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テレコおよびネットワーク・エッジ展開のためのコンパクトで奥行きの短いシステム

大規模言語モデル向けに構築された業界をリードするスケーラブル・コンピューティング・ユニット

Supermicro IoTおよびTelco Embedded担当副社長のMory Linが、第5世代Intel® Xeon®プロセッサーを搭載したSupermicro X13システムが、最適な効率を維持しながらデータセンターのコンピュートパワーをエッジに近づける方法について語ります。

第4世代インテルXeon スケーラブル・プロセッサーを搭載した、通信事業者やネットワーク・エッジ向けの奥行きの短いラックマウント・システムです。

Supermicro NVIDIAと協力し、5Gネットワークにおいて堅牢なエッジからコア、クラウドまでのパフォーマンスを提供する強力で市場をリードするソリューションでイノベーションを実現します。

新しいエッジアプリケーションと5Gネットワークには、高性能プロセッサーとさまざまなハードウェアアクセラレーターが必要です。このTECHTalkでは、革新的なHyperサーバーが第3世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサーと最大7枚のアクセラレーターカードをサポートする一方で、フロントI/O、DCおよびAC電源オプション、ソートシステムの深さ、NEBSレベル3認証を提供する方法を紹介します。

Intel®を搭載したSupermicro高度に構成可能な屋外エッジシステムは、データセンターおよび通信事業者に、業界の競合他社に匹敵する前例のない新しい展開オプションを提供します。