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ネットワーク
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ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、そして迅速な市場投入を実現し、迅速な導入を可能にします。
デュアルプロセッサー
要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッサー・サーバーの業界で最も豊富な製品群
シングルプロセッサー
パフォーマンスと効率性を実現する、シングルプロセッサー・サーバーの業界で最も豊富な製品群
マルチプロセッサー
大規模インメモリーコンピューティングやミッションクリティカルなアプリケーションに最適な4ソケット/8ソケットマルチプロセッサー・サーバー
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AI向けの将来を見据えたオープンスタンダードベースのプラットフォームトレーニング およびHPCアプリケーション
4U/5U GPUライン
AI/深層学習およびHPCアプリケーション向けに最大限の高速化と柔軟性を実現
2U GPUライン
高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまで、あらゆる展開に対応する最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
削減された革新的なマルチノードアーキテクチャTCO およびTCE
FlexTwin™
液体冷却向け専用設計、大規模HPC向けソリューション
BigTwin®
4ノードまたは2ノード構成の最高性能2Uツインアーキテクチャ
GrandTwin®
シングルプロセッサー性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノードを備えた、最先端の1U/2Uツインアーキテクチャ
FatTwin®
8ノード、4ノード、または2ノード構成の先進的な4Uツインアーキテクチャ
ブレード・サーバー
高性能、高密度、高効率、そして省資源アーキテクチャ
SuperBlade®
高度なネットワークと最高のパフォーマンスNVMe
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率、そして価値
MicroCloud
高密度マルチノードソリューションクラウド
ストレージ・サーバー
拡張性と柔軟性NVMe ハイブリッドストレージアーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
トップローディング・ストレージ
ソフトウェア定義データセンター向けに最適化された、高密度ストレージシステム
JBOF
ペタスケール Grace ストレージ
ペタスケール オールフラッシュ NVIDIA Grace CPU Superchip と E3.S PCIe Gen5 SSD
エンタープライズ向けに最適化された
ストレージ
アプリケーション最適化済みハイパフォーマンス ストレージソリューション
JBODストレージエンクロージャー
Gold サーバー
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
筐体
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
移動式ラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
移動式ラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所に展開可能な小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
エッジにおけるサーバーグレードのパフォーマンスとAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込みコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込みマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込みシャーシ
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
ゴールドシリーズエッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI IoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100Gイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
オムニパス
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
液冷式AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサー
デュアルプロセッサー
デスクトップ
オフィスや家庭用PC – 日々のニーズに最適な、最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質のゲーム専用機 – Supermicro の SUPEROシステムは、高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーとストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサー
シングルプロセッサー
マルチプロセッサー
GPUシステム
すべてのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
ツイン
すべてのツイン製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
ブレード
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ケーブル
トランシーバー
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SuperWorkstations
デスクトップ
Supero™ ゲーミングソリューション
ソリューション
業種別
Supermicro 幅広い産業用途向けに最適化されたソリューション
官公庁・防衛
金融
サービス
ヘルスケア
製造業
IoT エッジ –
製造業
メディア&
エンターテインメント
小売り
小売業
向けAI
AMD
小売業向けAI
ソリューション
IoT エッジ -
小売り
通信
通信業界
向けAI
5Gネットワーク
輸送・交通
HPC
プラグアンドプレイ対応のHPCクラスターソリューション
ラック ソリューション
液体
冷却
データ管理
TCO最適化設計、高密度とスケーリングアーキテクチャでデータを管理・保護
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析とエンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析のための専用設計のスケーラブルなコンピューティング環境
データ
エンジニアリング
データベース
とERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟な構築のための包括的なソリューションクラウド 環境とデジタル変革の加速
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD ソリューション
Google
分散型クラウド
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat
OpenShift
SUSE
CaaS
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信業界向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業
小売り
輸送・交通
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
業種別
官公庁・防衛
ファイナンス
ヘルスケア
製造業
メディア&エンターテインメント
小売り
小売業向けAI
小売業界向けAMDソリューション
IoT エッジ - 小売り
通信
輸送・交通
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
液冷
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ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズアプリケーションとデータ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD ソリューション
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Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
SUSE CaaS
仮想デスクトップ
5G、エッジコンピューティング、IoT
通信ソリューション
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Rakuten Symphony
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ヘルスケア
製造業
小売り
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SuperServer 1029P-N32R
(
システム一式のみ
)
製品
システム
[
1029P-N32R
]
統合ボード
X11DPS-RE
ビュー: |
斜めからのビュー
|
上からのビュー
|
|
正面図
|
背面図
|
主な用途
- 高スループットのデータ取り込み
高密度蓄熱
- HPC / データ分析
- メディア/ビデオストリーミング
- コンテンツ配信ネットワーク(CDN)
- ビッグデータ用トップラックストレージ
主な機能
1. デュアルソケットP(LGA 3647)対応
第2世代Intel® Xeon® 拡張可能
プロセッサ(Cascade Lake/Skylake)
‡
2. 24個のDIMMスロット、最大6TBの3DS ECCストレージ
DDR4-2933MHz
†
RDIMM、
サポートIntel® Optane™ DCPMM
††
3. PCI-E 3.0 x16 ロープロファイルスロット×2
4. 合計
32人中NVMe 2.5インチSSD
5. 10GBase-T LANポート×2
6. 暗号化/圧縮用のIntel QATを内蔵
7. 8個の40x56mm PWMファン
8. 1600W冗長電源装置
プラチナレベル
システム一式のみ
:品質と完全性を維持するため、この製品は完全に組み立てられたシステム(最低2つのCPU、4つのDIMM、4つのNVMe )
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
テスト済みメモリー
テスト済みM.2リスト
NVMe オプション
マニュアル
OS認証マトリックス
製品SKU
販売終了品(EOL)。代替品については営業担当者にお問い合わせください。
SYS-1029P-N32R
SuperServer 1029P-N32R(
ブラック
)
マザーボード
スーパーX11DPS-RE
プロセッサ
CPU
デュアルソケットP(LGA 3647)
第2世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー そしてIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
‡
,
3つのUPI、最大10.4GT/s
CPUのTDPは最大140Wまで対応
コア
最大22コア
注記
‡
第2世代をサポートするには、BIOSバージョン3.2以上が必要です。 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (コードネーム:カスケードレイクR)
システムメモリー
メモリー 容量
24個のDIMMスロット
最大6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
†
RDIMM
サポートIntel® Optane™ DCPMM
††
メモリー タイプ
2933
†
/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
注記
†
2933MHzは、チャネルあたり2つのDIMMを使用することで実現できます。メモリー 購入したSupermicro
††
カスケード湖のみ。 Supermicro 詳細については営業担当者にお問い合わせください。
搭載機器
チップセット
Intel® C627チップセット
ネットワーク接続
Intel® X550 デュアルポート 10GBase-T
IPMI
インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース v.2.0
IPMI 2.0、LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMサポート
???????
ASPEED AST2500 BMC
入力/出力
LAN
RJ45 10GBase-Tポート×2
RJ45専用IPMI LANポート×1
USB
USB 3.0ポート×2(背面)
ビデオ
VGAポート×1
シリアルヘッダー
COMポート1つ(ヘッダー)
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI 32Mb SPIフラッシュROM
管理
ソフトウェア
Intel® ノードマネージャ
IPMI 2.0
専用LANを備えたKVM
NMI
SSM
、
SPM
、
SUM
スーパードクター® 5
ウォッチドッグ
電源構成
ACPI / APM 電源管理
PCヘルスモニタリング
CPU
CPUコア、チップセット電圧のモニター、メモリー。
4+1相スイッチング電圧レギュレータ
ファン
タコメーター監視機能付きファン
速度制御用のステータスモニター
パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ
温度
CPUとシャーシ環境の監視
ファンコネクタの温度制御
筐体
フォームファクター
1Uラックマウント
モデル
CSE-136HTS-R1K69P-U2
寸法と重量
身長
1.7インチ(43mm)
幅
17.26インチ(438mm)
深さ
35.95インチ(913mm)
重さ
正味重量:58ポンド(26.3kg)
総重量:93ポンド(42.2kg)
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
UIDボタン
LED
電源LED
ハードドライブ動作LED
ネットワークアクティビティLED
システム過熱LED / ファン故障LED /
UID LED
拡張スロット
PCI Express
PCI-E 3.0 x16 ロープロファイルスロット×2
M.2
M.2インタフェース: 2つのPCI-E 3.0 x2
M.2フォームファクター:2260/2280/22110
M.2キー:Mキー
*2 SATA ハイブリッドポート、RAID 0、1
車庫への出入り
ホットスワップ
合計32個の引き出し/トレイを備えたデュアル引き出し/トレイNVMe 2.5インチSSD
システム冷却
ファン
40x56mm PWMファン×8
AC/DC240V入力冗長電源
1000 / 1600W 1U冗長電源
総出力電力
1000W: 100~127Vac
1600W: 200~240Vac
1600W:200~240Vdc(CCC専用)
寸法
(幅×高さ×長さ)
73.5 x 40 x 185 mm
入力
100~127Vac / 13.8A / 47~63Hz
200~240Vac / 9.6A / 47~63Hz
200~240Vdc / 8.5A(CCCのみ)
+12V
最大電流:83A / 最小電流:0A (1000W)
最大電流:132A / 最小電流:0A (1600W)
12Vsb
最大:2.1A / 最小:0A
出力タイプ
ゴールドフィンガー
認証
プラチナ認定
動作環境
RoHS
RoHS指令準拠
環境仕様
動作温度:
10℃~30℃(50°F~86°F)
非動作温度:
-40℃~60℃(-40°F~140°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露なきこと)
非稼働時の相対湿度:
5%~95%(結露なきこと)
部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード/シャーシ
MBD-X11DPS-RE
CSE-136HTS-R1K69P-U2
1
1
Super X11DPS-RE マザーボード
CSE-136HTS-R1K69P-U2 シャーシ
バックプレーン
BPN-NVME3-136NB-L
2
LHS 娘カード 1U用JBOF SSG-136R-N32JBF、8xをサポートNVMe デバイス
バックプレーン
BPN-NVME3-136NB-R
2
RHS 1U 用娘カードJBOF SSG-136R-N32JBF、8xをサポートNVMe デバイス
バックプレーン
BPN-NVME3-136PL
2
JBOF 1U SSG-136R-N32JF高密度ストレージシステム用スイッチボード
ライザーカード
RSC-R1U-E16R
2
RSC-R1U-E16R
ヒートシンク/保持
SNK-P0067PS
2
1UパッシブCPUヒートシンクX11 狭幅保持機構を備えたパーリープラットフォーム
電源
PWS-1K69P-1R
2
AC-DC出力:高出力時1600W、低出力時1000W、プラチナレベル
ファン
FAN-0163L4
8
40x40x56 mm 23.3K~20.3K RPM 逆回転ファン
レールセット
MCP-290-11809-0N
1
レールセット、クイック/クイック、オートラッチ、トラベル535mmショートバージョン、支柱間685mm
オプション部品リスト
部品番号
数量
説明
グローバルサービス&サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年間のオンサイト24時間365日サービス
3年/2年/1年のオンサイトNBDサービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
1
データセンター管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
部品リストを非表示にする
利用規約
|
プライバシー
|
投資家向け情報
|
求人情報
|
サイトマップ
SuperServer®
|
マザーボード
|
筐体
|
ラックキャビネット
|
SuperBlade®
|
埋め込み
|
ネットワーク
|
ストレージ
|
アクセサリー
|
AMD ソリューション
|
電源装置
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