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Supermicro AIシステムとソリューションを幅広く取り揃えています。
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サーバーとストレージ
Building Blocks
エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
ネットワーキング
クライアント
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、そして迅速な市場投入を実現し、迅速な導入を可能にします。
デュアルプロセッサー
要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッササーバーの業界で最も幅広いポートフォリオ
シングルプロセッサー
パフォーマンスと効率性を実現するシングルプロセッサーサーバーの業界で最も幅広いポートフォリオ
マルチプロセッサー
4ソケット および 8ソケットサーバー、大規模インメモリー・コンピューティングやミッションクリティカルアプリケーションに最適
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AI向けの将来を見据えたオープンスタンダードベースのプラットフォームトレーニング およびHPCアプリケーション
4U/5U GPUライン
AI/深層学習およびHPCアプリケーション向けに最大限の高速化と柔軟性を実現
2U GPUライン
高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまで、あらゆる展開に対応する最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
TCOおよびTCEを低減する革新的なマルチノード・アーキテクチャ
FlexTwin™
専用設計の大規模HPCソリューション
BigTwin®
最も要求の厳しいユーザー向けのフラッグシップマルチノードパフォーマンスクラウド およびストレージアプリケーション
GrandTwin®
シングルプロセッサー性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノード構成の、最先端の1U/2Uアーキテクチャ
FatTwin®
ビッグデータおよびHPCアプリケーション向け高度I/Oマルチノードアーキテクチャ
ブレードサーバー
高性能、高密度、高効率を実現する省資源アーキテクチャ
SuperBlade®
最大パフォーマンスと高度なネットワークやNVMeストレージを統合するブレードソリューション
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
拡張性と柔軟性に優れたNVMeとハイブリッドストレージアーキテクチャ
豊富なストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
トップローディング・ストレージ
ソフトウェア・デファインド・データセンターに最適な、高密度ストレージシステム
JBOF
ペタスケールGrace ストレージ
NVIDIA Grace CPU SuperchipとE3.S PCIe Gen5 SSD のペタスケールオールフラッシュアレイ
エンタープライズ向けストレージ
アプリケーションに最適化したハイパフォーマンス・ストレージ
JBODストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャーシ
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
移動式ラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
移動式ラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所に展開可能な小型フォームファクターシステム
ラックマウント型エッジサーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込みコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込みマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込みシャーシ
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
ゴールドシリーズエッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI IoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100Gイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
Omni-Path
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
液冷式AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
デスクトップ
オフィスや家庭用PC – 日々のニーズに最適な、最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質、ゲーム向けに構築 – SUPEROシステムSupermicro 高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーとストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサー
シングルプロセッサー
マルチプロセッサー
GPUシステム
すべてのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
ツイン
すべてのツイン製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
TwinPro®
FatTwin®
ブレード
ブレード製品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
ストレージ
豊富なストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
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ペタスケールGrace ストレージ
エンタープライズ向けに最適化されたストレージ
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ライザーカードマトリックス
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全てエッジAI &IoTシステム
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ソリューション
産業
様々な産業用途向けに最適化されたSupermicroソリューション
官公庁・防衛
金融
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ヘルスケア
製造業
IoT エッジ –
製造業
メディア&
エンターテインメント
小売り
小売業
向けAI
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小売業向けAI
ソリューション
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小売り
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通信業界
向けAI
5Gネットワーク
運輸
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プラグアンドプレイ対応のHPCクラスターソリューション
ラック
ソリューション
液体
冷却
データ管理
TCOを最適化した設計、高密度かつ拡張性に優れたアーキテクチャによりデータの管理と保護を実現
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析とエンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析のための専用設計のスケーラブルなコンピューティング環境
データ
エンジニアリング
データベース
とERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟なクラウド環境を構築し、デジタルトランスフォーメーションを加速させる包括的なソリューション
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD ソリューション
Google
分散型クラウド
Canonical OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat
OpenShift
仮想デスクトップ
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5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信業界向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業
小売り
運輸
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
産業
官公庁・防衛
ファイナンス
ヘルスケア
製造業
メディア&エンターテインメント
小売り
小売業向けAI
AMD 小売業向けAIソリューション
IoT エッジ - 小売り
通信
運輸
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
液体冷却
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AIデータプラットフォーム
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ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズアプリケーションとデータ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD 解決
Google アントス
標準的なOpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
仮想デスクトップ
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SuperServer E100-9W-IA-L
製品
システム
EX DP 32 DIMM
[
E100-9W-IA-L
]
統合ボード
Super X11SWN-L-WOHS
表示: |
斜視図
|
前面図
|
側面図 1
|
側面図 2
|
主な用途
- 産業オートメーション & 制御
- 機械オートメーション
主な機能
1. 第8世代 Intel® Core™ i3-8145UE
プロセッサー; シングルソケット FCBGA-1528
2. システムオンチップ
3. M.2: Mキー 2242/2280, Eキー
2230, Bキー 2242/2280
4. 最大64GB アンバッファード Non-ECC
SO-DIMM DDR4 2400MHz; 2 DIMMスロット
5. Intel i219LM + i210IT搭載 デュアルGbE LAN
6. 4 COM (RS-232/422/485), 4 USB 3.1,
4 USB 2.0, DB9経由 1 DIO
7. 1 HDMIポート および 1 Display Port
8. ファンレス設計
9. ターミナルブロック付き 12V DC 60W 電源アダプター、
12-24V DC入力対応
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
テスト済みメモリー
テスト済みM.2リスト
ドライブオプション
マニュアル
クイックリファレンスガイド
OS認証マトリックス
製品SKU
SYS-E100-9W-IA-L
SuperServer E100-9W-IA-L (
ブラック
)
マザーボード
Super X11SWN-L-WOHS
プロセッサ/キャッシュ
CPU
第8世代 Intel® Core™ i3-8145UE プロセッサー
シングルソケット FCBGA-1528
システムオンチップ
CPU TDP 15W対応
注記
BIOSバージョン 2.0 以降が必要です
システムメモリー
メモリー 容量
2個のDIMMスロットに、最大64GBのUnbuffered non-ECC SO-DIMM、DDR4-2400MHz
メモリー タイプ
DDR4 最大2400MHz
DIMMサイズ
32GB、16GB、8GB、4GB
メモリー 電圧
1.2V
搭載機器
チップセット
システムオンチップ
ネットワークコントローラー
Intel® I210IT搭載 シングルLAN
Intel® PHY I219LM搭載のシングルLAN
オーディオ
ALC 888S HDオーディオ
ビデオ
Intel® UHD グラフィックス 620
入力/出力
LAN
RJ45ギガビットポート×2イーサネット LANポート
USB
4 USB 3.1 Gen2ポート (Type A)、4 USB 2.0 (Type A)
ビデオ出力
HDMI x1、DisplayPort x1
COMポート
COMポート x4: RS232 x2、RS232/422/485 x2、RS-485は自動フロー制御に対応しています。
オーディオ
HDオーディオヘッダー x1
(マイク入力/ライン出力) (オプション)
その他
DB9経由の8ビット設定可能なGPIO
TPMチップ x1
シャーシ
フォームファクター
3.5インチSBC
モデル
CSE-E101-IA2
寸法
幅
7.64インチ (194mm) / 11.81インチ (300mm) - パッケージ
身長
4.52インチ (115mm) / 5.12インチ (130mm) - パッケージ
深さ
4.96インチ (126mm) / 11インチ (279mm) - パッケージ
重さ
総重量: 4.3 lbs (1.95 kg)
正味重量: 3.7 lbs (1.68 kg)
利用可能なカラー
黒
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
LED
電源LEDおよびハードドライブアクティビティLED
拡張スロット
M.2
キー: B-Key、M-Key、E-Key
M.2 2242/3042/2280 B-Key (USB 3.0/2.0 x1、SATA Gen3 x1) (nano SIMホルダー付き)
M.2 2230 E-Key (CNVi/PCI-E 3.0 x1/USB2)
M.2 2242/2280 M-Key (PCI-E 3.0 x4、SATA Gen 3 x1)、NVMe対応
システム冷却
ファン
ファンレス設計
電源
ターミナルブロック付き12V DC 60W電源アダプター
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI UEFI
管理
ソフトウェア
スーパードクター® 5
ウォッチドッグ
電源構成
+12V~+24V DC 広範囲電源入力
ACPI電源管理
AC電源喪失からの復旧のための電源投入制御
ジャンパーによる強制電源オン
プロセッサー保護のためのCPUサーマルトリップ対応
運用環境/コンプライアンス
RoHS
RoHS指令準拠
環境仕様
動作温度:
0°C~50°C (32°F~122°F) (0.7 m/sのエアフロー時)
非動作温度:
-40℃~70℃(-40°F~158°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露なきこと)
非稼働時の相対湿度:
5%~95%(結露なきこと)
動作時振動: IEC 60068-2-64、5 Grms、ランダム、5~500 Hz、1時間/軸
動作時衝撃: IEC 60068-2-27、30G、半正弦波、11ms
50°Cの動作温度を満たすには、産業用広温度対応周辺機器の使用が必要です。
部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード/シャーシ
MBD-X11SWN-L-WOHS
CSE-E101-IA2
1
1
Super X11SWN-L-WOHS マザーボード
3.5インチマザーボード用ファンレス産業用エンクロージャー
電源アダプター
MCP-250-10134-0N
1
60W 12V 3.33A、ターミナルブロック付きAC-DC電源アダプター、HF、R
部品リストを非表示にする
利用規約
|
プライバシー
|
投資家向け情報
|
求人情報
|
サイトマップ
SuperServer®
|
マザーボード
|
シャーシ
|
ラックキャビネット
|
SuperBlade®
|
埋め込み
|
ネットワーキング
|
ストレージ
|
アクセサリー
|
AMD 解決
|
電源装置
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