AIデータセンターの特定要件に合わせて設計されたSupermicro X14 GPU最適化システムは、最大の加速性能を提供します。さまざまなフォームファクターの次世代GPUをサポートするだけでなく、最新の相互接続、メモリ、ストレージ、冷却技術を活用するためにシステム全体が完全に再設計されており、従来世代と比べて大幅なパフォーマンス向上を実現しています。

P-coresを搭載したインテル®Xeon 6900シリーズ プロセッサーは、インテル®Xeon プロセッサー史上最高のコアあたりのパフォーマンスとコア密度を実現し、最もインテンシブなAIアプリケーションに比類ない演算能力とスループットを提供します。

Supermicro X14 、冷却、電源、ネットワークなどの共有リソースを活用してエネルギー効率を最大化するとともに、コンパクトなノードフォームファクタにより、標準的なラックマウント型と比較して、演算能力とコンポーネント密度を大幅に向上させています。 6U SuperBlade®は、1つの筐体に最大10個のホットスワップ対応ノードを搭載し、オプションでダイレクト・トゥ・チップ液冷およびGPUサポートを提供します。一方、全く新しいFlexTwinは、前面アクセス可能なノードとデュアル液冷プロセッサを備え、HPC向けに特別に設計されています。

Intel Xeon 6900シリーズ プロセッサー（P-cores搭載）の増加したコア数と、Supermicroの革新的なマルチノードアーキテクチャの組み合わせにより、従来世代と比べてラック密度が大幅に向上します。これにより、組織はエネルギー消費の削減だけでなく、データセンターの設置スペースも削減できます。

Supermicroのパフォーマンス最適化ラックマウントサーバーは、業界標準フォームファクターでフラッグシップクラスの性能と柔軟性を提供します。要求の厳しいミッションクリティカルなエンタープライズワークロードに対応するために設計されており、ストレージとI/Oの柔軟性を備え、幅広いアプリケーション要件にカスタムフィットする構成が可能です。2Uシャーシに最大8つのPCIe 5.0拡張スロットを搭載し、最大4基のダブル幅GPUを収容できるHyperは、将来のデータセンターにおける究極の柔軟性と構成可能性を体現しています。

Intel Xeon 6900シリーズ プロセッサー（P-cores搭載）は、Intel Xeonプロセッサー史上最も強力な製品であり、コア数とPCIeレーン数の増加により、X14ラックマウントサーバーにより高い柔軟性をもたらします。内蔵のIntel Accelerator Enginesにより、AI、ネットワーク、アナリティクスなどの一般的なタスクのパフォーマンスを向上させることができます。また、Intel Xeon 6900シリーズ プロセッサー（E-cores搭載）のサポートにより、さらなる柔軟性とワークロード最適化が実現します。

Supermicro X14は、エンタープライズ、クラウドデータセンター、スケールアウトワークロード向けに最適化された、柔軟でスケーラブルなラックマウントソリューションの幅広いラインアップを提供します。これにはHPC、仮想化、ネットワーク、クラウドネイティブCDN、スケールアウトアナリティクス、クラウドサービスなどが含まれます。 最大のパフォーマンスと柔軟性のために、Hyperは最高TDPのプロセッサーをサポートし、オールフラッシュNVMeやCXL 2.0を含む複数のPCIeおよびストレージ構成に対応します。一方、DC-MHS搭載のCloudDCは、大規模クラウドデータセンター展開における導入と保守を簡素化するよう設計されています。一般的なエンタープライズおよびクラウドコンピュートニーズに対しては、WIOが柔軟なI/O構成でコンピュート性能と効率性のバランスを提供します。

Intel Xeon 6700および6500シリーズ プロセッサー（P-cores搭載）は、コンピュート集中型タスクに対して最大のパフォーマンス・パー・コアを実現するよう最適化されており、旧世代のXeonプロセッサーと比べて最大47%多いコア数を備えています。クラウドネイティブおよびスケールアウトワークロード向けには、Intel Xeon 6700シリーズ プロセッサー（E-cores搭載）が多数のコア数とバランスの取れたパフォーマンスを提供し、パフォーマンス・パー・ワットを最大化します。Intel Xeon 6500および6700シリーズ プロセッサーはどちらもピン互換性があり、ソフトウェア変更が不要なため、Supermicro X14サーバー上で前例のないレベルのワークロード最適化を実現します。

Supermicro X14マルチノードアーキテクチャは、大規模HPC、クラウドコンピューティング、CDN、スケールアウトストレージアプリケーションの高コア密度要件に対応するために設計されており、業界標準のEDSFFストレージフォームファクターの新サポートにより、さらに高い密度とスループットを実現します。密度最適化と高い効率性を備えたSuperBladeは、共有電源、冷却、イーサネットスイッチを備え、8U筐体に最大20ノードを搭載可能です。一方、BigTwinは標準2Uラックマウントでマルチノード・デュアルソケット密度を提供します。メモリ集約型ワークロード向けには、シングルプロセッサー最適化のGrandTwinが、フロントアクセス性とI/Oを備え、コールドアイルでの保守・サービスを容易にします。

Intel Xeon 6プロセッサーは、Supermicro X14マルチノードソリューションにより、より小さな設置面積で大幅に高いコンピュート容量を実現します。Intel Xeon 6700および6500シリーズ プロセッサー（P-cores搭載）は、旧世代のXeonと比べて1ソケットあたり最大47%多いコア数を提供し、HPCおよびエンタープライズワークロードで前例のないパフォーマンスと密度を実現します。クラウドネイティブおよびスケールアウトワークロード向けには、6700シリーズ プロセッサー（E-cores搭載）がパフォーマンス・パー・ワットを最適化し、1ソケットあたり最大144の効率コアを搭載して最大コア密度を実現します。

Supermicro X14エッジおよびテレコシステムは、電力とスペースが貴重なリモート設置およびオンプレミス環境向けに最適化されています。フラッグシップのHyper-Eデュアルプロセッサー構成は、エッジデータセンター向けに最大コア密度を実現するとともに、エッジAI推論用の複数のダブル幅GPUをサポートします。X14の短奥行きシステムは、フロントI/O、オプションのDC電源、NEBS準拠を備えており、既存のテレコおよびエッジインフラへの容易な統合を可能にします。

旧世代と比較して、Intel Xeon 6プロセッサーは、より高いパフォーマンス・パー・ワット、強化されたオンボードアクセラレーター、同じまたは低い電力範囲でのより多くのコア数を実現します。これらの改善により、電力制約のある環境でもより負荷の高いワークロードを処理可能になり、エッジおよびテレコワークロードに最適化されたより効率的なシステムとなります。

AI革命により、組織は膨大な量のデータを生成・活用するようになり、データパイプラインのあらゆる段階でアプリケーション固有のアーキテクチャが求められています。フラッグシップのX14 Petascaleストレージプラットフォームは、大規模でデータ集約型のAIおよびHPCワークロードを駆動する最適なアーキテクチャを提供し、前例のないストレージパフォーマンスとスループットを実現するとともに、最大8基のType 3 CXLモジュールを使用した業界トップクラスのメモリ帯域幅を備えています。大規模アーカイブおよびデータレイクアプリケーション向けには、コスト効率に優れたTop-Loadingアーキテクチャが、パフォーマンスと効率性のバランスを提供し、膨大な量のデータの可用性を確保します。

Intel Xeon 6700および6500シリーズ プロセッサーは、最新のPCIe Gen 5規格をサポートし、多数のNVMeドライブの高スループットに対応することで、新世代Gen 5 E3.Sドライブから最大のパフォーマンスを引き出します。また、従来世代と比べて1ソケットあたりのコア数とPCIeレーン数が大幅に増加したことで、多くのストレージアプリケーションでシングルCPUアーキテクチャの活用が可能になります。