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サーバー&ストレージ
ビルディングブロック
エッジ、エンベデッド、テレコム
ネットワーキング
ワークステーション&ゲーム
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、市場投入までの時間による迅速な導入
1Uデュアルプロセッサ
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した1Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
2Uデュアルプロセッサ
特定のワークロード要件に対応する、パフォーマンスを最適化した2Uデュアル・プロセッサ・サーバの業界随一の幅広いポートフォリオ
シングルプロセッサー
中小規模のワークロードに最適な選択肢を提供する、業界で最も幅広いシングル・プロセッサー・サーバーのポートフォリオ
マルチプロセッサ
超大規模インメモリコンピューティングとミッションクリティカルなアプリケーション
製品ファミリー
Hyper
Ultra
CloudDC
Mainstream
WIO
メガDC
GPUサーバー
最新のデータセンターに最適なGPUサーバー。最新のマルチGPUと相互接続技術を採用した最も包括的なAIシステム
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AIトレーニングおよびHPCアプリケーションのための将来性のあるオープンスタンダード・ベースのプラットフォーム
4U/5U GPUライン
AI/ディープラーニングおよびHPCアプリケーションのための最大限のアクセラレーションと柔軟性
2U GPUライン
高速コンピューティング・アプリケーションのための高性能でバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまでの展開に対応する高密度GPUプラットフォーム
ツインサーバー
TCOとTCEを削減した革新的なマルチノードアーキテクチャ
フレックスツイン
専用設計の液冷HPCアットスケールソリューション
ビッグツイン
4ノードまたは2ノードの最高性能2Uツインアーキテクチャ
グランドツイン
シングル・プロセッサ・パフォーマンスに最適化されたマルチノード・アーキテクチャ
ツインプロ
4ノードまたは2ノードの1U/2Uツインアーキテクチャをリード
ファットツイン
8ノード、4ノード、2ノードを備えた先進の4Uツインアーキテクチャ
ブレードサーバー
省資源アーキテクチャによる高性能、高密度、高効率
スーパーブレード
高度なネットワーキングとNVMeによる最高のパフォーマンス
マイクロブレード
最高の密度、エネルギー効率、価値
マイクロクラウド
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
スケーラブルで柔軟なNVMeとハイブリッド・ストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュNVMe
高度なコンピューティングのための最高性能のストレージ・ソリューション
トップローディング・
ストレージ
ソフトウェア定義データセンターに最適化された密度最大化ストレージ・システム
JBOF
ペタスケール・グレイス・ストレージ
NVIDIA Grace CPUスーパーチップとE3.S PCIe Gen5 SSDを搭載したペタスケール・オール・フラッシュ・アレイ
企業向けに最適化された
ストレージ
アプリケーションに最適化された高性能ストレージ・ソリューション
JBODストレージ・エンクロージャ
ゴールドサーバー
データセンタービルディングブロックソリューション®(DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーション・ボード
組み込み / IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャシー
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミッド/ミニタワー
組み込み / IoTシャーシ
可動ラック / ドライブキット
JBODストレージ・エンクロージャ
グローバルSKU
スーパーラック
データセンター・ソリューション・エンジニアリング(DCSE)
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブル・マトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
可動ラック / ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAIとIoTシステム
ネットワークのエッジにおいて、コンピューティング、AI、および接続性能を提供するために設計された、奥行きが短く小型のフォームファクターシステムです。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所での導入に対応した小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
サーバーレベルの性能とエッジにおけるAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
遠隔および組み込みワークロード向けショートディープサーバー
組み込みコンポーネント
スペースに制約のある環境や組み込み用途において、高密度かつ高性能なコンピューティング性能を実現するために設計されたマザーボードおよびシャーシ
組み込みマザーボード
あらゆる組込みアプリケーションのニーズを満たす高性能・低消費電力処理をサポートするマザーボード
組み込みシャーシ
スペースに制約のある環境での高密度コンピューティングに特化したシャーシ
スイッチ
標準イーサネットスイッチ
スイッチ/OS互換性
アダプター
アドオンカード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100Gイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
インフィニバンド
ファイバーチャネル
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーションのための強力なグラフィックス機能
液冷AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
Supero™ ゲーミングソリューション
ゲーミング向けに設計されたサーバー品質 –Supermicro SUPEROシステムは、高いパフォーマンスと信頼性をSupermicro 、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します
サーバー&ストレージ
ラックマウント
すべてのラックマウント製品
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1Uデュアルプロセッサ
シングルプロセッサー
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ビッグツイン
グランドツイン
ファットツイン
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すべてのブレード製品
スーパーブレード
マイクロブレード
マイクロクラウド
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Supero™ ゲーミングソリューション
ソリューション
AIインフラ
Supermicro 、最も幅広いAIシステムとソリューションSupermicro 。
データセンタービルディングブロックソリューション
®(DCBBS)
AIスーパークラスター
特集:
xAIコロッサス
AIファクトリー
小売
テレコ
金融
サービス
連邦AI
インフラ
エッジAI
AIストレージ
データレイク
NVIDIA
ソリューション
NVIDIA Blackwell
アーキテクチャソリューション
NVIDIA RTX PRO™ 6000 BSE
ソリューション
NVIDIA PCIe GPU
ソリューション
NVIDIA Hopper &
エイダ・ラブレス・ソリューション
AMD
ソリューション
インテル・ソリューションズ
ハンドヘルドPC
プラグアンドプレイHPCクラスタソリューション
ラックソリューション
液体
冷却
データ管理
TCO最適化設計、高密度とスケーリングアーキテクチャでデータを管理・保護
AIストレージ
データレイク
ソフトウェア定義
ストレージとメモリ
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
アジュール・ローカル
VMware
vSAN
Veeam
データ分析およびエンタープライズ・アプリケーション
構造化データ分析および非構造化データ分析のための目的に応じたスケーラブルなコンピュート
データ
エンジニアリング
データベースとERP
マイクロソフト
クラウドと仮想化
柔軟なクラウド環境を構築し、デジタルトランスフォーメーションを加速する完全なソリューション
クラウドサービスプロバイダー
(CSP)
IT / ホスティングサービス
AMD
ソリューション
グーグル
分散クラウド
Canonical
OpenStack
レッドハット
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
レッドハット
OpenShift
SUSE
CaaS
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェント・デバイス管理に最適化されたソリューション
テレコムソリューション
5G
ソリューション
楽天
シンフォニー
IoT
エッジソリューション
ヘルスケア
製造業
小売
交通
エッジAI
ハイパースケールインフラ
大規模スケーラブルな最新データセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
(SCC)
AIインフラ
AIインフラストラクチャー・ソリューション
データセンタービルディングブロックソリューション®(DCBBS)
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特集:xAIコロッサス
エンタープライズAI
AIファクトリー
小売
テレコ
金融サービス
連邦AIインフラ
エッジAI
AIストレージ
データレイク
NVIDIAソリューション
NVIDIA ソリューション (ホーム)
NVIDIA Blackwellアーキテクチャソリューション
NVIDIA RTX PRO™ 6000 BSEソリューション
NVIDIA PCIe GPUソリューション
NVIDIA Hopper & エイダ・ラブレス・ソリューション
AMD ソリューション
インテル・ソリューションズ
ハンドヘルドPC
HPCソリューション
ラックソリューション
液体冷却
データ管理
AIストレージ
データレイク
ソフトウェア定義ストレージとメモリ
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
アジュール・ローカル
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズ・アプリケーション&データ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
マイクロソフト
レッドハット製品ガイド (.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング (.pdf)
クラウドと仮想化
クラウドサービスプロバイダー(CSP)
IT / ホスティングサービス
AMD ソリューション
グーグル アントス
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
SUSE CaaS
仮想デスクトップ
5G、エッジコンピューティング、IoT
テレコムソリューション
テレコムソリューション(ホーム)
5Gソリューション
Rakuten Symphony
IoTエッジソリューション
ヘルスケア
製造業
小売
交通
エッジAI
ハイパースケールインフラ
OCPソリューション
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会社概要
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テクニカル・リソース
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クイックリファレンスガイド
製品マトリクス
(過去の製品リスト)
サービス内容
オンサイトサービス
アールエムエー
保証規定
マイ・スーパーマイクロ
パートナー様(マイスーパーマイクロ)
パートナーポータル
購入先
マーケティングリソース
サービスとサポート - ホーム
サポート
よくあるご質問
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テクニカルサポート
サービス内容
アールエムエー
保証規定
テクニカル・リソース
テクニカル・リソース - ホーム
ダウンロード
管理ソフトウェアダウンロード
マニュアル
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パートナー様(マイスーパーマイクロ)
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マーケティングリソース
購入
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Supermicro パートナーをお探しください
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SuperServer
(
システム一式のみ
)
製品紹介
システム
ビッグツイン
[
2029BT-HNC0R
]
統合ボード
スーパー X11DPT-B
ビュー: |
角度付きビュー
|
ノードビュー
|
|
正面図
|
背面図
|
主な用途/特徴
- 計算集約型アプリケーション
- HPC、データセンター、エンタープライズ
サーバー
- ハイパースケール/ハイパーコンバージド
2Uフォームファクタの
ホットプラグ対応
システム(ノード)4台。各ノードは以下をサポートします:
1.デュアルソケットP(LGA 3647)対応
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル
プロセッサー(カスケードレイク/スカイレイク)
‡
2最大6 3ECC。
DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM、
インテル® Optane™ DCPMMをサポート
††
3. PCI-E 3.0 x16 (LP) スロット ×2;
SIOMカード
×1
カード対応(フレキシブルネットワーキング)
※ネットワークカードとの同時購入が必須となります
4. 6基のSAS3または4基のNVMe + 2基のSAS3
ホットスワップ対応2.5インチドライブベイ;
2基のM.2 SATA3またはNVMeをサポート
5. Broadcom 3008 による SAS3 サポート;
IT モード
6. 1つのキャリアカードスロット(M.2対応)
7. IPMI 2.0 および KVM(専用LAN付き)
8. Aspeed AST2500 BMC経由のビデオ
9. 4基のヘビーデューティ8cm PWMファン(
対応) エアシャウド付き
10. 2200W 冗長電源装置
チタニウムレベル(96%)
完全システムのみ
:品質と完全性を維持するため、本製品は完全に組み立てられたシステムとしてのみ販売しております。 (各ノードにつき、最低2つのCPU、2つのDIMM、1つのHDD/NVMe、および1枚のSIOMカードが必須です)。
ドライバー&ユーティリティ
バイオス
アイピーエムアイ
テストメモリー
テスト済みM.2リスト
NVMeオプション
マニュアル
OS認証マトリックス
クイック・リファレンス・ガイド
ドライブオプション
テスト済みSIOM
ネットワークカード(AOC)マトリックス
製品SKU
- 生産終了SKUです。 代替オプションについては営業担当までお問い合わせください。
システム-2029BT-HNC0R
SuperServer (
ブラック
)
マザーボード
スーパー X11DPT-B
プロセッサー (ノードあたり)
中央演算処理装置
デュアルソケットP(LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
‡
,
最大10.4GT/秒のデュアルUPI
サポートCPU TDP 70-205W
*
コア
最大28コア
備考
特定の構成下において、200W/205W CPUのサポートが可能です。システム最適化に関する詳細情報につきましては、Supermicro お問い合わせください。
備考
‡
BIOSバージョン3.2 第2世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサー(コードネームCascade Lake-R)をサポートするには、バージョン3.2以上が必要です。
165W TDPを超えるCPUをサポートするには、拡張された熱ソリューションが必要となる場合がございます。詳細につきましては、Supermicro お問い合わせください。
システムメモリ (ノードあたり)
メモリー容量
24DIMMスロット
最大6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM
インテル® Optane™ DCPMMをサポート
††
メモリータイプ
2933
†
/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考
†
Supermicroからご購入いただいたメモリを使用することで、各チャネルあたり2枚のDIMMで2933MHzを実現できます。
††
カスケード湖のみとなります。詳細につきましては、お手数ですがSupermicro 担当者までお問い合わせください。
オンボード・デバイス
チップセット
インテル® C621チップセット
睡眠時無呼吸症候群
ブロードコム3008経由のSAS3(12Gbps);ITモード
ネットワーク
少なくとも1枚の
SIOM
ネットワークカードと組み合わせてご利用いただく必要がございます。
アイピーエムアイ
Intelligent Platform Management Interface v.2.0のサポート
IPMI 2.0(バーチャル・メディア・オーバーLANおよびKVM-over-LAN対応
ビデオ
アスピードAST2500BMC
入出力(ノード毎)
LAN
1 RJ45 IPMI LAN専用ポート
USB
USB 3.0ポート×2(背面)
ビデオ
1 VGAポート
ドム
1
SuperDOM
(ディスク・オン・モジュール)ポート
その他
M.2およびSATA DOMは、ブートドライブ専用となります
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI 32Mb SPIフラッシュROM
マネジメント
ソフトウェア
インテル® ノード・マネージャー
IPMI 2.0
専用LAN付きKVM
SSM
、
SPM
、
SUM
スーパードクター® 5
ウォッチドッグ
電源構成
ACPI / APM電源管理
PCヘルスモニタリング
中央演算処理装置
CPUコア、チップセット電圧、メモリのモニター。
4+1相切替電圧レギュレータ
ファン
タコメーター監視付きファン
速度制御用ステータスモニター
パルス幅変調(PWM)ファン・コネクター
温度
CPUおよびシャーシ環境の監視
ファン・コネクターの温度制御
シャシー
フォームファクター
2Uラックマウント
モデル
CSE-217BHQ+-R2K22BP2
寸法と重量
幅
17.6"447)
高さ
3.47"88)
深さ
28.75"730)
パッケージ
24.65" (高さ) x9.76" (幅) x45.28" (奥行き)
重量
総重量:85ポンド(38.6キログラム)
正味重量54.5lbs24.7kg)
利用可能な色
ブラック
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
UIDボタン
LED
電源ステータスLED
HDDアクティビティLED
ネットワークアクティビティLED
ユニバーサル情報(UID)LED
拡張スロット(ノードあたり)
PCIエクスプレス
2 PCI-E 3.0 (x16) ロープロファイル・スロット
1
SIOM
カードサポート
(ネットワークカードとバンドルする必要があります)
ドライブベイ/ストレージ(ノードあたり)
ホットスワップ
6つのホットスワップ対応2.5インチSAS3ドライブベイ、または
NVMe 4台 + SAS3 2台ホットスワップ対応 2.5インチ
HDDとSSDを混在させる場合の詳細情報につきましては、Supermicro お問い合わせください。SSDに適用される制限事項や設定ルールの一部は、HDDとは異なります。
M.2
オプションのAOC-SMG3-2H8M2-Bを介したM.2 NVMeまたはSATA(2240/2260/2280)×2
システム冷却
ファン
4基の大型8cm PWMファン(エアシャウド付き)
電源
PMBus対応2200W冗長電源装置
総出力
1200W/1800W/1980W/2090/2200W
寸法
(幅×高さ×長さ)
45 x 40 x 480 mm
入力
1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
2090W:180-220Vac(UL/cUL専用)
2200W: 220-240Vac (UL/cULのみ)
2090W:230-240Vdc(CCC専用)
+12V
最大:100/ 最小:0100127)
最大:150/ 最小:0200220)
最大:165/ 最小:0220230)
最大:174.17/ 最小:0230240)
最大: 174.17A / 最小: 0A (180-220Vac, UL/CULのみ)0A(180-220Vac、UL/cULのみ)
最大: 183.33A / 最小: 0A (220-240Vac、UL/CULのみ)0A (220-240Vac、UL/cULのみ)
最大: 174.17A / 最小: 0A (230-240Vdc、CCCのみ)0A (230-240Vdc、CCCのみ)
12Vsb
最大: 2.1A / 最小: 0A0A
出力タイプ
ゴールドフィンガー
認証
チタンレベル
[テストレポート]
動作環境
RoHS
RoHS対応
環境スペック
動作温度:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
非動作時の温度
-40°C~60°C (-40°F~140°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露しないこと)
非動作時の相対湿度
5%~95%(結露しないこと)
パーツリスト参照
パーツリスト - (同梱品)
品番
数量
説明
マザーボード / シャーシ
MBD-X11DPT-B
CSE-217BHQ+-R2K22BP2
4
1
スーパー X11DPT-B マザーボード
2Uシャーシ
バックプレーン
BPN-ADP-6S3008N4-1UB
4
ビッグツイン1UハイブリッドADP(6基のSAS3および4基のNVMeをサポート)
バックプレーン
BPN-SAS3-217BHQ-N4
1
2U 4ノード構成の24ポートバックプレーンは、ノードあたり2台の2.5インチSATA3/SAS3 SSD/HDDおよび4台の2.5インチSATA3/SAS3/NVMeストレージメディアをサポートいたします。
ケーブル1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD、米国、IEC60320 C14~C13、3フィート、14AWG
ドライブトレイ
MCP-220-00141-0B-BULK
8
ブラックGen3ホットスワップ2.5インチHDDトレイ、ロック付きでEMIを改善
ドライブトレイ
MCP-220-00144-0B-バルク
16
ブラック Gen3 ホットスワップ対応 2.5インチ HDDトレイ(ロック付き、オレンジ色のタブ付き)
部品
0
1
217B ビッグツイン タイプI(衝撃吸収)BPN保持ブラケット(フォームアセンブリ付き)
エアシュラウド
0
4
X11DPT-B用ビッグツインエアボックス(4個セット)
エアシュラウド
0
4
カスケードレイク MB用 ビッグツイン 2U4N プラスチック製エアシャウド(2個入り)
マニュアル
1948
1
2029BT-H(N/T/NC0)R クイックリファレンスガイド
ライザーカード
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC PCI-Ex16×1搭載),RoHS対応
ライザーカード
RSC-R1UTP-E16R
4
PCI-E x16スロット1基搭載1U RHS TwinProライザーカード
ヒートシンク / リテンション
SNK-P0067PS
4
X11パーリープラットフォーム用1UパッシブCPUヒートシンク 狭幅保持機構搭載
ヒートシンク / リテンション
SNK-P0067PSM
4
X11パーリープラットフォーム用26mm幅ミドルエアチャンネル付き1UパッシブCPUヒートシンク 狭いリテンションメカニズムを装備
扇風機
FAN-%変数14L%変数2
4
80×80×38 mm、16,500回転/分、ホットスワップ非対応ミドル冷却ファン
電源
PWS-2K22A-1R
2
1U 2200W冗長電源チタン、45(W)×40(H)×48
オプション部品リスト
品番
数量
説明
TPMセキュリティモジュール
AOM-TPM-9670H-S
1
SPI対応TPM 2.0(サーバー向けプロビジョニング済み)、水平型フォームファクター
TPMセキュリティモジュール
AOM-TPM-9671H-S
1
SPI対応TPM 1.2(サーバー向けプロビジョニング済み)、水平型フォームファクター
インテルVROC RAIDキー
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
インテルVROC、RAID 0、1、5、10(インテルSSDのみ)
Intel VROCスタンダード、RAID 0、1、10
Intel VROCプレミアム、RAID 0、1、5、10
グローバルサービス&サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 年オンサイト 24x7x4 サービス
3/2/1年オンサイトNBDサービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
-
1
OOB管理パッケージ(ノードライセンスごと)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
1
データセンター管理パッケージ(ノードライセンスごと)
スーパーDOM
-
-
Supermicro DOM ソリューション [
詳細
]
ネットワークカード
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
-
-
-
-
-
-
-
-
Intel Fortville XL710ベースの標準LP 2ポート40GbEコントローラ
標準LP、2x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350AM2
標準LP、4x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350
標準LP、4x 10GbE SFP+、PCI-E x8、Broadcom BCM57840S
標準LP、10GbE SFP+×2、PCI-E x8、Intel 82599ES
標準LP、10GbE SFP+×1、PCI-E x8、Intel 82599EN
標準LP、10GbE RJ45×2、PCI-E x8、Intel X540
標準LP、10GbE CX4×2、PCI-E x8、Intel 82598EB
キャリアカード
AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2
-
-
BigTwin、HF、RoHS対応のハイブリッドNVMe/SATA M.2キャリア(2基用)
BigTwin、HF、RoHS対応 2x SATA M.2 RAID 1 アダプター
部品リストを隠す
ご利用条件
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プライバシー
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求人情報
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サイトマップ
スーパーサーバー
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マザーボード
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シャシー
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ラックキャビネット
|
スーパーブレード
|
埋め込み
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ネットワーキング
|
ストレージ
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アクセサリー
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AMD ソリューション
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