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「加速のために設計された」――COMPUTEXSupermicro
Supermicro 今年もCOMPUTEXSupermicro AI、HPC、クラウド、エッジアプリケーション向けの業界をリードする最新ソリューションをご紹介します。世界最大級のAI展示会にぜひお越しいただき、大規模なAIおよびHPCの導入事例、クラウドインフラ、通信・5Gネットワーク、そしてエッジAIの最新動向をご体験ください。
台北南港展示センター第1ホール4階、ブース番号N0602にて、ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。当社のソリューションおよび業界の専門家が、Supermicro幅広い製品ラインナップが、お客様のビジネスにおけるAI戦略の成功やITインフラ投資の効果を最大化するのにどのように役立つかをご説明いたします。
Supermicro 2026年、COMPUTEX TaipeiにSupermicro 、AI、HPC、クラウド、エッジアプリケーション向けの業界をリードする最新ソリューションを披露しました。 この最大規模のAI展示会に参加された皆様は、大規模なAIおよびHPCの導入事例、クラウドインフラストラクチャ、通信・5Gネットワーク、そしてエッジAIの最新動向を体験されました。ソリューションおよび業界の専門家が会場に常駐し、Supermicro幅広い製品ポートフォリオが、お客様のビジネスにおけるAI戦略の成功的な実行や、ITインフラ投資の効果を最大化するためにどのように役立つかについてご説明いたしました。
イベントは終了しました。また来年お会いしましょう！
Supermicroブースで見逃せないポイント：
- 当社のデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（DCBBS）が、包括的でモジュール式のAIインフラストラクチャを実現し、エンドツーエンドの導入の柔軟性を提供する仕組みについてご紹介します
- AI推論、物理・エージェント型AI、および大規模AI推論という新たな時代を支えるために設計された、専用設計のラックスケールAIソリューション
- あらゆる規模のエンタープライズAI、HPC、クラウド、エッジワークロードに対応した高性能サーバーアーキテクチャ
- 絶えず高まる処理速度と演算密度に伴う熱問題に対処するための、包括的な水冷ソリューション
それでは、現地でお会いしましょう！