概要
イノベーション
-
リソース・セービング・アーキテクチャ冷却、電力、ネットワークの共有インフラストラクチャは、高密度とサーバー効率を実現する上で重要です。 blade ソリューション。6U SuperBlade 資源節約の取り組みをさらに進めてSupermicroの革新的な分散型サーバー設計により、残りの部分を交換することなく、コンピューティングモジュールを個別にアップグレードできます。 blade 最適なサーバーコンポーネントTCO 。 -
データセンター向けの設計と機能のSuperBlade このファミリーはさまざまなフォームファクタで提供され、ほぼすべてのデータセンター環境に簡単に導入できます。これに加えて、フリーエア冷却、バッテリーバックアップ電源（BBP®）、 Supermicro RSD Redfish RESTful API、冗長構成のAC/DC電源オプションなど。
製品の特徴
プロセッサ
クアッド、デュアル、またはシングル インテルXeon スケーラブル・プロセッサー 最大270W TDP、またはシングルAMD EPYC プロセッサのTDPは最大280Wです。
入力/出力
冗長構成 25Gb/10Gb/1Gbイーサネット スイッチ; 最大200G/100G InfiniBand または、HPCアプリケーション向けの100G Intel Omni-Pathアーキテクチャネットワーク
保守サービス
ワールドワイド・グローバル・サービス
エンクロージャー
8U
| Blade サポート |
|
|---|---|
| CPUサポート |
|
| ネットワーク |
|
| 管理 |
|
| 電源 | 電源
バッテリーバックアップ電源
|
オプション
ブレードマトリックス
構成マトリックス： ブレードエンクロージャ、サーバー、ネットワークスイッチの基本構成と互換性ガイド
熱設計マトリックス： Supermicro SuperBlade 向け推奨最大CPU TDP、ヒートシンク、電源構成
熱設計マトリックス： Supermicro SuperBlade 向け推奨最大CPU TDP、ヒートシンク、電源構成
関連資料
Supermicro SuperBlade 8U レビュー
ブライアン・ビーラー著 -
のSupermicro SuperBlade システムはかなり前から存在している。 blade シャーシは4U、6U、8Uなど、さまざまなフォームファクターで提供されています。それぞれのサイズによって、最終的に内部に搭載するブレードを選択する際に、顧客は異なる選択肢を得ることができます。
製品レビューをご覧ください
ビデオ
HPCにおける高密度コンピューティングの革新 ― Supermicro TECHTalk with IDC
ビデオ
Supermicro TECHTalk：最高密度のマルチノードサーバー
ブレード・サーバー
SKU
Generation
Features
