Blade SBI-622BA-5NE12 (システム一式のみ)

製品 SuperBlade [ SBI-622BA-5NE12 ]









統合ボード
B14DBE-AP


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主な用途
- 科学研究
- 高性能コンピューティング（HPC）
- エンジニアリング分析
石油・ガス

 


主な機能

1. 60Uラックあたり50台のサーバー
2. デュアルソケットBR（LGA-7529） Intel® Xeon® 6900シリーズプロセッサ（Pコア搭載、最大TDP 500W）
3. 最大24個のDIMMを搭載可能、最大6TB、6400MT/sに対応DDR5 RDIMMまたは3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM
4.4 NVMe ホットスワップ対応のE1.S SSDを2台搭載。 SSD （ PCIe Gen5) と 2 つの M.2 ( PCIe 第5世代)
5. デュアルポート25Gイーサネット (マザーボード上のLAN) Intel® E810
6. 標準拡張スロット1つPCIe FHHLカード1枚、HHHL/LPカード1枚、OCP 3.0カード1枚PCIe カード
* 担当者にご連絡くださいSupermicro 詳細については営業担当者にお問い合わせください。


 
注：システム全体には、少なくとも1つのCPUと1つのDIMMが含まれている必要があります。

 ドライバーとユーティリティ  BIOS / BMC  マニュアル  テスト済みメモリー

 AOCをテストしました  テスト済みNVMe  テスト済みM.2リスト   OS認証マトリックス 対応GPU一覧  クイックリファレンスガイド  ドライバーCDをダウンロード

注： サポート@ supermicro .com 最新のBIOS/BMCへのアップグレードに関する詳細については、


 


製品SKU
SuperBlade そり
  • SBI-622BA-5NE12
マザーボード
 
プロセッサ
CPU
注記
  • 最大500W TDPのCPUに対応*
GPU
CPU-GPUインターコネクト
  • LPレコード最大2枚PCIe 5.0 x16 シングル幅GPU
 
システムメモリー
メモリー 容量
  • 24個のDIMMスロット
  • マックスメモリー （1DPC）：
    最大6TB、6400MT/s、ECC DDR5 RDIMMまたは3TB 8800MT/s DDR5 MRDIMM ( Intel® Xeon® 6900シリーズプロセッサ）

  • マックスメモリー （1DPC）：
    最大6TB、8000MT/s、ECC DDR5 RDIMM（ Intel® Xeon® 6個以上のプロセッサ）
メモリー タイプ
  • ECC DDR5 RDIMM (3DS) 最大 256GBメモリー 最大6400MT/sの速度、最大128GBのECCレジスタードMRDIMMメモリー 最高速度8800MT/s
メモリー 電圧
  • 1.1V
エラー検出
  • シングルビットエラーを訂正します
  • ダブルビットエラーを検出します（ECCを使用）メモリー）
 
搭載機器
チップセット
  • システムオンチップ
ネットワークコントローラー
  • オンボードデュアル25Gイーサネット ポートIntel® コントローラー E810-XXVAM2
  • 拡張スロット1つ（オプションのメザニンカード付き、デュアル25G）イーサネット ポート
管理/セキュリティ
  • IPMI 2.0 / KVM over IP / Redfish API/TPM 2.0/署名済みファームウェア/ハードウェア信頼の基点
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  • アスピード AST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS搭載64MB SPIフラッシュEEPROM
寸法
身長
  • 3.4"
幅
  • 9.83"
深さ
  • 24.8"
重さ
  • 15.2ポンド（6.89kg）
利用可能なカラー
  • メタリックシルバー、ブラックのドライブベイ
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
LED
  • 電源LED
  • UID LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
 
拡張スロット
PCIe
  • 最大400GbのNDRをサポートInfiniBand DPUとLP GPU
  • 3 PCIe 5.0 x16スロット、1つのFHHLシングル幅をサポートPCIe カード、1 HHHL/LP シングル幅PCIe カード1枚とOCP 3.0カード1枚
 
ドライブベイ／ストレージ
ホットスワップ
  • ホットスワップ対応E1.Sドライブベイ×2
M.2
  • オプション：M.2 2280 2台またはM.2 22110 2台NVMe アダプター経由のSSD
 
入力／出力
TPM
  • 1 TPM 2.0 ヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS指令準拠
環境仕様
  • 動作温度:
    10℃～35℃（50°F～95°F）

  • 非動作温度：
    -40℃～60℃（-40°F～140°F）

  • 動作相対湿度：
    8%～90%（結露なきこと）

  • 非稼働時の相対湿度：
    5%～95%（結露なきこと）


オプション部品リスト
  部品番号 数量 説明
TPMセキュリティモジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - TPMモジュール（垂直型）TPM 2.0
TPMモジュール（垂直）TPM 1.2。
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10
Intel VROC HWキー（RSTe）標準アップグレードモジュール
CPUキャリア SKT-1554H-BK00-FXC - ソケットBR（LGA7529）GNR-APキャリア
液体冷却モジュール LCS-SLCM-X0075 - X14 AP B14DBE-AP 液体冷却モジュール
M.2 AOM-B-2M5-P - デュアルM.2アダプターカードPCIe 5.0 x4 M.2対応
ソフトウェア SFT-DCMS-シングル - データセンター管理パッケージ（ノードごとのライセンス）
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