SuperServer F629P3-RC1B

製品 システム FatTwin [ F629P3-RC1B ]




統合ボード
Super X11DPFR-SN


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 主要機能
4Uに4つのホットプラグシステムノード
各ノードは以下をサポートします:

1. デュアルソケットP (LGA 3647) 対応
    第2世代 Intel® Xeon® Scalable
    プロセッサー (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; 最大3TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、
    Intel® Optane™ DCPMMに対応††
3. 拡張スロット: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
    1 PCI-E 3.0 x16 ( SIOM 用)
4. SIOM ネットワークカード,
    1 専用 IPMI LAN ポート
5. 1 VGA、2 USB 3.0 ポート
6. 8 ホットスワップ 3.5インチ SAS3/SATA3 または
    6 ホットスワップ 3.5インチ SAS3/SATA3 +
    2 オプション NVMe U.2
    M.2 インタフェース: PCI-E 3.0 x4
    M.2 フォームファクター: 2260, 2280, 22110
    M.2 キー: M-Key
7. SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID
8. 8cm 14k RPM ミドルファン x2
9. 1200W リダンダント電源
    Titanium Level (96% 効率)

 ドライバーとユーティリティ   BIOS   IPMI   検証済みメモリー  検証済みM.2リスト   ドライブオプション   NVMe オプション   マニュアル   OS認証マトリックス   動作確認済みSIOM  ネットワークカード (AOC) マトリックス

製品SKU
SYS-F629P3-RC1B
  • SuperServer F629P3-RC1B (Black)
 
マザーボード

Super X11DPFR-SN
 
プロセッサー (ノードあたり)
CPU
  • デュアルソケットP (LGA 3647)
  • 第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーおよびIntel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー‡,
    デュアルUPI 最大10.4GT/s
  • IVR を使用して CPU TDP 70-165W をサポート
コア
  • 最大28コア
注記 ‡ 第2世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (コードネーム Cascade Lake-R) をサポートするには、BIOSバージョン3.2以降が必要です。
 
165W TDPを超えるCPUをサポートするには、拡張熱ソリューションが必要となる場合があります。詳細については、Supermicro テクニカルサポートまでお問い合わせください。
 
システムメモリー (ノードあたり)
メモリー容量
  • 12 DIMM スロット
  • 最大 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Intel® Optane™ DCPMMに対応††
メモリータイプ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
注記 † チャンネルあたり2つのDIMMで2933MHzは、Supermicroから購入したメモリーを使用することで達成できます。
†† Cascade Lakeのみ。詳細については、Supermicroの営業担当者にお問い合わせください。
 
オンボードデバイス
チップセット
  • Intel® C621 チップセット
SAS
ネットワークコントローラー
  • SIOM を介した柔軟なネットワーキング
IPMI
  • Intelligent Platform Management Interface v.2.0 に対応
  • IPMI 2.0は、LAN経由の仮想メディアとKVM-over-LANに対応しています
グラフィックス
  • ASPEED AST2500 BMC
 
入出力 (ノードあたり)
SAS
  • 8 SAS3 (12Gbps) ポート
NVMe
  • 2 NVMe U.2 optional
LAN
  • SIOM 柔軟なネットワークカード
  • 1つのRJ45専用IPMI LANポート
USB
  • 2x USB 3.0ポート (リア)
VGA
  • 1つのVGAポート
 
システムBIOS
BIOSタイプ
  • AMI BIOS 搭載 128Mb SPI Flash EEPROM
 
管理
ソフトウェア
電源構成
  • ACPI 電源管理
 
PCヘルスモニタリング
CPU
  • CPUコア、チップセット電圧、メモリーの監視
  • 4+1相切り替え電圧レギュレーター
ファン
  • タコメーター監視機能付きファン
  • 速度制御用のステータスモニター
  • パルス幅変調 (PWM) ファンコネクター
温度
  • CPUおよびシャーシ環境の監視
  • ファンコネクター用熱制御
シャーシ
フォームファクター
  • 4U ラックマウント
モデル
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
寸法と重量
幅
  • 17.63インチ (448mm)
高さ
  • 6.96インチ (177mm)
奥行き
  • 29インチ (737mm)
パッケージ
  • 28.3インチ (幅) x 15.0インチ (高さ) x 42.4インチ (奥行)
重量
  • 正味重量: 150ポンド (68.04 kg)
  • 総重量: 200ポンド (90.71 kg)
利用可能な色
  • ブラック
 
フロントパネル
ボタン
  • 電源オン/オフボタン
  • UIDボタン
LED
  • 電源ステータスLED
  • HDDアクセスLED
  • ネットワークアクティビティLED
  • インフォメーションLED (UID、ファン故障、過熱)
 
拡張スロット (ノードあたり)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (ロープロファイル)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
ドライブベイ (ノードあたり)
ホットスワップ
  • 8 ホットスワップ 3.5インチ SAS3/SATA3 または 6 ホットスワップ 3.5インチ SAS3/SATA3 + 2 オプション NVMe U.2
M.2
  • M.2 インタフェース: PCI-E 3.0 x4
  • M.2フォームファクター: 2260, 2280, 22110
  • M.2キー: M-Key
 
バックプレーン
1 SAS/SATA バックプレーン
 
システム冷却 (ノードあたり)
ファン
  • 2基の8cm 14 RPMミドルファン
 
電源 (幅76mm)
PMBus対応1200Wリダンダント電源
総出力
  • 1000W/1200W
寸法
(幅 x 高さ x 奥行)
  • 76 x 40 x 336 mm
入力
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8.5-7A (CCCのみ)
+12V
  • 最大: 83A / 最小: 0A (100-127Vac)
  • 最大: 100A / 最小: 0A (200-240Vac)
  • 最大: 100A / 最小: 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • 最大: 4A / 最小: 0A
出力タイプ
  • 19ペア 金メッキフィンガーコネクター
認定 Platinumレベル認定95%+ Titaniumレベル
  [ テストレポート ]
 
動作環境
RoHS
  • RoHS準拠
環境仕様
  • 動作温度:
       10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)
  • 非動作時温度:
       -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
  • 動作相対湿度:
       8% ～ 90% (結露なきこと)
  • 非動作相対湿度:
       5% ～ 95% (結露なきこと)

部品リストを参照
部品リスト - (同梱品)
 
 部品番号
 数量
 説明
マザーボード / シャーシ MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP 		4
1		 Super X11DPFR-SN マザーボード
4U シャーシ
バックプレーン BPN-ADP-8S3108-1UF 4 X10 FatTwin リアI/Oマザーボード用 Avago (LSI) 3108 アダプターカード。アダプターカードには、TFMモジュールポートと、x2 Mini-SAS HDコネクターを介したx8 SAS3ポート、HF、RoHS/REACHが含まれています。
バックプレーン BPN-ADP-X11DPFR 4 X11DPFR-S(N)用電源分配ボード
バックプレーン BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 2基のSAS3/SATA3/NVMeストレージデバイスに対応する2ポート ハイブリッドバックプレーン
バックプレーン BPN-SAS3-F424-A6 4 6ポート Fat Twin SAS3 12Gbps バックプレーン、最大6台の3.5インチ SAS3/SATA3 HDD/SSDをサポート
ケーブル 1 CBL-0486L 12 2x2-2x2 15cm 電源ケーブル HF、18AWG
ケーブル 2 CBL-OTHR-0022L 4 BPN-ADP-F418LS用20ピン-20ピン ケーブル、7.5cm、28AWG、RoHS/REACH、PBF
ケーブル 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD、米国/EU/カナダ/中国/オーストラリア、IEC60320 C14 - C13、4FT、17AWG
ケーブル 4 CBL-SAST-0691 4 MINI SAS HD RA- 2x MINI SAS HD、INT、15/59CM、28AWG
ケーブル 5 CBL-SAST-0706 4 MINI SAS HD (reversed RA)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG
ヒートシンク / リテンション SNK-P0068PSC 4 X11 Purleyプラットフォーム向け 狭幅リテンションメカニズム搭載 サイドエアチャネル付き 2U パッシブCPUヒートシンク
ヒートシンク / リテンション SNK-P0069PSC 4 X11 Purley Platform 2Uノード Twin Series サーバー用 サイドエアチャネル付き 1.5U 独自 50mm高 パッシブCPUヒートシンク
電源 PWS-1K23A-1R 4 AC-DC 1200W、Titaniumレベル、リダンダント、1U、PMBUS 1.2、+12V/+5Vsb、360x76x40 mm、HF、RoHS/REACH


オプションパーツリスト
  部品番号 数量 説明
LSI 3108 用 Super Cap 1x BTR-TFM8G-LSICVM02 & 1x BKT-BBU-BRACKET-05 - LSI Supercap w 8GB CV 24 cable (whole kit) & Supercap mounting bracket for PCI-E location
CacheVaultキット BTR-CV3108-FT1 1/ノード FatTwin Broadcom 3108カード用CacheVaultキット。内容: TFM、ケーブル、ブラケット、スーパーキャパシタ
バックプレーン BPN-ADP-2UPWR-X11 - CPUが145W以上の構成の場合、ノードあたり1個
ケーブル CBL-0480L - CPUが145W以上の構成の場合、ノードあたり1個
NVMe - - より多くのNVMe SSDを搭載した構成については、Supermicroにお問い合わせください。
ソフトウェア SFT-OOB-LIC • 1 OOB管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
ソフトウェア SFT-DCMS-Single 1 データセンター管理パッケージ (ノードごとのライセンス)
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