デュアルソケットBlade SBI-6129P-C3N

製品 SuperBlade デュアルソケットBlade [ SBI- 6129 PC 3 N ]









統合ボード
スーパーB11DPE


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主要機能

1 。 140 CPUあたり42 Uラック
2. デュアルソケットP（LGA 3647）をサポート

    第2世代 Intel® Xeon® Scalable

    プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Intel® C622 チップセット
4. 24 DIMMs; up to 6TB 3DS ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、

    Intel® Optane™ DCPMMに対応††
5. 2 ホットプラグ 2.5インチNVMe + 1 ホットプラグ

SAS3/SATA3ドライブまたは3台のSAS3/SATA3ドライブ
6. Broadcom 3108 ハードウェアRAID
7. デュアル10Gオンボード
8. IPMI 2.0、KVM over IP、仮想メディア

LAN経由で
9.グラフィックス: Aspeed AST2500 BMC


 
 ドライバーとユーティリティ  BIOS / BMC  マニュアル  検証済みメモリー

 テスト済みHDD  テスト済みNVMe  OS認証マトリックス  クイックリファレンスガイド  ドライバーCDをダウンロード


 


製品SKU
SBI- 6129 PC 3 N
  • デュアルソケットBlade SBI-6129P-C3N
 
マザーボード


スーパーB11DPE
 
プロセッサー/キャッシュ
CPU
  • デュアルソケットP (LGA 3647)
  • 第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー‡,

    3 UPI 最大10.4GT/s
  • CPU TDP 70-205Wに対応
コア
  • 最大28コア
注記 ‡ 第2世代をサポートするには、BIOSバージョン3.0a以上が必要です。 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
 
システムメモリー
メモリー容量
  • 24 DIMMスロット
  • 最大6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Intel® Optane™ DCPMMに対応††
メモリータイプ
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
注記 † チャンネルあたり2つのDIMMで2933MHzは、Supermicroから購入したメモリーを使用することで達成できます。

†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicroの営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボードデバイス
チップセット
  • Intel® C622 チップセット
SAS
  • Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) コントローラ;

    ハードウェアRAID 0、1、5に対応。2GBキャッシュ搭載。
ネットワークコントローラー
  • デュアル10G LAN Intel® X722
IPMI
  • インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース (IPMI) v.2.0 （シャーシ管理モジュール（CMM）経由）
グラフィックス
  • Aspeed AST2500 BMC
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI® BIOS搭載 128Mb SPI Flash EEPROM
BIOS 機能
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI 3.0まで対応
  • USB キーボード対応
寸法
高さ
  • 9.75"
幅
  • 1.75"
奥行き
  • 23.5"
重量
  • 12.6 lbs (5.71 kg)
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
LED
  • 電源LED
  • UID / KVM LED
  • ネットワークアクティビティLED
  • 故障LED
 
ドライブベイ
ホットスワップ
  • 2.5インチホットプラグNVMe + ホットプラグ対応SAS3/SATA3ポート×1、またはSAS3/SATA3ポート×3
 
入力/出力
TPM
  • 1 TPMヘッダー
 
動作環境
RoHS
  • RoHS準拠
環境仕様
  • 動作温度:

    10℃～35℃（50°F～95°F）
  • 非動作温度：

    -40℃～60℃（-40°F～140°F）
  • 動作相対湿度：

    8%～90%（結露なきこと）
  • 非稼働時の相対湿度：

    5%～95%（結露なきこと）


部品リスト - (同梱品)
  部品番号 数量 説明
マザーボード / シャーシ MBD-B11DPE

MCP-680-61003-0N		 1

1		 Super B11DPE マザーボード

6U 10 SuperBlade DP Blade シャーシ
アドオンカード / モジュール AOM-BPNIO-SCE-P 1 AOM-BPNIO-SC、uBlade用I/Oモジュール、RoHS準拠
ハードドライブトレイ MCP-220-00145-0B 2 ブラック 2.5インチNVMe ハードドライブトレイ、オレンジ色のボタン
ハードドライブトレイ MCP-220-00079-0B 1 ブラック Gen 4 ホットスワップ 2.5インチHDD ツイン用トレイBlade
エアシュラウド MCP-310-61001-0B 4 6U 10 SuperBlade B11DPE プロセッサートレイ エアーシュラウド
オプションパーツリスト
  部品番号 数量 説明
AOC AOC-B25G-6X4D - デュアルポート25GメザニンカードSuperBlade 6Uシャーシ（Mellanox ConnectX-4 Lx EN）
TPMセキュリティモジュール

（オプション、別売）		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 TPMモジュール (垂直) TPM 2.0
TPMモジュール (垂直) TPM 1.2.
SuperDOM - - Supermicro SATA DOM ソリューション [詳細]
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSW 1 1U 専用 105mm幅パッシブCPUヒートシンクX11 狭幅保持機構を備えたパーリープラットフォーム
ヒートシンク / リテンション SNK-P0067PSWM 1 1U 専用 105mm 幅パッシブ CPU ヒートシンク、34mm 幅の中央エアチャンネル付きX11 狭幅保持機構を備えたパーリープラットフォーム
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10

Intel VROC HWキー (RSTe) 標準アップグレードモジュール

Intel VROC、RAID 0、1、5、10 (Intel SSDのみ)
バッテリーバックアップキット BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP-240-00127-0N		 1

1		 Broadcom スーパーキャパシタ (8GB CV付き) + 24インチケーブル (キット全体)

Broadcom Supercapブラケットにはネジが付属しており、2.5インチと同じサイズです。 HDD
ソフトウェア SFT-OOB-LIC • 1 OOB管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
ソフトウェア SFT-DCMS-Single 1 データセンター管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
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