MicroBlade®

blade 実現する驚異的な高密度化と高効率化の鍵となるのは、冷却、電源、ネットワークのインフラを共有することです。MicroBlade 、Supermicro革新的な「ディスアグリゲート・サーバー・デザイン」を採用することで、リソース節約という当社のビジョンをさらにMicroBlade 。この設計により、サーバーインフラの他の部分を交換することなく、コンピューティングモジュールだけを個別にアップグレードすることが可能となり、TCOの最適化を実現します。

MicroBladeファミリーは、6Uで最大112個の1ソケットAtomノード、最大56個の1ソケットXeonプロセッサーノード、および最大28個の2ソケットXeonプロセッサーノードに対応する最高のサーバー密度を提供します。フリーエア冷却、バッテリーバックアップ電源 (BBP®)、Redfish RESTful APIを備えたSupermicro RSD、冗長ACまたはDC電源オプションなど、データセンターに優しい機能と設計により、大規模に容易に展開し、大量にプロビジョニングできます。