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インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア搭載）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア搭載）を搭載したX14Hyper 2Uショートデプス、フロントI/Oシステム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14Hyper 1Uおよび2Uラックマウント・システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 GrandTwin®マルチノード・システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載したDC-MHS搭載の新X14CloudDC システム

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）と6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 BigTwin®マルチノード・システム

NVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載SupermicroSuperClusterSupermicro、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭といった新たなブレークスルーによって定義される、次世代AIの実現を可能にします。NVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載したこれらの新たなSuperCluster製品は、42U、48U、または52Uの構成でご提供いたします。 アップグレードされたコールドプレートと250kW冷却剤分配ユニット（CDU）により、前世代比で冷却能力が2倍以上向上しております。 新たに採用された垂直型冷却剤分配マニホールド（CDM）により、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有することがなくなりました。集中型ラックに搭載された NVIDIA Quantum InfiniBand または NVIDIA Spectrum™ ネットワークにより、5 ラック構成でノンブロッキングの 256 GPU スケーラブルユニット、あるいは 9 ラック構成で拡張された 768 GPU スケーラブルユニットを実現します。

NVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載SupermicroSuperClusterSupermicro、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭といった新たなブレークスルーによって定義される、次世代AIの実現を可能にします。Supermicro新型空冷式SuperClusterSupermicro、Supermicro HGX B200 8-GPUシステムで構成されています。 最先端のAI演算性能に伴う熱設計に対応するため、再設計された10Uシャーシを採用し、トレーニングから微調整、推論に至るあらゆるタイプの重いAIワークロードに対応するよう設計されています。集中型ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワークにより、9ラック構成でノンブロッキングかつ256GPUまで拡張可能なユニットを実現します。

72基のNVIDIA Blackwell GPUを搭載したラック型液冷エクサスケール計算機

Supermicro 、ハイエンドの第4世代AMD プロセッサーを搭載することで、ワットあたりの性能が向上しております。

AIの変革的性質は、新興の組織や国家が主権AIプラットフォームを確立する機会を生み出しています。これらのプラットフォームにより、事業体は地域の利益を守り、グローバル市場で競争力を高めることができます。既存のエコシステムとインフラを持つ通信事業者は、この機会を捉えるのに理想的な立場にあります。

このホワイトペーパーをダウンロードして、ソブリンAIの発展と通信事業者がこの発展をどのように活用できるかについて詳細をご覧ください。

Supermicro Hyper 、フラッグシップ製品ラインとして、各種標準性能テストにおいて、インテル® Xeon®6 プロセッサー（P-コア搭載）を搭載し、業界をリードする性能を発揮しております。

NVIDIA GH200 Grace Hopper™、NVIDIA H200 Tensor Core GPU、および NVIDIA H100 Tensor Core GPU を搭載したSupermicro に関する包括的なガイド

信頼性と拡張性に優れたソリューションにより、KHNPによる原子力発電所のシミュレーションが可能に

HEROZは、様々な業界におけるデジタルトランスフォーメーション（DX）において中核的な役割を担うAIに対し、構想から実装、運用に至るまで一貫したサポートSuperBlade 、Supermicro SuperBlade を採用いたしました。

SYS-E403-14B サイバー・フライアウェイキットは、ミッションクリティカルな柔軟なビルディングブロックを基盤としております。Supermicro/ML/HPCSupermicro、業界最高性能を誇るエッジAIサーバーです。35ポンド（約16kg）という優れた価格性能比を実現し、機内持ち込み手荷物として航空機のオーバーヘッドビンに容易に収納可能です。