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エッジ、エンベデッド、テレコム
ネットワーキング
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ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、市場投入までの時間による迅速な導入
プロセッサー
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した1Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
2Uデュアルプロセッサ
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した2Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
シングルプロセッサー
中小規模のワークロードに最適な選択肢を提供する、業界で最も幅広いシングル・プロセッサー・サーバーのポートフォリオ
マルチプロセッサ
超大規模メモリー とミッションクリティカルなアプリケーション
製品ファミリー
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
MegaDC
GPUサーバー
最新のデータセンターに最適なGPUサーバー。最新のマルチGPUと相互接続技術を採用した最も包括的なAIシステム
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AIトレーニング HPCアプリケーション向けの将来性のあるオープン標準ベースのプラットフォーム
4U/5U GPUライン
AI/ディープラーニングおよびHPCアプリケーションにおける最高の処理速度と柔軟性
2U GPUライン
高速コンピューティング・アプリケーションのための高性能でバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまでの展開に対応する高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
TCO TCEを削減した革新的なマルチノードアーキテクチャ
FlexTwin™
専用設計の液体冷却式、大規模HPCソリューション
BigTwin®
4ノードまたは2ノードの最高性能2Uツインアーキテクチャ
GrandTwin®
シングル・プロセッサ・パフォーマンスに最適化されたマルチノード・アーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノードの1U/2Uツインアーキテクチャをリード
FatTwin®
8ノード、4ノード、2ノードを備えた先進の4Uツインアーキテクチャ
Blade
省資源アーキテクチャによる高性能、高密度、高効率
SuperBlade®
高度なネットワーク機能とNVMeによる最高のパフォーマンス
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率、価値
MicroCloud
クラウド向けの高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
拡張性と柔軟性をNVMe ハイブリッド・ストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能のストレージ・ソリューション
トップローディング・
ストレージ
ソフトウェア定義データセンターに最適化された密度最大化ストレージ・システム
JBOF
ペタスケールGrace
NVIDIAGrace スーパーチップとE3.SPCIe SSDを搭載したペタスケールオールフラッシュ
企業向けに最適化された
ストレージ
アプリケーションに最適化されたハイパフォーマンス ・ソリューション
JBODストレージ・エンクロージャ
Gold サーバー
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーション・ボード
組み込み / IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
筐体
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミッド/ミニタワー
組み込み / IoTシャーシ
可動ラック / ドライブキット
JBODストレージ・エンクロージャ
グローバルSKU
スーパーラック
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブル・マトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
可動ラック / ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI IoTシステム
ネットワークのエッジにおいて、コンピューティング、AI、および接続性能を提供するために設計された、奥行きが短く小型のフォームファクターシステムです。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所での導入に対応した小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
サーバーレベルの性能とエッジにおけるAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
遠隔および組み込みワークロード向けショートディープサーバー
組み込みコンポーネント
スペースが限られた環境や組み込み用途において、高密度かつハイパフォーマンス を実現するために設計されたマザーボードおよびシャーシ
組み込みマザーボード
あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに応える、ハイパフォーマンス低消費電力の処理に対応したマザーボード
組み込みシャーシ
スペースに制約のある環境での高密度コンピューティングに特化したシャーシ
ゴールドシリーズ エッジシステム
エッジAI
エッジAI IoT パンフレット
スイッチ
標準イーサネット
スイッチ/OS互換性
アダプター
アドオンカード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーイーサネット
100Gイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
オムニパス
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
レンダリング、画像処理、科学技術分野のアプリケーション向けの強力なグラフィックス
液冷AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
デスクトップ
オフィス用および家庭用PC――日々のニーズに応える、最も信頼性の高いコンピューター
Supero™ ゲーミングソリューション
ゲーミング向けに設計された高品質なサーバーSupermicro のSUPEROシステムは、高いパフォーマンスと信頼性を実現するよう最適Supermicro 、あらゆるレベルのゲーマーに最適な選択肢を提供します
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製造
メディア
・エンターテインメント
小売
小売
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小売
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HPC
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液体
冷却
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TCO最適化設計、高密度とスケーリングアーキテクチャでデータを管理・保護
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AIデータ
プラットフォーム
データレイク
ソフトウェア定義型ストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
アジュール・ローカル
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析およびエンタープライズ・アプリケーション
構造化データ分析および非構造化データ分析のための目的に応じたスケーラブルなコンピュート
データ
エンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟なクラウド 構築し、デジタルトランスフォーメーションを加速させるための包括的なソリューション
クラウド プロバイダー
(CSP)
IT / ホスティングサービス
AMD
ソリューション
Google
分散型クラウド
Canonical
OpenStack
レッドハット
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
レッドハット
OpenShift
SUSE
CaaS
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェント・デバイス管理に最適化されたソリューション
テレコムソリューション
5G
ソリューション
通信事業者向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業向けエッジAIソリューション
小売
輸送・物流
エッジAI
ハイパースケールインフラ
大規模スケーラブルな最新データセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
スーパークラウド・コンポーザー®
(SCC)
業界別
官公庁・防衛
ファイナンス
ヘルスケア
製造業向けエッジAIソリューション
メディア・エンターテインメント
小売
小売業界向けAI
IoT エッジ 小売
テレコム
輸送・物流
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
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ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
アジュール・ローカル
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズ・アプリケーション&データ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
レッドハット製品ガイド (.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング (.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド プロバイダー(CSP)
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Google
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
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シングルソケットBlade
製品
SuperBlade
シングルソケットBlade
[
SBI-6119P-T3N
]
統合ボード
B11SPE-CPU-TF
ビュー
| アングル・ビュー
| リアビュー
|
| アングル・ノード・ビュー
| トップノードビュー
|
主な特徴
1.42Uラックあたり70CPU
2.シングルソケットP (LGA 3647)対応
第2世代インテル® Xeon®
プロセッサー(カスケードレイク/スカイレイク)
‡
3.インテル® チップセット
4最大3 3ECC。
DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM、
インテル® DCPMMに対応しています
††
5. ホットプラグ対応の2.5インチNVMe
ドライブベイ×3 ホットプラグ対応のSATA3ドライブベイ×3
6.インテル® ; RAID 0、1、5
7.デュアル10Gオンボード
8.IPMI 2.0、KVM over IP、Virtual Media over LAN
オーバーLAN
9.グラフィックス:Aspeed AST2500 BMC
ドライバー&ユーティリティ
BIOS
/
BMC
マニュアル
テスト済みのメモリー
テスト済みHDD
NVMeテストを実施しました
OS認証マトリックス
ドライバーCDのダウンロード
製品SKU
- 生産終了SKUです。 代替オプションについては営業担当までお問い合わせください。
SBI-6119P-T3N
シングルソケットBlade
マザーボード
Super
B11SPE-CPU-TF
プロセッサー/キャッシュ
CPU
シングルソケットP(LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
‡
対応CPU TDP:70~205W
コア
最大28コア
備考
‡
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー コードネーム:Cascade Lake-R)に対応するには、BIOSバージョン3.2 以上が必要です。
システムメモリー
メモリー
12DIMMスロット
最大3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM
インテル® DCPMMに対応しています
††
メモリー
2933
†
/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考
†
Supermicroからメモリー を使用すれば、1チャネルあたり2枚のDIMMで2933MHzを実現できます
††
Cascade Lakeのみとなります。詳細については、Supermicro 担当までお問い合わせください。
オンボード・デバイス
チップセット
インテル® チップセット
SATA
Intel C622経由SATA3 (6Gbps)
RAID 0、1、5
ネットワークコントローラ
インテル® 搭載のデュアル 10G LAN
アイピーエムアイ
シャーシ管理モジュール(CMM)による
インテリジェント・プラットフォームインタフェース IPMI)v.2.0のサポート
???????
Aspeed AST2500 BMC
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI® BIOS付き128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS機能
プラグアンドプレイ(PnP)
PCI 2.2
ACPI 最大3.0
USBキーボード対応
外形寸法
高さ
9.75"
幅
1.75"
深さ
23.5"
重量
10.5ポンド4.76kg)
利用可能な色
メタリックシルバー/ブラックハードドライブベイ
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
KVMボタン
LED
パワーLED
UID / KVM LED
ネットワークアクティビティLED
故障LED
コネクタ
SUV (シリアル/USB/ビデオ) & KVMコネクタ
ドライブベイ
ホットスワップ
ホットプラグ対応の2.5インチNVMe ベイ×3、NVMe ホットプラグ対応のSATA3ドライブベイ×3
入出力
TPM
1 TPMヘッダー
動作環境
RoHS
RoHS対応
環境スペック
動作温度:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
非動作時の温度
-40°C~60°C (-40°F~140°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露しないこと)
非動作時の相対湿度
5%~95%(結露しないこと)
パーツリスト - (同梱品)
品番
数量
説明
マザーボード / シャーシ
MBD-B11SPE-CPU-TF
0
1
1
Super B11SPE-CPU-TF マザーボード
6U 10SuperBlade Blade
アドオンカード/モジュール
AOM-BPNIO-SNE-P
1
AOM-BPNIO-SC、uBlade用I/Oモジュール、RoHS対応
ハードドライブトレイ
0
2
ブラック 2.5インチNVMe トレイ、オレンジ色のボタン
エアシュラウド
0
1
6U 10SuperBlade B11SPE プロセッサトレイ エアシュラウド、ワイド
エアシュラウド
0
1
6U 10SuperBlade B11SPE プロセッサトレイ エアシュラウド、ナロー
オプション部品リスト
品番
数量
説明
TPMセキュリティ・モジュール
(オプション、別売)
AOM-TPM-9665V
-
インフィニオン9665搭載TPMモジュール、RoHS/REACH、PBF
スーパーDOM
-
-
Supermicro SATA ソリューション [
詳細
]
ヒートシンク / リテンション
SNK-P0067PSW
1
X11 プラットフォーム向け、1U専用・幅105mmのパッシブ型CPUヒートシンク(ナローリテンション機構搭載)
AOC
AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCINTMOD
-
-
-
Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10
インテルVROC HWキー(RSTe)標準アップグレードモジュール
Intel VROC、RAID 0、1、5、10(IntelSSD )
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
-
1
OOB管理パッケージ(ノードライセンスごと)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
1
データセンター管理パッケージ(ノードライセンスごと)
ご利用条件
|
プライバシー
|
投資家情報
|
求人情報
|
サイトマップ
スーパーサーバー
|
マザーボード
|
筐体
|
ラックキャビネット
|
SuperBlade®
|
埋め込み
|
ネットワーキング
|
ストレージ
|
アクセサリー
|
AMD
|
電源
Copyright © 2019Super Micro Computer, Inc.
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