるのに理想的な立場にあります。

このホワイトペーパーをダウンロードして、ソブリンAIの発展と通信事業者がこの発展をどのように活用できるかについて詳細をご覧ください。

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