AIデータセンターの最適化を目的に設計されたSupermicro GPU最適化システムは、最大限の加速性能を提供いたします。次世代GPUを多様なフォームファクターでサポートするだけでなく、最新の相互接続技術、メモリ技術、ストレージ技術、冷却技術を最大限に活用できるよう完全に設計されており、従来世代と比較して大幅な性能向上を実現しております。

H14世代サーバーは、最新の最先端GPUを搭載いたします。これには、AMD MI350シリーズおよび今後登場予定のNVIDIA HGX™ B200 GPUが含まれ、市場に最も強力なAI対応ソリューションを提供いたします。

Supermicro性能最適化ラックマウントは、エンタープライズデータセンター向けにフラッグシップクラスの性能と柔軟性を提供します。要求の厳しいミッションクリティカルなワークロードに対応するようHyper CloudDC は、幅広いアプリケーションニーズに最適なカスタマイズを実現するストレージとI/Oの柔軟性を備えています。最大8基のPCIe 5.0拡張スロットを搭載し、最大4基のダブル幅GPUを収容可能なこれらのシステムは、次世代データセンターに向けた究極の柔軟性と構成性を実現します。

AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーは、1つのCPUに最大192コアを搭載し、究極の性能と効率性を実現します。これにより、H14ラックマウントサーバーは、クラウド、HPC、AIアプリケーションに最適なラックマウントソリューションとなります。

Supermicro キテクSupermicro 、冷却システムや電源装置などの共有リソースを活用し、エネルギー効率を最大化します。コンパクトなノードフォームファクタにより、標準的なラックマウント型と比較して、計算処理能力とコンポーネント密度を大幅に高めることが可能です。新たに登場したH14 FlexTwin™は、大規模HPC向けに特別に設計されており、前面アクセス可能なノード、柔軟なネットワーク・ストレージ構成、ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却を採用することで、卓越した密度と最適化された熱性能を実現します。

データセンター向けに最適化された、HPCおよびAI推論向けマルチプロセッサシステム。AMD MI300ASupermicro空冷式4Uおよび水冷式2UクワッドAPUシステムは、CPUとGPUを統合し、Supermicroマルチプロセッサシステムアーキテクチャと冷却設計における専門知識を活用しています。これらは、AIとHPCの融合に対応するために微調整された設計です。

Supermicro ショートWIO 、電力とスペースが限られている遠隔地やオンプレミス環境向けに最適化されています。EPYC™ 8004 CPUを搭載し、エッジデータセンターに最大密度と効率性を提供すると同時に、エッジAI推論のための複数基のダブル幅GPUをサポートします。 H13ショートデプスシステムは、フロントI/O、オプションのDC電源、NEBS準拠を備えており、既存の通信事業者向けインフラやエッジインフラへの容易な統合を可能にします。

AI革命は膨大な量のデータを活用・生成しており、こうしたワークロードにはデータパイプラインの各段階でアプリケーション特化型アーキテクチャが求められます。Supermicro ペタスケールおよびSimply Doubleストレージシステムは、業界をリードするオールフラッシュサーバーおよびコンテンツ配信ソリューションであり、最大32台のEDSFF E3.S（x4）または24台の（3.5インチ）ドライブをサポートします。 H13ペタスケールシステムは4基のCXL Type 3デバイスを搭載し、インメモリデータベースアプリケーションやソフトウェア定義データセンターのワークロードなど、メモリ拡張を必要とするユースケースに対応いたします。