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エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
ネットワーキング
クライアント
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、そして迅速な市場投入を実現し、迅速な導入を可能にします。
デュアルプロセッサ
業界で最も幅広い、要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッササーバーの製品群
シングルプロセッサ
業界で最も幅広いシングルプロセッササーバーのポートフォリオを提供し、パフォーマンスと効率性を実現
マルチプロセッサ
極めて大規模なインバウンド向けに設計された4ソケットおよび8ソケットサーバーメモリー コンピューティングおよびミッションクリティカルなアプリケーション
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AI向けの将来を見据えたオープンスタンダードベースのプラットフォームトレーニング およびHPCアプリケーション
4U/5U GPUライン
AI/深層学習およびHPCアプリケーション向けに最大限の高速化と柔軟性を実現
2U GPUライン
高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまで、あらゆる展開に対応する最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
削減された革新的なマルチノードアーキテクチャTCO およびTCE
FlexTwin™
専用設計の液冷式、大規模高性能コンピューティングソリューション
BigTwin®
4ノードまたは2ノード構成の最高性能2Uツインアーキテクチャ
GrandTwin®
シングルプロセッサー性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノードを備えた、最先端の1U/2Uツインアーキテクチャ
FatTwin®
8ノード、4ノード、2ノード構成の先進的4Uツインアーキテクチャ
ブレードサーバー
高性能、高密度、高効率を実現するリソース・セービング・アーキテクチャ
SuperBlade®
高度なネットワークとNVMeによる最高レベルのパフォーマンス
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率、価値
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
拡張性と柔軟性に優れたNVMeとハイブリッドストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
トップローディング・ストレージ
ソフトウェア・デファインド・データセンター向けに最適化された、高密度ストレージシステム
JBOF
ペタスケールGrace ストレージ
NVIDIA Grace CPU Superchip と E3.S PCIe Gen5 SSD のペタスケールオールフラッシュアレイ
エンタープライズ向けに最適化された
ストレージ
アプリケーション最適化ハイパフォーマンス ストレージソリューション
JBODストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャーシ
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
モバイルラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
モバイルラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所に展開可能な小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
エッジにおけるサーバーグレードのパフォーマンスとAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込みコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込みマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込みシャーシ
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
ゴールドシリーズエッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI IoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100グラムイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
オムニパス
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
液冷式AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサ
デュアルプロセッサ
デスクトップ
オフィスや家庭用PC – 日々のニーズに最適な、最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質、ゲーム向けに構築 – SUPEROシステムSupermicro 高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーとストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサ
シングルプロセッサ
マルチプロセッサ
GPUシステム
すべてのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
ツイン
すべてのツイン製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
ブレード
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SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
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オールフラッシュ NVMe
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エッジAI &IoTシステム
全てエッジAI &IoTシステム
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産業
Supermicro 幅広い産業用途向けに最適化されたソリューション
官公庁・防衛
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ヘルスケア
製造業
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製造業
メディア&
エンターテインメント
小売り
小売業
向けAI
AMD
小売業向けAI
ソリューション
IoT エッジ -
小売り
通信
通信業界
向けAI
5Gネットワーク
運輸
HPC
プラグアンドプレイ対応のHPCクラスターソリューション
ラック
ソリューション
液体
冷却
データ管理
TCO 最適化された設計、高密度、スケーリングアーキテクチャにより、データの管理と保護を実現します。
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析とエンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析のための専用設計のスケーラブルなコンピューティング環境
データ
エンジニアリング
データベース
とERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟な構築のための包括的なソリューションクラウド 環境とデジタル変革の加速
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD
ソリューション
Google
分散型クラウド
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
Red Hat
OpenShift
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信業界向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業
小売り
運輸
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
産業
官公庁・防衛
ファイナンス
ヘルスケア
製造業
メディア&エンターテインメント
小売り
小売業向けAI
AMD 小売業向けAIソリューション
IoT エッジ - 小売り
通信
運輸
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
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データレイク
ソフトウェア定義ストレージとメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズアプリケーションとデータ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD 解決
Google アントス
標準的なOpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準的なKubernetes
Red Hat OpenShift
仮想デスクトップ
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Rakuten Symphony
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SuperServer 6028TP-HC1TR
製品
システム
2UTwinPro
[
6028TP-HC1TR
]
統合ボード
スーパーX10DRT-PT
ビュー: |
斜めビュー
|
ノードビュー
|
|
正面図
|
背面図
|
主な機能
2Uサイズの筐体に、
ホットプラグ対応の
システム(ノード)を4つ搭載。各ノードは以下の機能をサポートします。
1. デュアルソケットR(LGA 2011)をサポート
インテル® Xeon® プロセッサ E5-2600
v4
†
/ v3ファミリー; QPI最大9.6GT/s
2. 最大
2TB
†
ECC 3DS LRDIMM、最大
DDR4-2400MHz
、DIMMスロット×
16
3. PCI-E 3.0 x16 ロープロファイルスロット x1
4. Intel® X540 デュアルポート 10GBase-T
5. KVMと統合されたIPMI 2.0と
専用LAN
6. 3x 3.5インチホットスワップSAS / SATA HDD
ベイ
7. Broadcom 3108 SAS3コントローラ(3ポート)
RAID 0、1、5、10
8. 2000W冗長電源装置
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
テスト済みメモリー
マニュアル
OS認証マトリックス
クイックリファレンスガイド
ドライブオプション
ネットワークカード(AOC)マトリックス
製品SKU
SYS-6028TP-HC1TR
SuperServer 6028TP-HC1TR(
ブラック
)
マザーボード(システムごとに4枚)
スーパーX10DRT-PT
プロセッサ/キャッシュ(ノードあたり)
CPU
インテル® Xeon® プロセッサ E5-2600
v4
†
/ v3ファミリー(最大TDP 145W)
*
デュアルソケットR3(LGA 2011)
コア数/キャッシュ
最大
22コア
†
/ 最大
55MB
†
キャッシュ
システムバス
QPIは最大9.6GT/s
注記
†
BIOSバージョン2.0以上が必要です
注記
* お問い合わせくださいSupermicro 周波数最適化CPUおよび特殊なシステム最適化に関する詳細情報については、テクニカルサポートにお問い合わせください。
システムメモリー (ノードごと)
メモリー 容量
16個の288ピンDDR4 DIMMスロット
最大2TB
†
ECC 3DS LRDIMM、512GB ECC RDIMM
メモリー タイプ
2400
†
/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72ビット
DIMMサイズ
RDIMM: 64GB、32GB、16GB、8GB、4GB
LRDIMM: 64GB、32GB
3DS LRDIMM: 128GB
メモリー 電圧
1.2 V
エラー検出
シングルビットエラーを訂正します
搭載デバイス数(ノードごと)
チップセット
Intel® C612チップセット
SAS
Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) コントローラ;
RAID 0、1、5、10に対応
オプションのスーパーキャップ
IPMI
インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース v.2.0
IPMI 2.0、LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMサポート
ASPEED AST2400 BMC
ネットワークコントローラー
Intel® X540 デュアルポート 10GBase-T
仮想マシンデバイスキューはI/Oオーバーヘッドを削減します
10GBASE-T、100BASE-TX、1000BASE-Tに対応、RJ45出力
Realtek RTL8201N PHY(専用IPMI)×1
グラフィックス
ASPEED AST2400 BMC
入力/出力(ノードごと)
SAS
SAS3(12Gbps)ポート×3
LAN
RJ45 10GBase-Tポート×2
RJ45専用IPMI LANポート×1
USB
USB 3.0ポート合計2個(背面2個)
VGA
VGAポート×1
シリアルポート/ヘッダー
高速UART 16550ポート×1 / ヘッダー×1(内部)
その他
マザーボード上の
SATADOM
サポートは1つです。
シャーシ
フォームファクター
2Uラックマウント
モデル
CSE-827HQ+-R2K04B
寸法と重量
幅
17.25インチ(438mm)
高さ
3.47インチ(88mm)
深さ
30.5インチ(774mm)
重さ
総重量:90ポンド(40.9kg)
正味重量:72ポンド(32.7kg)
利用可能なカラー
黒
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
UIDボタン
LED
電源状態LED
HDD アクティビティLED
ネットワークアクティビティLED×2
ユニバーサル情報(UID)LED
拡張スロット数(ノードあたり)
PCI Express
PCI-E 3.0 x16 ロープロファイルスロット x1
ドライブベイ (ノードごと)
ホットスワップ
3.5インチホットスワップ対応スロット×3 SAS / SATA HDD トレイ
システム冷却
ファン
最適なファン速度制御機能を備えた8cm高耐久PWMファン4基
電源ユニット(幅76mm)
PMBus搭載2000W冗長電源
総出力電力
1000W: 100~127Vac
1800W: 200~220Vac
1980W: 220~230Vac
2000W: 230~240Vac
2000W:200~240Vdc(UL/cUL認証のみ)
寸法
(幅×高さ×長さ)
76 x 40 x 336 mm
入力
1000W: 100-127 Vac / 12-9.5 A / 50-60 Hz
1800W: 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz
1980W: 220-230 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
2000W: 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
2000W:200~240Vac / 11.8~9.8A / 50~60Hz(UL/cUL認証取得済みのみ)
+12V
最大電流:83.3A / 最小電流:0A (100~127 Vac)
最大:150A / 最小:0A(200~220Vac)
最大:165A / 最小:0A(220~230Vac)
最大電流:166.7A / 最小電流:0A(230~240Vac)
最大電流:166.7A / 最小電流:0A(200~240Vac)
(UL/cULのみ)
+5Vsb
最大:1A / 最小:0A
出力タイプ
金メッキのフィンガーコネクター27ペア
認証
チタンレベル
【
テストレポート
】
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI BIOS搭載128Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOSの機能
プラグアンドプレイ(PnP)
APM 1.2
PCI 2.2
ACPI 1.0 / 2.0
USBキーボードのサポート
SMBIOS 2.3
UEFI
運用環境/コンプライアンス
RoHS
RoHS指令準拠
環境スペシャリスト
動作温度:
10℃~35℃(50°F~95°F)
非動作温度:
-40℃~70℃(-40°F~158°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露なきこと)
非稼働時の相対湿度:
5%~95%(結露なきこと)
部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード/シャーシ
MBD-X10DRT-PT
CSE-827HQ+-R2K04B
4
1
Super X10DRT-PT マザーボード
2Uシャーシ
バックプレーン
BPN-SAS3-827HQ
1
12ポート2U TwinPro^2 SAS3 CSE-827HQ(ノードあたり3台のドライブ)バックプレーン、最大12台の3.5インチSAS3/SATA3ドライブをサポートHDD
バックプレーン
BPN-ADP-S3108L-H6IRP
4
LSI 3108、 SAS 12Gbps(内部x6)
ケーブル1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD、米国、IEC60320 C14 - C13、3フィート、14AWG
ラベル
LBL-0108
1
冗長電源システムに関する注意ラベル
マニュアル
MNL-1664-QRG
1
6028TP-HC1R/HC1TR/HC1FR、QRG
ライザーカード
RSC-R1UTP-E16R
4
1U RHS TwinProライザーカード(PCI-E x16スロット1基搭載)
ヒートシンク/保持
SNK-P0057PS
4
狭幅ILMマザーボード搭載のX9、X10システム向け1U高性能パッシブCPUヒートシンク
ヒートシンク/保持
SNK-P0047PSM
4
X9、X10 2U Twin^2+およびTwin Pro^2シリーズサーバー用、中央エアチャンネル付き1UパッシブフロントCPUヒートシンク
エアシュラウド
MCP-310-21703-0B
または
MCP-310-21702-0B
4
TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 プラスチック製エアシュラウド
または
TwinPro 217HQ+/827HQ+ X10 マイレイ製エアシュラウド
電源
PWS-2K04A-1R
または
PWS-2K02P-1R
2
2000W冗長チタンレベル電源
または
2000W冗長構成プラチナレベル電源
オプション部品リスト
部品番号
数量
説明
スーパーキャップキット
BTR-CV3108-TP1
-
TwinPro用Broadcom 3108 CacheVaultキット
ホットスワップ対応3.5インチ→2.5インチハードディスクドライブトレイ
MCP-220-00043-0N
-
ブラック ホットスワップ 第4世代 3.5インチ→2.5インチHDD トレイ
グローバルサービス&サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年間のオンサイト24時間365日サービス
3年/2年/1年のオンサイトNBDサービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
•
4
OOB管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
4
データセンター管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
部品リストを非表示にする
利用規約
|
プライバシー
|
投資家向け情報
|
求人情報
|
サイトマップ
SuperServer®
|
マザーボード
|
シャーシ
|
ラックキャビネット
|
SuperBlade®
|
埋め込み
|
ネットワーキング
|
ストレージ
|
アクセサリー
|
AMD 解決
|
電源装置
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