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サーバーとストレージ
構成要素
エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
ネットワーキング
クライアント
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、そして迅速な市場投入を実現し、迅速な導入を可能にします。
デュアルプロセッサ
業界で最も幅広い、要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッササーバーの製品群
シングルプロセッサ
業界で最も幅広いシングルプロセッササーバーのポートフォリオを提供し、パフォーマンスと効率性を実現
マルチプロセッサ
極めて大規模なインバウンド向けに設計された4ソケットおよび8ソケットサーバーメモリー コンピューティングおよびミッションクリティカルなアプリケーション
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AI向けの将来を見据えたオープンスタンダードベースのプラットフォームトレーニング およびHPCアプリケーション
4U/5U GPUライン
AI/深層学習およびHPCアプリケーション向けに最大限の高速化と柔軟性を実現
2U GPUライン
高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまで、あらゆる展開に対応する最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
削減された革新的なマルチノードアーキテクチャTCO およびTCE
FlexTwin™
専用設計の液冷式、大規模高性能コンピューティングソリューション
BigTwin®
4ノードまたは2ノード構成の最高性能2Uツインアーキテクチャ
GrandTwin®
シングルプロセッサー性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノードを備えた、最先端の1U/2Uツインアーキテクチャ
FatTwin®
8ノード、4ノード、2ノード構成の先進的4Uツインアーキテクチャ
ブレードサーバー
高性能、高密度、高効率を実現するリソース・セービング・アーキテクチャ
SuperBlade®
高度なネットワークとNVMeによる最高レベルのパフォーマンス
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率、価値
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
拡張性と柔軟性に優れたNVMeとハイブリッドストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
トップローディング・ストレージ
ソフトウェア・デファインド・データセンター向けに最適化された、高密度ストレージシステム
JBOF
ペタスケールGrace ストレージ
NVIDIA Grace CPU Superchip と E3.S PCIe Gen5 SSD のペタスケールオールフラッシュアレイ
エンタープライズ向けに最適化された
ストレージ
アプリケーション最適化ハイパフォーマンス ストレージソリューション
JBODストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャーシ
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
モバイルラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
モバイルラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所に展開可能な小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
エッジにおけるサーバーグレードのパフォーマンスとAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込みコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込みマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込みシャーシ
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
ゴールドシリーズエッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI IoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100グラムイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
オムニパス
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
液冷式AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサ
デュアルプロセッサ
デスクトップ
オフィスや家庭用PC – 日々のニーズに最適な、最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質、ゲーム向けに構築 – SUPEROシステムSupermicro 高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーとストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサ
シングルプロセッサ
マルチプロセッサ
GPUシステム
すべてのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
ツイン
すべてのツイン製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
ブレード
全てBlade 製品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
ストレージ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
上部から出し入れできる収納
JBOF
ペタスケールGrace ストレージ
エンタープライズ向けに最適化されたストレージ
JBODストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
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システム管理ソフトウェア
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マザーボード
すべてのマザーボード製品
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
シャーシ
すべてのシャーシ製品
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
モバイルラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
SuperRack®
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ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
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フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
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エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
エッジAI &IoTシステム
全てエッジAI &IoTシステム
コンパクトエッジサーバー
コンパクトエッジシステム
ラックマウント型エッジサーバー
組み込みコンポーネント
組み込みマザーボード
組み込みシャーシ
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ケーブル
トランシーバー
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SuperWorkstations
デスクトップ
Supero™ ゲーミングソリューション
ソリューション
産業
Supermicro 幅広い産業用途向けに最適化されたソリューション
官公庁・防衛
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ヘルスケア
製造業
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製造業
メディア&
エンターテインメント
小売り
小売業
向けAI
AMD
小売業向けAI
ソリューション
IoT エッジ -
小売り
通信
通信業界
向けAI
5Gネットワーク
運輸
HPC
プラグアンドプレイ対応のHPCクラスターソリューション
ラック
ソリューション
液体
冷却
データ管理
TCO 最適化された設計、高密度、スケーリングアーキテクチャにより、データの管理と保護を実現します。
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析とエンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析のための専用設計のスケーラブルなコンピューティング環境
データ
エンジニアリング
データベース
とERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟な構築のための包括的なソリューションクラウド 環境とデジタル変革の加速
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD
ソリューション
Google
分散型クラウド
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
Red Hat
OpenShift
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信業界向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業
小売り
運輸
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
産業
官公庁・防衛
ファイナンス
ヘルスケア
製造業
メディア&エンターテインメント
小売り
小売業向けAI
AMD 小売業向けAIソリューション
IoT エッジ - 小売り
通信
運輸
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
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SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
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データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD 解決
Google アントス
標準的なOpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準的なKubernetes
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SuperServer 2049U-TR4
(
システム一式のみ
)
製品
システム
マルチプロセッササーバーシステム
[
2049U-TR4
]
統合ボード
スーパーX11QPH+
ビュー: |
斜めからのビュー
|
上からのビュー
|
|
正面図
|
背面図
|
主な機能
• 48個のDDR4 DIMMスロット、最大6TB
・最大11個のPCI-E 3.0スロット
• ホットスワップ対応4個NVMe ベイ サポート
オプション経由NVMe AOC
• 柔軟な接続オプション
1. クアッドソケットP(LGA 3647)対応
第2世代インテル® Xeon® 拡張可能
プロセッサ(Cascade Lake/Skylake)
‡
2. 48個のDIMMスロット、最大12TBの3DS ECCストレージ
DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM、
Intel® Optane™ DCPMMに対応
††
3. PCI-E 3.0 x8スロット×5、
PCI-E 3.0 x16スロット×6
4. AOC-2UR66-i4G経由の4つのGbE LANポート
専用IPMI LANポート×1
5. 24個のホットスワップ対応2.5インチSAS3/SATA3ドライブベイ
オプションのアドオンRAIDでサポート
コントローラーカード、ハイブリッドポート4つ
NVMe 追加のAOCによるサポート
6. オプションで最大2基のアクティブ冷却GPUを搭載可能
7. 8cmの高耐久ファン4個
8. 1600W冗長電源装置
チタン含有量(96%)
システム一式のみ
:品質と完全性を維持するため、この製品は完全に組み立てられたシステム(最低4つのCPU、4つのDIMM、1つのHDD (推奨) Supermicro 2つのCPUと2つのDIMMを必要とする特殊な要件に対する営業担当者(料金込み)。
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
テスト済みメモリー
NVMe オプション
マニュアル
OS認証マトリックス
クイックリファレンスガイド
ドライブオプション
製品SKU
SYS-2049U-TR4
SuperServer 2049U-TR4(
ブラック
)
マザーボード
スーパーX11QPH+
プロセッサ
CPU
クアッドソケットP(LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
‡
,
3つのUPI、最大10.4GT/s
IVR使用時はCPU TDP 70~165Wをサポート、オプションキット使用時は205Wをサポート
コア
最大28コア
注記
‡
第2世代インテル®をサポートするには、BIOSバージョン3.0以上が必要です。 Xeon® スケーラブル・プロセッサー
システムメモリー
メモリー 容量
48個のDIMMスロット
最大12TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM
Intel® Optane™ DCPMMに対応
††
メモリー タイプ
2933
†
/2666MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
注記
†
2933MHzは、チャネルあたり2つのDIMMを使用することで実現できます。メモリー 購入したSupermicro
††
カスケード湖のみ。 Supermicro 詳細については営業担当者にお問い合わせください。
搭載機器
チップセット
Intel® C621チップセット
SATA
Intel C621経由のSATA3接続、RAID 0、1、5、10に対応
ネットワーク接続
4ギガビットイーサネット AOC-2UR66-i4G経由のポート。
その他のオプション
IPMI
インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース v.2.0
IPMI 2.0、LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMサポート
グラフィックス
ASPEED AST2500 BMC
入力/出力
SATA
SATA3(6Gbps)ポート12個
SAS
オプションのアドオンカードにより24個のSAS3ポートをサポート
NVMe
4つのハイブリッドポートNVMe AOCによるサポート
LAN
RJ45 GbE LANポート×4
RJ45専用IPMI LANポート×1
USB
USB 3.0ポート×2(背面)
ビデオ
VGAコネクタ1個
シリアルポート/ヘッダー
COMポート×1(背面)
DOM
2つのスーパー
DOM
(ディスクオンモジュール)ポート
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI BIOS搭載128Mb SPIフラッシュEEPROM
管理
ソフトウェア
スーパードクター® 5
ウォッチドッグ
NMI
SUM
IPMI 2.0
電源構成
ACPI電源管理
AC電源復旧のための電源オンモード
PCヘルスモニタリング
CPU
CPUコア、チップセット電圧のモニター、メモリー。
4+1相スイッチング電圧レギュレータ
ファン
タコメーター監視機能付きファン
速度制御の状態モニター
パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ
温度
CPUとシャーシ環境の監視
ファンコネクタの温度制御
シャーシ
フォームファクター
2Uラックマウント
モデル
CSE-218UTS-R1K62P
寸法と重量
幅
17.2インチ(437mm)
高さ
3.5インチ(89mm)
深さ
30.7インチ(780mm)
重さ
正味重量:43ポンド(19.4kg)
総重量:69ポンド(31.2kg)
利用可能なカラー
黒
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
システムリセットボタン
LED
電源状態LED
HDD アクティビティLED
ネットワークアクティビティLED
システム情報(過熱/UID)LED
拡張スロット
PCI Express
PCI-E 3.0 x8スロット×5
PCI-E 3.0 x16スロット×6
(PCI-Eスロットとオンボードコントローラを完全に利用するには、4つのCPUをインストールする必要があります。詳細は
AOCサポート
にお問い合わせください。)
ドライブベイ
ホットスワップ
24個のホットスワップ対応2.5インチSAS3/SATA3ドライブベイ
AOC経由でオプションの24個のSAS3ポート
オプションでAOC経由で20個のSAS3ポート+4個NVMe AOC経由のポート
システム冷却
ファン
8cmの高耐久PWMファン4個
電源
PMBus搭載1600W冗長電源
総出力電力
1600W/*1000W
寸法
(幅×高さ×長さ)
73.5 x 40 x 203 mm
入力
*100-127Vac / 13-9A / 50-60Hz
200~240Vac / 10~8A / 50~60Hz
+12V
最大電流:83.3A / 最小電流:0A (100~127Vac)
最大電流:133A / 最小電流:0A (200~240Vac)
12Vsb
最大:2.1A / 最小:0A
出力タイプ
金メッキフィンガーコネクター 25ペア
認証
チタンレベル
【
テストレポート
】
※特定の構成および動作温度制限下でサポートされます。
動作環境
RoHS
RoHS指令準拠
環境スペシャリスト
動作温度:
10℃~35℃(50°F~95°F)
非動作温度:
-40℃~60℃(-40°F~140°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露なきこと)
非稼働時の相対湿度:
5%~95%(結露なきこと)
部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード/シャーシ
MBD-X11QPH+
CSE-218UTS-R1K62P
1
1
Super X11QPH+ マザーボード
2Uシャーシ
アドオンカード/モジュール
AOC-2UR66-I4G
1
2U Ultra 4つのGbEポートと2つのPCI-E x16 3.0を備えたライザーカード、Intel i350
バックプレーン
BPN-SAS3-216A-N4
1
24ポート2U SAS3 12Gbpsハイブリッドバックプレーン、最大20個の2.5インチSAS3/SATA3をサポートHDD / SSD および 4x SAS3/SATA3/ NVMe ストレージデバイス
ケーブル1
CBL-PWEX-0673
3
8ピンメス-2x大型4ピンメス電源、65/70cm、18AWG、RoHS/REACH準拠
ケーブル2
CBL-SAST-0701
3
ミニSAS HD(ST)-MINI SAS (RA-RS EXIT)、6G、INT、85CM、SB、30AWG、Ro
ライザーカード
RSC-R1UW-E8R
1
1U RHS WIO PCI-E x8スロットを1つ備えたライザーカード
ライザーカード
RSC-R2UW-4E8
1
2U LHS WIO PCI-E x8スロットを4つ備えたライザーカード
ライザーカード
RSC-S2-66
2
2Uパッシブ標準ライザーカード、PCI-E 3.0 x16スロット2個付き、
ヒートシンク/保持
SNK-P0067PS
2
1UパッシブCPUヒートシンクX11 狭幅保持機構を備えたパーリープラットフォーム
ヒートシンク/保持
SNK-P0067PSMB
2
1U パッシブ高性能フロントCPUヒートシンク、18mm幅の中央エアチャンネル付きX11 狭い保持機構/ボルスターを備えたパーリープラットフォーム
電源
PWS-1K62A-1R
2
AC-DC 1600W、チタンレベル、冗長構成、1U、DC出力:+12Vおよび+12Vs、203 x 73.5 x 40 mm、AC入力:90 - 264 VAC/47-63Hz、DSPコントローラ搭載PMBus 1.2、HF、RoHS/REACH準拠
FAN 1
FAN-0166L4
4
80x80x38 mm、13.5K RPM、2U用オプションの中央冷却ファンUltra シリーズサーバー(FAN-0162L4のホットスワップ対応バージョン)
オプション部品リスト
部品番号
数量
説明
2.5インチNVMe ドライブトレイ
MCP-220-00167-0B
MCP-220-00127-0B
1~4
工具不要のブラックホットスワップ2.5インチNVMe ドライブトレイ(オレンジ色のタブ、キーロック付き、クリップ式)
ブラック ホットスワップ 2.5インチNVMe ドライブトレイ(オレンジ色のタブ、キーロック付き)
アドオンカード
AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD
-
-
Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10
Intel VROC HWキー(RSTe)標準アップグレードモジュール
周波数最適化済み、205ワットCPUオプションキット
MCP-240-21904-0N-OEM
SNK-P0068PS
1
2
SC829/219U (LP) 用 RSC ブラケットセット (左、中央/右)、工具不要
2UパッシブCPUヒートシンクX11 狭幅保持機構を備えたパーリープラットフォーム
2000W電源キット
MCP-250-21802-0N
PWS-2K03P-1R
-
-
SC218U、HF、RoHS/REACH準拠の2K03P用電源アダプタブラケット
1U 2000W冗長電源 プラチナ 73.5mm幅
アクティブ冷却GPU
GPU電源ケーブル
GPU-NVQRTX8000
GPU-NVQRTX6000
GPU-NVQRTX5000
GPU-NVQRTX4000
GPU-NVK40C
GPU-NVQM6000
GPU-NVQM6000-24
GPU-NVQGV100
CBL-PWEX-1042
CBL-PWEX-1040
-
-
-
-
-
-
-
-
1/GPU
1/GPU
NVIDIA PNY Quadro RTX8000 48GB GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro RTX6000 24GB GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro RTX5000 16GB GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro RTX4000 8GB GDDR6 PCIe 3.0
NVIDIA Tesla K40 PCI-E 12GB GDDR5
NVIDIA PNY Quadro M6000 12GB GDDR5 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro M6000 24GB GDDR5 PCIe 3.0
NVIDIA PNY Quadro GV100 32GB HBM2 PCIe 3.0
GPU、2x4F/CPUから2x4F/CPU、P4.2、50cm、16AWG、10A/ピン、-40~105℃
GPU、2x4M/CPU を 2 つ (2x3F+2x1F)/ PCIe P4.2、5CM、16/20AWG、10.5A/ピン(16AWG)、8A/ピン(20AWG)、-25~85℃、RoHS
CacheVault(複数可)
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-BRACKET-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 および MCP-240-00127-0N
-
-
Broadcom 3108用CacheVault、PCI-Eスロット用スーパーキャパシタ取り付けブラケット
Broadcom 3108用CacheVault、2.5インチ用スーパーキャパシタ取り付けブラケットHDD 位置
ネットワークカード
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
-
-
-
-
-
-
-
Intel Fortville XL710をベースとした標準LP 2ポート40GbEコントローラ
標準LP、2x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350AM2
標準LP、4x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350
標準LP、10GbE SFP+ポート×4、PCI-E x8、Broadcom BCM57840S
標準LP、10GbE SFP+ x2、PCI-E x8、Intel 82599ES
標準LP、1x 10GbE SFP+、PCI-E x8、Intel 82599EN
標準LP、10GbE RJ45ポート×2、PCI-E x8、Intel X540
グローバルサービス&サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
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3/2/1年間のオンサイト24時間365日サービス
3年/2年/1年のオンサイトNBDサービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
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1
OOB管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
1
データセンター管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
ストレージオプション一覧
事例
AOC
ケーブル
繋がり
SAS3 8 の場合HDD
AOC-S3008L-L8i x1 または
AOC-S3108L-H8iR x1 または
AOC-S3108L-H8iR-16DD x1
CBL-SAST-0532 x2
PCI-Eスロット8
16 SAS3の場合HDD
AOC-S3008L-L8i x2 または
AOC-S3108L-H8iR x2 または
AOC-S3108L-H8iR-16DD x2
CBL-SAST-0532 x2
CBL-SAST-0593 x2
PCI-Eスロット8
PCI-Eスロット9
24 SAS3の場合HDD
AOC-S3008L-L8i x3 または
AOC-S3108L-H8iR x3 または
AOC-S3108L-H8iR-16DD x3
CBL-SAST-0532 x2
CBL-SAST-0593 x2
CBL-SAST-0568 x2
PCI-Eスロット8
PCI-Eスロット9
PCI-Eスロット11
24 SAS3の場合HDD
4つを含むNVMe
AOC-S3008L-L8i x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 または
AOC-S3108L-H8iR x3 + AOC-SLG3-4E4T x1 または
AOC-S3108L-H8iR-16DD x 3 + AOC-SLG3-4E4T x1
CBL-SAST-0532 x2
CBL-SAST-0593 x2
CBL-SAST-0568 x2
CBL-SAST-0926 x4
( NVMe ケーブル)
PCI-Eスロット8
PCI-Eスロット9
PCI-Eスロット11
PCIE スロット10
(AOC-SLG3-4E4T)
TPMセキュリティモジュール
(オプション、別売)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1
TPMモジュール(垂直型)TPM 2.0
TPMモジュール(垂直)TPM 1.2。
部品リストを非表示にする
注:アクティブ冷却GPU
1. CPUは165W以下でなければならない
2. 最大2基のアクティブ冷却GPU
3. 周囲温度は25℃以下でなければならない。
4. ファン速度は最大速度に設定する必要があります
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