Blade (システム一式のみ)

製品 SuperBlade [ SBI-620P-1T3N ]









統合ボード
B12DPE-6


ビュー | アングル・ビュー | リアビュー |

| アングル・ノード・ビュー | トップノードビュー |

主な用途
  -クラウド
- シミュレーションおよびモデリング
- AI推論
-ハイパフォーマンス （HPC）

 


主な特徴

1.42Uラックあたり140CPU
2. デュアルソケット P+ (LGA-4189) は、第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに対応しています
3.インテル® チップセット
4.32 DIMM、最大 8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
5. ホットプラグ対応の2.5インチNVMeドライブベイ×3
6. オンボードのデュアル25Gイーサネット
7.IPMI 2.0、KVM over IP、Virtual Media over LAN
8.グラフィックス：Aspeed AST2600
9. 冷却：パッシブ型CPUヒートシンク CPU1：SNK-P1044V CPU2：SNK-P0077V


 
注：システム一式には、少なくとも
（CPU 1基、DIMM 1枚、SSD 1台）が含まれている必要があります。

 ドライバー＆ユーティリティ  BIOS/BMC  マニュアル  テスト済みのメモリー

 テスト済みHDD  NVMeテストを実施しました  OS認証マトリックス  クイック・リファレンス・ガイド  ドライバーCDのダウンロード

注意: Eメールでご連絡ください。 supermicro 最新のBIOS/IPMIへのアップグレードの詳細については


 


製品SKU
SuperBlade
  • SBI-620P-1T3N
マザーボード
 
プロセッサー
CPU
  • デュアルソケットP+（LGA-4189）
  • 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー、

    、3 UPI、最大11.2 GT/s
  • TDP 最大270W
 
システムメモリー
メモリー
  • 32DIMMスロット
  • 最大8TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • インテル® メモリーに対応しています††
メモリー
  • 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 †† 詳細については、Supermicro 担当者までお問い合わせください。
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® チップセット
ネットワークコントローラ
  • オプションの25GbEメザニンカード1枚
  • デュアル25Gイーサネット
アイピーエムアイ
  • シャーシ管理モジュール（CMM）によるインテリジェント・プラットフォームインタフェース IPMI）v.2.0のサポート
???????
  • アスピードAST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS付き256Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
  • プラグアンドプレイ（PnP）
  • PCI 2.2
  • ACPI 最大3.0
  • USBキーボード対応
外形寸法
高さ
  • 9.75"
幅
  • 1.75"
深さ
  • 23.5"
重量
  • 14.2ポンド6.41kg)
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • KVMボタン
LED
  • パワーLED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV (シリアル/USB/ビデオ) & KVMコネクタ
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • ホットプラグ対応の2.5インチNVMeドライブベイ×3
 
入出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
冷却
ヒートシンク
  • パッシブ型CPUヒートシンク CPU1: SNK-P1044V CPU2: SNK-P0077V
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度：

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度

    -40°C～60°C (-40°F～140°F)
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露しないこと）
  • 非動作時の相対湿度

    5%～95%（結露しないこと）


オプション部品リスト
  品番 数量 説明
TPMセキュリティ・モジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール（縦型） TPM 2.0
TPMモジュール（縦型） TPM 1.2.
ヒートシンク / リテンション SNK-P0077V - X12 CPUヒートシンク（78×113×25.5mm）、VCベース、銅製フィン
ヒートシンク / リテンション SNK-P1044V - B12 ICX/CPX CPU用 1UパッシブCPUヒートシンク
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10

インテルVROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール
ネットワーキング AOC-B25G-6X4D - SuperBlade 6Uシャーシ用デュアルポート25G Mezzカード（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ（ノードライセンスごと）
ご利用条件   |   プライバシー   |   投資家情報   |   求人情報   |   サイトマップ
スーパーサーバー | マザーボード | 筐体 | ラックキャビネット | SuperBlade® | 埋め込み | ネットワーキング | ストレージ | アクセサリー | AMD | 電源
Copyright © 2019Super Micro Computer, Inc.   
本資料に記載されている情報は、予告なしに変更されることがあります。

本書に記載されているその他の製品および会社は、それぞれの会社または商標権者の商標または登録商標です。

製品によっては、お住まいの地域で入手できない場合があります。