ツインBlade SBI-4129P-T3N

製品 SuperBlade ツインBlade [ SBI- 4129 PT 3 N ]









統合ボード
スーパーB11DPT-P


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主要機能

1 。 200 CPUあたり42 Uラック
2. デュアルソケットP（LGA 3647）をサポート

    第2世代 Intel® Xeon® Scalable

    プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Intel® C622 チップセット
4. 16 DIMMs; up to 4TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、

    Intel® Optane™ DCPMMに対応††
5. 2 ホットプラグ 2.5インチNVMe + SATA3ドライブ1台

ベイまたは3つのSATA3ドライブベイ。

最大5つのPCI-E x4 M.2
6. デュアル10Gオンボード
7. IPMI 2.0、KVM over IP、仮想メディア

LAN経由で
8.グラフィックス: Aspeed AST2500 BMC


 
 ドライバーとユーティリティ  BIOS / BMC  マニュアル  検証済みメモリー

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  検証済みM.2リスト   OS認証マトリックス  ドライバーCDをダウンロード

注： サポート@ supermicro .com 最新のBIOS/IPMIへのアップグレードに関する詳細については、


 


製品SKU
SBI- 4129 PT 3 N
  • プロセッサBlade SBI-4129P-T3N（ブラック）
 
マザーボード


スーパーB11DPT-P
 
プロセッサー/キャッシュ
CPU
  • デュアルソケットP (LGA 3647)
  • 第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー‡,

    3 UPI 最大10.4GT/s
  • CPU TDP 70-205Wに対応
コア
  • 最大28コア
注記 ‡ 第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (コードネーム Cascade Lake-R) をサポートするには、BIOSバージョン3.2以降が必要です。
 
システムメモリー
メモリー容量
  • 16 DIMMスロット
  • 最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Intel® Optane™ DCPMMに対応††
メモリータイプ
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
注記 † チャンネルあたり2つのDIMMで2933MHzは、Supermicroから購入したメモリーを使用することで達成できます。

†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicroの営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボードデバイス
チップセット
  • Intel® C622 チップセット
SATA
  • Intel C622経由のSATA3（6Gbps）

    RAID 0、1、5
ネットワークコントローラー
  • デュアル10G LAN Intel® X722
IPMI
  • インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース (IPMI) v.2.0 （シャーシ管理モジュール（CMM）経由）
グラフィックス
  • Aspeed AST2500 BMC
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS搭載 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS 機能
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI 3.0まで対応
  • USB キーボード対応
寸法
高さ
  • 6.5"
幅
  • 1.75"
奥行き
  • 23.5"
重量
  • 9.5ポンド (4.3 kg)
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • KVMボタン
LED
  • 電源LED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV（シリアル/USB/ビデオ）およびKVMコネクタ
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • ホットプラグ対応 2.5インチNVMe + SATA3ドライブベイ1基
M.2
  • メザニンカード経由でPCI-E x4 M.2スロット1基とPCI-E x4 M.2スロット4基を搭載
 
入力/出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
KVM
  • 1. SMCI KVMカード用フロントコネクタ
 
動作環境
RoHS
  • RoHS準拠
環境仕様
  • 動作温度:

    10℃～35℃（50°F～95°F）
  • 非動作温度：

    -40℃～60℃（-40°F～140°F）
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露なきこと）
  • 非稼働時の相対湿度：

    5%～95%（結露なきこと）


部品リスト - (同梱品)
  部品番号 数量 説明
マザーボード / シャーシ MBD-B11DPT-POP

MCP-680-41001-0N		 1

1		 Super B11DPT-P マザーボード

4 U 10SuperBlade プロセッサBlade シャーシ
アドオンカード / モジュール AOM-SB1-SATA31-P 1 B11DPT用拡張カードをサポートするシングルSATA3ハードドライブ
アドオンカード / モジュール AOM-SB410-01-P 1 B11DPT用KVMコネクタ付きフロントコントロールボード、RoHS準拠
ケーブル 1 CBL-0488L 1 SATA, INT, ROUND, ST-RA, 55CM, 30AWG
ハードドライブトレイ MCP-220-00145-0B 2 ブラック 2.5インチNVMe ハードドライブトレイ、オレンジ色のボタン
エアシュラウド MCP-310-41001-0N 1 4U 10-用エアシュラウドセットBlade
オプションパーツリスト
  部品番号 数量 説明
TPMセキュリティモジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール (垂直) TPM 2.0
TPMモジュール (垂直) TPM 1.2.
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PS 1 Intel製CPU用ヒートシンク（TDP最大150W）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSMB 1 Intel製CPU用ヒートシンク（TDP最大150W）
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSW 1 Intel製CPU（TDP最大205W）用ワイドヒートシンク
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSWM 1 Intel製CPU（TDP最大205W）用ワイドヒートシンク
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10

Intel VROC HWキー (RSTe) 標準アップグレードモジュール

Intel VROC、RAID 0、1、5、10 (Intel SSDのみ)
ネットワーキング AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR
AOC-B25G-X4D-B		 1 メザニンカード、 InfiniBand ConnectX-4ベースのEDRシングルポート
OPA用メザニンカード
2ポート25GbEメザニンカード（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
バッテリーバックアップキット BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom スーパーキャパシタ (8GB CV付き) + 24インチケーブル (キット全体)

Broadcom Supercapブラケットにはネジが付属しており、2.5インチと同じサイズです。 HDD
ソフトウェア SFT-OOB-LIC • 1 OOB管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
ソフトウェア SFT-DCMS-Single 1 データセンター管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
アドオンカード / モジュール AOM-B-4M 1 M.2 x 4 NVMe メザニンカード、​​4x 110(80)
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