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サーバーとストレージ
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エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
ネットワーキング
クライアント
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、そして迅速な市場投入を実現し、迅速な導入を可能にします。
デュアルプロセッサ
業界で最も幅広い、要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッササーバーの製品群
シングルプロセッサ
業界で最も幅広いシングルプロセッササーバーのポートフォリオを提供し、パフォーマンスと効率性を実現
マルチプロセッサ
極めて大規模なインバウンド向けに設計された4ソケットおよび8ソケットサーバーメモリー コンピューティングおよびミッションクリティカルなアプリケーション
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AI向けの将来を見据えたオープンスタンダードベースのプラットフォームトレーニング およびHPCアプリケーション
4U/5U GPUライン
AI/深層学習およびHPCアプリケーション向けに最大限の高速化と柔軟性を実現
2U GPUライン
高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまで、あらゆる展開に対応する最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
削減された革新的なマルチノードアーキテクチャTCO およびTCE
FlexTwin™
専用設計の液冷式、大規模高性能コンピューティングソリューション
BigTwin®
4ノードまたは2ノード構成の最高性能2Uツインアーキテクチャ
GrandTwin®
シングルプロセッサー性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノードを備えた、最先端の1U/2Uツインアーキテクチャ
FatTwin®
8ノード、4ノード、2ノード構成の先進的4Uツインアーキテクチャ
ブレードサーバー
高性能、高密度、高効率を実現するリソース・セービング・アーキテクチャ
SuperBlade®
高度なネットワークとNVMeによる最高レベルのパフォーマンス
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率、価値
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
拡張性と柔軟性に優れたNVMeとハイブリッドストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
トップローディング・ストレージ
ソフトウェア・デファインド・データセンター向けに最適化された、高密度ストレージシステム
JBOF
ペタスケールGrace ストレージ
NVIDIA Grace CPU Superchip と E3.S PCIe Gen5 SSD のペタスケールオールフラッシュアレイ
エンタープライズ向けに最適化された
ストレージ
アプリケーション最適化ハイパフォーマンス ストレージソリューション
JBODストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャーシ
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
モバイルラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
モバイルラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所に展開可能な小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
エッジにおけるサーバーグレードのパフォーマンスとAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込みコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込みマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込みシャーシ
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
ゴールドシリーズエッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI IoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100グラムイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
オムニパス
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
液冷式AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサ
デュアルプロセッサ
デスクトップ
オフィスや家庭用PC – 日々のニーズに最適な、最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質、ゲーム向けに構築 – SUPEROシステムSupermicro 高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーとストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサ
シングルプロセッサ
マルチプロセッサ
GPUシステム
すべてのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
ツイン
すべてのツイン製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
ブレード
全てBlade 製品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
ストレージ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
上部から出し入れできる収納
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ペタスケールGrace ストレージ
エンタープライズ向けに最適化されたストレージ
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3Uシャーシ
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組み込み/IoTシャーシ
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エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
エッジAI &IoTシステム
全てエッジAI &IoTシステム
コンパクトエッジサーバー
コンパクトエッジシステム
ラックマウント型エッジサーバー
組み込みコンポーネント
組み込みマザーボード
組み込みシャーシ
ネットワーキング
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ケーブル
トランシーバー
クライアント
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SuperWorkstations
デスクトップ
Supero™ ゲーミングソリューション
ソリューション
産業
Supermicro 幅広い産業用途向けに最適化されたソリューション
官公庁・防衛
金融
サービス
ヘルスケア
製造業
IoT エッジ –
製造業
メディア&
エンターテインメント
小売り
小売業
向けAI
AMD
小売業向けAI
ソリューション
IoT エッジ -
小売り
通信
通信業界
向けAI
5Gネットワーク
運輸
HPC
プラグアンドプレイ対応のHPCクラスターソリューション
ラック
ソリューション
液体
冷却
データ管理
TCO 最適化された設計、高密度、スケーリングアーキテクチャにより、データの管理と保護を実現します。
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析とエンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析のための専用設計のスケーラブルなコンピューティング環境
データ
エンジニアリング
データベース
とERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟な構築のための包括的なソリューションクラウド 環境とデジタル変革の加速
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD
ソリューション
Google Distributed Cloud
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
Red Hat
OpenShift
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信業界向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業
小売り
運輸
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
産業
官公庁・防衛
ファイナンス
ヘルスケア
製造業
メディア&エンターテインメント
小売り
小売業向けAI
AMD 小売業向けAIソリューション
IoT エッジ - 小売り
通信
運輸
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
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ソフトウェア定義ストレージとメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズアプリケーションとデータ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD 解決
Google アントス
標準的なOpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準的なKubernetes
Red Hat OpenShift
仮想デスクトップ
5G、エッジコンピューティング、IoT
通信ソリューション
通信ソリューション(ホーム)
5Gソリューション
Rakuten Symphony
IoT エッジ ソリューション
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小売り
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SuperStorage 6049SP-DE2CR90
(
システム一式のみ
)
製品
システム
SuperStorage
[
6049SP-DE2CR90
]
統合ボード
スーパーX11DSC
ビュー: |
ノードの角度ビュー
|
ノードの上面ビュー
|
|
斜めからの視点
|
上からの視点
|
正面からの視点
|
背面からの視点
|
主な用途
- ビッグデータとアナリティクス、データレイク
- HPCおよびAI/MLワークロード
- 通信会社 &クラウド サービスプロバイダー
- 金融サービスおよびヘルスケアの画像アーカイブ
- コンテンツリポジトリ
- 政府データ保護
主な機能
1.
デュアルノード(HA)、エンタープライズ高可用性(SBB)アーキテクチャ(共有ストレージ);完全な保守性と冗長性
4Uサイズの筐体に、
ホットプラグ対応の
システム(ノード)を2つ搭載。各ノードは以下の機能をサポートします。
2. デュアルソケットP(LGA 3647)対応
第2世代インテル® Xeon® 拡張可能
プロセッサ(Cascade Lake/Skylake)
‡
3. 16個のDIMMスロット、最大4TBの3DS ECCストレージ
DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM、
Intel® Optane™ DCPMMに対応
††
4. 2つのPCI-E 3.0 x16 (HHHL)
PCI-E 3.0 x8 (HHHL) 1基
5. 90台の3.5インチ/2.5インチホットスワップSAS3ドライブ、
2x 固定スリムSATA SSD 2倍NVMe
M.2(フォームファクター:2280および22110)
6. デュアル Broadcom 3616 IT Mode
7. サーバーのリモート管理: IPMI 2.0
/ KVM over LAN / メディアオーバー LAN
8. 6x 8cm ホットスワップ 逆回転
冗長構成のPWM冷却ファン
9. 2600W冗長電源装置
チタン含有量(96%)
10. 専用ノード間接続
高性能なNTB PCI-E 3.0を搭載
x16、1Gプライベートイーサネット、およびIPMI
堅牢なノードフェイルオーバーサポート
システム一式のみ
:品質と完全性を維持するため、本製品は完全に組み立てられたシステム(最低4つのCPU、4つのDIMM、30のHDDを含む)としてのみ販売されます。
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
テスト済みメモリー
マニュアル
-
OS認証マトリックス
ドライブオプション
ファームウェア
製品SKU
SSG-6049SP-DE2CR90
SuperStorage 6049SP-DE2CR90(
ブラック
)
マザーボード(システムごとに2枚)
スーパーX11DSC
プロセッサ/キャッシュ(ノードあたり)
CPU
デュアルソケットP(LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
‡
,
3つのUPI、最大10.4GT/s
CPUのTDP 70~205Wに対応
コア
最大28コア
注記
‡
第2世代インテル®をサポートするには、BIOSバージョン3.2以上が必要です。 Xeon® スケーラブル・プロセッサー (コードネーム:カスケードレイクR)
システムメモリー (ノードごと)
メモリー 容量
16個のDIMMスロット
最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz
†
RDIMM/LRDIMM
Intel® Optane™ DCPMMに対応
††
メモリー タイプ
2933
†
/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
注記
†
2933MHzは、チャネルあたり2つのDIMMを使用することで実現できます。メモリー 購入したSupermicro
††
カスケード湖のみ。 Supermicro 詳細については営業担当者にお問い合わせください。
搭載デバイス数(ノードごと)
チップセット
Intel® C621チップセット
ストレージ
デュアルブロードコム3616 IT Mode
ネットワークコントローラー
Intel X550 を介したデュアル 10GBase-T LAN ポート
IPMI
インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース v.2.0
IPMI 2.0、LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMサポート
グラフィックス
ASPEED AST2500 BMC
入力/出力(ノードごと)
LAN
RJ45 10GBase-T LANポート×2
専用IPMI LANポート×1
USB
USB 3.0ポート×2(背面)
1. タイプA
VGA
VGA D-Subコネクタポート×1
シリアルポート/ヘッダー
高速UART 16550ポート×1 / ヘッダー×1
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI UEFI
管理
ソフトウェア
Intel® Node Manager
IPMI 2.0
NMI
SSM
、
SPM
、
SUM
スーパードクター® 5
監視犬
PCヘルスモニタリング
CPU
CPUコア、チップセット電圧のモニター、メモリー。
4+1相スイッチング電圧レギュレータ
ファン
タコメーター監視機能付きファン
速度制御の状態モニター
パルス幅変調(PWM)ファンコネクタ
温度
CPUとシャーシ環境の監視
ファンコネクタの温度制御
シャーシ
フォームファクター
4Uラックマウント
モデル
CSE-947HTS-R2K63P
寸法
幅
17.68インチ(449mm)
高さ
6.96インチ(177mm)
深さ
42.9インチ(1091mm)
重さ
総重量:240ポンド(108.86kg)
正味重量:150ポンド(68.04kg)
利用可能なカラー
黒
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
システムリセットボタン
LED
電源状態LED
ハードドライブ動作LED
ネットワークアクティビティLED
システム情報LED
電源障害LED
拡張スロット数(ノードあたり)
PCI Express
PCI-E 3.0 x16 (HHHL) スロット×2
PCI-E 3.0 x8 (HHHL) スロット x 1
ドライブベイ
ホットスワップ
90個の3.5インチ/2.5インチホットスワップ対応SAS3ポート
修理済み
2x 2.5インチ内部固定スリムSATA SSD
M.2
2倍NVMe M.2(フォームファクター:2280および22110)
バックプレーン
バックプレーンごとにSAS3デュアルエキスパンダー
システム冷却
ファン
8cmホットスワップ対応逆回転冗長PWM冷却ファン6基
電源
PMBus搭載2600W冗長電源
総出力電力
2600W: 200~240Vac
2600W:200~220Vdc(CQCのみ)
寸法
(幅×高さ×長さ)
73.5 x 40 x 265 mm
AC入力周波数
50~60Hz
+12V
最大電流:216A / 最小電流:0A (200~240Vac)
12Vsb
最大:3.5A / 最小:0A
出力タイプ
金メッキフィンガーコネクター 25ペア
認証
チタンレベル
動作環境
RoHS
RoHS指令準拠
環境スペシャリスト
動作温度:
10℃~35℃(50°F~95°F)
非動作温度:
-40℃~60℃(-40°F~140°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露なきこと)
非稼働時の相対湿度:
5%~95%(結露なきこと)
部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード/シャーシ
MBD-X11DSC
CSE-947HTS-R2K63P
2
1
Super X11DSC マザーボード
SC947H 90-ベイ MBトレイ、PWS、BPNなしのトップロードシャーシ
アドオンカード/モジュール
AOM-S3616-SP
2
サービス可能な60/90用ストレージ3616コントローラベイ システム。3616コントローラ2個、PCIスイッチ、M.2コネクタ2個を搭載。RoHS準拠。
バックプレーン
BPN-ADP-30SAS3-1
3
拡張器とアダプターボード間のHDD CSE-947H用BPN、RoHS準拠
バックプレーン
BPN-SAS3-947EB
6
HDD CSE-947H 60/90-用バックプレーン(15スロット)ベイ トップロード式シャーシ/サーバー、RoHS準拠
バックプレーン
BPN-SAS3-947EL
6
SAS3 拡張モジュール(トップロード 60/90-用)ベイ シングル/ツイン/SBB CSE-947プロジェクト、RoHS
バックプレーン
BPN-SAS3-947SB
1
トップロード用ミッドプレーン CSE-947 60/90-ベイ SBB/ツイン/シングルノードシステム、RoHS準拠
ドライブトレイ
MCP-220-94601-0N
90
SC946ED 3.5インチ/2.5インチ 工具不要HDD トレイ
ケーブル1
CBL-0066
2
39インチ 9ピンCOMポート延長ケーブル
ケーブル2
CBL-0082L
2
Y字分割SATA 電源アダプター、PBフリー
ケーブル3
CBL-0473L
4
21cm 30AWG SATA CBL、SS
ケーブル4
CBL-OTHR-1062-25
2
[NR] CBL、VGA、DP15/F、2X7F/P2.0、25CM、RoHS
ケーブル5
CBL-OTHR-1104
1
[NR] 90 SBB、スリムラインULP x12 SlimlineLP x8、FFC、100 Ωから2x8、PH3.0、M、2x8、PH3.0、F、6A/ピン、18AWGへ
ケーブル6
CBL-PWEX-1100-25
2
[NR] MicroFit 2x2F/PH3.0 - 1x4F/PH5.08、25cm、16AWG
電源
PWS-2K63A-1R
2
2600W冗長チタン電源(PMbus搭載、73.5x40x265mm、RoHS/REACH準拠)
ヒートシンク/保持
SNK-P0068PS
4
2UパッシブCPUヒートシンクX11 狭幅保持機構を備えたパーリープラットフォーム
注記:
*
印の付いた部品はシャーシ内部にあります
過剰な部品は出荷されない場合があります。これには、過剰なドライブトレイ、ファン、ライザーブラケット、エアシュラウド、IOシールド、ケーブルなどが含まれますが、これらに限定されません。
オプション部品リスト
部品番号
数量
説明
グローバルサービス&サポート
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年間のオンサイト24時間365日サービス
3年/2年/1年のオンサイトNBDサービス
ソフトウェア
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
ソフトウェア
SFT-DCMS-シングル
1
データセンター管理パッケージ(ノードごとのライセンス)
部品リストを非表示にする
利用規約
|
プライバシー
|
投資家向け情報
|
求人情報
|
サイトマップ
SuperServer®
|
マザーボード
|
シャーシ
|
ラックキャビネット
|
SuperBlade®
|
埋め込み
|
ネットワーキング
|
ストレージ
|
アクセサリー
|
AMD 解決
|
電源装置
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