概要
イノベーション
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リソース節約型アーキテクチャ共有された冷却、電力、およびネットワークインフラストラクチャは、ブレードソリューションが提供する高密度とサーバー効率性の鍵となります。6U SuperBladeは、Supermicroの革新的なDisaggregated Server Designにより、コンピューティングモジュールを独立してアップグレードでき、ブレードサーバーコンポーネントの残りの部分を交換することなく最適なTCOを実現することで、リソース節約の取り組みをさらに推進します。 -
データセンターに適した設計と機能SuperBladeファミリーは、さまざまなフォームファクターで提供され、ほぼすべてのデータセンター環境に容易に導入できます。これは、フリーエア冷却、バッテリーバックアップ電源 (BBP®)、Redfish RESTful APIを備えたSupermicro RSD、冗長ACまたはDC電源オプションなど、データセンターに優しい機能と設計によって補完されます。
製品の特徴
プロセッサー
クアッド、デュアル、またはシングルIntel Xeon Scalableプロセッサー（最大270W TDP）、またはシングルAMD EPYCプロセッサー（最大280W TDP）
入出力
冗長25Gb/10Gb/1Gbイーサネット・スイッチ、HPCアプリケーション向け最大200G/100G InfiniBandまたは100G Intel Omni-Pathアーキテクチャ・ネットワーキング
サービス内容
ワールドワイドグローバルサービス
エンクロージャー
8U
| ブレードサポート |
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|---|---|
| CPUサポート |
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| ネットワーキング |
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| マネジメント |
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| 電源 | 電源
バッテリーバックアップ電源
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オプション
ブレードマトリックス
構成マトリックス：ブレードエンクロージャー、サーバー、ネットワークスイッチの基本構成と互換性ガイド。
サーマルマトリックス： Supermicro 推奨最大CPU TDP、ヒートシンク、電源構成。
サーマルマトリックス： Supermicro 推奨最大CPU TDP、ヒートシンク、電源構成。
関連資料
Supermicro SuperBlade 8U レビュー
ブライアン・ビーラー著
Supermicro SuperBladeシステムは、かなり以前から存在しています。人気のブレードシャーシは、4U、6U、8Uなど、様々なフォームファクターで提供されています。各サイズは、最終的に内部に搭載するブレードを選択する際に、お客様に異なる選択肢を提供します。
製品レビューをご覧ください
動画
HPCにおける高密度コンピューティングの革新 – Supermicro SC21 TECHTalk (IDC共催)
動画
Supermicro TECHTalk: 最高密度マルチノード・サーバー
ブレードサーバー
SKU
Generation
Features
