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サーバーとストレージ
構成要素
エッジコンピューティング、組み込みシステム、通信
ネットワーキング
クライアント
ラックマウントサーバー
優れた性能、効率性、そして迅速な市場投入を実現し、迅速な導入を可能にします。
デュアルプロセッサ
業界で最も幅広い、要求の厳しいワークロードに対応するパフォーマンス最適化デュアルプロセッササーバーの製品群
シングルプロセッサ
業界で最も幅広いシングルプロセッササーバーのポートフォリオを提供し、パフォーマンスと効率性を実現
マルチプロセッサ
極めて大規模なインバウンド向けに設計された4ソケットおよび8ソケットサーバーメモリー コンピューティングおよびミッションクリティカルなアプリケーション
GPUサーバー
最新のデータセンター向け最高性能GPUサーバー。最新のマルチGPUおよび相互接続技術を搭載した、最も包括的なAIシステム。
8U/10U GPUライン
モジュール式ビルディングブロック設計、大規模AI向けの将来を見据えたオープンスタンダードベースのプラットフォームトレーニング およびHPCアプリケーション
4U/5U GPUライン
AI/深層学習およびHPCアプリケーション向けに最大限の高速化と柔軟性を実現
2U GPUライン
高速コンピューティングアプリケーション向けの高性能かつバランスの取れたソリューション
1U GPUライン
データセンターからエッジまで、あらゆる展開に対応する最高密度GPUプラットフォーム
Twin サーバー
削減された革新的なマルチノードアーキテクチャTCO およびTCE
FlexTwin™
専用設計の液冷式、大規模高性能コンピューティングソリューション
BigTwin®
4ノードまたは2ノード構成の最高性能2Uツインアーキテクチャ
GrandTwin®
シングルプロセッサー性能に最適化されたマルチノードアーキテクチャ
TwinPro®
4ノードまたは2ノードを備えた、最先端の1U/2Uツインアーキテクチャ
FatTwin®
8ノード、4ノード、2ノード構成の先進的4Uツインアーキテクチャ
ブレードサーバー
高性能、高密度、高効率を実現するリソース・セービング・アーキテクチャ
SuperBlade®
高度なネットワークとNVMeによる最高レベルのパフォーマンス
MicroBlade®
最高の密度、エネルギー効率、価値
MicroCloud
クラウド向け高密度マルチノードソリューション
ストレージサーバー
拡張性と柔軟性に優れたNVMeとハイブリッドストレージ・アーキテクチャ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
高度なコンピューティングのための最高性能ストレージソリューション
トップローディング・ストレージ
ソフトウェア・デファインド・データセンター向けに最適化された、高密度ストレージシステム
JBOF
ペタスケールGrace ストレージ
NVIDIA Grace CPU Superchip と E3.S PCIe Gen5 SSD のペタスケールオールフラッシュアレイ
エンタープライズ向けに最適化された
ストレージ
アプリケーション最適化ハイパフォーマンス ストレージソリューション
JBODストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
液体冷却
(DLC-2)
システム管理ソフトウェア
マザーボード
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
グローバルSKU
シャーシ
1Uシャーシ
2Uシャーシ
3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
モバイルラック/ドライブキット
JBODストレージエンクロージャー
グローバルSKU
SuperRack®
ラック統合サービス
アクセサリー
ケーブルマトリックス
ライザーカードマトリックス
ストレージAOCマトリックス
電源供給マトリックス
ヒートシンクマトリックス
システムファンマトリックス
モバイルラック/ドライブキット
フロントシャーシベゼル
ストレージ、I/O、セキュリティ
すべての製品
すべてのアクセサリー
エッジAI およびIoTシステム
ネットワークのエッジにコンピューティング、AI、接続性能を提供するように設計された、奥行きが短く小型のシステム。
コンパクトエッジシステム
あらゆる場所に展開可能な小型フォームファクターシステム
コンパクトエッジサーバー
エッジにおけるサーバーグレードのパフォーマンスとAI推論
ラックマウント型エッジサーバー
リモートワークロードおよび組み込みワークロード向けの低深度サーバー
組み込みコンポーネント
高密度向けに設計されたマザーボードとシャーシ、ハイパフォーマンス スペース制約のある組み込みユースケースにおけるコンピューティング性能
組み込みマザーボード
マザーボードのサポートハイパフォーマンス低消費電力処理により、あらゆる種類の組み込みアプリケーションのニーズに対応
組み込みシャーシ
限られたスペース環境における高密度コンピューティング向けに特別に設計されたシャーシ
ゴールドシリーズエッジシステム
エッジAI ソリューション
エッジAI IoTパンフレット
スイッチ
標準イーサネット スイッチ
Switch/OS互換性
アダプター
追加カード
1Gイーサネット
10Gイーサネット
25Gイーサネット
100グラムイーサネット
200Gイーサネット
400Gイーサネット
InfiniBand
ファイバーチャネル
オムニパス
すべてのネットワーク製品
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
SuperWorkstations
強力グラフィックス レンダリング、画像処理、科学、工学アプリケーション向けの機能
液冷式AI開発プラットフォーム
シングルプロセッサ
デュアルプロセッサ
デスクトップ
オフィスや家庭用PC – 日々のニーズに最適な、最も信頼性の高いコンピューティングマシン
Supero™ ゲーミングソリューション
サーバー品質、ゲーム向けに構築 – SUPEROシステムSupermicro 高性能と信頼性を追求して最適化されており、あらゆるレベルのゲーマーに選択肢を提供します。
サーバーとストレージ
ラックマウント
ラックマウントサーバー
デュアルプロセッサ
シングルプロセッサ
マルチプロセッサ
GPUシステム
すべてのGPUシステム
8U/10U GPUライン
4U/5U GPUライン
2U GPUライン
1U GPUライン
ツイン
すべてのツイン製品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
ブレード
全てBlade 製品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
ストレージ
すべてのストレージシステム
オールフラッシュ NVMe
上部から出し入れできる収納
JBOF
ペタスケールGrace ストレージ
エンタープライズ向けに最適化されたストレージ
JBODストレージエンクロージャー
Gold シリーズ
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マザーボード
すべてのマザーボード製品
サーバーボード
ワークステーションボード
組み込み/IoTボード
デスクトップ/ゲーミングボード
マザーボードマトリックス
シャーシ
すべてのシャーシ製品
1Uシャーシ
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3Uシャーシ
4U / タワーシャーシ
ミドルタワー/ミニタワー
組み込み/IoTシャーシ
モバイルラック/ドライブキット
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エッジAI &IoTシステム
全てエッジAI &IoTシステム
コンパクトエッジサーバー
コンパクトエッジシステム
ラックマウント型エッジサーバー
組み込みコンポーネント
組み込みマザーボード
組み込みシャーシ
ネットワーキング
すべてのネットワーク製品
ネットワークスイッチ
ネットワークアダプタ
ケーブル/トランシーバーの互換性
ケーブル
トランシーバー
クライアント
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SuperWorkstations
デスクトップ
Supero™ ゲーミングソリューション
ソリューション
産業
Supermicro 幅広い産業用途向けに最適化されたソリューション
官公庁・防衛
金融
サービス
ヘルスケア
製造業
IoT エッジ –
製造業
メディア&
エンターテインメント
小売り
小売業
向けAI
AMD
小売業向けAI
ソリューション
IoT エッジ -
小売り
通信
通信業界
向けAI
5Gネットワーク
運輸
HPC
プラグアンドプレイ対応のHPCクラスターソリューション
ラック
ソリューション
液体
冷却
データ管理
TCO 最適化された設計、高密度、スケーリングアーキテクチャにより、データの管理と保護を実現します。
AIストレージ
AIデータ
プラットフォーム
データ
レイク
ソフトウェアデファインドストレージ
とメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure
Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
データ分析とエンタープライズアプリケーション
構造化データおよび非構造化データ分析のための専用設計のスケーラブルなコンピューティング環境
データ
エンジニアリング
データベース
とERP
Microsoft
クラウド 仮想化
柔軟な構築のための包括的なソリューションクラウド 環境とデジタル変革の加速
クラウド サービスプロバイダー
(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD
ソリューション
Google
分散型クラウド
Canonical
OpenStack
Red Hat
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
Red Hat
OpenShift
仮想デスクトップ
5G、IoT、エッジコンピューティング
5Gネットワークとインテリジェントデバイス管理のための最適化ソリューション
通信
ソリューション
5G
ソリューション
通信業界向けAI
IoT エッジ
ソリューション
ヘルスケア
製造業
小売り
運輸
エッジAI
ハイパースケールインフラストラクチャ
大規模な拡張性を備えた現代のデータセンター向けに設計されています。
OCP
ソリューション
SuperCloud Composer®
( SCC )
産業
官公庁・防衛
ファイナンス
ヘルスケア
製造業
メディア&エンターテインメント
小売り
小売業向けAI
AMD 小売業向けAIソリューション
IoT エッジ - 小売り
通信
運輸
HPC
HPCソリューション
ラックソリューション
液体冷却
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AIストレージ
AIデータプラットフォーム
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ソフトウェア定義ストレージとメモリー
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
エンタープライズアプリケーションとデータ分析
データエンジニアリング
データベースとERP
Microsoft
Red Hat製品ガイド(.pdf)
NETINT 4Kリアルタイムストリーミング(.pdf)
クラウド 仮想化
クラウド サービスプロバイダー(CSP)
IT/ホスティングサービス
AMD 解決
Google アントス
標準的なOpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
標準的なKubernetes
Red Hat OpenShift
仮想デスクトップ
5G、エッジコンピューティング、IoT
通信ソリューション
通信ソリューション(ホーム)
5Gソリューション
Rakuten Symphony
IoT エッジ ソリューション
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製造業
小売り
運輸
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SuperServer E403-9P-FN2T
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システム
[
E403-9P-FN2T
]
統合ボード
スーパーX11SPW-TF
ビュー: |
斜めからのビュー
|
上からのビュー
|
|
正面図
|
背面図
|
主な機能
マルチアクセスエッジコンピューティング(MEC)
ユニバーサル顧客宅内
機器(uCPE)
ネットワーク機能仮想化
(NFV)
エッジにおける人工知能(AI)
機械学習(ML)
産業オートメーション、小売、スマート
医療エキスパートシステム
1. シングルソケットP(LGA 3647)は
第2世代インテル® Xeon® 拡張可能
プロセッサ
‡
2. DIMMスロット6個、最大1.5TBの3DS ECCストレージ
DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 または
2つのPCI-E 3.0 x8 +
PCI-E 3.0 x16 (FHFL) スロット x 1
†
4. 4 内蔵2.5インチドライブベイ
5. M.2: 1 Mキー 2280/22110
PCI-E 3.0 x4とSATA
6. Intel製10GBase-Tポート×2
X722 + X557
7. VGA 1、COM 1、USB 3.0 4、
USB 2.0ポート×2
8. 600Wマルチ出力
ゴールドレベル電源
ドライバーとユーティリティ
BIOS
IPMI
テスト済みメモリー
テスト済みM.2リスト
マニュアル
クイックリファレンスガイド
ドライブオプション
製品SKU
SYS-E403-9P-FN2T
SuperServer E403-9P-FN2T(
ブラック
)
マザーボード
スーパーX11SPW-TF
プロセッサ
CPU
シングルソケットP(LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (カスケード湖州立公園)
‡
CPUのTDP 70~205Wに対応
コア
最大28コア
注記
‡
第2世代をサポートするには、BIOSバージョン3.2以上が必要です。 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (コードネーム:カスケードレイクR)
動作温度: 0°C ~ 35°C (32°F ~ 95°F) 165W TDPを超えるCascade Lake-R CPUについては、お問い合わせください。 Supermicro 詳細については、テクニカルサポートにお問い合わせください。
システムメモリー
メモリー 容量
DIMMスロット6個
最大1.5TBの3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
メモリー タイプ
2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
搭載機器
チップセット
システムオンIntel® C622チップセット
SATA
Intel® C622コントローラー、RAID 0、1、5、10
ネットワークコントローラー
Intel® X722 + X557搭載デュアル10GBase-T LAN
IPMI
インテリジェントプラットフォーム管理のサポートインタフェース v.2.0
IPMI 2.0、LAN経由の仮想メディアおよびLAN経由のKVMサポート
ビデオ
ASPEED AST2500 BMC
入力/出力
SATA
SATA3(6Gbps)ポート×4
LAN
RJ45 10GBase-T LANポート×2
RJ45専用IPMI LANポート×1
USB
USB 3.0ポート×4(前面)
USB 2.0ポート×2(前面)
ビデオ
VGAポート1つ
シリアルポート
COMポート1個(前面)
スーパードーム
電源内蔵の
SuperDOM
(ディスクオンモジュール)ポート×2
システムBIOS
BIOSタイプ
AMI 32Mb SPIフラッシュROM
管理
ソフトウェア
Intel® Node Manager
IPMI 2.0
専用LANを備えたKVM
NMI
SPM
、
SUM
スーパードクター® 5
ウォッチドッグ
電源構成
ACPI電源管理
AC電源復旧のための電源オンモード
シャーシ
フォームファクター
Box PC
モデル
CSE-E403iF
寸法と重量
高さ
4.3インチ (109mm)
幅
10.5インチ (267mm)
深さ
16インチ (406mm)
パッケージ
幅26インチ×高さ10.4インチ×奥行き16.4インチ
重さ
総重量:24ポンド(10.89kg)
正味重量:18ポンド(8.16kg)
利用可能なカラー
黒
フロントパネル
ボタン
電源オン/オフボタン
システムリセットボタン
LED
電源LED
ハードドライブ動作LED
ネットワークアクティビティLED
システム情報LED
過熱LED
拡張スロット
PCI Express
PCI-E 3.0 x16 (FHFL) スロット 2 つまたは
PCI-E 3.0 x8スロット×2、PCI-E 3.0 x16 (FHFL)スロット×1
†
注記
†
拡張カードとBIOSの設定については、マニュアルを参照してください。
ドライブベイ
内部
4つの内蔵2.5インチドライブベイ
M.2
M.2インタフェース: PCI-E 3.0 x4 およびSATA
フォームファクター:2280、22110
キー: Mキー
二段高コネクター
システム冷却
ファン
80x38mm PWMホットスワップファン×3
電源
600W ACマルチ出力電源(PFC搭載)
交流電圧
100~240V、50~60Hz、7.5~3.1A
+5V
20アンペア
+5Vスタンバイ
3アンペア
+12V
49アンペア
+3.3V
16アンペア
認証
ゴールド認定
【
テストレポート
】
運用環境/コンプライアンス
RoHS
RoHS指令準拠
環境スペシャリスト
動作温度:
0℃~45℃(32°F~113°F)
非動作温度:
-40℃~70℃(-40°F~158°F)
動作相対湿度:
8%~90%(結露なきこと)
非稼働時の相対湿度:
5%~95%(結露なきこと)
部品リストを参照してください
部品リスト - (同梱品)
部品番号
数量
説明
マザーボード/シャーシ
MBD-MBD-X11SPW-TF
CSE-E403iF
1
1
Super MBD-X11SPW-TF マザーボード
黒色 2.5U 組み込みサーバーボックス(電源供給なし)
ライザーカード
AOM-SDW-B16X2-P
1
AOM-SDW-B16X2、デュアルPCIE x16スロットWIO Intel FlexRANプロジェクト用ライザーカード、RoHS準拠
ケーブル1
CBL-0082L
2
Y字分岐、大きな4ピンから2つのRAへSATA 電源延長コード 15cm、18AWG
ケーブル2
CBL-0206L
4
CBL-SAST-0641 / 4 / SATA INT、ラウンド、ST-RA、45CM、30AWG
ケーブル3
CBL-CUSB-0832
1
USB 3.0(F)タイプA 2x - USB3.0 20ピン、73cm、30AWG
冷却ファン
FAN-0200L4
3
E403IF用冷却ファン(80x80x38 mm、13.5K RPM)
冷却ファンアクセサリー
MCP-320-40302-0N
1
8038ホットスワップ対応ファンブラケット(延長ケーブル付き)、E403
ヒートシンク
SNK-P0071VS
1
SYS-2029BZ-HNRシリーズサーバー用1U独自パッシブCPUヒートシンク(長さ124mm)( X11 2U4N 3UPI ビッグツイン)
エアシュラウド1
MCP-310-40301-0B
1
CSE-E403iF+ X11SPW用エアシュラウド
電源
PWS-601-1H
1
1U 600/680W マルチ出力 PWS 80+ゴールド
パート1
MCP-260-00078-0B
1
1U I/OシールドX11 サーバー用マザーボード、5x5mmの通気孔とEMIガスケット付き、ブラック
*
ケーブル4
CBL-0156L
1
CBL、フロントコントロール、16ピンから16ピン、RA、丸型チューブ、40cm、28AWG
*
トレイ
MCP-220-40301-0N
4
修理済みHDD CSE-E403iF用トレイ4個(2.5インチ×4)
*
フロントパネル 1
FPB-FP826-D
1
フロントコントロールボード デュアルカラーLED(FP826-D) SC826、213、216、219用
*
フロントパネル2
TB826
1
フロントパネルアダプタボード(TB826)SC826、213、216、219用
*
パート2
MCP-240-40301-0B
1
ブラックライザーカードブラケット 3xスロットWIO M、CSE-E403iF
*
パート3
MCP-260-40301-0B
1
I/OシールドはCSE-E403iF用のUSBポートを2つサポートします。
注記:
*
印の付いた部品はシャーシに付属します
過剰な部品は出荷されない場合があります。これには、過剰なドライブトレイ、ファン、ライザーブラケット、エアシュラウド、IOシールド、ケーブルなどが含まれますが、これらに限定されません。
オプション部品リスト
部品番号
数量
説明
ネットワークカード
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
-
-
-
-
-
-
-
-
標準 LP、2x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350-AM2
標準LP、4x GbE RJ45、PCI-E x4、Intel i350
標準LP、10GbE SFP+ x2、PCI-E x8、Intel 82599ES
標準Lp、10GbE SFP+ x2、PCI-E x8、Intel X710-BM2
標準Lp、10GbE SFP+ x4、PCI-E x8、Broadcom BCM57840S
標準LP、10GbE RJ45ポート×2、PCI-E x8、Intel X550-AT2
標準LP、2x 25GbE SFP28、PCI-E x8、Broadcom BCM57414
標準LP、2x 25GbE SFP28、PCI-E x8、Mellanox CX-4 LX
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利用規約
|
プライバシー
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投資家向け情報
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求人情報
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サイトマップ
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マザーボード
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シャーシ
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ラックキャビネット
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SuperBlade®
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ネットワーキング
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ストレージ
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アクセサリー
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AMD 解決
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電源装置
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