規模に応じた実績

Supermicro 、大規模AIおよびHPCインフラの進化を推進するため、AMD Instinct™ MI3xxシリーズGPUを搭載した3つの新GPUシステムSupermicro 。Supermicro実績あるAIビルディングブロックシステムアーキテクチャを基盤とする新システムは、8基のMI350X GPUを搭載した8Uシステムと、8基のMI355X GPUを搭載した4U液体冷却システムにより、最大規模のAIモデルにおける大規模導入を効率化し、リードタイムを短縮いたします。 さらに、MI300A APU Supermicro液体冷却式2U 4-WayシステムSupermicro、CPUとGPUを統合し、Supermicro マルチプロセッサシステムアーキテクチャと冷却設計における専門知識を活用し、AIとHPCの融合に対応するよう精密に調整されています。

• 業界で実証済みのシステム設計

  業界標準のOCPアクセラレータモジュール（OAM）を採用した、高さ8Uの高性能ファブリック8-GPUシステムで、AMDGPUをサポートします。高さ4Uおよび2UのマルチプロセッサAPUシステムは、4基の AMD Instinct™ MI300Aアクセラレータ.

• AIとHPCのための専用設計

  最大16倍速の専用ホットスワップNVMeドライブ、フルパフォーマンスのGPU、CPU、メモリ、および大規模な高速ネットワークをサポートし、機能を最大化し、電力を最適化します。 クラスタ展開.

• 高度な冷却オプション

  空冷ラックと液冷ラックに対応する柔軟な冷却オプション。 データセンター エネルギー コスト削減.

• 規模に合わせた設計

  完全なスケーラビリティを念頭に設計され、各GPUに直接接続する8枚の高速400Gネットワークカードをサポートし、大規模なGPUを実現します。 AIクラスター.