Blade SBI- 611 E- 5 T 2 N (システム一式のみ)

製品 SuperBlade [ SBI- 611 E- 5 T 2 N ]









統合ボード
B13SEE-CPU-25G


ビュー: |斜めからのビュー|後方からのビュー|正面からのビュー|

|斜めノードビュー|上面ノードビュー|





主要アプリケーション
  - エンタープライズデータセンター
-クラウドCDN、AI/ML

 


主要機能

1 。 35サーバーあたり42 Uラック
2. シングルソケットE(LGA-4677)は第5世代/第4世代に対応Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
3. Intel® C741 チップセット
4.16 DDR5 DIMMスロット、5600MHz ECC RDIMM対応2DPC
5.2 PCIe Gen5スロット。最大2つのFHFL DW GPUまたは4つのSWをサポート。 PCIe カード*
6. 1台あたり最大7台のドライブをサポートblade
7. デュアルポート25Gイーサネット (LOM)、追加のデュアルポート25Gイーサネット メザニンカード経由
8. フロントIO(4ポート) PCIe GPUおよびネットワークカード用の5.0スロット


 
:完全なシステムには少なくとも
CPU 1 個、DIMM 1 個、および 1 個HDD / SSD 。

 ドライバーとユーティリティ  BIOS / BMC  マニュアル  クイックリファレンスガイド  ドライバーCDをダウンロード

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  検証済みM.2リスト   検証済みメモリー  AOCをテストしました  OS認証マトリックス 対応GPUリスト ブレードマトリックス

注: サポート@ supermicro .com 最新のBIOS/BMCへのアップグレードに関する詳細については、


 


製品SKU
SuperBlade そり
  • SBI- 611 E- 5 T 2 N
マザーボード
 
プロセッサー
CPU
注記
  • 最大TDP 350WのCPU(空冷)
GPU
対応GPU
  • NVIDIA PCIe : H100、H100 NVL、L40S、L40、A100、A40
CPU-GPUインターコネクト
  • PCIe 5.0 x16 CPU-GPUインターコネクト
GPU-GPUインターコネクト
  • NVIDIA® NVLink™ ブリッジ(オプション)
 
システムメモリー
メモリー容量
  • 16 DDR5 DIMMスロット
  • 5600MHz ECC RDIMM搭載2DPC
 
オンボードデバイス
チップセット
  • Intel® C741 チップセット
ネットワークコントローラー
  • オンボードデュアル25Gイーサネット
  • メザニン拡張スロット1つ
  • オプション:デュアル25Gイーサネット / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR
管理/セキュリティ
  • IPMI 2.0 / KVM over IP / Redfish API/TPM 2.0/署名済みファームウェア/ハードウェア信頼の基点
グラフィックス
  • アスピード AST2600
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS搭載256Mb SPIフラッシュEEPROM
BIOS 機能
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI 3.0まで対応
  • USB キーボード対応
寸法
高さ
  • 3.4"
  • 9.83"
奥行き
  • 24"
重量
  • 7.7ポンド
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
LED
  • 電源LED
  • UID
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
コネクタ
  • SUV(シリアル/USB/ビデオ)コネクタ
 
拡張スロット(ノードあたり)
PCIe
  • 1 PCIe Gen5 x16スロット、1 PCIe Gen5 x8スロット、1つのFHFL DW GPUまたは2つのSWをサポートPCIe カード
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • ホットスワップ対応2.5インチU.2スロット×2 NVMe SATA3ドライブベイ
M.2
  • 3 M.2 2280/22110 NVMe ドライブ/ blade
E1.S
  • 2 E1.Sドライブのサポート
 
入力/出力
TPM
  • 1基のTPM 2.0ヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS準拠
環境仕様
  • 動作温度:

    10℃~35℃(50°F~95°F)
  • 非動作温度:

    -40℃~60℃(-40°F~140°F)
  • 動作相対湿度:

    8%~90%(結露なきこと)
  • 非稼働時の相対湿度:

    5%~95%(結露なきこと)


オプションパーツリスト
  部品番号 数量 説明
TPMセキュリティモジュール

(オプション、別売)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
- TPMモジュール (垂直) TPM 2.0
TPMモジュール (垂直) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD
- Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10
Intel VROC HWキー (RSTe) 標準アップグレードモジュール
ヒートシンク / リテンション SNK-P0088P - フロントCPU用ヒートシンク
CPUキャリア SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS
- ソケット E LGA4677、E1A、XCC、DG 0.7
ソケット E LGA4677、E1A、XCC、DG1.0、シムなし、BLK HSG
ソケット E E1B LGA 4677 W/SHIM SP MCC、DG0.95
ソケット E E1B LAG 4677 シムスプリング付き MCC、DG1.0
ソケット E E1C LGA 4677 シムなし SPR+HBM、DG0.7
ソケット E E1C LGA 4677 シムなし SPR+HBM、DG0.7
ネットワーキング AOC-B25G-6X4D - デュアルポート25GメザニンカードSuperBlade 6Uシャーシ(Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
ネットワーキング AOC-B25G-6CVL - 25Gデュアルポートメザニンカード、​​Intel Columbiaville、E810-XXVAM2
ソフトウェア SFT-DCMS-Single - データセンター管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
本ドキュメントの情報は予告なく変更される場合があります。

本文中に記載されているその他の製品および会社名は、各社の、または各商標権者の商標または登録商標です。

一部の製品は、お客様の地域ではご利用いただけない場合があります。