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主要機能
Compute Intensive Applications
Data Center, HPC and Enterprise
Applications
Hyperscale, Hyperconverged
RoT (Root of Trust) support
to protect firmware security
4U 8 node system, each node:
1. デュアルソケットP (LGA 3647) 対応
第2世代 Intel® Xeon® Scalable
プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; 最大3TB 3DS ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、
Intel® Optane™ DCPMMに対応††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
(LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (for
SIOM
)
4. 2 or 4 Fixed 2.5" SATA3/NVMe drive
bays, M.2 Interface: 2 SATA/PCI-E
3.0 x4, RAID 0 and 1
M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
5. Dual GbE ports via SIOM Network
card, 1 dedicated IPMI LAN port
(front)
6. VGA x1、USB 3.0ポート x2 (前面)
7. 8cm 13.5k RPM リアファン x8
(エンクロージャーあたり)
8. 2200W リダンダント電源
Titaniumレベル (96%効率)
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 | | SYS-F619P2-FT+ |
- SuperServer F619P2-FT+ (Black)
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| CPU |
- デュアルソケットP (LGA 3647)
- 第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー‡,
デュアルUPI 最大10.4GT/s
- IVR を使用して CPU TDP 70-165W をサポート
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| コア |
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| 注記 |
‡
第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (コードネーム Cascade Lake-R) をサポートするには、BIOSバージョン3.2以降が必要です。 |
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| メモリー容量 |
- 12 DIMM スロット
- 最大 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Intel® Optane™ DCPMMに対応††
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| メモリータイプ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| 注記 |
† チャンネルあたり2つのDIMMで2933MHzは、Supermicroから購入したメモリーを使用することで達成できます。
†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicroの営業担当者にお問い合わせください。
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| チップセット |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| ネットワークコントローラー |
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| IPMI |
- Intelligent Platform Management Interface v.2.0 に対応
- IPMI 2.0は、LAN経由の仮想メディアとKVM-over-LANに対応しています
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| グラフィックス |
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| LAN |
- SIOM 柔軟なネットワークカード
- 1つのRJ45専用IPMI LANポート (前面)
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| USB |
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| VGA |
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| BIOSタイプ |
- AMI BIOS 搭載 128Mb SPI Flash EEPROM
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| ソフトウェア |
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| 電源構成 |
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| CPU |
- CPUコア、チップセット電圧、メモリーの監視
- 4+1相切り替え電圧レギュレーター
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| ファン |
- タコメーター監視機能付きファン
- 速度制御用のステータスモニター
- パルス幅変調 (PWM) ファンコネクター
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| 温度 |
- CPUおよびシャーシ環境の監視
- ファンコネクター用熱制御
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| | フォームファクター |
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| モデル |
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| | 幅 |
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| 高さ |
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| 奥行き |
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| パッケージ |
- 28.3インチ (幅) x 15.0インチ (高さ) x 42.4インチ (奥行)
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| 重量 |
- 正味重量: 150ポンド (68.04 kg)
- 総重量: 200ポンド (90.71 kg)
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| 利用可能な色 |
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| | ボタン |
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| LED |
- 電源ステータスLED
- ネットワークアクティビティLED
- 情報LED (ファン故障、過熱)
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (ロープロファイル)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (ロープロファイル)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | 固定 |
- 2または4つの固定2.5インチ SATA3/NVMe ドライブベイ
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| M.2 |
- M.2 インタフェース: 2つのSATA/PCI-E 3.0 x4、RAID 0 & 1
- M.2フォームファクター: 2260, 2280, 22110
- M.2キー: M-Key
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| | ファン |
- エンクロージャーあたり8つの8cm 13.5k RPM リアファン
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| 2200W PMBus対応 リダンダント電源 |
| 総出力電力および入力 |
- 1200W (入力 100-127Vac時)
- 1800W (入力 200-220Vac時)
- 1980W (入力 220-230Vac時)
- 2090W (入力 230-240Vac時)
- 2200W (入力 220-240Vac時、UL/cUL使用時のみ)
- 2090W (入力 230-240Vdc時、CCCのみ)
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| AC入力周波数 |
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寸法
(幅 x 高さ x 奥行) |
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| +12V |
- 最大: 100A / 最小: 0A (100-127Vac)
- 最大: 150A / 最小: 0A (200-220Vac)
- 最大: 165A / 最小: 0A (220-230Vac)
- 最大: 174.17A / 最小: 0A (230-240Vac)
- 最大: 183.3A / 最小: 0A (220-240Vac)
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| 5VSB |
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| 出力タイプ |
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| 認定 |
  Titaniumレベル
[ テストレポート ]
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| | RoHS |
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| 環境仕様 |
- 動作温度:
10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)
- 非動作時温度:
-40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
- 動作相対湿度:
8% ～ 90% (結露なきこと)
- 非動作相対湿度:
5% ～ 95% (結露なきこと)
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部品リストを参照
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部品番号
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数量
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説明
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| マザーボード / シャーシ |
MBD-X11DPFF-SNR
CSE-F418IF3-R2K20BP |
8
1 |
Super X11DPFF-SNR Motherboard
4U シャーシ |
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バックプレーン
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BPN-ADP-X11DPFF |
8 |
X11DPFF用電源アダプターカード、RoHS |
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ケーブル 1
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CBL-CDAT-0910 |
8 |
CBL,SGPIO,2X5F TO 2X5F,P2.54, 14CM, 24AWG,RoHS |
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ケーブル 2
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CBL-PWCD-0578 |
4 |
PWCD, US, IEC60320 C14 TO C13, 3FT, 14AWG |
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ケーブル 3
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CBL-PWEX-1020 |
16 |
PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X4F/P4.2,10.5CM,16AWG,RoHS |
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ケーブル 4
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CBL-PWEX-1020-11 |
16 |
PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X4F/P4.2,10.5CM,16AWG,RoHS |
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ケーブル 5
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CBL-SAST-0757 |
8 |
INT MINI SAS HD to SAS 29px2 + 8p 2x4(5,12V) GPU PWR BLK,50cm,22/30AWG,RoHS/REACH |
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ライザーカード
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RSC-P-6 |
8 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC with 1 PCI-Ex16)、RoHS |
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ライザーカード
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RSC-R1UF-E16R |
8 |
RSC-R1UF-E16R |
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ヒートシンク / リテンション
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SNK-P0067PS |
8 |
狭いリテンションメカニズムを搭載したX11 Purley Platform用1UパッシブCPUヒートシンク |
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ヒートシンク / リテンション
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SNK-P0067PSC |
8 |
狭いリテンションメカニズムを装備したX11 Purleyプラットフォーム用、17mm幅のサイドエアチャネル付き1UパッシブCPUヒートシンク |
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*
電源
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PWS-2K04A-1R |
4 |
AC-DC 2000W、Titaniumレベル、冗長性、1U、PMBus 1.2、+12V/+5Vsb、360x76x40mm、HF、RoHS/REACH |
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*
電源
|
PWS-2K20A-1R |
4 |
1U 2200W冗長、チタン、76(W) X 40(H) X 336(L) mm |
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*
バックプレーン
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BPN-PDB-X11DPFF |
2 |
X11 FIO Fattwin用電源ミドルプレーン、RoHS |
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*
レールセット
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MCP-290-41803-0N |
1 |
Fat twin F418 / F424スタティックレールセット、28-33.5インチ奥行きレール対応、RoHS/REACH, PBF |
注記: - *が付いている部品はシャーシ内部にあります
- 過剰な部品（例：ドライブトレイ、ファン、ライザーブラケット、エアシュラウド、IOシールド、ケーブルなど）は出荷されない場合があります。
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部品番号 |
数量 |
説明 |
| 2x 2.5インチ NVMe ドライブを接続 |
CBL-SAST-0950 |
1/ノード |
2x OcuLink v 1.0 - 2x PCIe SFF-8639 電源付き、35/57CM、32/24/20 AWG |
4x 2.5インチ NVMe ドライブを接続
*テクニカルサポートにご相談ください |
CBL-SAST-0950MCP-120-00107-0N |
2/ノード1/ノード |
2x OcuLink v 1.0 - 2x PCIe SFF-8639 電源付き、35/57CM、32/24/20 AWG固定式ツールレス 2x 2.5インチ内蔵 HDD ブラケット (2台目の HDD にはネジが必要です) |
4x 2.5インチ SATA ドライブを接続
動作条件:
• CPUワット数: 165W以下
• 周囲温度: 30°C以下
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CBL-SAST-0673MCP-120-00107-0N |
1/ノード1/ノード |
MINI SAS HD-SAS 29Px4+2x4P x2,INT,47/47/57/57CM,22/30AWG固定式ツールレス 2x 2.5インチ内蔵 HDD ブラケット (2台目の HDD にはネジが必要です) |
| 2台の2.5インチ SAS ドライブを接続 |
*認定LSIカード (X11DPFF-SNテスト済みAOCリストを参照してください) |
1/ノード |
|
4台の2.5インチ SAS ドライブを接続
動作条件：
• CPUワット数：125W以下
• 周囲温度：25°C以下
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CBL-SAST-0673MCP-120-00107-0N認定LSIカード (X11DPFF-SNテスト済みAOCリストを参照してください) |
1/ノード1/ノード1/ノード |
MINI SAS HD-SAS 29Px4+2x4P x2,INT,47/47/57/57CM,22/30AWG固定式ツールレス 2x 2.5インチ内蔵 HDD ブラケット (2台目の HDD にはネジが必要です)- |
| SuperCap キット |
BTR-CV3108-TP2 |
1/ノード |
SIOMベースのTwinPro用 LSI 3108 CacheVault キット、RoHS/REACH |
| RAIDカード |
AOC-S3108L-H8IR-16DD |
- |
LSI 3108 8個の内部12Gb/sポート、Gen3 x8、ROC - LP、HDD 16台 |
| ソフトウェア |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
OOB管理パッケージ (ノードごとのライセンス) |
| ソフトウェア |
SFT-DCMS-Single |
1 |
データセンター管理パッケージ (ノードごとのライセンス) |
部品リストを非表示
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