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概要

ハイライト

  • ホットスワップNVMe対応の8U、6U、4U筐体をご用意
  • HDR/EDR、InfiniBand、25ギガビット・イーサネットを含む高度なネットワーキング
  • 空冷と直接液冷が可能

イノベーション

  • 省資源アーキテクチャ
    ブレードソリューションが提供する高密度化とサーバー効率化の鍵は、冷却・電源・ネットワークの共有インフラにあります。6USuperBlade 、Supermicro革新的な分散型サーバー設計により、リソース節約の取り組みをさらにSuperBlade 。これにより、ブレードサーバーの他のコンポーネントを交換することなく、コンピューティングモジュールを個別にアップグレードすることが可能となり、最適な総所有コスト(TCO)を実現します。
  • データセンターに適した設計と機能
    SuperBlade 多様なフォームファクターをご用意しており、ほぼあらゆるデータセンター環境に容易に導入可能です。さらに、フリーエアクーリング、バッテリーバックアップ電源(BBP®)、Redfish RESTful APIをSupermicro 、冗長化されたACまたはDC電源オプションなど、データセンター向けの機能と設計が特長となっております。

に最適化されています:

  • ハンドヘルドPC
  • ハイブリッドクラウド
  • 電子データ処理
  • 仮想化
  • 金融サービス

製品の特徴

エンクロージャー

8U、6U、4Uブレード・サーバ・エンクロージャ

メモリー

最大48個のDIMMスロット、ノードあたり最大12TBのDDR4-3200メモリ、Intel® Optane™持続性メモリをサポート

パワー

最大8台の2200Wチタニウムレベル電源

マネジメント

オープンな業界標準IPMI、Redfish API、SuperCloud Composerを含む管理ソフトウェアのフルスイート

プロセッサー

最大TDP270WのIntelXeon Scalableプロセッサ(クアッド、デュアル、シングル)、または最大TDP280WのAMD EPYC プロセッサ(シングル

ドライブ

ブレードあたり最大2つのNVMe/SAS/SATA、オプションのメザニン4x NVMe

入出力

冗長25Gb/10Gb/1Gbイーサネット・スイッチ、HPCアプリケーション向け最大200G/100G InfiniBandまたは100G Intel Omni-Pathアーキテクチャ・ネットワーキング
Supermicro ワールドワイド グローバルサービス

サービス内容

ワールドワイドグローバルサービス

ブレードサーバー

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