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第3AMD プロセッサー搭載によるOpenFOAMおよびWRF向けA+ BigTwin®サーバー性能

Supermicro BigTwin 2U 4ノードシステム(デュアル第3世代AMD EPYC 搭載)は、最も要求の厳しいデータセンターおよびHPCアプリケーションに最適なソリューションです。 フラッグシップモデルであるBigTwinは、従来のシングルノードシステムと比較して密度を倍増させることで、コンピューティングクラスターの複雑さを軽減します。本ホワイトペーパーでは、第3AMD 7713プロセッサーを搭載Supermicro BigTwinサーバー上で動作する、OpenFOAMや気象研究予測モデル(WRF)などの一般的なHPCアプリケーションにおけるパフォーマンスとノードスケーラビリティの結果を実証いたします。

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Supermicro HPCとAIで未来をSupermicro 方法

Supermicro 、CEO、会長であるCharles Liang インテルの副社長Charles Liang ナッシュ・パラニスワミ氏Charles Liang 、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)とAIの未来に関する対談をお聞きください。次世代システムに向けて、データセンター管理者の方々が考慮すべき点について議論します。

Supermicro :Hyper 構成可能エッジサーバー

Supermicro Hyper 2UショートデプスSupermicro、データセンタークラスのコンピューティングとAIを、比類のない構成自由度をもって、新たな5Gネットワークおよび通信エッジ環境にお届けします。

SuperCloud Composer フレームワーク

Supermicro SuperCloud Composer 、データセンターのタスクを単一のインテリジェントな管理ソリューションに統合することで、ITインフラストラクチャにスピード、俊敏性、そして簡便さSuperCloud Composer 。

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インテル® オプテイン™ テクノロジー搭載のSupermicro

Intel Optaneテクノロジーは、ストレージとメモリの階層における重要なギャップを埋め、よりスマートなアーキテクチャを実現します。この革新的なテクノロジーは、さまざまなデータセンター製品で利用可能で、DRAMよりも大容量で永続性が高く、NANDテクノロジーよりも高い耐久性とパフォーマンスを提供します。

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Supermicro データセンターワークロードのパフォーマンスを加速いたします。

Ultra を基盤としたSupermicro、柔軟性、拡張性、そして簡便性を備えております。これにより、固定機能アクセラレータへの多大な投資を必要とせず、複数の異なるデータセンターワークロードを実行することが可能です。変化する技術に対応する本ソリューションにより、お客様は多くの追加要件を単一プラットフォームに統合でき、結果として総所有コスト(TCO)を削減することが可能となります。

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