Supermicroは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジITインフラにおける最先端イノベーションをいち早く提供するグローバルIT企業です。環境に優しくエネルギー効率の高いサーバー、ストレージ、スイッチなどの分野において幅広い製品群を設計・製造しています。また、関連するソフトウェアやグローバルサポートサービスも提供しています。
会社概要
サーバー、ストレージ、ネットワーキングソリューションの最も成長著しいプロバイダー
米国サンノゼで設立
北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベースの製品を選択しました
北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用
Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました
Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました
大量のOEM生産のため、台湾へ事業を拡大しました
「世界初」I20対応サーバーボード - COMDEX
台湾での事業展開を開始しました。
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
オランダに欧州子会社を開設しました。
Xeon® Pentium® II サーバーソリューションを初めて導入しました。
オランダに欧州子会社を開設しました。
業界初の冗長冷却電源の特許を取得しました。
業界初となる冗長冷却電源を発表
- 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
- 業界最速の4-Wayサーバーを発表しました。
世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
Intel® 860 チップセットをベースとした業界初のデュアル Intel® Xeon® サーバーを開発しました。
業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表
世界初の533MHz FSB ラックマウントサーバーシステムを発表しました。
ラックマウント型サーバーシステムを発表
業界初の64ビット 1U Itanium2 プラットフォームと、1テラバイトのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。
業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に投入した最初の企業となりました。
PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表
完全なAMDソリューションを市場に成功裏に投入しました。
AMDソリューションの提供を開始
業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバーソリューションを発表しました。
低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供
2007年3月29日、IPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場しました。
SuperBlade® 製品ラインと業界初のDouble-Density 1U Twin™ サーバーを発表しました。
2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場
- ハイエンドのWhisper-Quiet ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表しました。
- BladeSystems Insight Award 2008を受賞しました。
- チャネルにおいてx86サーバーベンダーで第1位にランクインしました。
チャネルにおいてx86ベンダーで1位を獲得しました。
375 GFLOPS/kWで記録的なx86サーバーのワットあたり性能を達成しました。
革新的な2U Twin²™ サーバーアーキテクチャを発表し、ノンブロッキングCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。
記録的なx86サーバー性能を達成しました。
Twinアーキテクチャの特許を取得し、Platinum Level Server Building Block Solutions®を初めて導入しました。
- 世界初のDouble-Sided Storage® 製品ラインを発表しました。
- 最優秀ブレードベースソリューション部門でBlade Systems Insight 2010 Awardを受賞しました。
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazineにより「2010年ベストサーバー」に選出されました。
Building Block Solutions®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
年間収益が10億ドルを超過し、Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkを開設しました。
- FatTwin® アーキテクチャを発表しました。
- Intel®をサポートする100以上の新世代X9サーバーソリューションを発売Xeon® プロセッサー E5-2600/1600
- サーバー動作温度0°Cから47°CをサポートするPUE最適化サーバーソリューションを発表しました。
- 16コア AMD Opteron™ プロセッサーをサポートする新しいSuperServer® および SuperBlade® ソリューションを発表しました。
Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン
20周年を迎え、新しい企業ロゴを発表しました。
- 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラストラクチャ (VDI) 向けにグラフィックスアクセラレーション性能を提供するNVIDIA GRID™ ベースのプラットフォームを発表しました。
- 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラックインテグレーションプログラムを発表しました。
- 東京工業大学 (TITECH) 向けにGreen500で1位を獲得しました。
新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 1U/2U Ultra シリーズ SuperServersを発表しました。
- 新しいIntel®をサポートするX10サーバーおよびストレージソリューションをリリースXeon® プロセッサー E5-2600/1600 v3
Ultra Series SuperServers®の提供を開始
シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに180,000平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープンしました。
Simply Double システムアーキテクチャを発表しました。
シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン
Supermicro は累積収益20億ドルを突破し、Fortune誌により世界で最も急成長しているITインフラストラクチャ企業に選ばれました。
- DPノードあたり最大12のオールNVMeおよび24 DIMMをサポートするBigTwin®を発表しました。
- Supermicro Rack Scale Design (SRSD) を発表しました。
- 柔軟でコスト削減に貢献するネットワーキングオプション向けに最適化されたフォームファクターであるSupermicro SIOMを発表しました。
フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出
Fortune 100企業向けに、世界最高効率 (PUE 1.06) のデータセンターの1つを実現するため、30,000台以上のMicroBlade® サーバーを展開しました。
- BigTwin® を発表しました。
- 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの完全なサポートを組み合わせたX11 Server Building Block Solutions® およびサーバーおよびストレージソリューションファミリー。
- ディープラーニングおよび人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを発表しました。
- 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™ プロセッサー向けに最適化された新世代A+サーバーソリューションの全ポートフォリオを発表しました。
- Supermicroの革新的なディスアグリゲーテッドサーバー設計を採用し、RSDおよびフリーエア冷却をサポートする新しい6U SuperBlade® ファミリー。
MicroBlade® サーバーは、世界最高効率のデータセンターを実現します。
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
- SAP HANA® 認定済みの新しいスケールアップSuperServerを加え、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡張しました。
- 新しい1Uサーバーに搭載されたオールフラッシュ1PBと、新世代フォームファクターフラッシュストレージを備えたJBOFを発表しました。
- 米国を拠点とするエンジニアリング、製造、サービスの本社を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設でロボット式無人搬送車 (AGV) を採用することで、ラック統合能力を増強します。
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
- 新しい第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上の省資源システムを発表します。
- 世界で最もパワフルなAI トレーニングおよび推論システムを発表します。
- EDSFFをサポートする業界初のサーバーおよびストレージシステムを発表します。
- 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
- 最大112個のコンピューティング・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MP インメモリー・コンピューティング・プラットフォームを発表します。
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86 (Oracle VM) を使用した幅広いサーバーの認証を取得します。
- 最新の第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー向けに最適化された100種類以上の新しいシステムを発表します。
- 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表します。
- 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
- ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計された、新しいMegaDCサーバーラインを発表します。
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
- 第3世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを利用したX12サーバーおよびワークステーションの全製品ラインを発表しました。
- NVIDIA® A100 GPUをベースとした全製品ラインでGPUサーバーを拡張します。
- ストレージベースのサーバーの包括的な製品ライン。
- 年間200万台以上のサーバーへの容量倍増。
- ラックスケール・プラグアンドプレイ・システムが利用可能になります。
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
クラウドおよびプラグ&プレイエンタープライズアプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーター搭載コマンドセンターを発表しました。2022年 - NAB年間最優秀製品。
- 第4世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとした全製品ラインの発表。
- 世界記録の性能を達成した第4世代 AMD EPYC™ サーバーラインで、データセンターポートフォリオを拡張します。
- X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム。
- NECは、高度なAI研究向けに日本最大のスーパーコンピューターの1つとしてSupermicro GPUシステムを選定しました。
- Supermicroは、大規模AI トレーニング、NVIDIA® Omniverse、およびメタバース向けに最大限の性能と柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加します。
クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
- Intel第4世代プロセッサのサポートXeon® プロセッサー 15の製品ファミリー
- SupermicroとRakuten Symphonyは、5G通信事業者およびエッジソリューションに関して協力します。
- NVIDIA®搭載デスクサイド液冷AI開発プラットフォーム。
- Supermicroは、EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージドライブを利用したオールフラッシュ・サーバーでストレージソリューションを拡張します。
- 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡張 – クラウドネイティブインフラストラクチャ
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
イノベーション、成長、AI、グリーンコンピューティングの30周年を祝い、S&P 500指数とFortune 500の両方に加えられました。SMCI株は、前年比200%の成長で1000ドルを超え、過去最高値を記録しました。
- Intel Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーをサポート
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャソリューションに基づき、AIポートフォリオを拡張しました。
- データセンターのネットワーキングとエッジコンピューティングの効率を向上させるため、AMD EPYCベースのサーバー製品をサポートします。
SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
- ダイレクトチップ液冷により、最大限のパフォーマンスを実現するための技術をアップグレードしました。
- NVIDIAによるHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートの拡張Blackwell プラットフォーム
- 大規模なトレーニングとワークロード向けに、新しいハイパフォーマンスストレージソリューション (JBOF) を発表しました。
- AI対応データセンター向けに、より高いパフォーマンスと効率の向上を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加しました。
- 15種類以上のIntel製デバイスをサポートプロセッサー お客様一人ひとりのニーズに合わせたソリューションを提供するため、ラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションをご用意しております。
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
- セキュリティ保護されたNVIDIA Blackwell 市場初の大規模ソリューションを提供することでプラットフォームリーダーシップを確立するAI ファクトリー デプロイメント
- AMDとの緊密な連携により、ラックスケールAIのリーダーシップを拡大しました。
- Intelとの連携により、エネルギー効率と低TCOを実現する新しいサーバープラットフォームを投入することで、エンタープライズおよびクラウドインフラストラクチャを進化させました。
- お客様向けに液冷AIデータセンターの展開を簡素化することで、統合されたDCBBS (Data Center Building Block Solutions) ソリューションの提供を開始し、規模を拡大しました。
- 次世代のDirect Liquid Cooling (DLC) ソリューションを展開し、高密度AIワークロードにおける電力、水の使用量、およびTCOを大幅に削減することで、持続可能性を向上させました。
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
米国サンノゼで設立
北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベースの製品を選択しました
北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用
Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました
Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました
大量のOEM生産のため、台湾へ事業を拡大しました
「世界初」I20対応サーバーボード - COMDEX
台湾での事業展開を開始しました。
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表
オランダに欧州子会社を開設しました。
Xeon® Pentium® II サーバーソリューションを初めて導入しました。
オランダに欧州子会社を開設しました。
業界初の冗長冷却電源の特許を取得しました。
業界初となる冗長冷却電源を発表
- 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
- 業界最速の4-Wayサーバーを発表しました。
世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
Intel® 860 チップセットをベースとした業界初のデュアル Intel® Xeon® サーバーを開発しました。
業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表
世界初の533MHz FSB ラックマウントサーバーシステムを発表しました。
ラックマウント型サーバーシステムを発表
業界初の64ビット 1U Itanium2 プラットフォームと、1テラバイトのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。
業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表
PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に投入した最初の企業となりました。
PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表
完全なAMDソリューションを市場に成功裏に投入しました。
AMDソリューションの提供を開始
業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバーソリューションを発表しました。
低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供
2007年3月29日、IPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場しました。
SuperBlade® 製品ラインと業界初のDouble-Density 1U Twin™ サーバーを発表しました。
2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場
- ハイエンドのWhisper-Quiet ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表しました。
- BladeSystems Insight Award 2008を受賞しました。
- チャネルにおいてx86サーバーベンダーで第1位にランクインしました。
チャネルにおいてx86ベンダーで1位を獲得しました。
375 GFLOPS/kWで記録的なx86サーバーのワットあたり性能を達成しました。
革新的な2U Twin²™ サーバーアーキテクチャを発表し、ノンブロッキングCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。
記録的なx86サーバー性能を達成しました。
Twinアーキテクチャの特許を取得し、Platinum Level Server Building Block Solutions®を初めて導入しました。
- 世界初のDouble-Sided Storage® 製品ラインを発表しました。
- 最優秀ブレードベースソリューション部門でBlade Systems Insight 2010 Awardを受賞しました。
- 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazineにより「2010年ベストサーバー」に選出されました。
Building Block Solutions®を発表
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始
年間収益が10億ドルを超過し、Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkを開設しました。
- FatTwin® アーキテクチャを発表しました。
- Intel®をサポートする100以上の新世代X9サーバーソリューションを発売Xeon® プロセッサー E5-2600/1600
- サーバー動作温度0°Cから47°CをサポートするPUE最適化サーバーソリューションを発表しました。
- 16コア AMD Opteron™ プロセッサーをサポートする新しいSuperServer® および SuperBlade® ソリューションを発表しました。
Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン
20周年を迎え、新しい企業ロゴを発表しました。
- 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 仮想デスクトップインフラストラクチャ (VDI) 向けにグラフィックスアクセラレーション性能を提供するNVIDIA GRID™ ベースのプラットフォームを発表しました。
- 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラックインテグレーションプログラムを発表しました。
- 東京工業大学 (TITECH) 向けにGreen500で1位を獲得しました。
新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
- 1U/2U Ultra シリーズ SuperServersを発表しました。
- 新しいIntel®をサポートするX10サーバーおよびストレージソリューションをリリースXeon® プロセッサー E5-2600/1600 v3
Ultra Series SuperServers®の提供を開始
シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに180,000平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープンしました。
Simply Double システムアーキテクチャを発表しました。
シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン
Supermicro は累積収益20億ドルを突破し、Fortune誌により世界で最も急成長しているITインフラストラクチャ企業に選ばれました。
- DPノードあたり最大12のオールNVMeおよび24 DIMMをサポートするBigTwin®を発表しました。
- Supermicro Rack Scale Design (SRSD) を発表しました。
- 柔軟でコスト削減に貢献するネットワーキングオプション向けに最適化されたフォームファクターであるSupermicro SIOMを発表しました。
フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出
Fortune 100企業向けに、世界最高効率 (PUE 1.06) のデータセンターの1つを実現するため、30,000台以上のMicroBlade® サーバーを展開しました。
- BigTwin® を発表しました。
- 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの完全なサポートを組み合わせたX11 Server Building Block Solutions® およびサーバーおよびストレージソリューションファミリー。
- ディープラーニングおよび人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを発表しました。
- 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™ プロセッサー向けに最適化された新世代A+サーバーソリューションの全ポートフォリオを発表しました。
- Supermicroの革新的なディスアグリゲーテッドサーバー設計を採用し、RSDおよびフリーエア冷却をサポートする新しい6U SuperBlade® ファミリー。
MicroBlade® サーバーは、世界最高効率のデータセンターを実現します。
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
- SAP HANA® 認定済みの新しいスケールアップSuperServerを加え、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡張しました。
- 新しい1Uサーバーに搭載されたオールフラッシュ1PBと、新世代フォームファクターフラッシュストレージを備えたJBOFを発表しました。
- 米国を拠点とするエンジニアリング、製造、サービスの本社を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設でロボット式無人搬送車 (AGV) を採用することで、ラック統合能力を増強します。
世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
- 新しい第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上の省資源システムを発表します。
- 世界で最もパワフルなAI トレーニングおよび推論システムを発表します。
- EDSFFをサポートする業界初のサーバーおよびストレージシステムを発表します。
- 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
- 最大112個のコンピューティング・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MP インメモリー・コンピューティング・プラットフォームを発表します。
シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
- クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86 (Oracle VM) を使用した幅広いサーバーの認証を取得します。
- 最新の第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー向けに最適化された100種類以上の新しいシステムを発表します。
- 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表します。
- 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
- ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計された、新しいMegaDCサーバーラインを発表します。
CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
- 第3世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを利用したX12サーバーおよびワークステーションの全製品ラインを発表しました。
- NVIDIA® A100 GPUをベースとした全製品ラインでGPUサーバーを拡張します。
- ストレージベースのサーバーの包括的な製品ライン。
- 年間200万台以上のサーバーへの容量倍増。
- ラックスケール・プラグアンドプレイ・システムが利用可能になります。
シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる
クラウドおよびプラグ&プレイエンタープライズアプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーター搭載コマンドセンターを発表しました。2022年 - NAB年間最優秀製品。
- 第4世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとした全製品ラインの発表。
- 世界記録の性能を達成した第4世代 AMD EPYC™ サーバーラインで、データセンターポートフォリオを拡張します。
- X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム。
- NECは、高度なAI研究向けに日本最大のスーパーコンピューターの1つとしてSupermicro GPUシステムを選定しました。
- Supermicroは、大規模AI トレーニング、NVIDIA® Omniverse、およびメタバース向けに最大限の性能と柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加します。
クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
- Intel第4世代プロセッサのサポートXeon® プロセッサー 15の製品ファミリー
- SupermicroとRakuten Symphonyは、5G通信事業者およびエッジソリューションに関して協力します。
- NVIDIA®搭載デスクサイド液冷AI開発プラットフォーム。
- Supermicroは、EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージドライブを利用したオールフラッシュ・サーバーでストレージソリューションを拡張します。
- 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡張 – クラウドネイティブインフラストラクチャ
四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供
イノベーション、成長、AI、グリーンコンピューティングの30周年を祝い、S&P 500指数とFortune 500の両方に加えられました。SMCI株は、前年比200%の成長で1000ドルを超え、過去最高値を記録しました。
- Intel Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーをサポート
- 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャソリューションに基づき、AIポートフォリオを拡張しました。
- データセンターのネットワーキングとエッジコンピューティングの効率を向上させるため、AMD EPYCベースのサーバー製品をサポートします。
SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
- ダイレクトチップ液冷により、最大限のパフォーマンスを実現するための技術をアップグレードしました。
- NVIDIAによるHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートの拡張Blackwell プラットフォーム
- 大規模なトレーニングとワークロード向けに、新しいハイパフォーマンスストレージソリューション (JBOF) を発表しました。
- AI対応データセンター向けに、より高いパフォーマンスと効率の向上を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加しました。
- 15種類以上のIntel製デバイスをサポートプロセッサー お客様一人ひとりのニーズに合わせたソリューションを提供するため、ラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションをご用意しております。
大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表
- セキュリティ保護されたNVIDIA Blackwell 市場初の大規模ソリューションを提供することでプラットフォームリーダーシップを確立するAI ファクトリー デプロイメント
- AMDとの緊密な連携により、ラックスケールAIのリーダーシップを拡大しました。
- Intelとの連携により、エネルギー効率と低TCOを実現する新しいサーバープラットフォームを投入することで、エンタープライズおよびクラウドインフラストラクチャを進化させました。
- お客様向けに液冷AIデータセンターの展開を簡素化することで、統合されたDCBBS (Data Center Building Block Solutions) ソリューションの提供を開始し、規模を拡大しました。
- 次世代のDirect Liquid Cooling (DLC) ソリューションを展開し、高密度AIワークロードにおける電力、水の使用量、およびTCOを大幅に削減することで、持続可能性を向上させました。
本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表











