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ネットワーキング
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ラックマウントサーバー
迅速な導入を可能にする優れた性能、効率性、タイムツーマーケット
デュアルプロセッサー
要求の厳しいワークロード向けに性能最適化された、業界で最も幅広いデュアルプロセッサーサーバーのポートフォリオ
シングルプロセッサー
性能と効率性を提供する、業界で最も幅広いシングルプロセッサーサーバーのポートフォリオ
マルチプロセッサー
極めて大規模なインメモリーコンピューティングおよびミッションクリティカルなアプリケーション向けに設計された4ソケットおよび8ソケットサーバー
GPUサーバー
最新のデータセンターに最適なGPUサーバー。最新のマルチGPUおよびインターコネクト技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュラービルディングブロック設計、将来性のあるオープンスタンダードベースのプラットフォームで、大規模なAI トレーニングおよびHPCアプリケーション向け
4U/5U GPUライン
AI/ディープラーニングおよびHPCアプリケーション向けに最大限のアクセラレーションと柔軟性を提供
2U GPUライン
アクセラレーテッドコンピューティングアプリケーション向け高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまでの展開向け最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
TCOとTCEを削減する革新的なマルチノード・アーキテクチャー
FlexTwin™
専用設計の液冷大規模HPCソリューション
BigTwin®
4または2ノード搭載の最高性能2U Twinアーキテクチャー
GrandTwin®
シングルプロセッサー性能に最適化されたマルチノード・アーキテクチャー
TwinPro®
4または2ノード搭載の先進1U/2U Twinアーキテクチャー
FatTwin®
8、4または2ノード搭載の高度な4U Twinアーキテクチャー
bladeサーバー
リソースセービング・アーキテクチャーによるハイパフォーマンス、高密度、高効率
SuperBlade®
高度なネットワーキングとNVMeによる最高性能
MicroBlade®
最高密度、エネルギー効率、そして価値
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノード・ソリューション
ストレージサーバー
スケーラブルで柔軟なNVMeおよびハイブリッド・ストレージ・アーキテクチャー
全ストレージシステム
オールフラッシュNVMe
高度なコンピューティング向け最高性能ストレージ・ソリューション
トップローディング
ストレージ
ソフトウェア定義データセンター向けに最適化された、密度を最大化したストレージシステム
JBOF
ペタスケール Grace ストレージ
NVIDIA Grace CPU SuperchipおよびE3.S PCIe Gen5 SSDを搭載したペタスケール オールフラッシュ・アレイ
エンタープライズ向けに最適化したストレージ
アプリケーションに最適化されたハイパフォーマンス・ストレージ・ソリューション
JBOD ストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液冷
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組込み / IoTボード
デスクトップ / ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャーシ
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミッド / ミニタワー
組込み / IoTシャーシ
モバイルラック / ドライブキット
JBOD ストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリ
ケーブル マトリックス
ライザーカード マトリックス
ストレージAOC マトリックス
電源 マトリックス
ヒートシンク マトリックス
システムファン マトリックス
モバイルラック / ドライブキット
フロントシャーシ ベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリ
エッジAIおよびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、および接続性能を提供するために設計された、奥行きの短い小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所への導入に対応する小型フォームファクターシステム
コンパクト エッジサーバー
エッジにおけるサーバーグレードの性能とAI推論
ラックマウント エッジサーバー
リモートおよび組み込みワークロード向けのショートデプス サーバー
組み込みコンポーネント
スペースに制約のある組み込み用途向けに、高密度、ハイパフォーマンス・コンピューティング性能を実現するよう設計されたマザーボードとシャーシ
組み込みマザーボード
あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズを満たす、ハイパフォーマンス、低消費電力処理をサポートするマザーボード
組み込みシャーシ
スペースに制約のある環境での高密度コンピューティング向けに専用設計されたシャーシ
ゴールドシリーズ エッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI & IoT カタログ
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
スイッチ/OS 互換性
アダプター
アドオンカード
1G イーサネット
10G イーサネット
25G イーサネット
100G イーサネット
200G イーサネット
400G イーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
Omni-Path
すべてのネットワーキング製品
ケーブル/トランシーバー 互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
レンダリング、画像処理、科学、およびエンジニアリングアプリケーション向けの強力なグラフィックス機能
液冷AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
デスクトップ
オフィスおよびホームPC – 日常のニーズに対応する最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質、ゲーミング向けに構築 – SupermicroのSUPEROシステムは、高性能と信頼性のために最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します
サーバー & ストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサー
シングルプロセッサー
マルチプロセッサー
GPUシステム
全てのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
Twin
全てのTwin製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
blade
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MicroBlade®
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JBOF
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コンパクトエッジシステム
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産業
幅広い産業用アプリケーション向けに最適化されたSupermicroソリューション
連邦政府
金融
サービス
ヘルスケア
製造
IoT エッジ –
製造
メディア &
エンターテイメント
小売
小売り向けAI
AMD
小売AI
向けソリューション
IoT エッジ –
小売
通信
通信事業者向け
AI
5Gネットワーキング
運輸
HPC
プラグアンドプレイHPCクラスターソリューション
ラックソリューション
液体冷却
データ管理
TCOを最適化した設計、高密度かつ拡張性に優れたアーキテクチャにより、データの管理と保護を実現
AI ストレージ
AI データ・プラットフォーム
データレイク
ソフトウェア・デファインド・ストレージ および メモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure ローカル
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
データ分析 & エンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析向けの用途特化型スケーラブルコンピューティング
データ
エンジニアリング
データベース
& ERP
Microsoft
クラウド & 仮想化
柔軟なクラウド環境を構築し、デジタルトランスフォーメーションを加速するための完全なソリューション
クラウドサービスプロバイダー
(CSPs)
IT / ホスティングサービス
AMD
ソリューション
Google
Distributed Cloud
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
Red Hat
OpenShift
仮想デスクトップ
5G、IoT、およびエッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理向けに最適化されたソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信事業者向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造
小売
運輸
エッジAI
Hyperスケール インフラストラクチャ
大規模に拡張可能な最新のデータセンター向けに設計
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
(SCC)
産業
連邦政府
金融
ヘルスケア
製造
メディア & エンターテイメント
小売
リテール向けAI
小売AI向け AMD ソリューション
IoT エッジ – 小売
通信
運輸
HPC
HPC ソリューション
ラック ソリューション
液冷
データ管理
AI ストレージ
AIデータプラットフォーム
データレイク
ソフトウェア定義ストレージおよびメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズ アプリケーション & データ分析
データエンジニアリング
データベース & ERP
Microsoft
Red Hat 製品ガイド (.pdf)
NETINT 4K リアルタイム ストリーミング (.pdf)
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Kubernetes
Canonical Kubernetes
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小売
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SuperServer 5039MC-H12TRF
製品
システム
MicroCloud
[
5039MC-H12TRF
]
統合ボード
スーパーX11SCE-F
表示: |
斜めから見た図
|
ノードビュー
|
|
前面図
|
背面図
|
主な機能(ノードごと)
•クラウド コンピューティング
• ウェブキャッシュ
• ウェブホスティング、VM
・ソーシャルネットワーキング
• 企業向けWINS、DNS、印刷、ログイン
1. シングルソケットH4(LGA 1151)をサポート
Intel® Xeon® プロセッサ E-2100/E-2200、
第8世代Intel® Core™ i3プロセッサー、
Intel® セレロン®、 Intel® ペンティウム®
2. Intel® C246 チップセット
3. 最大128GBのアンバッファードVLP ECC、
最大DDR4-2666MHz、DIMMスロット4個
4. マイクロLPスロット×1(マイクロLP対応にアップグレード可能)
5. 3.5インチSATA3ドライブ×2台または
2.5インチSATA3ドライブ4台または
2x 2.5インチNVMe + 2x 2.5インチ SATA3 ドライブまたは
2x 2.5インチNVMe + 3.5インチSATA3ドライブ×1
6.
M.2インタフェース:
1 PCI-E 3.0 x4 およびSATA
M.2フォームファクター:
2280、22110
M.2キー:
Mキー
7. Intel i350 経由の 2 GbE LAN ポート
8. アスピード AST2500グラフィックス
9. 最適な9cmの高耐久ファン4個
冷却ゾーン(システムあたり)
10 。 2000 W冗長電源
チタンレベル認証取得済み
(システムごと)
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
検証済みメモリー
検証済みM.2リスト
NVMe オプション
マニュアル
OS認証マトリックス
ドライブオプション
製品SKU
SuperServer
SYS-5039MC-H12TRF(
ブラック
)
マザーボード
スーパーX11SCE-F
プロセッサー (ノードあたり)
CPU
シングルソケットH4(LGA 1151)、
CPUのTDPは最大95Wまで対応
サポートIntel® Xeon® プロセッサー E-2100 / E-2200 シリーズ、第 8 世代Intel® Core™ i3 / Pentium® / Celeron® プロセッサー
コア
最大8コア。
注記
サポートするにはBIOS 1.0b以降が必要ですIntel® Xeon® プロセッサー E-2200シリーズ
システムメモリー (ノードごと)
メモリー容量
4 DIMM スロット
最大128GBのアンバッファードECC
最大DDR4-2666MHz
メモリータイプ
2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM
DIMMサイズ
32 GB、 16 GB、 8 GB、 4 GB
オンボードデバイス (ノードあたり)
チップセット
Intel® C246 チップセット
SATA
SATA3 (6Gbps) 経由Intel® C246コントローラー、RAID 0、1、5、10
IPMI
Intelligent Platform Management Interface v.2.0 に対応
IPMI 2.0(LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMをサポート)
ASPEED AST2500 BMC
ネットワークコントローラー
デュアルLAN Intel® i350
グラフィックス
アスピード AST2500グラフィックス
入出力 (ノードあたり)
SATA
SATA3 (6Gbps) ポート x2
LAN
2つのRJ45ギガビットイーサネットLANポート
システムBIOS
BIOSタイプ
UEFI 128MB
BIOS 機能
ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
APM 1.2
DMI 2.3
ハードウェアBIOSウイルス保護
PCI 2.3
Plug and Play (PnP)
RTC (リアルタイムクロック) ウェイクアップ
SMBIOS 2.7.1
UEFI 2.3.1
USB キーボード対応
前面ウィンドウ(各ノード)
スイッチ
電源 / UID
シャーシ
フォームファクター
3U
モデル
CSE-939HN-R2K04BP
寸法と重量
高さ
5.21インチ (132.5 mm)
幅
17.5インチ (444.5 mm)
奥行き
29.5インチ (749.3 mm)
パッケージ
16.1インチ (高さ) x 28.35インチ (幅) x 42.36インチ (奥行き)
重量
正味重量:132ポンド(59.87kg)
総重量:125ポンド(56.70kg)
色
ブラック
拡張スロット(ノードあたり)
マイクロLP
マイクロLPスロット×1(マイクロLP対応にアップグレード可能)
M.2
M.2インタフェース: 1 PCI-E 3.0 x4 およびSATA
M.2フォームファクター:2280、22110
M.2キー:Mキー
ドライブベイ (ノードあたり)
内部
3.5インチSATA3ドライブ×2個または
2.5インチSATA3ドライブ4台または
2x 2.5インチNVMe + 2x 2.5インチ SATA3 ドライブまたは
2x 2.5インチNVMe + 3.5インチSATA3ドライブ×1
システム冷却
ファン
最適な冷却ゾーンを備えた9cmの高耐久ファン4基
電源 (幅76mm)
2000W Titanium Redundant Power Supplies with PMBus and Reverse Airflow
総出力
1000W: 100 – 127Vac
1800W: 200 – 220Vac
1980W: 220 – 230Vac
2000W: 230 – 240Vac
2000W: 200 – 240Vac (UL/CULのみ)
寸法
(幅 x 高さ x 奥行)
76 x 40 x 336 mm
入力
1000W: 100-127 Vac / 12.5-9.5 A / 50-60 Hz
1800W: 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz
1980W: 220-230 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
2000W: 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz
2000W: 200-240 Vac / 11.8-9.8 A / 50-60 Hz (UL/cULのみ)
+12V
Max: 83.3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
Max: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
Max: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
Max: 166.7A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
最大: 166.7A / 最小: 0A (200-240 Vac)
(UL/cULのみ)
+5Vsb
最大: 1A / 最小: 0A
出力タイプ
27ペア 金メッキコネクター
認定
Titanium Level
[
Test Report
]
PCヘルスモニタリング
CPU
CPU コア、+3.3V、+5V、+12V、+3.3V スタンバイ、+5V スタンバイ、VBAT のモニター、メモリーチップセット電圧。
0.5V~2.3Vの自動検出機能を備えた3相スイッチング電圧レギュレータ
ファン
冷却ゾーン
温度
CPUおよびシャーシ環境の監視
動作環境 / 準拠
RoHS
RoHS準拠
環境仕様
動作温度:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
非動作時温度:
-40°C~70°C (-40°F~158°F)
動作時相対湿度:
8%~90% (結露なきこと)
非動作時相対湿度:
5%~95% (結露なきこと)
部品リストを参照
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード / シャーシ
MBD-X11SCE-F
CSE-939HN-R2K04BP
12
1
Super X11SCE-F マザーボード
3Uシャーシ
アドオンカード / モジュール
AOM-BPN-MC12S-P
12
AOM-BPN-MC12S
アドオンカード / モジュール
AOM-CGP-I2M-P
12
AOM-CGP-I2M-OP
アドオンカード / モジュール
AOM-GEM-001-P
1
[NR]AOM-GEM-001-OP
アドオンカード / モジュール
AOM-LAN-MC12S-P
1
[NR]AOM-LAN-MC12S-P
アドオンカード / モジュール
AOM-PDB-MC12S-P
12
AOM-PDB-MC12S
バックプレーン
BPN- SAS -939HS
1
12ポート3U(CSE-939HS)12ノードMicroCloud ホットスワップ可能なミッドプレーン
ケーブル 1
CBL-0218L
1
USB/KVM/SUVI, 36ピン - 9ピン/15ピン/2 USBチャンネル, 11.5CM, 30/28AWG
ケーブル 2
CBL-PWCD-0578
2
PWCD, US, IEC60320 C14 TO C13, 3FT, 14AWG
エアシュラウド
MCP-310-93904-0N
12
VLP 4 DIMM用マイラー製エアーシュラウド(隙間が狭く、素早く取り付け可能)
ヒートシンク / リテンション
SNK-P0047PSR
12
12ノードマイクロプロセッサ用LP CPUヒートシンククラウド シリーズサーバー
ヒートシンク / リテンション
SNK-P0047PSRK
12
MBI-6119G-C2 Micro用薄型CPUヒートシンクBlade サーバ
*
電源
PWS-2K04F-1R
2
AC-DC 2000W、チタンレベル、冗長構成、1U、PMBus 1.2、360x76x40 mm、HF、RoHS/REACH準拠
*
電源分配器
PDB-PT939-DSG
2
SC939専用金メッキ端子用アダプターボード。BPに直接接続できます。
*
ケーブル3
CBL-0355L
2
イーサネットCAT5E、RJ45(ブーツ付き)、グリーン、UTP、2フィート(60cm)、24AWG
*
ケーブル4
CBL-CDAT-0662
1
CBL、SGPIO、2x4F - 2x4F、P2.54、丸型ケーブル、61.5cm、28AWG
*
ケーブル 5
CBL-PWCD-0859
1
PWCD、US、IEC60320 C14 から RA C13 (SR付き) 939HS PSU用、1、3FT、14AWG
*
ケーブル 6
CBL-PWCD-0860
1
PWCD、米国、IEC60320 C14 から RA C13 (SR 付き) 939HS PSU2、3FT、14AWG
*
FAN 1
FAN-0195L4
4
3U12Nマイクロクラウド用92x92x76 mm逆回転冷却ファン
*
レールセット
MCP-290-41803-0N
1
Fat twin F418 / F424スタティックレールセット、28-33.5インチ奥行きレール対応、RoHS/REACH, PBF
注記:
*
が付いている部品はシャーシ内部にあります
過剰な部品(例:ドライブトレイ、ファン、ライザーブラケット、エアシュラウド、IOシールド、ケーブルなど)は出荷されない場合があります。
オプションパーツリスト
部品番号
数量
説明
ネットワークカード
AOM-CTG-i2SM-12
AOM-C25G-m1SM
AOM-C25G-i2SM-12
AOM-CTGS-i2TM
AOM-CTG-i1SM
-
-
-
-
MicroLP 2x 10GbE SFP+、PCI-E 3.0 x8、Intel 82599ES
MicroLP、1x 25GbE SFP28、PCI-E 3.0 x8、Mellanox®
MicroLPモジュール 2ポート 25G SFP28、Intel E810-XXVAM2、 MicroCloud 12ノード
MicroLP、2x 10GbE Base-T、PCI-E 3.0 x4、 Intel® X550
MicroLP、1 x 10GbE SFP+、PCI-E 2.0 x8、 Intel® 82599EN、バージョン1.21のみ
SATA DOM
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G
-
-
-
SATA3サーバーDOM MH 3ME 32GB MLC(ピン8 VCC水平型)
SATA3 ServerDOM MH 3ME 64GB MLC (ピン8 VCC水平接続)
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC (Pin8 VCC 水平)
TPMセキュリティモジュール
AOM-TPM-9670V
1
SPI対応 TPM 2.0 Infineon 9670コントローラー搭載
垂直フォームファクター
TPMセキュリティモジュール
AOM-TPM-9671V
1
SPI対応 TPM 1.2 Infineon 9670コントローラー搭載
垂直フォームファクター
アドオンカード / モジュール
AOM-BPN-MC12S4-P
12
4倍NVMe U.2コネクタBPN MicroCloud 12ノードシステム、HF、RoHS
ブラケット
MCP-240-93912-0N
12
4NVMe MBトレイ用ブラケットNVMe 膠着状態
グローバルサービス & サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年間 オンサイト 24時間365日4時間対応サービス
3/2/1年間 オンサイト翌営業日サービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
ソフトウェア
SFT-DCMS-Single
1
データセンター管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
部品リストを非表示
利用規約
|
プライバシー
|
投資家情報
|
採用情報
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