
TECHTalk: Supermicro X14 システム
新世代のX14システムは、最高のパフォーマンスを目指して完全に再設計され、AI、HPCおよびその他の高負荷ワークロードを加速させるさまざまな新技術を搭載しています。SupermicroのMichael McNerneyとIntelのRyan Tabrahが、Supermicro X14ポートフォリオの新機能とIntel® Xeon® 6900シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)について解説します。

TECHTalk: Supermicro X14 GPUシステムによるAIの新時代
Supermicro X14は、大規模AI、大規模言語モデル(LLM)、生成AI、メディアアプリケーションの開発を加速します。現行および次世代の幅広いGPUをサポートする最大性能システムを、単一システムからマルチラッククラスターまで提供します。Supermicroシニアソリューションズマネージャー Alok Srivastavが、X14、AI、GPUに関する概要を解説します。

TECHTalk: Supermicro X14 マルチノードシステム
最高の計算密度と効率性を実現するなら、Supermicroの新X14 Max-Performance マルチノードシステムが最適です。VP of Systems and SolutionsのRaphael Wongが、Intel® Xeon® 6900シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)搭載のSuperBlade®およびFlexTwin™アーキテクチャを紹介します。

TECHTalk:Supermicro X14 ラックマウントサーバー
SupermicroのフラッグシップHyperファミリーは、数世代にわたり幅広いエンタープライズワークロードに対して最高のパフォーマンスと柔軟性を提供してきました。この動画では、Supermicro Director of SystemsのBrandon Wongが、Intel® Xeon® 6900シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)搭載の新X14 Max-Performance ラックマウントサーバーの新機能と技術を紹介します。

TECHTalk: Supermicro X14 Gaudi® 3 AIプラットフォーム
SupermicroのX14目的別AIトレーニングプラットフォームは、業界初のIntel® Xeon® 6プロセッサー搭載Gaudi® 3システムです。この動画では、Supermicro Sr. Director of Technology EnablementのThomas Jorgensenが、X14とGaudi 3がエンタープライズAI市場にもたらす選択肢と柔軟性について説明します。

Coming Soon:Max Performance X14サーバー
高性能AI、HPC、メディアワークロード向けに設計された新X14システムを先行公開。SupermicroのJerry DienとIntel VP/GM of Xeon 6のRyan Tabrahが、新システムと今後登場するIntel® Xeon® 6900シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)について紹介します。

Intel® Xeon® 6 搭載Supermicro X14 サーバーのご紹介
より強力で効率的、かつ多用途なSupermicro X14ポートフォリオの発売です。Supermicro VP of Technology EnablementのRay Pangと、Intel Data Center and AI Group EVP/GMのJustin Hotardが、Supermicro X14システムとIntel Xeon 6プロセッサーが、クラウドネイティブおよびスケールアウトワークロードを最大パフォーマンスと効率で加速させる方法を解説します。

Supermicro X14 ポートフォリオ
今後登場するXeon 6 CPUを搭載したSupermicroの新X14ソリューションは、業界で最も柔軟性に優れています。各顧客の独自ワークロードに合わせてカスタマイズされた新システムを導入し、特定ユーザーのワークロード要件に最適化することで、クラウドネイティブおよびスケールアウトワークロードに対して大幅なパフォーマンスと効率性の向上を実現します。

Supermicro X14 システム
今後登場するIntel Xeon 6プロセッサーを搭載した新しいSupermicro X14システムをご紹介します。Intel CorporationのXeon 6 E-Core製品 VP/GMであるRyan Tabrahが、市場ニーズの二極化によりIntelがE-coresとP-coresの両方を提供する理由を説明します。

Supermicroとインテルが次世代 Xeonプロセッサーを発表
SupermicroとIntelが、今後登場するXeon 6プロセッサーの外観を紹介し、このCPUが顧客にもたらすメリットについて議論します。Ryan Tabrahが、Supermicroが提供するシステムでXeon 6プロセッサーを活用し、特定ワークロードに最適化する方法を解説します。

Supermicro 新しいX14 ラックスケールソリューション
今後登場するXeon 6プロセッサーを搭載した新Supermicro X14サーバーによるラックスケールソリューションは、データセンターの電力消費をほぼ半減させることが可能です。SupermicroとIntelの協業により、液体冷却ソリューションを活用したラックスケール展開でエネルギー削減と大幅なカーボンフットプリント低減を実現します。SupermicroのJerry Dienが、あらゆる規模で最適化されたトータルITソリューションを提供する業界リーダーとしての強みを説明します。
X14システムであらゆるワークロードを加速
Supermicro X14サーバーシリーズは、数世代にわたり実績のあるプラットフォームを基盤とし、世界最大級のデータセンターに導入されている、最高性能かつ最も柔軟性に優れたサーバーです。大規模AIトレーニング・生成AIからスケールアウトデータセンター、インテリジェントエッジまで、Supermicro X14はモジュラー式ビルディングブロックアーキテクチャを採用し、Intel Xeon 6プロセッサーの全レンジをハイブリッドサポート。あらゆるワークロードに対して完全なカスタマイズと最適化を提供します。Supermicroの完全なラックスケール統合サービス、液冷ソリューション、業界トップクラスのグローバル製造能力により、X14は単一システムからマルチラッククラスターまで、あらゆる規模のトータルITソリューションの基盤となります。

Supermicro X14 の特徴
単一サーバーからラック規模のソリューションまで、あらゆるワークロードに対応する究極の柔軟性
- ラック規模に対応した包括的なソリューション
- ラックスケールおよびマルチラッククラスター向けの設計・統合・検証・テストサービス
- 自社開発によるラック規模の液体冷却ソリューション一式
- 月間5,000ラック 5,000 ラック 月額 を含む) 1,350 のグローバル製造能力
- フルラックの納期は最短2週間
- 性能とエネルギーを最適化
- 最高性能のCPUとGPUをサポートする熱容量
- 40℃までの高温データセンター環境に対応
- 最高効率を実現する自社設計Titanium Level電源
- セキュリティと管理性の向上
- ハードウェア・シリコンRoot of Trust(RoT)の業界標準準拠
- サプライチェーン全体での暗号認証
- 包括的なリモート管理機能とソフトウェア
- オープン業界標準をサポート
- PCIe 5.0、DDR5、CXL 2.0などの最新技術
- DC-MHSおよびOCP 3.0を含むOpen Compute Project(OCP)標準
- EDSFF E3.SおよびE1.Sストレージフォームファクター
第2世代Intel Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載したSupermicro X11 と比較して、最大22.9倍のパフォーマンス向上を実現します¹
第2世代Intel Xeon スケーラブル・プロセッサーを搭載したSupermicro X11 と比較して、最大22.4倍のパフォーマンス向上を実現します¹
最大67%のパフォーマンス向上Supermicro X13 第4世代インテルXeon 2搭載
第3世代Intel Xeon 3と比較して最大87%のパフォーマンス向上
- 詳細な構成およびテスト情報については、 Supermicro製品概要を参照してください。
- 詳細については、 「第5世代ベンチマーク」の記事を参照してください。
- 第3世代インテル®と比較したSPEC CPUレート、STREAM Triad、およびLINPACKの幾何平均で測定した平均パフォーマンス向上Xeon ®プロセッサー。G1についてはintel.com/processorclaimsをご覧ください:第5世代インテルXeon プロセッサ。結果は異なる場合があります。
Intel® Xeon® 6プロセッサー
より高いコア数による計算密度の向上
高速メモリ帯域と容量拡張の新機能
EDSFF E1.S および E3.S NVMe サポート
データセンターモジュラーハードウェアシステム( DC-MHS )のサポート
Intel Xeon 6700/6500シリーズ プロセッサー搭載 X14システム
Intel Xeon 6900シリーズ プロセッサー搭載 X14システム
大規模AI、HPC、メディア
大規模AIトレーニング、LLM、生成AI、シミュレーション、3D設計、トランスコーディングを支える最大のパワーと加速性能
AIデータセンターの特定要件に合わせて設計されたSupermicro X14 GPU最適化システムは、最大の加速性能を提供します。さまざまなフォームファクターの次世代GPUをサポートするだけでなく、最新の相互接続、メモリ、ストレージ、冷却技術を活用するためにシステム全体が完全に再設計されており、従来世代と比べて大幅なパフォーマンス向上を実現しています。
P-coresを搭載したインテル®Xeon 6900シリーズ プロセッサーは、インテル®Xeon プロセッサー史上最高のコアあたりのパフォーマンスとコア密度を実現し、最もインテンシブなAIアプリケーションに比類ない演算能力とスループットを提供します。
X14 システム
- GPU最適化
- PCIe GPU
- Gaudi® 3
高密度HPCとAI
最大の計算密度と効率性を実現するマルチノードアーキテクチャ
Supermicro X14 、冷却、電源、ネットワークなどの共有リソースを活用してエネルギー効率を最大化するとともに、コンパクトなノードフォームファクタにより、標準的なラックマウント型と比較して、演算能力とコンポーネント密度を大幅に向上させています。 6U SuperBlade®は、1つの筐体に最大10個のホットスワップ対応ノードを搭載し、オプションでダイレクト・トゥ・チップ液冷およびGPUサポートを提供します。一方、全く新しいFlexTwinは、前面アクセス可能なノードとデュアル液冷プロセッサを備え、HPC向けに特別に設計されています。
Intel Xeon 6900シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)の増加したコア数と、Supermicroの革新的なマルチノードアーキテクチャの組み合わせにより、従来世代と比べてラック密度が大幅に向上します。これにより、組織はエネルギー消費の削減だけでなく、データセンターの設置スペースも削減できます。
X14 システム
- SuperBlade ®
- FlexTwin™
- GrandTwin®
ハイパフォーマンスエンタープライズとクラウド
業界標準フォームファクターで実現するフラッグシップ性能と柔軟性
Supermicroのパフォーマンス最適化ラックマウントサーバーは、業界標準フォームファクターでフラッグシップクラスの性能と柔軟性を提供します。要求の厳しいミッションクリティカルなエンタープライズワークロードに対応するために設計されており、ストレージとI/Oの柔軟性を備え、幅広いアプリケーション要件にカスタムフィットする構成が可能です。2Uシャーシに最大8つのPCIe 5.0拡張スロットを搭載し、最大4基のダブル幅GPUを収容できるHyperは、将来のデータセンターにおける究極の柔軟性と構成可能性を体現しています。
Intel Xeon 6900シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)は、Intel Xeonプロセッサー史上最も強力な製品であり、コア数とPCIeレーン数の増加により、X14ラックマウントサーバーにより高い柔軟性をもたらします。内蔵のIntel Accelerator Enginesにより、AI、ネットワーク、アナリティクスなどの一般的なタスクのパフォーマンスを向上させることができます。また、Intel Xeon 6900シリーズ プロセッサー(E-cores搭載)のサポートにより、さらなる柔軟性とワークロード最適化が実現します。
X14 システム
- Hyper
エンタープライズとクラウド センター
エンタープライズコンピュートとクラウドネイティブワークロードに最適な高柔軟性ラックマウントサーバー
Supermicro X14は、エンタープライズ、クラウドデータセンター、スケールアウトワークロード向けに最適化された、柔軟でスケーラブルなラックマウントソリューションの幅広いラインアップを提供します。これにはHPC、仮想化、ネットワーク、クラウドネイティブCDN、スケールアウトアナリティクス、クラウドサービスなどが含まれます。 最大のパフォーマンスと柔軟性のために、Hyperは最高TDPのプロセッサーをサポートし、オールフラッシュNVMeやCXL 2.0を含む複数のPCIeおよびストレージ構成に対応します。一方、DC-MHS搭載のCloudDCは、大規模クラウドデータセンター展開における導入と保守を簡素化するよう設計されています。一般的なエンタープライズおよびクラウドコンピュートニーズに対しては、WIOが柔軟なI/O構成でコンピュート性能と効率性のバランスを提供します。
Intel Xeon 6700および6500シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)は、コンピュート集中型タスクに対して最大のパフォーマンス・パー・コアを実現するよう最適化されており、旧世代のXeonプロセッサーと比べて最大47%多いコア数を備えています。クラウドネイティブおよびスケールアウトワークロード向けには、Intel Xeon 6700シリーズ プロセッサー(E-cores搭載)が多数のコア数とバランスの取れたパフォーマンスを提供し、パフォーマンス・パー・ワットを最大化します。Intel Xeon 6500および6700シリーズ プロセッサーはどちらもピン互換性があり、ソフトウェア変更が不要なため、Supermicro X14サーバー上で前例のないレベルのワークロード最適化を実現します。
X14 システム
- Hyper
- DC-MHS搭載のCloudDC
- WIO
- マルチプロセッサ
高密度クラウド
最大コア密度と共有コンポーネントによる最適効率
Supermicro X14マルチノードアーキテクチャは、大規模HPC、クラウドコンピューティング、CDN、スケールアウトストレージアプリケーションの高コア密度要件に対応するために設計されており、業界標準のEDSFFストレージフォームファクターの新サポートにより、さらに高い密度とスループットを実現します。密度最適化と高い効率性を備えたSuperBladeは、共有電源、冷却、イーサネットスイッチを備え、8U筐体に最大20ノードを搭載可能です。一方、BigTwinは標準2Uラックマウントでマルチノード・デュアルソケット密度を提供します。メモリ集約型ワークロード向けには、シングルプロセッサー最適化のGrandTwinが、フロントアクセス性とI/Oを備え、コールドアイルでの保守・サービスを容易にします。
Intel Xeon 6プロセッサーは、Supermicro X14マルチノードソリューションにより、より小さな設置面積で大幅に高いコンピュート容量を実現します。Intel Xeon 6700および6500シリーズ プロセッサー(P-cores搭載)は、旧世代のXeonと比べて1ソケットあたり最大47%多いコア数を提供し、HPCおよびエンタープライズワークロードで前例のないパフォーマンスと密度を実現します。クラウドネイティブおよびスケールアウトワークロード向けには、6700シリーズ プロセッサー(E-cores搭載)がパフォーマンス・パー・ワットを最適化し、1ソケットあたり最大144の効率コアを搭載して最大コア密度を実現します。
X14 システム
- SuperBlade ®
- BigTwin®
- GrandTwin®
エッジとテルコ
インテリジェントエッジ向けのデータセンターレベル性能と最大効率
Supermicro X14エッジおよびテレコシステムは、電力とスペースが貴重なリモート設置およびオンプレミス環境向けに最適化されています。フラッグシップのHyper-Eデュアルプロセッサー構成は、エッジデータセンター向けに最大コア密度を実現するとともに、エッジAI推論用の複数のダブル幅GPUをサポートします。X14の短奥行きシステムは、フロントI/O、オプションのDC電源、NEBS準拠を備えており、既存のテレコおよびエッジインフラへの容易な統合を可能にします。
旧世代と比較して、Intel Xeon 6プロセッサーは、より高いパフォーマンス・パー・ワット、強化されたオンボードアクセラレーター、同じまたは低い電力範囲でのより多くのコア数を実現します。これらの改善により、電力制約のある環境でもより負荷の高いワークロードを処理可能になり、エッジおよびテレコワークロードに最適化されたより効率的なシステムとなります。
X14 システム
- Hyper -E
- Short-depth
ストレージ
さまざまなストレージ要件に対応する専用アーキテクチャ
AI革命により、組織は膨大な量のデータを生成・活用するようになり、データパイプラインのあらゆる段階でアプリケーション固有のアーキテクチャが求められています。フラッグシップのX14 Petascaleストレージプラットフォームは、大規模でデータ集約型のAIおよびHPCワークロードを駆動する最適なアーキテクチャを提供し、前例のないストレージパフォーマンスとスループットを実現するとともに、最大8基のType 3 CXLモジュールを使用した業界トップクラスのメモリ帯域幅を備えています。大規模アーカイブおよびデータレイクアプリケーション向けには、コスト効率に優れたTop-Loadingアーキテクチャが、パフォーマンスと効率性のバランスを提供し、膨大な量のデータの可用性を確保します。
Intel Xeon 6700および6500シリーズ プロセッサーは、最新のPCIe Gen 5規格をサポートし、多数のNVMeドライブの高スループットに対応することで、新世代Gen 5 E3.Sドライブから最大のパフォーマンスを引き出します。また、従来世代と比べて1ソケットあたりのコア数とPCIeレーン数が大幅に増加したことで、多くのストレージアプリケーションでシングルCPUアーキテクチャの活用が可能になります。
X14 システム
- Petascale
- Top-Loading
Intel Xeon 6/6+プロセッサーで優れた性能を発揮
コア数とPCIeレーン数の増加
Intel® Xeon プロセッサーは、1 CPUあたり最大288個のEコアまたは128個のP-coresを搭載し、最大PCIe レーンの PCIe 備えています
共通プラットフォーム
ハードウェアおよびソフトウェア・プラットフォームの共有により、E-coresプロセッサーとP-coresプロセッサーのピン互換性を実現し柔軟性を強化
新しいE-Core
E-Coreを搭載したIntel Xeon プロセッサーは、クラウド スケールアウト型ワークロードにおいて、ラック密度とワットあたりのパフォーマンスが向上
強化版メモリー
Intel Xeon 、CPUあたり最大DDR5 、最大8800MT/sのMRDIMM、およびすべてのデバイスタイプ CXL .0をサポートしています
E-Core搭載Intel Xeon プロセッサー
最大3.8倍向上¹
最大2.6倍の増加2
P-cores搭載インテルXeon 6プロセッサー
第2世代Xeon3と比較して、浮動小数点演算処理能力が最大6.4倍、整数演算処理能力が最大5.9倍向上
業界標準のHPCGベンチマーク4によると、HPCパフォーマンスが最大6.1倍向上
- メディアトランスコードワークロードと第2世代インテルの比較Xeon スケーラブル・プロセッサー詳細は、 intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® 6の [7T1] を参照してください。結果は異なる場合があります。
- メディアトランスコードワークロードと第2世代インテルの比較Xeon スケーラブル・プロセッサー詳細は、 intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® 6の [7T1] を参照してください。結果は異なる場合があります。
- [9G10]( intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® 6 )をご覧ください。結果は異なる場合があります。
- [9G10]( intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® 6 )をご覧ください。結果は異なる場合があります。
無料のリモートアクセスSupermicro テスト用X14サーバー
Intel® Xeon®6 を搭載した、新世代の最高性能サーバー
最高性能のSupermicro X14 で、AI、HPC、およびエンタープライズワークロードを加速させましょう。
Intel Xeon を搭載した新しいSupermicro X14 をご紹介するウェビナーにぜひご参加ください。
Supermicro の専門家が、Supermicro X14 インテル® Xeon® シリーズ・プロセッサーの新機能について詳しく解説します。



















