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HPC向けラックプラグアンドプレイ総合ITソリューションを提供 - Supermicro SC21 TECHTalk with IDC

プレゼンター:ウィンストン・タン(ソリューションエンジニアリング担当シニアディレクター) Supermicro 、およびインフラストラクチャシステム研究ディレクターのピーター・ルッテン、 IDC

GPUシステム設計の飛躍的進歩を発表 - Supermicro SC21 TECHTalk with IDC

プレゼンター:ジョシュ・グロスマン(主席プロダクトマネージャー) Supermicro およびインフラストラクチャーシステム研究ディレクターのピーター・ルッテン氏IDC

HPC向けハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューションの革新 ―Supermicro TECHTalk with IDC

サーバーソリューション管理担当シニアディレクター、マイク・スクライバー氏によるプレゼンテーション。 Supermicro およびインフラストラクチャーシステム研究ディレクターのピーター・ルッテン氏IDC

OpenFOAM、WRF向け、第3世代 AMD EPYC™プロセッサー採用 A+ BigTwin® サーバー

Supermicro A+ BigTwin 2U 4ノードシステム(デュアル 第3世代 AMD EPYC プロセッサー)は、最も要求の厳しいデータセンターおよびHPCアプリケーションにとって理想的なソリューションです。フラッグシップモデルであるBigTwinは、従来のシングルノードシステムに比べて密度を2倍にすることで、計算クラスタの複雑さを軽減します。このホワイトペーパーでは、OpenFOAMや気象研究予測モデル(WRF)などの一般的なHPCアプリケーションのパフォーマンスとノードのスケーラビリティの結果を示しています。

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