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SuperBlade上のSuperBladeVirtualで、ハイブリッドおよびクラウド 簡素化しましょう

大手通信事業者がOpen RANの導入を目前に控える中、企業はどのように導入プロセスを効率化し、効率性、拡張性を高め、TCO削減できるでしょうか？

イーサネット を用いたAIネットワークの構築

新世代Supermicro X13 、第5世代および第4世代Intel® Xeon® を採用し、現代のワークロードの要求に応えるよう設計されています。

AMD EPYC™ ・プロセッサーを搭載した新型H13 、革新的な企業のワークロード拡大を実現します

E1.SおよびE3.Sドライブは、次世代のコンピュートおよびストレージ・システムに必要な性能とパッケージングを提供します。

データセンターを最新技術でリフレッシュするのは複雑な作業です。ワークロードの継続的なパフォーマンスを確保し、適切なテクノロジーを選択した上で、新しいハードウェアを円滑かつ成功裏に導入するためには、いくつかの考慮事項を綿密に検討する必要があります。このeガイドでは、データセンターのシステムを更新する際に、データセンター事業者がどのように必要な手順を踏めば、よりスムーズな移行が可能になるかについて詳しく説明します。

Supermicro、3M、Intel、Kaori、Samsungと共同で、サーバーを誘電性液体に浸漬することで、単なる冷却効率の向上にとどまらず、EDAのパフォーマンスも向上することを実証しました。

革新的なサーバー設計により、電力使用量を削減し、電子廃棄物を削減します。

Supermicro®SuperBlade® 、プライベートクラウド SuperBlade® 、迅速化します

Supermicro X12 Ultra 、Visualクラウド Network（VCDN）向け「Intel® Solutions」として認定されました

E1.SおよびE1.Lドライブは、次世代のコンピュート・システムおよびストレージ・システムに必要な性能とパッケージングを提供します。

Supermicro 、5G RANの導入に必要なパフォーマンスを提供します

CPUのパフォーマンス向上により、多くのワークロードのコストが削減されます

第3世代AMD EPYC 2基搭載したSupermicro BigTwin 2U 4ノードシステムは、最も要求の厳しいデータセンターやHPCアプリケーションに最適なソリューションです。 フラッグシップモデルであるBigTwinは、従来のシングルノードシステムに比べて密度を2倍にすることで、コンピューティングクラスタの複雑さを軽減します。本ホワイトペーパーでは、第3AMD EPYC™ を搭載Supermicro最新A+ BigTwinサーバー上で、OpenFOAMやWeather Research and Forecasting (WRF) Modelといった一般的なHPCアプリケーションを実行した際の、パフォーマンスおよびノードスケーラビリティの結果について解説します。