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Supermicroは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジITインフラにおける最先端イノベーションをいち早く提供するグローバルIT企業です。環境に優しくエネルギー効率の高いサーバー、ストレージ、スイッチなどの分野において幅広い製品群を設計・製造しています。また、関連するソフトウェアやグローバルサポートサービスも提供しています。

市場最速のイノベーション

私たちが提供する価値は、最新の技術革新をいち早く製品に取り入れることです。主要技術パートナーと密接に連携し、サーバー、ストレージ、ネットワーキングプラットフォームにおいて、最先端のソリューションを迅速に提供しています。

トータルソリューション

Building Block アーキテクチャを基盤に、クラウドコンピューティング、データセンター、エンタープライズ、ビッグデータ、HPC、AI、5G、IoT、組み込み、エッジコンピューティングなど、さまざまな市場に対応した幅広いアプリケーション最適化サーバーソリューションを提供しています。

We Keep IT Green®

エネルギー効率の高いコンピューティング分野のリーダーとして、私たちの目標は、コスト削減と環境負荷低減の両方を実現する技術の採用と展開を推進することです。 Resource Saving アーキテクチャは、グリーンコンピューティングの伝統を継承するイノベーションであり、お客様のTCO削減に貢献します。

米国拠点の設計と製造

私たちはサーバーおよびストレージ分野のリーディングベンダーとして、製品の大部分を米国・カリフォルニア州サンノゼの本社で設計、開発、製造しています。品質マネジメントシステムは、 ISO 9001:2015 および ISO 13485:2016 、環境マネジメントシステムは ISO 14001:2015 の認証を取得しています。また、情報セキュリティマネジメントシステムは ISO/IEC 27001:2022 の認証を取得しています。

会社概要

サーバー、ストレージ、ネットワーキングソリューションの最も成長著しいプロバイダー

Supermicroは1993年に設立され、米国に本社を置いています

米国で設立され、米国に本社を置く

Supermicroは米国、EMEA、APAC地域において世界中で急速に成長しています

100カ国以上で事業を展開

Supermicroの安定した年間収益推移

2025年度の売上高は220億ドル

SupermicroはFortune 500企業にランクインしています

Fortune 500 にランクイン

Supermicroの製造におけるグローバル規模

600万平方フィートのグローバル製造拠点

サーバー、ストレージ、ネットワーキングソリューションの最も幅広い製品ポートフォリオにより、エンジニアリングの専門知識を提供します

業界で最も幅広い製品ポートフォリオ

グローバルサーバーベンダーとストレージノード

130万台のサーバーおよびストレージノードを出荷し、IDCおよびGartnerによると、当社はトップのグローバルサーバーベンダーとなっています。

エンタープライズ、クラウド、AI、IoT分野のリーダー企業と連携

革新的な製品を市場最速で提供

会社の沿革
詳細を見るには、ハイライトをスクロールするか、年を選択してください

米国サンノゼで設立

1993
米国サンノゼで設立

北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベースの製品を選択しました

1994

北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用

Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました

1995

Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました

大量のOEM生産のため、台湾へ事業を拡大しました

「世界初」I20対応サーバーボード - COMDEX

1996

台湾での事業展開を開始しました。

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

1997

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

オランダに欧州子会社を開設しました。

Xeon® Pentium® II サーバーソリューションを初めて導入しました。

1998

オランダに欧州子会社を開設しました。

業界初の冗長冷却電源の特許を取得しました。

1999

業界初となる冗長冷却電源を発表

  • 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
  • 業界最速の4-Wayサーバーを発表しました。
2000

世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始

Intel® 860 チップセットをベースとした業界初のデュアル Intel® Xeon® サーバーを開発しました。

2001

業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表

世界初の533MHz FSB ラックマウントサーバーシステムを発表しました。

2002

ラックマウント型サーバーシステムを発表

業界初の64ビット 1U Itanium2 プラットフォームと、1テラバイトのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。

2003

業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表

PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に投入した最初の企業となりました。

2004

PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表

完全なAMDソリューションを市場に成功裏に投入しました。

2005

AMDソリューションの提供を開始

業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバーソリューションを発表しました。

2006

低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供

2007年3月29日、IPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場しました。

SuperBlade® 製品ラインと業界初のDouble-Density 1U Twin™ サーバーを発表しました。

2007

2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場

  • ハイエンドのWhisper-Quiet ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表しました。
  • BladeSystems Insight Award 2008を受賞しました。
  • チャネルにおいてx86サーバーベンダーで第1位にランクインしました。
2008

チャネルにおいてx86ベンダーで1位を獲得しました。

375 GFLOPS/kWで記録的なx86サーバーのワットあたり性能を達成しました。

革新的な2U Twin²™ サーバーアーキテクチャを発表し、ノンブロッキングCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。

2009

記録的なx86サーバー性能を達成しました。

Twinアーキテクチャの特許を取得し、Platinum Level Server Building Block Solutions®を初めて導入しました。

  • 世界初のDouble-Sided Storage® 製品ラインを発表しました。
  • 最優秀ブレードベースソリューション部門でBlade Systems Insight 2010 Awardを受賞しました。
  • 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazineにより「2010年ベストサーバー」に選出されました。
2010

Building Block Solutions®を発表

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

2011

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

年間収益が10億ドルを超過し、Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkを開設しました。

  • FatTwin® アーキテクチャを発表しました。
  • Intel®をサポートする1​​00以上の新世代X9サーバーソリューションを発売Xeon® プロセッサー E5-2600/1600
  • サーバー動作温度0°Cから47°CをサポートするPUE最適化サーバーソリューションを発表しました。
  • 16コア AMD Opteron™ プロセッサーをサポートする新しいSuperServer® および SuperBlade® ソリューションを発表しました。
2012

Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン

20周年を迎え、新しい企業ロゴを発表しました。

  • 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
  • 仮想デスクトップインフラストラクチャ (VDI) 向けにグラフィックスアクセラレーション性能を提供するNVIDIA GRID™ ベースのプラットフォームを発表しました。
  • 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラックインテグレーションプログラムを発表しました。
  • 東京工業大学 (TITECH) 向けにGreen500で1位を獲得しました。
2013

新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表

  • 1U/2U Ultra シリーズ SuperServersを発表しました。
  • 新しいIntel®をサポートするX10サーバーおよびストレージソリューションをリリースXeon® プロセッサー E5-2600/1600 v3
2014

Ultra Series SuperServers®の提供を開始

シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに180,000平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープンしました。

Simply Double システムアーキテクチャを発表しました。

2015

シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン

Supermicro は累積収益20億ドルを突破し、Fortune誌により世界で最も急成長しているITインフラストラクチャ企業に選ばれました。

  • DPノードあたり最大12のオールNVMeおよび24 DIMMをサポートするBigTwin®を発表しました。
  • Supermicro Rack Scale Design (SRSD) を発表しました。
  • 柔軟でコスト削減に貢献するネットワーキングオプション向けに最適化されたフォームファクターであるSupermicro SIOMを発表しました。
2016

フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出

Fortune 100企業向けに、世界最高効率 (PUE 1.06) のデータセンターの1つを実現するため、30,000台以上のMicroBlade® サーバーを展開しました。

  • BigTwin® を発表しました。
  • 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの完全なサポートを組み合わせたX11 Server Building Block Solutions® およびサーバーおよびストレージソリューションファミリー。
  • ディープラーニングおよび人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを発表しました。
  • 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™ プロセッサー向けに最適化された新世代A+サーバーソリューションの全ポートフォリオを発表しました。
  • Supermicroの革新的なディスアグリゲーテッドサーバー設計を採用し、RSDおよびフリーエア冷却をサポートする新しい6U SuperBlade® ファミリー。
2017

MicroBlade® サーバーは、世界最高効率のデータセンターを実現します。

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

  • SAP HANA® 認定済みの新しいスケールアップSuperServerを加え、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡張しました。
  • 新しい1Uサーバーに搭載されたオールフラッシュ1PBと、新世代フォームファクターフラッシュストレージを備えたJBOFを発表しました。
  • 米国を拠点とするエンジニアリング、製造、サービスの本社を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設でロボット式無人搬送車 (AGV) を採用することで、ラック統合能力を増強します。
2018

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

  • 新しい第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上の省資源システムを発表します。
  • 世界で最もパワフルなAI トレーニングおよび推論システムを発表します。
  • EDSFFをサポートする業界初のサーバーおよびストレージシステムを発表します。
  • 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
  • 最大112個のコンピューティング・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MP インメモリー・コンピューティング・プラットフォームを発表します。
2019

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

  • クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86 (Oracle VM) を使用した幅広いサーバーの認証を取得します。
  • 最新の第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー向けに最適化された100種類以上の新しいシステムを発表します。
  • 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表します。
  • 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
  • ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計された、新しいMegaDCサーバーラインを発表します。
2020

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

  • 第3世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを利用したX12サーバーおよびワークステーションの全製品ラインを発表しました。
  • NVIDIA® A100 GPUをベースとした全製品ラインでGPUサーバーを拡張します。
  • ストレージベースのサーバーの包括的な製品ライン。
  • 年間200万台以上のサーバーへの容量倍増。
  • ラックスケール・プラグアンドプレイ・システムが利用可能になります。
2021

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

クラウドおよびプラグ&プレイエンタープライズアプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーター搭載コマンドセンターを発表しました。2022年 - NAB年間最優秀製品。

  • 第4世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとした全製品ラインの発表。
  • 世界記録の性能を達成した第4世代 AMD EPYC™ サーバーラインで、データセンターポートフォリオを拡張します。
  • X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム。
  • NECは、高度なAI研究向けに日本最大のスーパーコンピューターの1つとしてSupermicro GPUシステムを選定しました。
  • Supermicroは、大規模AI トレーニング、NVIDIA® Omniverse、およびメタバース向けに最大限の性能と柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加します。
2022

クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

  • Intel第4世代プロセッサのサポートXeon® プロセッサー 15の製品ファミリー
  • SupermicroとRakuten Symphonyは、5G通信事業者およびエッジソリューションに関して協力します。
  • NVIDIA®搭載デスクサイド液冷AI開発プラットフォーム。
  • Supermicroは、EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージドライブを利用したオールフラッシュ・サーバーでストレージソリューションを拡張します。
  • 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡張 – クラウドネイティブインフラストラクチャ
2023

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

イノベーション、成長、AI、グリーンコンピューティングの30周年を祝い、S&P 500指数とFortune 500の両方に加えられました。SMCI株は、前年比200%の成長で1000ドルを超え、過去最高値を記録しました。

  • Intel Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーをサポート
  • 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャソリューションに基づき、AIポートフォリオを拡張しました。
  • データセンターのネットワーキングとエッジコンピューティングの効率を向上させるため、AMD EPYCベースのサーバー製品をサポートします。
2024

SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

  • ダイレクトチップ液冷により、最大限のパフォーマンスを実現するための技術をアップグレードしました。
  • NVIDIAによるHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートの拡張Blackwell プラットフォーム
  • 大規模なトレーニングとワークロード向けに、新しいハイパフォーマンスストレージソリューション (JBOF) を発表しました。
  • AI対応データセンター向けに、より高いパフォーマンスと効率の向上を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加しました。
  • 15種類以上のIntel製デバイスをサポートプロセッサー お客様一人ひとりのニーズに合わせたソリューションを提供するため、ラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションをご用意しております。
2025

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

  • セキュリティ保護されたNVIDIA Blackwell 市場初の大規模ソリューションを提供することでプラットフォームリーダーシップを確立するAI ファクトリー デプロイメント
  • AMDとの緊密な連携により、ラックスケールAIのリーダーシップを拡大しました。
  • Intelとの連携により、エネルギー効率と低TCOを実現する新しいサーバープラットフォームを投入することで、エンタープライズおよびクラウドインフラストラクチャを進化させました。
  • お客様向けに液冷AIデータセンターの展開を簡素化することで、統合されたDCBBS (Data Center Building Block Solutions) ソリューションの提供を開始し、規模を拡大しました。
  • 次世代のDirect Liquid Cooling (DLC) ソリューションを展開し、高密度AIワークロードにおける電力、水の使用量、およびTCOを大幅に削減することで、持続可能性を向上させました。
2026

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

米国サンノゼで設立

1993
米国サンノゼで設立

北米のシステム企業の30%がSupermicroのPentium® Proベースの製品を選択しました

1994

北米のシステム企業の3分の1がSupermicroの製品を使用

Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました

1995

Orionチップセットをベースとした世界初のx86 DPサーバーボードを発表しました

大量のOEM生産のため、台湾へ事業を拡大しました

「世界初」I20対応サーバーボード - COMDEX

1996

台湾での事業展開を開始しました。

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

1997

業界初となるIntel® Pentium® ProおよびPentium® IIプロセッサーの両方に対応したサーバーボードを発表

オランダに欧州子会社を開設しました。

Xeon® Pentium® II サーバーソリューションを初めて導入しました。

1998

オランダに欧州子会社を開設しました。

業界初の冗長冷却電源の特許を取得しました。

1999

業界初となる冗長冷却電源を発表

  • 世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始
  • 業界最速の4-Wayサーバーを発表しました。
2000

世界最高性能の1Uサーバーの提供を開始

Intel® 860 チップセットをベースとした業界初のデュアル Intel® Xeon® サーバーを開発しました。

2001

業界初のデュアルIntel® Xeon® サーバーを発表

世界初の533MHz FSB ラックマウントサーバーシステムを発表しました。

2002

ラックマウント型サーバーシステムを発表

業界初の64ビット 1U Itanium2 プラットフォームと、1テラバイトのSATAストレージを搭載した初の1Uサーバーを発表しました。

2003

業界初の64ビット1U Intel® Itanium®プラットフォームを発表

PCI-EおよびDDR2を搭載したサーバー/ワークステーションプラットフォームを市場に投入した最初の企業となりました。

2004

PCI-EとDDR2を搭載した革新的なプラットフォームを発表

完全なAMDソリューションを市場に成功裏に投入しました。

2005

AMDソリューションの提供を開始

業界初のXeon® 5000および5100シリーズ・サーバーソリューションを発表しました。

2006

低電圧Intel® Xeon®サーバーソリューションを市場最速で提供

2007年3月29日、IPOを発表し、ティッカーシンボルSMCIでNASDAQに上場しました。

SuperBlade® 製品ラインと業界初のDouble-Density 1U Twin™ サーバーを発表しました。

2007

2007年3月29日にIPOを発表し、ナスダックに上場

  • ハイエンドのWhisper-Quiet ワークステーションおよびデスクトップシステムを発表しました。
  • BladeSystems Insight Award 2008を受賞しました。
  • チャネルにおいてx86サーバーベンダーで第1位にランクインしました。
2008

チャネルにおいてx86ベンダーで1位を獲得しました。

375 GFLOPS/kWで記録的なx86サーバーのワットあたり性能を達成しました。

革新的な2U Twin²™ サーバーアーキテクチャを発表し、ノンブロッキングCPU-GPU接続を備えた世界初の1UデュアルGPUサーバーアーキテクチャを開発しました。

2009

記録的なx86サーバー性能を達成しました。

Twinアーキテクチャの特許を取得し、Platinum Level Server Building Block Solutions®を初めて導入しました。

  • 世界初のDouble-Sided Storage® 製品ラインを発表しました。
  • 最優秀ブレードベースソリューション部門でBlade Systems Insight 2010 Awardを受賞しました。
  • 組み込み/IPCシステムがElectronic Design Magazineにより「2010年ベストサーバー」に選出されました。
2010

Building Block Solutions®を発表

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

2011

TwinBlade®、GPU SuperBlade®、SuperRack®、MicroCloudプラットフォームの提供を開始

年間収益が10億ドルを超過し、Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkを開設しました。

  • FatTwin® アーキテクチャを発表しました。
  • Intel®をサポートする1​​00以上の新世代X9サーバーソリューションを発売Xeon® プロセッサー E5-2600/1600
  • サーバー動作温度0°Cから47°CをサポートするPUE最適化サーバーソリューションを発表しました。
  • 16コア AMD Opteron™ プロセッサーをサポートする新しいSuperServer® および SuperBlade® ソリューションを発表しました。
2012

Supermicro® Taiwan Science and Technology Parkがオープン

20周年を迎え、新しい企業ロゴを発表しました。

  • 新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表
  • 仮想デスクトップインフラストラクチャ (VDI) 向けにグラフィックスアクセラレーション性能を提供するNVIDIA GRID™ ベースのプラットフォームを発表しました。
  • 新しいサーバー管理ソフトウェアスイート、オンサイトサービスおよびサポート、ラックインテグレーションプログラムを発表しました。
  • 東京工業大学 (TITECH) 向けにGreen500で1位を獲得しました。
2013

新世代TwinPro®およびTwinPro²® SuperServer®製品ラインを発表

  • 1U/2U Ultra シリーズ SuperServersを発表しました。
  • 新しいIntel®をサポートするX10サーバーおよびストレージソリューションをリリースXeon® プロセッサー E5-2600/1600 v3
2014

Ultra Series SuperServers®の提供を開始

シリコンバレーのグリーンコンピューティングパークに180,000平方フィートの新しい製造スペースをグランドオープンしました。

Simply Double システムアーキテクチャを発表しました。

2015

シリコンバレーのGreen Computing Parkがオープン

Supermicro は累積収益20億ドルを突破し、Fortune誌により世界で最も急成長しているITインフラストラクチャ企業に選ばれました。

  • DPノードあたり最大12のオールNVMeおよび24 DIMMをサポートするBigTwin®を発表しました。
  • Supermicro Rack Scale Design (SRSD) を発表しました。
  • 柔軟でコスト削減に貢献するネットワーキングオプション向けに最適化されたフォームファクターであるSupermicro SIOMを発表しました。
2016

フォーチュン誌の世界で最も急成長しているITインフラ企業に選出

Fortune 100企業向けに、世界最高効率 (PUE 1.06) のデータセンターの1つを実現するため、30,000台以上のMicroBlade® サーバーを展開しました。

  • BigTwin® を発表しました。
  • 画期的なNVMe性能と新しいIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーの完全なサポートを組み合わせたX11 Server Building Block Solutions® およびサーバーおよびストレージソリューションファミリー。
  • ディープラーニングおよび人工知能向けに最適化されたNVIDIA Tesla V100 GPUをサポートする新しいSuperServerシステムを発表しました。
  • 新しいハイパフォーマンス AMD EPYC™ プロセッサー向けに最適化された新世代A+サーバーソリューションの全ポートフォリオを発表しました。
  • Supermicroの革新的なディスアグリゲーテッドサーバー設計を採用し、RSDおよびフリーエア冷却をサポートする新しい6U SuperBlade® ファミリー。
2017

MicroBlade® サーバーは、世界最高効率のデータセンターを実現します。

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

  • SAP HANA® 認定済みの新しいスケールアップSuperServerを加え、エンタープライズソリューションポートフォリオを拡張しました。
  • 新しい1Uサーバーに搭載されたオールフラッシュ1PBと、新世代フォームファクターフラッシュストレージを備えたJBOFを発表しました。
  • 米国を拠点とするエンジニアリング、製造、サービスの本社を拡張し、シリコンバレー初のクリーンエネルギー自動ラック統合施設でロボット式無人搬送車 (AGV) を採用することで、ラック統合能力を増強します。
2018

世界第3位のサーバーシステムサプライヤーにランクイン(IDC)

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

  • 新しい第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した100種類以上の省資源システムを発表します。
  • 世界で最もパワフルなAI トレーニングおよび推論システムを発表します。
  • EDSFFをサポートする業界初のサーバーおよびストレージシステムを発表します。
  • 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
  • 最大112個のコンピューティング・コアと18テラバイトのメモリーをサポートする2U MP インメモリー・コンピューティング・プラットフォームを発表します。
2019

シリコンバレー本社拡張と台湾での80万平方フィートの新施設の着工を発表

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

  • クラウドおよび仮想化アプリケーション向けに、Oracle LinuxおよびOracle VM Server for x86 (Oracle VM) を使用した幅広いサーバーの認証を取得します。
  • 最新の第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー向けに最適化された100種類以上の新しいシステムを発表します。
  • 過酷な屋外環境向けに設計された、市場初の屋外エッジシステムを発表します。
  • 新たなAIおよび5G市場に対応するため、独自のインテリジェントエッジ製品ポートフォリオを拡張します。
  • ハイパースケールデータセンターでの大規模展開専用に設計された、新しいMegaDCサーバーラインを発表します。
2020

CRNの「データセンター50:2020年最も注目すべきデータセンター企業」に選出

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

  • 第3世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを利用したX12サーバーおよびワークステーションの全製品ラインを発表しました。
  • NVIDIA® A100 GPUをベースとした全製品ラインでGPUサーバーを拡張します。
  • ストレージベースのサーバーの包括的な製品ライン。
  • 年間200万台以上のサーバーへの容量倍増。
  • ラックスケール・プラグアンドプレイ・システムが利用可能になります。
2021

シリコンバレーと台湾のキャンパスを拡張し、製造スペースを100万平方フィート拡大。総所有面積は300万平方フィート以上となる

クラウドおよびプラグ&プレイエンタープライズアプリケーションをサポートするオートコンフィギュレーター搭載コマンドセンターを発表しました。2022年 - NAB年間最優秀製品。

  • 第4世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーをベースとした全製品ラインの発表。
  • 世界記録の性能を達成した第4世代 AMD EPYC™ サーバーラインで、データセンターポートフォリオを拡張します。
  • X13およびH13システムの両方を含む初のJumpStartプログラム。
  • NECは、高度なAI研究向けに日本最大のスーパーコンピューターの1つとしてSupermicro GPUシステムを選定しました。
  • Supermicroは、大規模AI トレーニング、NVIDIA® Omniverse、およびメタバース向けに最大限の性能と柔軟性を提供する新しい8UユニバーサルGPUサーバーを追加します。
2022

クラウドおよびPlug & PlayエンタープライズアプリケーションをサポートするCommand Center with Autoconfiguratorを発表

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

  • Intel第4世代プロセッサのサポートXeon® プロセッサー 15の製品ファミリー
  • SupermicroとRakuten Symphonyは、5G通信事業者およびエッジソリューションに関して協力します。
  • NVIDIA®搭載デスクサイド液冷AI開発プラットフォーム。
  • Supermicroは、EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージドライブを利用したオールフラッシュ・サーバーでストレージソリューションを拡張します。
  • 新しいサーバーと新しいプロセッサーによりAMD製品ラインを拡張 – クラウドネイティブインフラストラクチャ
2023

四半期売上20億ドル、年間売上70億ドル(FY23)を達成。アジアでの製造を拡大し、世界最高水準のラックスケールPlug & Play AIソリューションを提供

イノベーション、成長、AI、グリーンコンピューティングの30周年を祝い、S&P 500指数とFortune 500の両方に加えられました。SMCI株は、前年比200%の成長で1000ドルを超え、過去最高値を記録しました。

  • Intel Xeon® 6および第5世代Intel® Xeon®プロセッサーをサポート
  • 新しいNVIDIA GPUアーキテクチャソリューションに基づき、AIポートフォリオを拡張しました。
  • データセンターのネットワーキングとエッジコンピューティングの効率を向上させるため、AMD EPYCベースのサーバー製品をサポートします。
2024

SMCIがS&P 500およびFortune 500指数に採用され、株価が1,000ドルを突破、年間200%成長を達成

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

  • ダイレクトチップ液冷により、最大限のパフォーマンスを実現するための技術をアップグレードしました。
  • NVIDIAによるHPCアプリケーションとエンタープライズAIのサポートの拡張Blackwell プラットフォーム
  • 大規模なトレーニングとワークロード向けに、新しいハイパフォーマンスストレージソリューション (JBOF) を発表しました。
  • AI対応データセンター向けに、より高いパフォーマンスと効率の向上を提供する最新の第5世代AMD EPYCプロセッサーのサポートを追加しました。
  • 15種類以上のIntel製デバイスをサポートプロセッサー お客様一人ひとりのニーズに合わせたソリューションを提供するため、ラック統合サービスと自社開発の液冷ソリューションをご用意しております。
2025

大規模AIファクトリー向けに10万基以上の液冷GPUを展開するというマイルストーンを達成

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

  • セキュリティ保護されたNVIDIA Blackwell 市場初の大規模ソリューションを提供することでプラットフォームリーダーシップを確立するAI ファクトリー デプロイメント
  • AMDとの緊密な連携により、ラックスケールAIのリーダーシップを拡大しました。
  • Intelとの連携により、エネルギー効率と低TCOを実現する新しいサーバープラットフォームを投入することで、エンタープライズおよびクラウドインフラストラクチャを進化させました。
  • お客様向けに液冷AIデータセンターの展開を簡素化することで、統合されたDCBBS (Data Center Building Block Solutions) ソリューションの提供を開始し、規模を拡大しました。
  • 次世代のDirect Liquid Cooling (DLC) ソリューションを展開し、高密度AIワークロードにおける電力、水の使用量、およびTCOを大幅に削減することで、持続可能性を向上させました。
2026

本社オフィス面積を約400万平方フィート拡大。インテリジェントエッジおよびAIトレーニングワークロード向けの次世代ソリューションを発表

グリーンコンピューティング

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Supermicroは、先進技術とシステム設計の専門性を活かし、サーバー、ブレード、ワークステーション、ストレージシステムの消費電力を低減しています。

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