Super Micro Computer, Inc.

SuperStorage 6129P-ACR12N4L

  製品紹介  システム   メガDC   [ 6129P-ACR12N4L ]





統合ボード
スーパーX11DPD-M25

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主な用途
- ハイパースケールデータセンター
- データベース処理とストレージ

 
主な特徴
1.デュアルソケットP(LGA 3647)対応
    第2世代インテル® Xeon® スケーラブル
    プロセッサー(カスケードレイク/スカイレイク)
2最大3 3ECC。
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM、
    インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
3.1 PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM)、
1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile、
1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile、
1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4.12ホットスワップ3.5" (ツールレス)
SAS3/SATA3 (NVMe/SAS3/SATA3 ハイブリッドポート×4)
5.2 M.2 NVMe/SATA 最大 80mm
6.2x 25Gb SFP28 オンボード
7.750W冗長電源
プラチナレベルの高効率

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製品SKU
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4L(ブラック)
 
マザーボード

スーパーX11DPD-M25
 
プロセッサー
中央演算処理装置
  • デュアルソケットP(LGA 3647)
  • 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー,
    最大10.4GT/秒のデュアルUPI
  • 最大205WのCPU TDPをサポート*
コア
  • 最大28コア
備考 BIOSバージョン3.2 第2世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサー(コードネームCascade Lake-R)をサポートするには、バージョン3.2以上が必要です。
 
システムメモリ
メモリー容量
  • 16DIMMスロット
  • 最大3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • インテル® Optane™ DCPMMをサポート††
メモリータイプ
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
備考 Supermicro購入したメモリを使用することで、チャネルあたり2つのDIMMで2933MHzを実現できます。
†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicro 営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボード・デバイス
チップセット
  • インテル® C621チップセット
SATA
  • SATA3(6Gbps)、RAID 0、1、5、10
睡眠時無呼吸症候群
  • Broadcom 3216 SAS3 ITモード
ネットワークコントローラ
  • メラノックスCONNECTX-4 LX EN 25GbE
アイピーエムアイ
  • Intelligent Platform Management Interface v.2.0のサポート
  • IPMI 2.0(バーチャル・メディア・オーバーLANおよびKVM-over-LAN対応
ビデオ
  • アスピードAST2500BMC
 
入出力
LAN
  • 2x 25G SFP28 LANポート
  • 1 RJ45 IPMI LAN専用ポート
USB
  • USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • USB 3.0ポート×2(背面)
ビデオ
  • 1 VGAポート
その他
  • TPM 2.0ヘッダ、1マイクロUSB(COMポート)
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI 32Mb SPIフラッシュROM
 
マネジメント
ソフトウェア
電源構成
  • ACPI / APM電源管理
 
PCヘルスモニタリング
中央演算処理装置
  • CPUコア、チップセット電圧、メモリのモニター。
  • 4+1相切替電圧レギュレータ
ファン
  • タコメーター監視付きファン
  • 速度制御用ステータスモニター
  • パルス幅変調(PWM)ファン・コネクター
温度
  • CPUおよびシャーシ環境の監視
  • ファン・コネクターの温度制御
シャシー
フォームファクター
  • 2Uラックマウント
モデル
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
寸法と重量
  • 17.2"437)
高さ
  • 3.5"89)
深さ
  • 25.5"647)
重量
  • 総重量:ポンド(kg)
  • 正味重量:ポンド(kg)
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • UIDボタン(背面)
LED
  • 電源ステータスLED
  • HDDアクティビティLED
  • ネットワークアクティビティLED
  • ユニバーサル情報(UID)LED
 
拡張スロット
PCIエクスプレス
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (HBAアドオンモジュール)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 ロープロファイル
  • 1 PCI-E 3.0 x16 ロープロファイル
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • ホットスワップ3.5インチ(ツールレス)SAS3/SATA3ドライブベイ×12(NVMe/SAS3/SATA3ハイブリッドポート×4)
  • ホットスワップ2.5 "ドライブベイ×2
M.2
  • M.2インターフェース1 PCI-E 3.0 x4および1 PCI-E 3.0 x1
  • フォームファクター: 2280
  • キーMキー
 
バックプレーン
SAS/SATA HDDバックプレーン
 
システム冷却
ファン
  • 3x 8cm高性能PWMファン
 
電源
PMBus対応750W冗長電源装置
総出力
  • 750W: 100 - 127Vac
  • 750W: 200 - 240Vac
寸法
(幅×高さ×長さ)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
入力
  • 100-127VAC/9.5Aマックス/50-60Hz
  • 200-240Vac/4.5Aマックス/50-60Hz
+12V
  • 最大:62.5A / 最小:0A0A
+12Vsb
  • 最大: 2.1A / 最小: 0A0A
出力タイプ
  • 25ペア金フィンガーコネクター
認証 プラチナ・レベル認定94%+  プラチナ・レベル
 

  [テストレポート]
 
動作環境
RoHS
  • RoHS対応
環境スペック
  • 動作温度:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非動作時の温度
    -40°C~60°C (-40°F~140°F)
  • 動作相対湿度:
    8%~90%(結露しないこと)
  • 非動作時の相対湿度
    5%~95%(結露しないこと)

パーツリスト参照

パーツリスト - (同梱品)
 
品番
数量
説明
マザーボード / シャーシ MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP
1
1
Super X11DPD-M25マザーボード
2U SCLA26 S-AIOMシャーシ、PWS、PDB付き
バックプレーン BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12スロットLFFバックプレーン 12 x SAS3/SATA3/NVMe4ストレージ・デバイス対応、1x(2x4) + 4x(1x4)パワー・コネクタ、BPN-SAS3-LA26A-N12と同レイ、HF、RoHS対応
ケーブル1 CBL-SAST0901変数1 1 [NR] 2xスリムラインx8(STR)→2xスリムラインx8(STR),INT,49CM,8
ケーブル2 CBL-SAST0902変数1 2 [NR] 2xスリムラインx8(STR)→3xスリムラインx4(STR),INT,66CM,8
ヒートシンク / リテンション SNK-P0068PS 2 X11パーリープラットフォーム用2UパッシブCPUヒートシンク 狭幅保持機構搭載
* 電源 PWS-751P-1R 2 1U 750W冗長プラチナ単一出力電源、Pmbus対応 W73.5xH40xL203mm、RoHS/REACH対応
* 電力分配器 PDB-PTLA26-8814 1 2Uで最大1600Wのリダンダント電源をサポートします。
注意事項
  1. シャーシに付属
  2. 過剰なドライブトレイ、ファン、ライザーブラケット、エアシュラウド、IOシールド、ケーブルなど、過剰な部品は出荷されない場合があります。
オプション部品リスト
  品番 数量 説明
グローバルサービス&サポート OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 年オンサイト 24x7x4 サービス
3/2/1年オンサイトNBDサービス
ソフトウェア SFT-OOB-LIC - 1 OOB管理パッケージ(ノードライセンスごと)
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル 1 データセンター管理パッケージ(ノードライセンスごと)
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