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製品
サーバーとストレージ
Building Blocks
エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
ネットワーク
クライアント
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、そして迅速な市場投入を実現し、迅速な導入を可能にします。
デュアルプロセッサ
業界で最も幅広い、要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッササーバーの製品群
シングルプロセッサ
業界で最も幅広いシングルプロセッササーバーのポートフォリオを提供し、パフォーマンスと効率性を実現
マルチプロセッサ
極めて大規模なインバウンド向けに設計された4ソケットおよび8ソケットサーバーメモリー コンピューティングおよびミッションクリティカルなアプリケーション
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AI向けの将来を見据えたオープンスタンダードベースのプラットフォームトレーニング およびHPCアプリケーション
4U/5U GPUライン
AI/深層学習およびHPCアプリケーション向けに最大限の高速化と柔軟性を実現
2U GPUライン
高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまで、あらゆる展開に対応する最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
削減された革新的なマルチノードアーキテクチャTCO およびTCE
FlexTwin™
液体冷却向け専用設計の、大規模HPCソリューション
BigTwin®
4ノードまたは2ノード構成の最高性能2Uツインアーキテクチャ
GrandTwin®
シングルプロセッサ性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノードを備えた、最先端の1U/2Uツインアーキテクチャ
FatTwin®
8ノード、4ノード、または2ノード構成の先進的な4Uツインアーキテクチャ
ブレード・サーバー
高性能、高密度、高効率、そして省資源アーキテクチャ
SuperBlade®
高度なネットワークと最高のパフォーマンスNVMe
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率、そして価値
MicroCloud
高密度マルチノードソリューションクラウド
ストレージ・サーバー
拡張性と柔軟性NVMe ハイブリッドストレージアーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
上部から出し入れする
収納
ソフトウェア定義データセンター向けに最適化された、高密度ストレージシステム
JBOF
ペタスケール Grace ストレージ
ペタスケールオールフラッシュ NVIDIA製アレイGrace CPUスーパーチップとE3.S PCIe Gen5 SSD
エンタープライズ向けに最適化された
ストレージ
アプリケーション最適化済みハイパフォーマンス ストレージソリューション
JBODストレージエンクロージャー
Gold サーバー
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
筐体
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
移動式ラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
移動式ラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所に展開可能な小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
エッジにおけるサーバーグレードのパフォーマンスとAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込みコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込みマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込みシャーシ
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
ゴールドシリーズエッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI IoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100グラムイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
オムニパス
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
液冷式AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサ
デュアルプロセッサ
デスクトップ
オフィスや家庭用PC – 日々のニーズに最適な、最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質、ゲーム向けに構築 – SUPEROシステムSupermicro 高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーとストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサ
シングルプロセッサ
マルチプロセッサ
GPUシステム
すべてのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
ツイン
すべてのツイン製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
ブレード
全てBlade 製品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
ストレージ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
上部から出し入れする収納
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3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
移動式ラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
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アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
移動式ラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
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エッジAI &IoTシステム
全てエッジAI &IoTシステム
コンパクトエッジサーバー
コンパクトエッジシステム
ラックマウント型エッジサーバー
組み込みコンポーネント
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組み込みシャーシ
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すべてのネットワーク製品
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ネットワークアダプタ
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ケーブル
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ソリューション
業界別
Supermicro 幅広い産業用途向けに最適化されたソリューション
官公庁・防衛
金融
サービス
健康管理
製造業
IoT エッジ –
製造業
メディア&
エンターテインメント
小売り
小売業
向けAI
AMD
小売業向けAI
ソリューション
IoT エッジ -
小売り
通信
通信業界
向けAI
5Gネットワーク
輸送・物流
HPC
プラグアンドプレイ対応のHPCクラスターソリューション
ラック
ソリューション
液体
冷却
データ管理
TCO最適化設計、高密度とスケーリングアーキテクチャでデータを管理・保護
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析とエンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析のための専用設計のスケーラブルなコンピューティング環境
データ
エンジニアリング
データベース
とERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟な構築のための包括的なソリューションクラウド 環境とデジタル変革の加速
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD
解決
Google
分散型クラウド
標準的な
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
標準的な
Kubernetes
Red Hat
OpenShift
SUSE
CaaS
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信業界向けAI
IoT エッジ
ソリューション
健康管理
製造業
小売り
輸送・物流
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
業界別
官公庁・防衛
ファイナンス
健康管理
製造業
メディア&エンターテインメント
小売り
小売業向けAI
小売業界向けAMDソリューション
IoT エッジ - 小売り
通信
輸送・物流
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
液冷ソリューション
データ管理
AIストレージ
AIデータプラットフォーム
データレイク
ソフトウェア定義ストレージとメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズアプリケーションとデータ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD 解決
Google アントス
標準的なOpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準的なKubernetes
Red Hat OpenShift
SUSE CaaS
仮想デスクトップ
5G、エッジコンピューティング、IoT
通信ソリューション
通信ソリューション(ホーム)
5Gソリューション
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IoT エッジ ソリューション
健康管理
製造業
小売り
輸送・物流
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
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SuperServer 6029BT-DNC0R
(
システム一式のみ
)
製品
システム
ビッグツイン
[
6029BT-DNC0R
]
統合ボード
スーパーX11DPT-B
ビュー: |
斜めビュー
|
ノードビュー
|
|
正面図
|
背面図
|
主な用途
- 計算負荷の高いアプリケーション
- HPC、データセンター、エンタープライズ
サーバ
- ハイパースケール/ハイパーコンバージド
主な機能
2Uサイズの筐体に、
ホットプラグ対応の
システム(ノード)が2つ搭載されています。各ノードは以下の機能をサポートしています。
1. デュアルソケットP(LGA 3647)対応
第2世代Intel® Xeon® 拡張可能
プロセッサ(Cascade Lake/Skylake)
‡
2. 24個のDIMMスロット、最大6TBの3DS ECCストレージ
DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM、
サポートIntel® Optane™ DCPMM
††
3. PCI-E 3.0 x8 スロット 2 つ、PCI-E 3.0 x16 スロット 1 つ、
1.
SIOM
カード対応(柔軟なネットワーク接続)
注:ネットワークカードと同梱する必要があります
4. 6 SAS3 または 3 NVMe + 3 SAS3
ホットスワップ対応3.5インチドライブベイ、
内部M.2ポート×2 NVMe / SATA スロット
5. Broadcom 3008によるSAS3のサポート。
IT mode
6. IPMI 2.0 + KVM(専用LAN付き)
7. Aspeed AST2500 BMCによるビデオ
8. 4つの高耐久性8cm PWMファン
エアシュラウド
9. 2200W冗長電源装置
チタン含有量(96%)
システム一式のみ
:品質と完全性を維持するため、この製品は完全に組み立てられたシステム(最低2つのCPU、2つのDIMM、1つのHDD / NVMe (ノードごとに1枚のSIOMカード)。
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
テスト済みメモリー
テスト済みM.2リスト
NVMe オプション
マニュアル
OS認証マトリックス
クイックリファレンスガイド
ドライブオプション
SIOMをテストしました
ネットワークカード(AOC)マトリックス
製品SKU
販売終了品(EOL)。代替品については営業担当者にお問い合わせください。
SYS-6029BT-DNC0R
SuperServer 6029BT-DNC0R(
ブラック
)
マザーボード
スーパーX11DPT-B
プロセッサ
CPU
デュアルソケットP(LGA 3647)
第2世代Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー そしてIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
‡
,
デュアルUPI、最大10.4GT/s
CPUのTDP 70~205Wに対応
*
コア
最大28コア
注記
* TDPの高い一部のCPUは、特定の条件下でのみサポートされる場合があります。お問い合わせください。 Supermicro 専門的なシステム最適化に関する詳細情報については、テクニカルサポートにお問い合わせください。
注記
‡
第2世代をサポートするには、BIOSバージョン3.2以上が必要です。 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (コードネーム:カスケードレイクR)
システムメモリー
メモリー 容量
24個のDIMMスロット
最大6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM
サポートIntel® Optane™ DCPMM
††
メモリー タイプ
2933
†
/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
注記
†
2933MHzは、チャネルあたり2つのDIMMを使用することで実現できます。メモリー 購入したSupermicro
††
カスケード湖のみ。 Supermicro 詳細については営業担当者にお問い合わせください。
搭載機器
チップセット
Intel® C621チップセット
SAS
Broadcom 3008経由のSAS3(12Gbps) IT mode
ネットワーク
少なくとも1枚の
SIOM
ネットワークカードと同梱する必要があります。
IPMI
インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース v.2.0
IPMI 2.0、LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMサポート
ビデオ
ASPEED AST2500 BMC
入力/出力(ノードごと)
LAN
RJ45専用IPMI LANポート×1
USB
USB 3.0ポート×2(背面)
ビデオ
VGAポート×1
DOM
1つのスーパー
DOM
(ディスクオンモジュール)ポート
その他
M.2とSATA ブートドライブ専用のDOM
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI 32Mb SPIフラッシュROM
管理
ソフトウェア
Intel® ノードマネージャ
IPMI 2.0
専用LANを備えたKVM
SSM
、
SPM
、
SUM
スーパードクター® 5
ウォッチドッグ
電源構成
ACPI / APM 電源管理
PCヘルスモニタリング
CPU
CPUコア、チップセット電圧のモニター、メモリー。
4+1相スイッチング電圧レギュレータ
ファン
タコメーター監視機能付きファン
速度制御用のステータスモニター
パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ
温度
CPUとシャーシ環境の監視
ファンコネクタの温度制御
筐体
フォームファクター
2Uラックマウント
モデル
CSE-827BHD+-R2K22BP
寸法と重量
幅
17.6インチ(447mm)
身長
3.47インチ(88mm)
深さ
30.11インチ(765mm)
パッケージ
高さ9.76インチ x 幅24.65インチ x 奥行き45.28インチ
重さ
総重量:114.66ポンド(52.01kg)
正味重量:87.13ポンド(39.52kg)
利用可能なカラー
黒
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
UIDボタン
LED
電源状態LED
HDD アクティビティLED
ネットワークアクティビティLED
ユニバーサル情報(UID)LED
拡張スロット数(ノードあたり)
PCI Express
PCI-E 3.0 x8スロット×2
PCI-E 3.0 x16スロット×1
1
SIOM
カード対応
(ネットワークカードとセットで購入する必要があります)
ドライブベイ/ストレージ(ノードあたり)
ホットスワップ
6 SAS3 または 3 NVMe + SAS3ホットスワップ対応3.5インチドライブベイ×3
ご連絡くださいSupermicro 技術サポートに関する追加情報については、 HDD そしてSSD 混合されている場合。適用される制限と構成ルールには、 SSD と異なるHDD 。
M.2
2 内部 M.2 NVMe / SATA スロット
システム冷却
ファン
エアシュラウド付き高耐久性8cm PWMファン4個
電源
PMBus搭載2200W冗長電源
総出力電力
1200W/1800W/1980W/2090/2200W
寸法
(幅×高さ×長さ)
45 x 40 x 480 mm
入力
1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
2090W:180~220Vac(UL/cUL認証取得者のみ)
2200W:220~240Vac(UL/cUL認証取得者のみ)
2090W:230~240Vdc(CCC専用)
+12V
最大電流:100A / 最小電流:0A (100~127Vac)
最大電流:150A / 最小電流:0A (200~220Vac)
最大電流:165A / 最小電流:0A (220-230Vac)
最大電流:174.17A / 最小電流:0A (230-240Vac)
最大電流:174.17A / 最小電流:0A(180~220Vac、UL/cUL認証のみ)
最大電流:183.33A / 最小電流:0A(220~240Vac、UL/cUL認証のみ)
最大電流:174.17A / 最小電流:0A(230~240Vdc、CCCのみ)
12Vsb
最大:2.1A / 最小:0A
出力タイプ
ゴールドフィンガー
認証
チタンレベル
【
テストレポート
】
動作環境
RoHS
RoHS指令準拠
環境仕様
動作温度:
10℃~35℃(50°F~95°F)
非動作温度:
-40℃~60℃(-40°F~140°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露なきこと)
非稼働時の相対湿度:
5%~95%(結露なきこと)
部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード/シャーシ
MBD-X11DPT-B
CSE-827BHD+-R2K22BP
2
1
Super X11DPT-B マザーボード
2Uシャーシ
バックプレーン
BPN-ADP-6S3008N3-2UB
2
Big Twin 2U ハイブリッド ADPHDD: 2x SAS3 ポート + 3 NVMe またはSAS3ポート(SAS3008コントローラ)M.2:2x SATA またはPCIe M.2ポート、HF、RoHS
バックプレーン
BPN-SAS3-827BHQ-N3
1
2U 12ポート 4ノード ハイブリッドバックプレーン、3x3.5インチに対応
ケーブル1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD、米国、IEC60320 C14 - C13、3フィート、14AWG
ドライブトレイ
MCP-220-00133-0B-BULK
12
ブラック Gen 8 ホットスワップ 3.5
部品
MCP-240-82718-0N
1
SC827B BigTwin タイプ I (インパクト) BPN リテンション ブラケット アセンブリ
エアシュラウド
MCP-310-21725-0B
2
Bigtwin 2U2N用プラスチック製エアシュラウド(カスケード湖MB用)
マニュアル
MNL-2091-QRG
1
6029BT-DNC0R クイックリファレンスガイド
ライザーカード
RSC-P2-88
2
2U LHS TwinProライザーカード、標準PCI-E x8スロット2個付き、H
ヒートシンク/保持
SNK-P0068PS
2
2UパッシブCPUヒートシンクX11 狭幅保持機構を備えたパーリープラットフォーム
ヒートシンク/保持
SNK-P0069PS
2
1.5U 専用 50mm 高さのフロントパッシブ CPU ヒートシンクX11 Purley Platform 2U Node Twinシリーズサーバー
ファン
FAN-0162L4
4
80x80x38 mm、13.5K RPM、HCP、LMV、LPC冷却ファン
電源
PWS-2K22A-1R
2
1U 2200W冗長電源 チタン製、45(幅)×40(高さ)×48
オプション部品リスト
部品番号
数量
説明
ファン
FAN-0191L4
-
80x80x38 mm、14.9K RPM、ホットスワップ非対応の中央冷却ファン(計算性能に最適)
3.5インチから2.5インチへの変換トレイ
MCP-220-00140-0B
-
ブラック Gen 8 ホットスワップ 3.5インチ→2.5インチ ツールレスHDD トレイ、オレンジ色のタブ
TPMセキュリティモジュール
AOM-TPM-9670H-S
1
サーバー向けSPI対応TPM 2.0(水平型フォームファクター)
TPMセキュリティモジュール
AOM-TPM-9671H-S
1
SPI対応TPM 1.2(サーバー向け、水平型フォームファクター)
Intel VROC RAIDキー
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC、RAID 0、1、5、10 (Intel SSD のみ)
Intel VROC Standard、RAID 0、1、10
Intel VROC Premium、RAID 0、1、5、10
グローバルサービス&サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年間のオンサイト24時間365日サービス
3年/2年/1年のオンサイトNBDサービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
1
データセンター管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
スーパードーム
-
-
Supermicro SATA DOMソリューションズ [
詳細
]
ネットワークカード
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
-
-
-
-
-
-
-
-
Intel Fortville XL710をベースとした標準LP 2ポート40GbEコントローラ
標準LP、2x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350AM2
標準LP、4x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350
標準LP、10GbE SFP+ポート×4、PCI-E x8、Broadcom BCM57840S
標準LP、10GbE SFP+ x2、PCI-E x8、Intel 82599ES
標準LP、1x 10GbE SFP+、PCI-E x8、Intel 82599EN
標準LP、10GbE RJ45ポート×2、PCI-E x8、Intel X540
標準LP、10GbE CX4 x2、PCI-E x8、Intel 82598EB
部品リストを非表示にする
利用規約
|
プライバシー
|
投資家向け情報
|
求人情報
|
サイトマップ
SuperServer®
|
マザーボード
|
筐体
|
ラックキャビネット
|
SuperBlade®
|
埋め込み
|
ネットワーク
|
ストレージ
|
アクセサリー
|
AMD 解決
|
電源装置
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