高速化を実現するために設計された - COMPUTEX TaipeiSupermicro 0Supermicro
Supermicro 26年のCOMPUTEX TaipeiSupermicro AI、HPC、クラウド、エッジアプリケーション向けの業界をリードする最新ソリューションをご紹介します。ここでは、本イベントに関連するプレスリリース、画像、ブログ記事、その他のリソースをご覧いただけます。
プレスリリースと資料
Supermicro 、大規模なクラウド データセンターにおけるTCO 削減TCO 稼働までの時間短縮を実現するため、IntelXeon プロセッサを搭載した新しいサーバーソリューションSupermicro 。
カリフォルニア州サンノゼ、台湾・台北、2026年5月31日— Data Center Building Block Solutions® DCBBS）を特徴とするAI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジのトータルソリューションプロバイダーであるSuper Micro Computer, Inc（NASDAQ: SMCI）は本日、新しいIntelXeon プロセッサー向けに最適化された12種類の新しいサーバープラットフォームの発売を発表しました。 ソケットあたり最大288個のエフィシエンシー・コアを搭載し、ワット当たりのパフォーマンスを向上させたこれらの新システムは、高密度クラウド、仮想化、5Gアナリティクス、およびその他のスループットを要するワークロード向けに設計されています。
「インテルと緊密に連携することで、新しいXeon プロセッサに対応した当社のDCBBSを最適化し、画期的なコア密度と効率性を実現しました」と チャールズ・リアンSupermicro次のように述べました。「サーバー1台あたり最大576個のEコアを搭載したこれらのX14 、ワットあたりのパフォーマンスを劇的に向上させ、大規模なクラウド エンタープライズデータセンターにおいて、TCO エネルギー消費を削減しながら、お客様の導入までの時間を短縮するのに役立ちます。」
詳細については、x14をご覧ください。
IntelXeon システムは、コア数が2倍、1クロックあたりの命令実行数（IPC）が最大17%向上し、最終レベルキャッシュが5倍に増大、さらにメモリー 25%高速化されており、前世代と比較して目覚ましいパフォーマンスの向上を実現しています。
主な製品群：
- Hyper ：最高のパフォーマンスと柔軟な構成を実現するために最適化された、シングルソケットおよびデュアルソケットの1Uおよび2Uラックマウントサーバーです。これらのシステムは、メモリー や高度なネットワーク機能をサポートしており、幅広いワークロードに最適です。
- SuperBlade：コンパクトな6Uシャーシに最大10台のコンピュートノードを搭載可能なUltra blade 。大規模な導入において、卓越したラックあたりの演算密度と共有インフラの効率性を実現します。
- FlexTwin：最大限の柔軟性と保守性を追求して設計された、高密度の液体冷却システムです。各デュアルソケットノードは、電力と冷却リソースを共有しながら独立して動作するため、クラウド ハイパースケール環境に最適です。
- GrandTwin：高密度かつ優れた熱効率を実現するシングルソケット・マルチノード・システムです。最大コア数に対応するよう設計されており、Eコアを多用するワークロードに最適化されています。高密度なクラウド 向けに設計されており、マルチノード・アーキテクチャにより、お客様は業務を効率的にスケールアップすることができます。
DCBBSは、検証済みのコンポーネントとサブシステムで構成された、包括的でモジュール式のAIインフラストラクチャを提供します。これにより、単体のサーバーやネットワークから、ソフトウェアやサービスを含むフルラックスケールおよびデータセンターレベルのソリューションに至るまで、柔軟な導入が可能となります。
Computexの期間中、Supermicro では、Supermicroインフラソリューションの包括的なラインナップが展示されます。
Supermicro 、NVIDIAVera Blueprints DCBBSBlueprints Supermicro Vera Rubin NVL72 NVIDIAHGX™ Rubin NVL8：エンドツーエンドのトータルソリューションとして、5MWから1GWまで拡張可能
- 5MWから1GWまでの電力規模Blueprint エンドツーエンドのBlueprint であり、シングルテナントまたはマルチテナントの展開のいずれにも対応する、施設側のインフラを完備しています
- DLC-2 ダイレクト・リキッド・クーリング：コールドプレート、CDU、マニホールド、リアドア熱交換器、冷却タワー、およびSMCultraインピーダンス冷却液を完全に統合することで、ほぼ完全な熱回収、電力効率の向上、および低騒音化を実現するよう設計されています
- 管理ソフトウェアスイート：エンドツーエンドのSuperCloudソフトウェアは、統合されたインフラストラクチャ制御、デプロイメントの自動化、開発者向けツール、およびマルチテナントクラウド を提供します
- ラック統合からインロー型CDU、SuperCluster構成に至るまで、あらゆる導入レイヤーを網羅するインラック、インロー、およびサイトインフラストラクチャソリューション
- Supermicro からなる専任チームが、導入の全ライフサイクル（現地調査、プロジェクト設計、統合、導入、および継続的なサポート）を一貫して管理いたします
- NVIDIAメモリー ・プラットフォーム、NVIDIAイーサネット、およびNVIDIA Quantum-X800InfiniBand 統合した、NVIDIAの最新リファレンス・アーキテクチャに対応しています
カリフォルニア州サンノゼおよび台湾・台北、2026年6月1日—AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けのトータルITソリューションプロバイダーBlueprints Super Micro Computer, Inc. NASDAQ: SMCI） Blueprints NVIDIAVera Rubin NVL72 NVIDIA HGX Rubin NVL8プラットフォームをベースにした「データセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（DCBBS）Blueprints を発表しました。このブループリントは、ギガワット規模のAIデータセンター展開向けにBlueprints 、1,152枚のGPUを搭載したスケーラブルなユニット1台を基本構成とし、これを組み合わせることで事実上あらゆる規模に拡張可能です。Supermicro Blueprints 、導入ライフサイクル全体をカバーする専門家の専任チームによる、エンドツーエンドのトータルソリューションの設計および提供Blueprints 。DCBBSは、必要なコンピューティング、ストレージ、ネットワーク、高度な液体冷却、電力分配、およびサイトインフラストラクチャを提供し、大規模な液体冷却式AIファクトリーの稼働開始までの時間を短縮します。
「NVIDIAVera Rubin NVL72 、AI ファクトリー における新たな基準を打ち立てました。また、当社のDCBBSBlueprints 、5MWから1GWに至るまで、あらゆる規模で構築するための実証済みのエンドツーエンドの道筋をお客様にBlueprints 」と、 チャールズ・リアン氏は次のように述べました。「Supermicro、最も早期かつ最大規模の液体冷却式AIファクトリーを数多く納入してまいりました。その経験がすべてのBlueprint に組み込まれているためBlueprint お客様はこれまで以上に迅速に設計から本格稼働へと移行することができます。」
Supermicro Blueprints 、世界最先端のAIインフラストラクチャの実用的な導入に伴う課題Blueprints 。NVIDIAVera Rubin プラットフォームは、AI ファクトリー 大幅に向上させ、複数のコンピューティングドメインにわたって処理速度を2倍にします。NVIDIAの最新リファレンスアーキテクチャは、理想的な1,152 GPUスケーラブルユニットに何が含まれるべきかを正確に定義しています。一方、Supermicro Blueprint 、導入を成功させるための手順をBlueprint 、10万台以上のGPUを擁する世界最大級の水冷式AIファクトリーの導入実績を誇ります。
DCBBSに関する詳細については、supermicroをご覧ください。
Supermicro Blueprint Supermicro、AI ファクトリー の現実的な課題Blueprint
AI ファクトリー や改修を計画しているお客様は、利用可能な電力という固定された制約から検討を始めることになります。NVIDIAVera Blueprints DCBBSBlueprints Vera Rubin NVL72 、5MWから1GWまでの特定の電力枠においてバランスの取れた部品構成NVL72 、冷却能力、電力供給、コンピュートノード、管理ノード、ハイパフォーマンス 、メモリー ノード、およびネットワークの適切な比率を提供します。これにより、ネットワークのオーバーサブスクリプション、電力容量の制限、サーマルスロットリング、その他の制約といったボトルネックによる影響を排除し、最適なパフォーマンスを確保します。
このBlueprints では、Supermicro 記録的なスピードで大規模なAIプロジェクトを成功裏に完了させるために活用Supermicro 、エンドツーエンドの全プロセスをBlueprints ：
- Supermicro チームが現地施設調査を実施し、導入要件に基づいて物理的な設置環境を分析いたします。調査内容には、荷役ドックへのアクセス状況、データホールの寸法およびクリアランス、フロアプラン、床荷重定格などの評価が含まれます。また、既存の電力および冷却インフラについても評価を行い、お客様それぞれのプロジェクトに合わせたSupermicro設計提案を正確に作成いたします。
- プロジェクトの設計および提案には、お客様の要件や施設の制約に合わせてカスタマイズされた具体的な構築計画に、すべての重要な詳細が含まれています。Supermicro 、冷却ソリューションを含むDCBBSコンポーネントの最適な組み合わせをSupermicro （完全な直接液体冷却対応施設向けの最大1.8MWのインローCDU、施設内の給水インフラがない施設向けの液体-空気サイドカー、52Uラック構成に基づくインラックCDU 現在開発中であり、周囲温度が高い環境向けの補足オプションとしてリアドア熱交換器オプションも利用可能です）。 お客様には、透明性の高い部品表と明確な導入スケジュールを含む、包括的な提案書をご提供いたします。
- オンサイトサービスを含むソリューション統合： Supermicroソリューション統合プロセスは、オンサイト納品よりかなり前から開始され、その大部分は米国にあるSupermicro製造施設で行われます。これには、各ラック内でのラックへの設置、スタック、および配線作業が含まれます。Supermicro 、業界標準を上回るテストプロセスにより機能性をSupermicro 、その範囲はシステムレベル（L10）およびクラスタレベル（L11）のマルチノードテストにまで及びます。Supermicro チームは、CDU、冷却タワー、電源インフラなどのサイトレベルのコンポーネントに関するロジスティクスを管理し、必要に応じてお客様が選択したサードパーティベンダーとの調整も行います。 統合導入サービスおよびオンサイト統合には、ラックの設置、電源および冷却の接続、ネットワーク配線、システムの試運転、ソフトウェアスタックのインストール、およびオンサイトでのソリューション検証が含まれます。
- サポート、サービス、およびソフトウェアでは、長期的な成功に向けた幅広いオンサイト対応オプションをご用意しております。これには、ミッションクリティカルな稼働時間要件に対応するため、最短4時間でのオンサイト対応も含まれます。Supermicroインフラ管理ツール群との統合が可能です。これには、ベアメタル管理からマルチテナントワークロードのオーケストレーションに至るまで、インフラを一元的にSuperCloud Director Supermicro SuperCloud Director 、ならびにNVIDIAAI Enterprise Run:aiを含むNVIDIAのAIソフトウェアスタック一式が含まれます。資産追跡機能により、CDUその他のコンポーネントに関する物理資産情報やセンサーデータを、いつでも容易に確認することができます。
SupermicroDCBBSBlueprints 、NVIDIAVera のリファレンスアーキテクチャとBlueprints Vera Rubin NVL72
NVIDIAVera Rubin プラットフォームは、画期的な世代を超えたパフォーマンス 向上の可能性を秘めていますが、導入を成功させるには、再現性があり信頼性の高いアプローチが必要です。 Supermicro 、最新のNVIDIAリファレンスアーキテクチャとの整合性をSupermicro 、お客様が クラウド エコシステムに沿った導入を行えるという確信を持っていただけます。
Supermicro Blueprints の中核Blueprints スケーラブルなユニットはBlueprints 1,152基のNVIDIA Rubin GPUと331TBのHBM4 GPUメモリーを搭載しています。Vera Rubin 世代は、Blackwellと比較して、メモリー 、GPU間NVLink帯域幅、およびGPUあたりのネットワーク帯域幅を2倍に拡大し、数兆ものパラメータを持つ最先端推論 トレーニング 推論 アーキテクチャ基盤を提供します。
- 高度なダイレクト・リキッド・クーリング（DLC-2）技術スタックには、5MWの冷却タワー、4基のイン・ロウ冷却分配ユニット（各最大1.8MW）、16基の垂直設置型冷却分配マニホールド、および576枚のダイレクト・トゥ・チップ銅製コールドプレート（ホストプロセッサモジュール1基につき1枚）が含まれます。優れた化学的および熱的安定性を実現するよう設計された、Supermicro PG25-A冷却液を採用しています。Vera をサポートする液体-空気冷却オプションも提供されますVera Rubin NVL72 支援する液体-空気冷却オプションも用意されます。これには、1ラックに対応する200kWオプションと、2ラックに対応する500kWオプションが含まれます。
- 中電圧変圧器から低電圧配電、ラックレベルの電源シェルフ、バッテリーバックアップユニット（BBU）に至るまでの電力配電インフラ。各Vera Rubin NVL72 、冗長化された18.3 kW電源ユニットを備えた110 kWの電源シェルフが4基搭載されています。DCBBSの製品群はミッションクリティカルなデータセンターをサポートしており、瞬時切り替えが可能なバックアップ電源を提供Supermicroバッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）などのオプションも用意されています。
- 高密度ダイレクト液体冷却に最適化された48Uおよび52Uラックエンクロージャーのオプションです。
- NVIDIAVera 向けに最適化された16台のコンピューティングラック Vera Rubin NVL72 NVIDIA HGX Rubin NVL8プラットフォーム向けに最適化された16台のコンピューティングラック。
- 6基のネットワークラック（コンピュート用4基、コンバージド用2基）は、コンピュートファブリック向けに、InfiniBand .6TB/sのNVIDIAイーサネット InfiniBand に対応しています。また、プラグイン式トランシーバーを使用せずに運用コスト、電力効率、および耐障害性を向上させる、コパッケージド・オプティクス（CPO）を採用したシリコンフォトニクス・ネットワーキングのオプションも用意される予定です。
- Supermicro プラットフォームをベースにした高性能ストレージラック4台。NVMeアプリケーションストレージ、トレーニング などに適しています。 メモリー プラットフォームラック2台。ロング推論、エージェント型ワーキングメモリー、検索ワークロードのニーズに対応できるよう最適化されています。
詳細については、rubin をご覧ください。
Supermicro Blueprint 、単一ベンダーによる責任体制Blueprint 一般的なAIインフラの構築には、コンピューティング、ストレージ、ネットワーク、ラック、冷却配管、冷却塔、電源インフラ、バッテリーバックアップ、ケーブル配線、トランシーバー、サービスなど、10社以上の異なるサプライヤーとの取引関係が伴います。これらの関係を複数のベンダーにまたがって管理する場合、ベンダー間の引き継ぎのたびにスケジュールのリスクや責任の所在が不明確になる問題が生じ、導入の遅延やトラブルシューティングの複雑化を招きます。
NVIDIABlueprints DCBBSBlueprints Vera Rubin NVL72 NVIDIA HGX Rubin NVL8は、NVIDIAVera に合わせて2026年下半期の導入が予定されているお客様とのプロジェクト向けに、現在利用可能となっていますVera Rubin の一般提供開始に合わせて、2026年下半期に導入Supermicro 。Supermicro 、NVIDIAVera Rubin NVL72 NVIDIA HGX Rubin RubinNVL8プラットフォームを、2026年6月2日から6日まで台湾・台北で開催されるComputexのブースN0602にて実演いたします。また、NVIDIA GTC Taipeiでも追加の実演を行います。
Supermicro 、AMD プラットフォームによりラックスケールAI分野でのリーダーシップをSupermicro 、導入の加速と運用効率の向上を図ります
カリフォルニア州サンノゼ、台湾・台北、2026年6月1日 — Data Center Building Block Solutions® DCBBS）を特徴とするAI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジのトータルソリューションプロバイダー Super Micro Computer, Inc. NASDAQ: SMCI）Super Micro Computer, Inc. 、AMD緊密な連携のもと、ComputexにてAMD ラックスケール・プラットフォームを展示いたします。 エージェント型AIの時代に向けて設計されたHeliosは、クラウド プロバイダー（CSP）、NeoCloud、ハイパースケーラー、および企業が、ソブリンAI、トレーニング、推論、微調整を含む大規模なAIワークロードを、比類のない効率性とスケーラビリティで提供することを可能にします。
「DCBBSにより、Supermicro 従来のサーバー設計から完全なラックスケールアーキテクチャへと移行することで、データセンターにおける可能性の限界を再定義Supermicro 」と チャールズ・リアンSupermicro次のように述べました。「SupermicroとAMD Instinct™ GPUアーキテクチャを組み合わせることで、前例のないAIパフォーマンス、高度な冷却技術による電力効率の向上、そして次世代のAIワークロードに対応するスケーラブルなインフラストラクチャを実現します。」
https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
「AIの次の時代は、単に演算能力の向上だけでなく、その演算能力をいかに効率的に展開、接続、拡張できるかによって決まるでしょう」と、AMDセンター・ソリューション・ビジネス・グループ担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント兼ゼネラルAMD述べました。「AMD 、AMD 、ネットワーク、ソフトウェアを統合したオープンなラックスケールAIアーキテクチャを提供し、お客様が導入までの時間を短縮し、インフラの効率性を向上させ、長期的な柔軟性を保ちながら高負荷なAIワークロードを拡張できるよう支援します。」
Supermicro Heliosソリューションを市場にAMD 緊密に連携する最初のパートナーSupermicro 、エンドツーエンドのAIインフラストラクチャソリューションの提供におけるリーダーシップをさらに強化しています。Heliosは、AMD MI455X GPU、AMD EPYC™ 、AMD ネットワーキングテクノロジーを搭載し、AMD ソフトウェアスタックによって統合された、72基のGPUを搭載するダブル幅のラックスケールシステムです。 大規模なAI導入向けに最適化されたHeliosは、最先端モデルのトレーニング 高スループットの推論において、卓越した演算密度とパフォーマンスを実現します。主な機能には、ラックからクラスターレベルまでのモジュラー型スケーラビリティ、スケールアップおよびスケールアウトAIの両方に対応するオープンネットワーキング、高度なセキュリティ、そしてラックスケールソフトウェアアクセラレーションを備えた統合仮想化が含まれます。
オープンネットワーキング、高度なセキュリティ、そして統合されたROCm™ソフトウェアを備えたHeliosは、プロバイダーがAIサービスの市場投入までの時間を短縮し、リソースの利用率を最適化し、ハイパースケールで信頼性の高いハイパフォーマンス 機能を提供することを支援します。
Heliosプラットフォームは、Supermicro「A+A+A」アプローチ（アーキテクチャ、アクセラレータ、そして先進技術）を体現しており、ラックスケールのシステム設計、AMD ソリューション、そして統合されたソフトウェアの革新を融合させています。この統合的なアプローチにより、お客様はAIインフラストラクチャをより迅速に導入し、より効率的に運用し、需要の拡大に合わせてシームレスに拡張することが可能になります。
DCBBSは、検証済みのコンポーネントとサブシステムで構成された、包括的でモジュール式のAIインフラストラクチャを提供します。これにより、単体のサーバーやネットワークから、ソフトウェアやサービスを含むフルラックスケールおよびデータセンターレベルのソリューションに至るまで、柔軟な導入が可能となります。
AMD ラックスケールソリューションは、台北南港展示センター第1Supermicro （N0602）にて展示され、来場者の皆様にその設計や機能性を直接ご覧いただけます。また、Supermicro「A+ Superverse Interactive Demo」を通じて、このプラットフォームを体験することも可能です。
Supermicro ArmとSupermicro 、エンタープライズ向けエージェント型AI向けに、新世代の省エネ型ラックスケールインフラストラクチャを提供します
カリフォルニア州サンノゼ、台湾・台北、2026年6月1日 — Data Center Building Block Solutions® DCBBS）を特徴とするAI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジのトータルソリューションプロ Super Micro Computer, Inc. NASDAQ: SMCI）は本日、Arm® AGI CPUを搭載した新たなAI中心のソリューションを発表しました。 現代のエージェンティックAIにおける計算処理需要の高まりに対応するためには、エンタープライズデータセンターの電力枠および設置面積内で計算性能を最大化する、新たなクラスのラックスケールインフラストラクチャが求められています。Supermicro新しいソリューションは、エージェンティックAIの急速な成長をサポートするために構築されており、SupermicroDCBBS機能に支えられたラックスケール展開の経済性を最大化する性能、効率性、および密度を提供し、稼働開始までの時間を短縮します。
「Supermicro 、パフォーマンスと効率性を最大限に引き出す、革新的で新しいラックスケール・ソリューションの導入において、Supermicro 業界をリードしています」と チャールズ・リアンSupermicro次のように述べました。「Supermicroテクノロジースタックは、あらゆる規模のエンドツーエンドのデータセンターソリューションを提供します。これに加え、新たな高密度化と効率的なパフォーマンスに最適化されたArm AGI CPUマイクロアーキテクチャを組み合わせることで、企業はエージェント型AIインフラへの投資において、大幅なTCO を実現できます。」
Supermicro のArmサーバー製品ラインの詳細はこちらをご覧ください。
「エージェント型AIは、インフラストラクチャの要件に根本的な変化をもたらしており、効率性、スケーラビリティ、オーケストレーション性能が、純粋な演算能力と同様に重要になりつつあります」と、クラウド ユニット担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント、モハメド・アワド氏は述べています。「ArmのAGI CPUSupermicroラックスケール・システムに関する専門知識を組み合わせることで、より高いAIスループット、最大の演算密度、そして大規模なデータセンターにおける経済性の向上を実現するインフラストラクチャを提供します。」
Supermicro新しいコンピューティングプラットフォームは、空冷式のデュアルソケット2Uコンピュート最適化ラックマウントサーバーおよび5U GPU最適化ラックマウントサーバーに加え、ラックスケールのエージェント型AI導入向けに特別に設計された水冷式マルチノードソリューションで構成されています。Supermicroモジュラー式の高密度アーキテクチャと、エネルギー効率に優れたArm Neoverse® CSS V3ベースのCPUを組み合わせることで、スケーラブルかつ柔軟なインフラストラクチャを実現します。これにより、ワットあたりのパフォーマンスを最大化し、エネルギー消費を大幅に削減することで、現代のデータセンターにおけるAIの導入を加速させます。
Supermicro 導入された場合、Arm AGI CPUは従来のアーキテクチャと比較してラックあたりのパフォーマンスを2倍以上向上させ、Armの試算によれば、AIデータセンターの容量1ギガワットあたり最大100億ドルの設備投資（CAPEX）を削減するのに役立ちます。Supermicro業界をリードするラック密度とワットあたりのパフォーマンスを基盤とするこれらのソリューションは、データセンターのスペースと電力リソースを最大限に活用することを可能にします。
Arm AGI CPUは、パフォーマンスを追求して設計された高密度な136コアのマイクロアーキテクチャを採用しており、レガシーなオーバーヘッドを最小限に抑え、1サイクルあたりの処理量を最大化することで、持続的でスロットリングのないパフォーマンスを実現します。コアあたり6GB/sメモリー レイテンシを最適化したメモリー 、線形スケーリングをサポートします。また、拡張されたメモリー と柔軟なI/Oにより、分散インフラストラクチャ全体で数千もの並列タスクをオーケストレーションするための、エネルギー効率に優れ、スケーラブルなエージェント型AIインフラストラクチャを提供します。
1台の空冷ラックに6,000コア以上を搭載することで、企業は膨大な数のエージェント型AIタスクに対応するため、多数の専用システムを効率的に導入することができます。
Supermicro ArmベースサーバーのSupermicro には、以下の5つのモデルが含まれています：
2UHyper – エージェント型AI、クラウド、およびメモリーワークロード向けに最適化されています
hyper
- 2基のArm AGI CPU、1基あたり最大136コア
- 最大6TBのDDR5 MT/s RDIMM
- 最大2つのGPU
5U GPUサーバー – AIトレーニング 推論向けのGPU高密度構成
supermicro
- 2基のArm AGI CPU、1基あたり最大136コア
- 最大6TBのDDR5 MT/s RDIMM
- 最大8基のダブルワイドGPU
2U4N 水冷サーバー – OCP ORV3 環境向け
hyper
- ノードあたり2つのArm AGI CPUを搭載し、1つのCPUあたり最大136コア
- 2-OU構成で4ノードの場合、ORV3ラック1台あたり最大20,672コアとなります。
- ノードあたり最大6TBのDDR5 MT/s RDIMM
2UHyper サーバー – フロント I/O を備えたシングルソケットのエッジ最適化アーキテクチャ
hyper
- シングルソケットのArm AGI CPU、最大136コア
- 最大3TBのDDR5 MT/s RDIMM
- 最大2GPU
OCP ORWラックに搭載された1U 4N – 圧倒的な演算密度
- ORW - 48Uラック
- ラックあたり336個のArm AGI CPU
- 1ラックあたり168台のサーバー、1ラックあたり45,696コア
Supermicro 、AIインフラソリューションの包括的なポートフォリオにより業界をリードしSupermicro 、世界中の組織が、拡張性が高く、効率的で、環境に配慮したAIデータセンターを構築できるよう支援しています。
最新のラックスケールソリューションは、台北南港展示センター第1ホール4Supermicro （ブース番号N0602）にて展示され、来場者の皆様にその設計や機能性を直接ご覧いただけます。
報道関係のお問い合わせ
さらにサポートが必要な場合は、広報チーム（supermicroまでご連絡くださいsupermicro