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X14WIO データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した、シングル・プロセッサーに最適化された新X14WIO サーバー

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X14 SuperBlade® データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 6Uおよび8U SuperBlade®マルチノード・ソリューション

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X14Hyperデータシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア搭載)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア搭載)を搭載したX14Hyper 2Uショートデプス、フロントI/Oシステム

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X14Hyper データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)および6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14Hyper 1Uおよび2Uラックマウント・システム

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X14 GrandTwin®データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 GrandTwin®マルチノード・システム

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X14CloudDC データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載したDC-MHS搭載の新X14CloudDC システム

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X14 BigTwin® データシート

インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー(Pコア)と6700シリーズ・プロセッサー(Eコア)を搭載した新しいX14 BigTwin®マルチノード・システム

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256基のNVIDIA HGX B200 GPUを搭載した液冷AIスーパークラスター、32基の4U液冷システム

NVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載SupermicroSuperClusterSupermicro、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭といった新たなブレークスルーによって定義される、次世代AIの実現を可能にします。NVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載したこれらの新たなSuperCluster製品は、42U、48U、または52Uの構成でご提供いたします。 アップグレードされたコールドプレートと250kW冷却剤分配ユニット(CDU)により、前世代比で冷却能力が2倍以上向上しております。 新たに採用された垂直型冷却剤分配マニホールド(CDM)により、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有することがなくなりました。集中型ラックに搭載された NVIDIA Quantum InfiniBand または NVIDIA Spectrum™ ネットワークにより、5 ラック構成でノンブロッキングの 256 GPU スケーラブルユニット、あるいは 9 ラック構成で拡張された 768 GPU スケーラブルユニットを実現します。

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256基のNVIDIA HGX™ B200 GPUを搭載した空冷式アル・スーパークラスター、32基の10U空冷システム

NVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載SupermicroSuperClusterSupermicro、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭といった新たなブレークスルーによって定義される、次世代AIの実現を可能にします。Supermicro新型空冷式SuperClusterSupermicro、Supermicro HGX B200 8-GPUシステムで構成されています。 最先端のAI演算性能に伴う熱設計に対応するため、再設計された10Uシャーシを採用し、トレーニングから微調整、推論に至るあらゆるタイプの重いAIワークロードに対応するよう設計されています。集中型ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワークにより、9ラック構成でノンブロッキングかつ256GPUまで拡張可能なユニットを実現します。

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