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大規模AIワークロード向けの実証済みプラットフォームがUltraパフォーマンスでアップグレード：NVIDIA Blackwell Ultraを搭載したSupermicroのNVIDIA HGX B300ソリューションは、業界最高性能のAIインフラストラクチャの迅速な展開を可能にし、最大規模のAIトレーニング、リアルタイムAI推論、エージェントAIアプリケーション、マルチモーダルAI推論、および物理AIアプリケーションに対応します。

AIの変革期において、進化するスケーリング法則がデータセンターの能力の限界を押し広げ続ける中、NVIDIAとの緊密な連携を通じて開発された当社の最新NVIDIA Blackwell搭載ソリューションは、次世代の空冷および液冷アーキテクチャにより、前例のない計算性能、密度、および効率を提供します。すぐに導入可能なAIデータセンタービルディングブロックソリューションにより、Supermicroは、お客様のNVIDIA Blackwellへの道のりを始めるための最高のパートナーとして、AIイノベーションを加速する持続可能で最先端のソリューションを提供します。

SupermicroとNVIDIAが提供するAIファクトリーは、あらゆる規模でのAI展開を簡素化し、市場投入を加速させ、ラックレベルの統合によって完全なAIの信頼性を提供する、完全なターンキーソリューションです。

NVIDIA Blackwell GPUを搭載したサーバーがさまざまなアプリケーションを加速

多様なAI ファクトリー NVIDIA Blackwellの導入を加速させます。SupermicroフロントI/O搭載NVIDIA HGX B200システムは、空冷または水冷のAIインフラストラクチャの導入、管理、保守を簡素化し、フロントI/Oへの容易なアクセス、配線の簡素化、熱効率と演算密度の向上、および運用コスト（OPEX）の削減を実現します。

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroのSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭を含む新たなブレークスルーによって定義される、AIの次の段階を強化します。NVIDIA Blackwell Platformを搭載したこれらの新しいSuperCluster製品は、42U、48U、または52U構成で利用可能です。アップグレードされたコールドプレートと250kWの冷却液分配ユニット（CDU）により、前世代の2倍以上の冷却能力を実現しています。新しい垂直冷却液分配マニホールド（CDM）により、水平マニホールドが貴重なラックスペースを占有することがなくなります。集中型ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングにより、5ラックでノンブロッキングの256-GPUスケーラブルユニット、または9ラックで拡張された768-GPUスケーラブルユニットが可能になります。

NVIDIA Blackwell Platformによって加速されるSupermicroのSuperClusterは、スケーリング法則の進化や推論モデルの台頭を含む新たなブレークスルーによって定義される、AIの次の段階を強化します。Supermicroの新しい空冷SuperClusterは、新しいSupermicro NVIDIA HGX B200 8-GPUシステムで構成されています。最先端のAIコンピューティング性能の熱に対応するために再設計された10Uシャーシを特徴とし、トレーニングからファインチューニング、推論まで、あらゆる種類の重いAIワークロードに対応するように設計されています。集中型ラック内のNVIDIA Quantum InfiniBandまたはNVIDIA Spectrum™ネットワーキングにより、9ラックでノンブロッキングの256-GPUスケーラブルユニットが可能になります。

72基のNVIDIA Blackwell GPUを搭載したラック型液冷エクサスケール計算機