Supermicro SuperStorage Lösungen

Supermicro SuperStorage Systeme bieten ein breites Portfolio an Speichersubsystemen mit einer Auswahl an Lösungen, von Systemen mit niedriger Latenz bis hin zu solchen mit geringer Latenz. NVMe Systeme, dichteoptimierte Systeme mit 2,5"- oder 3,5"-SAS3/SATA3-Speichermedien, bis hin zu JBODs und JBOFs für eine wirtschaftliche Speichererweiterung. Supermicro SuperStorage Die Systeme umfassen kompromisslose Designs mit 2U-, 3U- und 4U-Formfaktoren für 2,5"- oder 3,5"-SSDs/HDDs sowie innovative 1U-All-Flash-Speicher im Petabyte-Bereich. NVMe Systeme mit Industriestandard U.2/NF1/ EDSFF fährt. SuperStorage Die Server unterstützen bis zu: 6 TB DDR4-2933 MHz Arbeitsspeicher, PCI-E 3.0-Steckplätze, NVMe flexible Netzwerkoptionen wie 10G SFP+, 10GBase-T LAN-Ports und IPMI 2.0 sowie KVM mit dediziertem LAN und Unterstützung für Intel®-Prozessoren der 2. Generation. Xeon® Skalierbare Prozessoren sowie Intel® Optane™ DC Persistent Memory.

Supermicro SuperStorage Die Lösungen bieten eine Reihe wichtiger Vorteile für Kunden, die mit CPU-intensiven Speichersystemen, virtuellem Speicher, Einzelinstanzspeicher und Datendeduplizierung, Datenreplikation und Geschäftskontinuität sowie virtuellen Bandbibliotheken arbeiten.

Wichtigste Vorteile:

  • Vollständiges Portfolio an offenen, branchenüblichen Speicherlösungen, optimiert für Microsoft VMware-, Red Hat- und Software-Defined-Storage-Lösungen
  • Maximale Leistung – Voll NVMe Unterstützung in Hybrid-Expander- und Direct-Attach-Speicher-Backplanes mit einem Durchsatz von bis zu 20 GB/s
  • Maximale Effizienz – Leistungsstarke Netzteile in den Bauformen 1U, 2U, 3U und 4U mit branchenführender Leistungsdichte. Hocheffiziente Netzteile mit Platin-Zertifizierung (95 % Wirkungsgrad).
  • Höchste Zuverlässigkeit für unternehmenskritische Anwendungen – Vollständig redundante, fehlertolerante Architektur mit im laufenden Betrieb austauschbaren Laufwerksschächten, Netzteilen und Lüftern. Die aktiv-aktiv codierte JBOD-Hardware eignet sich ideal für unternehmenskritische Anwendungen.

Ressourcen

Produktportfolio

SYS-1029U-TN12RV
SYS-1029U-TN12RV (Demnächst erhältlich)
12 NVMe Unterstützung • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • Flexible Netzwerkfunktionen
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-Swap 2,5" NVMe /SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • Flexible Netzwerkoptionen, bis zu 25GbE über Ultra Riser-Karte, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA (Rückseite), 1 serieller Anschluss, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-1029UZ-TN20R25M
SYS-1029UZ-TN20R25M
20 NVMe Unterstützung • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 2x 25G SFP28
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver, SDS
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 20 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte mit 7 mm Bauhöhe; bis zu 20 NVMe (CPU1: 8 NVMe + 2 NVMe / SAS /SATA3 Hybrid, CPU2: 10 NVMe )
  • Bis zu 2 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
  • 2x 25G SFP28 Ethernet-Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A), 2 USB 2.0 (vorne)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung, 2 Luftabdeckungen
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029UZ-TN20R25M
SYS-2029UZ-TN20R25M
20 NVMe Unterstützung • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 2x 25G SFP28
  • Virtualisierung, hyperkonvergenter Speicher, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 20 NVMe + 4 SAS3/ SATA
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2x 25G SFP28 Ethernet-Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029UZ-TR4+
SYS-2029UZ-TR4+
  • Virtualisierung, hyperkonvergenter Speicher, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 20 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (intern LP)
  • 4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029UZ-TR4+
SYS-6029UZ-TR4+
  • Virtualisierung, hyperkonvergenter Speicher, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte; optional 8 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (intern LP)
  • 4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-1029UX-LL1-C16
SYS-1029UX-LL1-C16
Xeon 6244 und 12x 16GB DDR4-2933MHz enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6244 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe Buchten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Stiftleiste, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1029UX-LL1-S16
SYS-1029UX-LL1-S16
Xeon 6144 und 12x 16GB DDR4-2666MHz enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6144 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe Buchten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Stiftleiste, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1029UX-LL2-S16
SYS-1029UX-LL2-S16
Xeon 6146 und 12x 16GB DDR4-2666MHz enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6146 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe Buchten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Stiftleiste, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1029UX-LL3-S16
SYS-1029UX-LL3-S16
Xeon 6154 und 12x • 16 GB DDR4-2666 MHz im Lieferumfang enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6154 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe Buchten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (intern SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Stiftleiste, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1029U-TN10RT
SYS-1029U-TN10RT
10 NVMe Unterstützung • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe /SAS3 Hybrid + 6 NVMe Häfen
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze in voller Höhe, 10,5 Zoll L
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA (1 rückseitig, 1 intern), 1 seriell, 5 USB 3.0
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-1029U-TR4T
SYS-1029U-TR4T

/ SYS-1029U-TR4 / SYS-1029U-TRT / SYS-1029U-TRTP / SYS-1029U-TRTP2 / SYS-1029U-TR25M

10x 2,5" SATA3 oder Opt. • 8x SAS3 + 2x NVMe / SATA • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SATA3-Anschlüsse (2 Hybrid-Anschlüsse - 2 NVMe (opt.)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (interner LP) - SYS-1029U-TR25M
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-1029U-TR4 - 4x 1GbE-Ports
    • SYS-1029U-TR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-1029U-TRT - 2x 10GBase-T-Ports
    • SYS-1029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Ports
    • SYS-1029U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ Ports + 2x 1GbE Ports
    • SYS-1029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 Ports
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA-Anschlüsse (1 rückseitig, 1 intern), 1 serieller Anschluss
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-1029U-E1CR4T
SYS-1029U-E1CR4T

 / SYS-1029U-E1CR4 / SYS-1029U-E1CRT / SYS-1029U-E1CRTP / SYS-1029U-E1CRTP2 / SYS-1029U-E1CR25M

10x 2,5" SAS3 • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SAS3-Anschlüsse über optionales AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (interner LP) - SYS-1029U-E1CR25M
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-1029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Ports
    • SYS-1029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-1029U-E1CRT - 2x 10GBase-T-Ports
    • SYS-1029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Ports
    • SYS-1029U-E1CRTP2 - 2x 10G SFP+ Ports + 2x 1GbE Ports
    • SYS-1029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 Ports
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA-Anschlüsse (1 rückseitig, 1 integriert), 1 COM/Seriell-Anschluss
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-6019U-TN4R4T
SYS-6019U-TN4R4T

 / SYS-6019U-TN4RT

4 NVMe Unterstützung • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe /SAS3-Hybridanschlüsse, 2 interne M.2 (1 SATA3, 1 NVMe )
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-6019U-TN4R4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-6019U-TN4RT - 2x 10GBase-T-Ports
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA-Anschlüsse (1 rückseitig, 1 intern), 1 serieller Anschluss
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6019U-TR4T
SYS-6019U-TR4T

 / SYS-6019U-TR4 / SYS-6019U-TRT / SYS-6019U-TRTP / SYS-6019U-TRTP2 / SYS-6019U-TR25M

4x 3,5" SATA3 • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (interner LP) - SYS-6019U-TR25M
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-6019U-TR4 - 4x 1GbE-Ports
    • SYS-6019U-TR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-6019U-TRT - 2x 10GBase-T-Ports
    • SYS-6019U-TRTP - 2x 10G SFP+ Ports
    • SYS-6019U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ Ports + 2x 1GbE Ports
    • SYS-6019U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 Ports
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA-Anschlüsse (1 rückseitig, 1 intern), 1 serieller Anschluss
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029U-TN24R4T
SYS-2029U-TN24R4T
24 NVMe Unterstützung • 4x 10GBase-T
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 24 NVMe (4 Hybrid-Anschlüsse – SAS3 über AOC), 2 rückseitige Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 2 interne M.2-Steckplätze (1 SATA3, 1 SATA3) NVMe )
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 4x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA (1 hinten, 1 intern), 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029U-TR4T
SYS-2029U-TR4T

 / SYS-2029U-TR4 / SYS-2029U-TRT / SYS-2029U-TRTP / SYS-2029U-TR25M

24 x 2,5"-Laufwerksschächte • Optional: 20 SAS3 + 4 NVMe /SAS3 • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 14 SATA (opt. 20 SAS3 + 4 NVMe /SAS3)
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-2029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-2029U-TR4 - 4x 1GbE-Ports
    • SYS-2029U-TR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-2029U-TRT - 2x 10GBase-T-Ports
    • SYS-2029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Ports
    • SYS-2029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 Ports
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA-Anschlüsse (1 rückseitig, 1 intern), 1 serieller Anschluss
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029U-E1CR4T
SYS-2029U-E1CR4T

 / SYS-2029U-E1CR4 / SYS-2029U-E1CRT / SYS-2029U-E1CRTP / SYS-2029U-E1CR25M

24x 2,5" SAS3 Opt. 4 NVMe • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; optional 20 SAS3 + 4 NVMe /SAS3, 2 rückseitige Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-2029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-2029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Ports
    • SYS-2029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-2029U-E1CRT - 2x 10GBase-T-Ports
    • SYS-2029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Ports
    • SYS-2029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 Ports
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA (1 hinten, 1 intern), 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029U-TR4T
SYS-6029U-TR4T

 / SYS-6029U-TR4 / SYS-6029U-TRT / SYS-6029U-TRTP / SYS-6029U-TR25M

12x 3,5" SATA3 Opt. 4 NVMe • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte; optional 8 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe und 2 hintere Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-6029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-6029U-TR4 - 4x 1GbE-Ports
    • SYS-6029U-TR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-6029U-TRT - 2x 10GBase-T-Ports
    • SYS-6029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Ports
    • SYS-6029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 Ports
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA-Anschlüsse (1 rückseitig, 1 intern), 1 serieller Anschluss
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029U-E1CR4T
SYS-6029U-E1CR4T

 / SYS-6029U-E1CR4 / SYS-6029U-E1CRT / SYS-6029U-E1CRTP / SYS-6029U-E1CR25M

12x 3,5" SAS3 opt. 4 NVMe • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierung, hyperkonvergenter Speicher, Cloud Computing, High-End-Unternehmensserver
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte; 12 SAS3-Anschlüsse über optionalen AOC (4 Hybrid-Ports - 4 NVMe (opt.)
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-6029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Netzwerkoptionen:
    • SYS-6029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Ports
    • SYS-6029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-6029U-E1CRT - 2x 10GBase-T-Ports
    • SYS-6029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Ports
    • SYS-6029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 Ports
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA-Anschlüsse (1 rückseitig, 1 intern), 1 serieller Anschluss
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2049U-TR4
SYS-2049U-TR4
2U Ultra 4-Wege • 112 Kerne pro System • 48 DDR4-DIMMs
  • High-End-Unternehmensserver, In-Memory-Datenbank, Business Intelligence, Hochleistungsrechnercluster, Virtualisierung, ERP, CRM
  • Quad Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Insgesamt 11 PCI-E 3.0-Steckplätze: 5 PCI-E 3.0 x8- und 6 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 48 DIMMs; bis zu 12 TB 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte: 4 U.2 NVMe + 20 SAS3-Anschlüsse über AOC
  • 4 GbE über AOC, 1 dedizierter IPMI
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter mit 8 cm Durchmesser
  • 1600W (1+1) redundante Netzteile der Titanium- Klasse (96%)

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SSG-927R-E2CJB
SSG-927R-E2CJB
  • Teilen sich das Chassis mit Super SBB
  • Redundantes JBOD mit SAS3-Expander und BMC
  • Hot-Plug-fähig
  • 4x 12Gb/s SAS3 IO-Verbindungen
  • Netzteile mit Titan- Effizienz (96 %+)
SSG-937R-E2CJB
SSG-937R-E2CJB
  • Teilen sich das Chassis mit Super SBB
  • Redundantes JBOD mit SAS3-Expander und BMC
  • Hot-Plug-fähig
  • 4x 12Gb/s SAS3 IO-Verbindungen
  • Netzteile mit Titan- Effizienz (96 %+)
SSG-947R-E2CJB
SSG-947R-E2CJB
Super SBB JBOD
  • Teilen sich das Chassis mit Super SBB
  • Redundantes JBOD mit SAS3-Expander und BMC
  • Hot-Plug-fähig
  • 4x 12Gb/s SAS3 IO-Verbindungen
  • Netzteile mit Titan- Effizienz (96 %+)
SYS-5028TK-HTR
SYS-5028TK-HTR
  • HPC/Cluster, Finanzanalyse, Öl- und Gassimulation
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 2 HE, jeder Knoten:
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel® Coprozessor x200; optional integrierte Intel® Omni-Path-Architektur
  • 3 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 6 DIMM-Steckplätze; bis zu 384 GB ECC LRDIMM oder 192 GB RDIMM, DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) Steckplätze
  • 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0 (hinten)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungs-8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-5038AD-I
SYS-5038AD-I
  • Gaming, Digitale Bildbearbeitung, Einsteiger-Workstation, Simulations- und Kreationsdesign
  • Single Socket R3 (LGA 2011) unterstützt: Intel® Core i7-Serie der 4. Generation, Xeon E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3 Prozessoren
  • Abnehmbare 3,5"- und 2,5"-Buchsen HDD / SSD Einbaukäfige mit werkzeuglos zugänglichen Einschüben für bis zu 10 Laufwerke, 2x 5,25"-Einschübe für Peripherielaufwerke
  • 4 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 2.0 x1-Steckplätze (im x4-Modus)
  • Bis zu 64 GB Non-ECC UDIMMs DDR4 3300 MHz (OC) in 8 Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse (über Intel® i210-AT)
  • 8 USB 3.0-Anschlüsse (6 hinten, 2 über Header); 4 von 8 USB 3.0-Anschlüssen auf USB 3.1 (10 Gbit/s) aufrüstbar
  • Audio: RealTek ALC1150 HD-Audio
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5038K-i
SYS-5038K-i
  • Entwicklungsumgebung, Finanzanalyse, Öl- und Gassimulation, Codeoptimierung
  • Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Coprozessor x200
  • Abnehmbare 3,5"- und 2,5"-Buchsen HDD / SSD Einbaukäfige mit werkzeuglos zugänglichen Einschüben für bis zu 10 Laufwerke, 2x 5,25"-Einschübe für Peripherielaufwerke
  • 6 DIMM-Steckplätze; bis zu 384 GB ECC LRDIMM oder 192 GB RDIMM, DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x4-Steckplatz
  • 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 vorne)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5038MA-H24TRF
SYS-5038MA-H24TRF
  • 12 Trays pro System, 2 modulare UP-Knoten pro Tray in 3U, JEDER KNOTEN:
  • Intel® Atom Prozessor C2750 SoC, FCBGA 1283, 20 W, 8 Kerne
  • Unterstützung für bis zu 64 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz Arbeitsspeicher
  • 2x 2,5" SATA3 Festplatten
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse, gemeinsam genutztes LAN unterstützt IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA-Anschluss
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter (9 cm) mit optimaler Kühlzone
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5039AD-I
SYS-5039AD-I
  • Extrem-Gaming, HPC, High-End-Desktop-PCs, Simulations- und Kreationsdesign
  • Der einzelne Sockel R4 unterstützt Intel® Core™ i9/i7/i5 Prozessoren der X-Serie und Intel® Core™ i9 Extreme Prozessoren der X-Serie; Intel® X299 Chipsatz
  • 6 feste 3,5"- und 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte; 2 5,25"-Peripherielaufwerke
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x1-Steckplatz, 2 U.2-Steckplätze, 2 M.2-M-Key-Steckplätze für SSD & Optane
  • Bis zu 128 GB DDR4-2666 MHz non-ECC UDIMMs in 8 DIMM-Steckplätzen
  • Einzelner GbE-LAN-Anschluss mit Intel® i210-AT
  • Single-LAN mit Aquantia 5G LAN-Chip AQC108
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite, 3 Typ A + 1 Typ C), 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 Rückseite, 2 Vorderseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse
  • ALC 1220 7.1 HD-Audio
  • 2x 12 cm Frontlüfter, 1x 12 cm Hecklüfter
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5039MA16-H12RFT
SYS-5039MA16-H12RFT
  • 12 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Atom® Prozessor C3955; Sockel FCBGA1310
  • Intel® C3000 Chipsatz
  • Bis zu 128 GB RDIMM oder 64 GB UDIMM,
    Unterstützung für DDR4 VLP ECC-Speicher bis zu 2400 MHz
  • Flexible Speicheroptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 oder
    2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2x 10GBase-T LAN-Ports über C3000 SoC
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter (9 cm) mit optimaler Kühlzone
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-5039MA8-H12RFT
SYS-5039MA8-H12RFT
  • 12 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Atom® Prozessor C3750; Sockel FCBGA1310
  • Intel® C3000 Chipsatz
  • Bis zu 128 GB RDIMM oder 64 GB UDIMM,
    Unterstützung für DDR4 VLP ECC-Speicher bis zu 2400 MHz
  • Flexible Speicheroptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 oder
    2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2x 10GBase-T LAN-Ports über C3000 SoC
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter (9 cm) mit optimaler Kühlzone
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-5130AD-T
SYS-5130AD-T
  • Gaming, digitale Bildbearbeitung, Einsteiger-Workstation, Simulation und Design
  • Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 7./6. Generation; Intel® Z270 Express Chipsatz
  • Abnehmbare 3,5"- und 2,5"-Buchsen HDD / SSD Käfige mit werkzeuglos bedienbaren Schalen
  • Bis zu 10 Laufwerke; 2x 5,25"-Einschübe für Peripherielaufwerke
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 x4 M.2, 2 PCI-E 3.0 x4 U.2 (1 gemeinsam mit M.2)
  • Bis zu 64 GB DDR4 non-ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen; Übertaktungsunterstützung* bis zu 3733 MHz
  • Zwei Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse mit Intel® i219V und Intel® i210-AT
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 (3 Typ A, 1 Typ C), 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Stiftleisten), 8 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Stiftleisten)
  • 7.1 HD-Audio von RealTek ALC1150
  • 3x 12 cm PWM-Lüfter
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5130DB-IL
SYS-5130DB-IL
  • Der einzelne H4-Sockel (LGA 1151) unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 7./6. Generation.
  • Intel® B250 Express Chipsatz
  • Bis zu 64 GB Non-ECC UDIMM, DDR4-2400 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1
  • 2x 5,25"-Laufwerksschächte, 2x 3,5"-Festlaufwerksschächte, 1x 2,5"-Festlaufwerksschacht
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D
  • HD-Audio-7.1-Kanal-Anschluss von Realtek ALC888S, unterstützt SPDIF-Ausgang
  • 1x 80-mm-Rücklüfter
  • 260W 80Plus Bronze Netzteil
SYS-5130DQ-IL
SYS-5130DQ-IL
  • Kommerzieller Desktop, Fernverwaltung, Intel® vPro™-Technologie
  • Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 7./6. Generation; Intel® Q270 Express Chipsatz
  • 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte, 1 fester 2,5"-Laufwerksschacht, 2 5,25"-Einschübe für Peripheriegeräte
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 (Unterstützung 2280)
  • Bis zu 64 GB Non-ECC UDIMM, DDR4-2400 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1-GbE-LAN-Anschluss mit Intel® i219LM
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.0 (2 vorne, 4 hinten), 4 USB 2.0 (2 vorne, 2 hinten)
  • 7.1 HD-Audio von RealTek ALC1150
  • 1x 80-mm-Rücklüfter
  • 260W 80Plus Bronze Netzteil
SYS-1029GP-TR
SYS-1029GP-TR
Bis zu 3 NVIDIA-GPUs
  • 2D/3D- und CAD-Anwendungen, Astrophysik, Chemie, Cloud und Virtualisierung
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap 2,5" SAS / SATA Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerke SAS / SATA / NVMe Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)- und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16, LP)-Steckplatz
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 10x 4cm Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftabdeckung
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse (94 %)

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SYS-5039MS-H12NR
SYS-5039MS-H12NR
  • 12 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5-Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
  • Intel® C236 Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 128 GB UDIMM und bis zu 2666 MHz DDR4 VLP ECC-Speicher
  • 4x 2,5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
  • 1 SFP28 25GbE LAN-Port und 1 dedizierter LAN-Port unterstützen IPMI 2.0
  • 1 Micro-LP
  • 4x 9 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SSG-1029P-NEL32R
SSG-1029P-NEL32R
  • Hoher Datendurchsatz, hochdichte Speicherung, HPC/Datenanalyse, Medien-/Videostreaming, Content Delivery Network (CDN), Big-Data-Top-of-Rack-Speicher
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 32 Hot-Swap EDSFF Lange Laufwerksschlitze
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 TPM-Anschluss
  • 8x 40x56mm PWM-Lüfter
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SSG-1029P-NES32R
SSG-1029P-NES32R
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Cassandra), Hyper -konvergierte Infrastruktur / Scale-out-Architekturen
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 32 Hot-Swap EDSFF Kurze Laufwerksschächte
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA-Anschluss, 4 USB 3.0-Anschlüsse, 1 TPM-Anschluss
  • 8 gegenläufige 4-cm-Lüfter
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SSG-1029P-NMR36L
SSG-1029P-NMR36L
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Cassandra), hyperkonvergente Infrastrukturen / Scale-Out-Architekturen
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 32 Hot-Swap-fähige NF1-Laufwerksschächte, 4 hybride PCI-E NF1- oder SATA3 M.2-Laufwerksschächte
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA-Anschluss, 4 USB 3.0-Anschlüsse, 1 TPM-Anschluss
  • 8 gegenläufige 4-cm-Lüfter
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SSG-136R-N32JBF
SSG-136R-N32JBF
32 NVMe Unterstützung • (2 Schlitten mit • 16 Antrieben pro Schlitten)
  • 1U 32 NVMe JBOF Lagergehäuse
  • Hoher Datendurchsatz, hochdichte Speicherung, HPC/Datenanalyse, Medien-/Videostreaming, Content Delivery Network (CDN), Big-Data-Top-of-Rack-Speicher
  • 32 Hot-Swap 2,5" NVMe SSDs (2 Einschübe mit je 16 Laufwerken)
  • 4 PCI-E x16-E/A-Anschlüsse, 2 PCI-E x16-Steckplätze
  • 2 dedizierte RJ45-IPMI-LAN-Ports, Unterstützung für IPMI v2.0
  • 8x 40mm Hot-Swap-Lüfter
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-136R-NEL32JBF
SSG-136R-NEL32JBF (Demnächst erhältlich)
32 EDSFF Lange SSDs
  • 1U 32 NVMe 9,5 mm EDSFF Lange SSDs JBOF Lagergehäuse
  • Hoher Datendurchsatz, hochdichte Speicherung, HPC/Datenanalyse, Medien-/Videostreaming, Content Delivery Network (CDN), Big-Data-Top-of-Rack-Speicher
  • 32 Hot-Swap NVMe 9,5 mm EDSFF Lange SSDs
  • 4 PCI-E 3.0 x16-E/A-Anschlüsse, 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 dedizierte RJ45-IPMI-LAN-Ports, Unterstützung für IPMI v2.0
  • 8x 40mm Hot-Swap-Lüfter
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-136R-NR32JBF
SSG-136R-NR32JBF
32 NVMe Ruler SSDs
  • 1U 32 NVMe Herrscher SSD JBOF Lagergehäuse
  • Hoher Datendurchsatz, hochdichte Speicherung, HPC/Datenanalyse, Medien-/Videostreaming, Content Delivery Network (CDN), Big-Data-Top-of-Rack-Speicher
  • 32 Hot-Swap NVMe Ruler SSDs
  • 4 PCI-E x16-E/A-Anschlüsse, 2 PCI-E x16-Steckplätze
  • 2 dedizierte RJ45-IPMI-LAN-Ports, Unterstützung für IPMI v2.0
  • 8x 40mm Hot-Swap-Lüfter
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-2029P-ACR24H
SSG-2029P-ACR24H

 / SSG-2029P-ACR24L

24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Anschlüsse
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale Onboard-Laufwerke NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-2029P-ACR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-ACR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SSG-2029P-DN2R24L
SSG-2029P-DN2R24L
  • 2U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Kartenunterstützung für flexible Netzwerkoptionen
  • Dual-Port 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 dedizierter IPMI-Port.
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 Typ A, 1x TPM-Anschluss
  • 5x 8cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung.
  • Niedrigste Latenz:
    • 24 U.2 Hot-Swap-Dual-Port NVMe Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit:
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Duales privates 10G-Ethernet zwischen den Knoten
    • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung:
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 2000-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %

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SSG-2029P-E1CR24H
SSG-2029P-E1CR24H

 / SSG-2029P-E1CR24L

24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Anschlüsse • ​​Zwei JBOD-Erweiterungsports
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; Duale JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 belegt durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SSG-2029P-E1CR48H
SSG-2029P-E1CR48H

/ SSG-2029P-E1CR48L

48 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 48 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • Speicheroptionen:
    • SSG-2029P-E1CR48H – SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR48L – SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 redundante 80-mm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb.
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • Warm Storage, CDN, Web- oder Datenbankserver, Multi-Access Edge Computing, VM- und SMB-Server
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT (8-Kern)
  • 12 x 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, SAS3-Unterstützung von AOC
  • 4 DIMMs, bis zu 512 GB ECC LRDIMM, bis zu 256 GB reguläres ECC RDIMM, DDR4-2133-MHz-Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: M-Key und B-Key
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ Ports, 1x dedizierter IPMI LAN-Port
  • Anschlüsse: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 6x 40mm 4-Pin Lüfter
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-5029P-E1CTR12L
SSG-5029P-E1CTR12L
12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe
  • Anwendungs- und Datenbereitstellung, Konnektivitäts-/Speicher-Rechenknoten, Hochverfügbarkeits-Speicher-Appliance-Plattform
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optional NVMe / SATA (hinteren)
  • SAS3 über Broadcom 3008 Controller
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 2x 10GBase-T-Ports über X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 3 Hochleistungs-80-mm-PWM-Lüfter
  • 800-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-5049P-E1CR45H
SSG-5049P-E1CR45H

/ SSG-5049P-E1CR45L

  • Datensicherung, Kaltlagerung; Datenbankanwendungen; Data Warehousing, Archivierung
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 45 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückseitige Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte ( NVMe / SATA (optional)
  • Speicheroptionen:
    • SSG-5049P-E1CR45H – SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-5049P-E1CR45L – SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse über Intel i210, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 5 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SSG-5049P-E1CTR36L
SSG-5049P-E1CTR36L
36 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe
  • Konnektivitäts-/Speicher-Rechenknoten, Datenbankverarbeitungs- und Speicher-Appliance-Plattform
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 36 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale NVMe / SATA (hinteren)
  • SAS3 über Broadcom 3008 Controller
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 7 Hochleistungs-80-mm-PWM-Lüfter
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-6019P-ACR12L
SSG-6019P-ACR12L
12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe + 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-Einschübe NVMe / SATA
  • Hochdichte Speicherung, Objektspeicher 1U, Ceph/Hadoop, Scale-Out-Speicher, Big-Data-Analyse
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte NVMe / SATA Laufwerksschächte
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 4 USB 3.0-Anschlüsse, 1 TPM-Anschluss
  • 6 x 4 cm Lüfter mit 20,5K U/min
  • 600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SSG-6019P-ACR12L+
SSG-6019P-ACR12L+
12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe + 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-Einschübe NVMe / SATA
  • Hochdichte Speicherung, Objektspeicher 1U, Ceph/Hadoop, Scale-Out-Speicher, Big-Data-Analyse
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-7-mm-Laufwerksschächte NVMe / SATA Laufwerksschächte
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 4 USB 3.0-Anschlüsse, 1 TPM-Anschluss
  • 6 x 4 cm Lüfter mit 20,5K U/min
  • 800-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SSG-6029P-E1CR12H
SSG-6029P-E1CR12H

 / SSG-6029P-E1CR12L

12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • Zwei JBOD-Erweiterungsports
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale Onboard-Laufwerke NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; Duale JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 belegt durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6029P-E1CR12T
SSG-6029P-E1CR12T
12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3- (über Broadcom 3108)/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale Onboard-Laufwerke NVMe M.2
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 ist durch einen Controller belegt)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6029P-E1CR16T
SSG-6029P-E1CR16T
16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3- (über Broadcom 3108)/SATA3-Laufwerksschächte
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 ist durch einen Controller belegt)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6029P-E1CR24H
SSG-6029P-E1CR24H

/ SSG-6029P-E1CR24L

24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6029P-E1CR24H – SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR24L – SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 redundante 80-mm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb.
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6039P-E1CR16H
SSG-6039P-E1CR16H

/ SSG-6039P-E1CR16L

16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • Zwei JBOD-Erweiterungsports
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale Onboard-Laufwerke NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; Duale JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 belegt durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR24H
SSG-6049P-E1CR24H

/ SSG-6049P-E1CR24L

24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • Zwei JBOD-Erweiterungsports
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24-Zoll-Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale Onboard-Laufwerke NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; Duale JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 belegt durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR36H
SSG-6049P-E1CR36H

 / SSG-6049P-E1CR36L

36 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • Zwei JBOD-Erweiterungsports
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 36 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale Onboard-Laufwerke NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; Duale JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 belegt durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR45H
SSG-6049P-E1CR45H

/ SSG-6049P-E1CR45L

  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 45 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückseitige Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 6 optionale NVMe Buchten
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR45H – SAS3 über Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR45L – SAS3 über Broadcom 3008 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM-Kartensteckplatz
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-Swap-fähige 8-cm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR45L+
SSG-6049P-E1CR45L+
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 45 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückseitige Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 6 optionale NVMe Buchten
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR45L+ – SAS3 über Broadcom 3616 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM-Kartensteckplatz
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-Swap-fähige 8-cm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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6049P-E1CR60H
SSG-6049P-E1CR60H

/ SSG-6049P-E1CR60L

  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 60 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückseitige Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR60H – SAS3 über Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR60L – SAS3 über Broadcom 3008 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-Swap-fähige 8-cm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SSG-6049P-E1CR60L+
SSG-6049P-E1CR60L+
  • Unternehmensdatenbanken, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, Rechenzentrum, iSCSI-SAN
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 60 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückseitige Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR60L+ – SAS3 über Broadcom 3616 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-Swap-fähige 8-cm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-1019C-FHTN8
SYS-1019C-FHTN8
  • uCPE-Netzwerkgerät, Netzwerksicherheitsgerät, Virtualisierungsserver
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 8x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte ( SSD nur)
  • M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 350-Watt-Netzteil der Platinklasse (AC/DC) mit mehreren Ausgängen
SYS-1019C-HTN2
SYS-1019C-HTN2
  • Digital Signage, DVR/NVR, POS, Büroserver, Sicherheitsgeräte, Netzwerksicherheit und Videoüberwachung
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3-Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • Bis zu 64 GB ungepufferter ECC/Non-ECC UDIMM-Speicher in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
  • 1x 3,5"- oder 4x 2,5"-Laufwerksschächte mit Halterung
  • 1x PCI-E 3.0 x8-Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 4 USB 3.1 (3 Typ A, 1 Typ C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, ALC 888S HD-Audio
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350-W-Wechsel-/Gleichstrom-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Centralized/Cloud Radio Access Network (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Künstliche Intelligenz ( KI )
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte SSD Buchten
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350-W-Wechsel-/Gleichstrom-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-basiertes Funkzugangsnetz (C-RAN), universelle Kundengeräte (uCPE), Software-definiertes WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 x 2,5-Zoll-Laufwerksschächte (einer davon teilt sich den Laufwerksschacht mit M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Key: 2280/22110, 1 M.2 E-Key: 2230, 1 M.2 B-Key: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionale AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Netzwerksicherheitsgeräte, Firewall-Anwendungen, Virtualisierung, SD-WAN und vCPE/uCPE
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0 (Vorderseite)
  • Bis zu 4 interne, fest installierte 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 M-Key für Speicher: 2242/2280, 1 M.2 B-Key für SSD & WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (Vorderseite), 1 VGA (Vorderseite)
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019GP-TT
SYS-1019GP-TT
Bis zu 2 NVIDIA-GPUs in 1 HE
  • HPC-Cluster-Computerknoten
  • Single Socket P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap 2,5" SAS / SATA Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (rechte Riser-Karte) und 1 PCI-E x16 (linke Riser-Karte) Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8 robuste, gegenläufige 4-cm-Lüfter mit Luftabdeckung
  • 1400-W-Netzteil der Platinklasse (94 %)

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SYS-1019P-WTR
SYS-1019P-WTR
WIO Flexible E/A, UP • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Einschübe • 2 NVMe mit AOC-Option.
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrumsanwendungen
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, M.2 Mini-PCIe-Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 5 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 500-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1019S-M2
SYS-1019S-M2
X11SSZ-QF + • SC514-704C-1P
  • Eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung und Steuerung, militärische Kompaktserver, VoIP- und Netzwerkgeräte, medizinische Anwendungen
  • Der Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Core i7/i5/i3 Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® Q170 Express-Chipsatz
  • 2x 2,5" Festeinschübe mit Halterung
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (in x16) Steckplatz
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz Non-ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT und i219LM)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC integriert Matrox G200
  • 2 COM-Anschlüsse, 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Rückseite, 1 Typ A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S HD-Audio
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platin-Klasse mit BBP®-Option
SYS-1019S-MC0T
SYS-1019S-MC0T
X11SSH-CTF + • SC113MFTQC-350CB
  • Speicherlösungen (HN, VM, Webhosting, kleiner Dateiserver, Einstiegsspeicher)
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 8x 2,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3008) Einschübe w/ RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse (Intel® X550)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 340-W-Hochleistungsnetzteil
SYS-1019S-WR
SYS-1019S-WR
X11SSW-F + • SC514-R407W
  • Appliance-Server, WIO Eingebettete Anwendungen
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 2x 2,5" interne feste SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16- oder 2 PCI-E 3.0 x8-Riser-Steckplatz links; 1 PCI-E 3.0 x4-Steckplatz (im x8-Modus); 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 400-W-Redundant-Hochleistungsnetzteile
SYS-1029GQ-TNRT
SYS-1029GQ-TNRT
Bis zu 4 GPUs in 1 HE
  • Hochleistungsrechnen, Big-Data-Analyse, Business Intelligence, Forschungslabor, Astrophysik
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)-, 1 PCI-E x16 (LP)- und 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X540, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 9x 4 cm Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftabdeckung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-1029GQ-TRT
SYS-1029GQ-TRT
Bis zu 4 NVIDIA-GPUs in 1 HE
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, Finanzwesen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2x Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)- und 2 PCI-E x16 (LP)-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X540, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 9x 4 cm Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftabdeckung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-1029GQ-TVRT
SYS-1029GQ-TVRT
Bis zu 4 NVIDIA Tesla V100 SXM2 GPUs • Bis zu 300 GB/s • GPU-zu-GPU NVLink
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X540, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 7x 4 cm Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftabdeckung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-1029GQ-TXRT
SYS-1029GQ-TXRT
Bis zu 4 NVIDIA Tesla P100 SXM2 GPUs
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X540, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 7x 4 cm Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftabdeckung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029P-MT
SYS-1029P-MT
Kurze Tiefe (19,98") • Für Rechenzentren optimiert
  • 1U-Rechenzentrums-optimierter Server, geringe Bautiefe
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL)-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 2.0-Anschlüsse
  • 4x 4cm 22,5K U/min mittlere Kühlventilatoren
  • 600-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-1029P-MTR
SYS-1029P-MTR
Kurze Tiefe (19,98") • Für Rechenzentren optimiert
  • 1U-Rechenzentrums-optimierter Server, geringe Bautiefe
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL)-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 2.0-Anschlüsse
  • 4x 4cm 22,5K U/min mittlere Kühlventilatoren
  • 800-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1029P-N32R
SYS-1029P-N32R
32 NVMe Unterstützung • (2 Schlitten mit je 16 Antrieben)
  • Hoher Datendurchsatz, hochdichte Speicherung, HPC/Datenanalyse, Medien-/Videostreaming, Content Delivery Network (CDN), Big-Data-Top-of-Rack-Speicher
  • Dual-Sockel P (LGA 3647) unterstützt Intel®-Prozessoren der 2. Generation. Xeon® Skalierbare Prozessoren, 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 32 Hot-Swap 2,5" NVMe SSDs (2 Einschübe mit je 16 Laufwerken), 2 M.2-Bootlaufwerke
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Integrierter Intel® QAT für Kryptografie/Komprimierung
  • 8 im laufenden Betrieb austauschbare 40-mm-Lüfter
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029P-NR32R
SYS-1029P-NR32R
32 NVMe Ruler SSDs
  • Hoher Datendurchsatz, hochdichte Speicherung, HPC/Datenanalyse, Medien-/Videostreaming, Content Delivery Network (CDN), Big-Data-Top-of-Rack-Speicher
  • Dual-Sockel P (LGA 3647) unterstützt Intel®-Prozessoren der 2. Generation. Xeon® Skalierbare Prozessoren, 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 32 Hot-Swap NVMe Ruler SSDs, 2 M.2-Bootlaufwerke
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Integrierter Intel® QAT für Kryptografie/Komprimierung
  • 8 im laufenden Betrieb austauschbare 40-mm-Lüfter
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-1029P-WT
SYS-1029P-WT
WIO Flexible E/A • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-Einschübe • 1 Slim-DVD-ROM (optional)
  • Webserver, Firewall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmelden, Gateway, Kompaktes Netzwerkgerät, Cloud-Computing
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 1 schmaler DVD-ROM-Schacht (optional)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Ports über Intel C621, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 über Header)
  • 4 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung

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SYS-1029P-WTR
SYS-1029P-WTR
WIO Flexible E/A • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-Einschübe • 1 Slim-DVD-ROM (optional)
  • Webserver, Firewall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmelden, Gateway, Kompaktes Netzwerkgerät, Cloud-Computing
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 1 schmaler DVD-ROM-Schacht (optional)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Ports über Intel C621, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 über Header)
  • 4 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-1029P-WTRT
SYS-1029P-WTRT
WIO Flexible E/A • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Einschübe • 2 NVMe Unterstützung
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 8 SATA3 + 2 NVMe /SATA3-Hybridanschlüsse
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 vorne über Header)
  • 4 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029TP-DTR
SYS-1029TP-DTR

/ SYS-1029TP-DC0R / SYS-1029TP-DC1R

TwinPro • 2 Hot-Swap-fähige DP-Anschlüsse in 1 HE
  • 2 Hot-Swap-fähige DP-Knoten in 1 HE; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Dual-Prozessor der 2. Generation von Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze und 1 SIOM- Steckplatz für flexible Netzwerkoptionen (SIOM muss 1 pro Knoten mitgeliefert werden)
  • Speicherlaufwerkoptionen:
    • SYS-1029TP-DTR - 4 Hot-Swap 2,5" SATA3 (Intel C621)
    • SYS-1029TP-DC0R - 4 Hot-Swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3008)
    • SYS-1029TP-DC1R - 4 Hot-Swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3108)
  • 1 Video, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 oder 1 NVMe M.2 (optionale Trägerkarte AOC-SMG3-2H8M2, unterstützt 1029TR-DTR/DC0R)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungs-Gegenlaufventilatoren mit Luftabdeckung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-2029BR-HER
SYS-2029BR-HER (Demnächst verfügbar)
BigTwin™ • 10 EDSFF (E1.S) pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 EDSFF (E1.S) Laufwerksschächte und 2 SATA M.2-Laufwerksschächte pro Knoten.
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungs-8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

* Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

SYS-2029BT-DNC0R
SYS-2029BT-DNC0R
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3 + • 8 SAS3 pro Knoten
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 NVMe /SAS3 + 8 SAS3 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3 (12 Gbit/s)-Unterstützung über Broadcom 3216; IT mode
  • 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz, 1 SIOM- Netzwerkkarten-Unterstützung
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029BT-HNC0R
SYS-2029BT-HNC0R
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + • 2 SAS3/SATA3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT mode
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029BT-HNC1R
SYS-2029BT-HNC1R
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + 2 SAS3/SATA3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029BT-HNR
SYS-2029BT-HNR
BigTwin™ • 6 NVMe pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte pro Knoten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029BT-HNTR
SYS-2029BT-HNTR
BigTwin™ • 4 NVMe /SATA3 + • 2 SATA3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-Swap 2,5" NVMe /SATA3 + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029BT-HTR
SYS-2029BT-HTR
BigTwin™ • 6 SATA3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029BZ-HNR
SYS-2029BZ-HNR
BigTwin™ • 6 NVMe pro Knoten • N+1 Kühlung
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte pro Knoten; 2 M.2 SATA3 oder NVMe Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 16 Hochleistungslüfter 40x56mm mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung (4 Lüfter pro Knoten)
  • 2600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029GP-TR
SYS-2029GP-TR
Bis zu 6 NVIDIA-GPUs
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Medizin
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS / SATA Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerke SAS / SATA / NVMe Laufwerksschächte
  • 6 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (im x16-Modus)
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-2029P-C1RT
SYS-2029P-C1RT

 / SYS-2029P-C1R

8 2,5" + 8 2,5" • SAS3 über Broadcom 3108
  • Rechenintensive Anwendungen/Speicher, Big-Data-Analysen, Datenbankanwendungen/-verarbeitung, unternehmenskritische Anwendungen, Simulation und Automatisierung
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerke (über Broadcom 3108), 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerke (über Intel C620-Chipsatz)
  • 4 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 Videoanschluss, 2 COM-Anschlüsse, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 4 USB 2.0-Anschlüsse, 1 Typ-A-Anschluss, 1 M.2-Steckplatz
  • 3 Hot-Swap-fähige 80-mm-PWM-Lüfter
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029P-TXRT
SYS-2029P-TXRT
11 PCI-E-Steckplätze • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 1 Peripherie-5,25"-Laufwerksschacht
  • 2U Max I/O Server – Erweiterung / Leistung / Flexibilität
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 1 Peripherie-5,25"-Laufwerksschacht
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (oder 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 Steckplatz vom PCH
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 4 USB 2.0 (Rückseite), 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80mm 7K U/min mittlere Lüfter
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-2029TP-HTR
SYS-2029TP-HTR

 / SYS-2029TP-HC0R / SYS-2029TP-HC1R / SYS-6029TP-HTR / SYS-6029TP-HC0R / SYS-6029TP-HC1R

TwinPro² (SIOM) • Flexible Speicheroptionen
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicherlaufwerkoptionen:
    • SYS-2029TP-HTR - 6 Hot-Swap 2,5" SATA3
    • SYS-2029TP-HC0R - 6 Hot-Swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3008)
    • SYS-2029TP-HC1R - 6 Hot-Swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3108)
    • SYS-6029TP-HTR - 3 Hot-Swap 3,5" SATA3
    • SYS-6029TP-HC0R - 3 Hot-Swap 3,5" SAS3 (Broadcom 3008)
    • SYS-6029TP-HC1R - 3 Hot-Swap 3,5" SAS3 (Broadcom 3108)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM- Kartenunterstützung für flexible Netzwerkoptionen
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 2 SuperDOM-Anschlüsse
  • 4 Hochleistungslüfter (8 cm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-4029GP-TRT
SYS-4029GP-TRT
Bis zu 8 NVIDIA-GPUs
  • 3D-Rendering, Astrophysik, Chemie, Cloud Computing, Virtualisierung, rechenintensive Anwendungen
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Bis zu 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte, 8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x4-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 4x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8x 92-mm-U/min-Hot-Swap-fähige Lüfter
  • 2000-W-(2+2)-redundante Netzteile der Titanium -Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-4029GP-TRT2
SYS-4029GP-TRT2
Bis zu 8 GPUs
  • Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt)
  • 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8x 92mm Hot-Swap-Lüfter
  • 2000-W-(2+2)-redundante Netzteile der Titanium -Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-4029GP-TRT3
SYS-4029GP-TRT3
Bis zu 8 NVIDIA-GPUs
  • Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt)
  • 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8x 92mm Hot-Swap-Lüfter
  • 2000-W-(2+2)-redundante Netzteile der Titanium -Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-4029GP-TVRT
SYS-4029GP-TVRT
Bis zu 8 NVIDIA Tesla V100 SXM2 GPUs • Bis zu 300 GB/s • GPU-zu-GPU NVLink
  • Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (unterstützen 8 NVMe Laufwerke)
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (LP, GPU-Einschub für GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, CPU-Einschub)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X540, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Vorderseite)
  • 8x 92-mm-Lüfter, 4x 80-mm-Lüfter
  • 2200-W-(2+2)-redundante Netzteile der Titanium -Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5019C-FL
SYS-5019C-FL
  • Appliance-Server, Sicherheits-/Gateway-Server, Edge-Computing
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C242-Chipsatz
  • Bis zu 64 GB ungepufferter ECC UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte oder 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Vorderseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
  • Vorderseite: 1 VGA-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 200-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-5019C-L
SYS-5019C-L
  • Appliance-Server, Frontend, Webhosting, Edge Computing
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C242-Chipsatz
  • Bis zu 64 GB ungepufferter ECC UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte oder 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 200-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-5019C-M
SYS-5019C-M
  • Allgemeine Zwecke, KMU, Webhosting, Anwendungs- und Datenbereitstellung, Archivierung, E-Mail/Finanzen, Sicherheit
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss (Header), 1 TPM 2.0-Anschluss (Header)
  • 350-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-5019C-M4L
SYS-5019C-M4L
  • Einstiegsmodell, kostengünstig, kompakt, weniger als 15 Zoll Tiefe
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C242-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2 feste 3,5"- oder 3 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss (Header), 1 TPM 2.0-Anschluss (Header)
  • 350-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-5019C-MHN2
SYS-5019C-MHN2
  • Allgemeine Zwecke, KMU, Webhosting, Anwendungs- und Datenbereitstellung, Archivierung, E-Mail/Finanzen, Sicherheit
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss (Header), 1 TPM 2.0-Anschluss (Header)
  • 350-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-5019C-MR
SYS-5019C-MR
  • Allgemeine Zwecke, KMU, Webhosting, Anwendungs- und Datenbereitstellung, Archivierung, E-Mail/Finanzen, Sicherheit
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss (Header), 1 TPM 2.0-Anschluss (Header)
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5019C-WR
SYS-5019C-WR
  • HA, Hohe Flexibilität, VM, Kommunikation, Anwendungs- und Datenbereitstellung, Appliance-Server
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz oder 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x4-Steckplatz (im x8-Modus)
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 500-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Netzwerksicherheitsgerät, SDN-WAN, vCPE-Controllerbox, NFV-Edge-Computing-Server, Virtualisierungsserver, IoT-Edge-Computing
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2-Steckplatz M-Schlüssel für SSD , 2242/80, 1 M.2 B Schlüssel für SSD / WAN-Karte,
    1 Mini-PCI-E-Steckplatz mit mSATA-Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Netzwerksicherheitsgerät, SDN-WAN, vCPE-Controllerbox, NFV-Edge-Computing-Server, Virtualisierungsserver, IoT-Edge-Computing-Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2-Steckplatz M-Schlüssel für SSD , 2242/8, 1 M.2 B Schlüssel für SSD / WAN-Karte,
    1 Mini-PCI-E-Steckplatz mit mSATA-Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen
SYS-5019GP-TT
SYS-5019GP-TT
Bis zu 2 NVIDIA-GPUs in 1 HE
  • HPC-Cluster-Computerknoten
  • Single Socket P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 Hot-Swap 3,5" SAS / SATA Laufwerksschächte
  • 1 schmales DVD-ROM-Laufwerk oder 1 USB- + COM-Anschlussfach
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (rechte Riser-Karte) und 1 PCI-E x16 (linke Riser-Karte) Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8 robuste, gegenläufige 4-cm-Lüfter mit Luftabdeckung
  • 1400-W-Netzteil der Platinklasse (94 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5019P-M
SYS-5019P-M
Mainstream , HOCH
  • Webhosting, VM, Kompaktes Netzwerkgerät
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, M.2 PCIe 3,0 x4
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • 350-Watt-Netzteil der Platin-Klasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5019P-MR
SYS-5019P-MR
Mainstream , HOCH
  • Webhosting, VM, Kompaktes Netzwerkgerät
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, M.2 PCIe 3,0 x4
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • 400-W-Redundanznetzteil der Platinklasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5019P-MT
SYS-5019P-MT
Mainstream , HOCH
  • Webhosting, VMs, Anwendungs- und Datenbereitstellung, Datenbankanwendungen
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, M.2-Mini-PCIe-Unterstützung
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • 350-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-5019P-MTR
SYS-5019P-MTR
Mainstream , HOCH
  • Webhosting, VMs, Anwendungs- und Datenbereitstellung, Datenbankanwendungen, unternehmenskritische Anwendungen
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, M.2-Mini-PCIe-Unterstützung
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5019P-WT
SYS-5019P-WT
WIO Flexible E/A, UP • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrums-/Firewall-Anwendungen
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte, 1 schlanker DVD-ROM-Schacht, M.2 Mini-PCIe-Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 5 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung
SYS-5019P-WTR
SYS-5019P-WTR
WIO Flexible E/A, UP • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrums-/Firewall-Anwendungen
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte, M.2 Mini-PCIe-Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 5 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 500-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5019S-L
SYS-5019S-L
X11SSL-F + • SC510-203B
  • Einstiegsgerät, geringer Stromverbrauch, kostengünstig
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C232 Chipsatz
  • 1x 3,5" oder 2x 2,5" interne Laufwerksoption
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT), 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 200-W-Hochleistungsnetzteil
SYS-5019S-M
SYS-5019S-M
X11SSH-F + • SC813MFTQC-350CB
  • Cloud, Webhosting, Datei-/Druckdienste, VMs, Kommunikation
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 4x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Einschübe w/ RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-5019S-M2
SYS-5019S-M2
X11SSZ-F + • SC813MFTQC-350CB
  • Eingebettete Systeme, Sicherheits- und Überwachungstechnik, Appliance-Server, sicherer Speicher
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236 Express-Chipsatz
  • 4x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3-Einschübe, Intel RST
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) Steckplatz
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC/Non-ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 2 COM-Anschlüsse, 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten, 1 Typ A)
  • 1 SuperDOM (gemeinsam genutzter) Audio-Header
  • 350-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-5019S-ML
SYS-5019S-ML
X11SSH-F + • SC512F-350B1
  • Einstiegsgerät, kostengünstig
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • Option mit 2 x 3,5"- oder 3 x 2,5"-Laufwerken
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT), 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-5019S-MN4
SYS-5019S-MN4
X11SSH-LN4F + • SC813MFTQC-350CB
  • KMU, Webhosting, Datei-/Druckdienste, Netzwerkzentriert, Domänencontroller
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 4x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Einschübe w/ RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 4 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-5019S-MR
SYS-5019S-MR
X11SSH-F + • SC813MFTQC-R407B
  • Hochverfügbarkeit, Webhosting, Datei-/Druckdienste, geschäftskritische Anwendungen, VM mit geringer Last
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 4x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Einschübe w/ RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platin-Klasse mit BBP®-Option
SYS-5019S-MT
SYS-5019S-MT
X11SSH-TF + • SC813MTQ-350CB
  • Speichernetzwerk, VM, Webhosting, kleiner Dateiserver, Eintrags-Caching
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 4x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Einschübe w/ RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse (Intel® X550)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-5019S-WR
SYS-5019S-WR
X11SSW-F + • SC815TQC-R504WB
  • HA, VM, Kommunikation, WIO Flexible E/A
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core i3-Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron®- und Intel® Pentium-Prozessoren
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 4x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Einschübe w/ RAID
  • 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Modus) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 500W (1+1) redundante Hocheffizienz-Netzteile
SYS-5029C-T
SYS-5029C-T
  • Dateiserver/Eintragsspeicher, Lokale Cloud und Webhosting Mainstream
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C242-Chipsatz
  • Bis zu 64 GB ungepufferter ECC UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz für Low-Profile-AOC-Systeme
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte, 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 (M-Key, 2280) über PCI-E 3.0 x4 oder SATA 3.0
  • 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (Vorderseite), 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 250-W-Netzteil der Bronze-Klasse
SYS-5029P-WTR
SYS-5029P-WTR
WIO Flexible E/A, UP • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Konnektivitäts-/Speicher-Computerknoten, Data Warehouse
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte, 1 Slim-DVD-ROM-Schacht, M.2-Mini-PCIe-Unterstützung
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FHFL)-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 3 Hot-Swap-fähige 8-cm-PWM-Lüfter
  • 500-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5029S-TN2
SYS-5029S-TN2
X11SSV-Q + • SC721TQ-250B
  • Eingebettete Systeme, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Hochleistungs-NAS, Sicherheitsgeräte, Videoüberwachung, kleine und mittlere Unternehmen
  • Der Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Core i3/i5/i7 Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® Q170 Express-Chipsatz
  • 4 x 3,5"-Hot-Swap-Laufwerksschächte + 2 x 2,5"-Festplatteneinschübe
  • 1 schmaler DVD-ROM-Laufwerksschacht
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (in x16) LP-Steckplatz, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E mit mSATA-Unterstützung
  • Bis zu 32 GB DDR4 2400 MHz Non-ECC Unbuffer SO-DIMMs in 2 Steckplätzen
  • 2 RJ45 GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT & i219LM)
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, Intel HD-Grafik, 3 unabhängige Displays
  • 2 COM-Anschlüsse, 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite), 1 USB 2.0-Anschluss (Typ A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S HD-Audio
  • 250-W-Netzteil der Bronze-Klasse
SYS-5039A-I
SYS-5039A-I
  • Entwickelt für Content-Erstellung, Ingenieurwesen und wissenschaftliche Anwendungen
  • Der einzelne Sockel R4 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor der W-Familie; Intel® C422 Chipsatz
  • 4 feste 3,5"-Laufwerksschächte; 2 optionale 5,25"-Peripherielaufwerksschächte
  • 3 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x4-Steckplatz, 2 U.2-Steckplätze, 2 M.2-M-Key-Steckplätze
  • Bis zu 512 GB Registered ECC LRDIMMs, bis zu DDR4-2666 MHz; in 8 DIMM-Steckplätzen
  • Zwei GbE-LAN-Anschlüsse
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 (2 Typ A), 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 Header), 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 Header)
  • ALC 1220 7.1 HD-Audio
  • 1x 12cm Frontlüfter
  • 900-W-Hochleistungsnetzteil
SYS-5039A-IL
SYS-5039A-IL
X11SAE + • SC732D4-500B
  • CAD/CAM/CAE, Digitale Bildverarbeitung, Einsteiger-Workstation, Medizinische Anwendungen, Öl & Gas, Simulation & Automatisierung
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 7./6. Generation
  • Intel® C236 Chipsatz
  • 4x 3,5" Innengewinde SATA HDD Buchten, um 90° drehbar HDD Käfigkonstruktion, 4 x 2,5" innen SATA HDD Buchten (optional)
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 2 PCI-E 3.0 x1-Steckplätze (im x4-Modus) und 2 PCI-32-Bit-Steckplätze
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • Zwei GbE-LAN-Anschlüsse (1 über Intel® i219LM + 1 über Intel® i210-AT)
  • 8 SATA3 (6 Gbit/s) von Intel® C236; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.0 (2 hinten, 4 über Stiftleisten), 8 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Stiftleisten), 2 USB 3.1 (hinten)
  • Audio: RealTek ALC888S HD-Audio; Video: Aspeed AST2400
  • 500-W-Hochleistungsnetzteil
SYS-5039C-I
SYS-5039C-I
  • Einsteigerserver für kleine Büros und Büros, KMU, Fernzugriff für mobile Nutzer, Datenaustausch/-speicherung und zentrale Datensicherung
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C242-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (im x16-Modus) Steckplatz, 2 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Modus) Steckplätze
  • 4 feste 3,5"-Laufwerksschächte, 2 externe 5,25"-Peripheriegeräteschächte
  • 1 M.2 (M-Key, 22110/2280) über PCI-E 3.0 x4
  • 2 USB 3.1 Gen1 (Vorderseite), 2 USB 3.1 Gen1 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 400-W-Netzteil der Gold-Klasse
SYS-5039C-T
SYS-5039C-T
  • Workstation für Einsteiger, CAD/CAM/CAE, digitale Bildbearbeitung, 3D-Simulation und Rendering, kostengünstige UP-Plattform
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3-Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • Bis zu 64 GB ECC/Non-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
  • 4 feste 3,5"- und 4 optionale 2,5"-Laufwerksschächte, 2 standardmäßige 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte, 1 interner fester 3,5"-Geräteschacht
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 oder 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI 32-Bit 5V
  • 2 M.2 (M-Key, 2260/2280/22110), 1 U.2 für optionale Speichererweiterungen
  • 2 USB Typ A & Typ C, 4 USB 3.1 Gen1 (2 hinten + 2 vorne), 2 USB 2.0 (vorne)
  • 1 HDMI 2.0a-Anschluss, 1 DVI-D-Anschluss, 1 DP 1.2-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Header, 7.1 HD-Audio
  • 500-W-Netzteil mit Bronze-Zertifizierung und hoher Effizienz
SYS-5039D-I
SYS-5039D-I
X11SSL-F + • SC731i-300B
  • Anwendungs- und Datenbereitstellung, CAD/CAM/CAE, Medizinische Anwendungen, Öl & Gas, SOHO-Einsteigerserver
  • Single Socket H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v6/v5, Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 7./6. Generation, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C232 Chipsatz
  • 4x 3,5"-Festplatteneinschübe, 2x 5,25"-Laufwerkseinschübe
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • Bis zu 64 GB DDR4 2400 MHz ECC UDIMMs in 4 Steckplätzen
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und dediziertem LAN
  • 6 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Stiftleiste, 1 Typ A)
  • 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Stiftleiste)
  • Video: Aspeed AST2400 BMC
  • 300-W-Hochleistungsnetzteil
SYS-5039MC-H12TRF
SYS-5039MC-H12TRF
  • Cloud Computing, Web-Cache, Webhosting, VM, Soziale Netzwerke, Corporate-WINS
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i350)
  • 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP-Aufrüstung möglich)
  • Laufwerksoptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 Laufwerke oder
  • 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3-Laufwerke oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3-Laufwerk
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 4x 9cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone (pro System)
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-5039MC-H8TRF
SYS-5039MC-H8TRF
  • Cloud Computing, Web-Cache, Webhosting, VM, Soziale Netzwerke, Corporate-WINS
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100- und E-2200-Prozessoren, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® der 8. Generation; Intel® C246-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB ungepufferter ECC-UDIMM-Speicher, DDR4-2666 MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i350)
  • 1 PCI-E 3.0 LP-Steckplatz, 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP-aufrüstbar)
  • Laufwerksoptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" SATA3 Laufwerke (mit optionalen Kits)
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 4x 8cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone (pro System)
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webhosting, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Memory Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2191 SoC, 18 Kerne, 36 Threads, 86 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM, bis zu 256 GB ECC RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/ NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP und 2 M.2
  • 1600-W-Redundante Netzteile der Titan- Klasse
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webhosting, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Memory Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2141i SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM, bis zu 256 GB ECC RDIMM DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/ NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP und 2 M.2
  • 1600-W-Redundante Netzteile der Titan- Klasse
SYS-5039MS-H12TRF
SYS-5039MS-H12TRF
  • 12 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5-Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
  • Intel® C236 Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 64 GB UDIMM und bis zu 2400 MHz DDR4 VLP ECC-Speicher
  • Flexible Speicheroptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle); 1 USB 3.0 (Typ A), 1 SATA DOM
  • 1 Micro-LP
  • 4x 9 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-5039MS-H8TRF
SYS-5039MS-H8TRF
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5-Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
  • Intel® C236 Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 64 GB UDIMM und bis zu 2400 MHz DDR4 ECC-Speicher
  • 2x 3,5" SATA3 (Standard) oder 2x 2,5" SATA3 Festplatten mit optionalen Kits
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle), 1 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 Micro-LP
  • 4x 8 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 1600-W-Redundante Netzteile der Titan- Klasse
SYS-5049A-T
SYS-5049A-T
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (standardmäßig SATA3) mit SGPIO
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 3 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (im x16-Modus)
  • 1x 10GBase-T- und 1x 1GbE-Anschluss, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD-Audio
  • 2 superleise PWM-Lüfter und 1 superleiser Lüfter an der Rückseite
  • 1200-W-Netzteil der Platin-Klasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5049A-TR
SYS-5049A-TR
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel P (LGA 3647): Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren, Intel® Xeon® W-32xx Prozessoren
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM* †
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (standardmäßig SATA3) mit SGPIO
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 3 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (im x16-Modus)
  • 1x 10GBase-T- und 1x 1GbE-Anschluss, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD-Audio
  • 4 im laufenden Betrieb austauschbare 92-mm-Lüfter und 2 rückseitige, im laufenden Betrieb austauschbare 80-mm-PWM-Abluftlüfter
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
† Xeon® Der W-3200 unterstützt DCPMM nicht.

SYS-6019P-MT
SYS-6019P-MT
Kurze Tiefe (19,98") • Für Rechenzentren optimiert
  • 1U-Rechenzentrums-optimierter Server, geringe Bautiefe
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL)-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 2.0-Anschlüsse
  • 4x 4cm 22,5K U/min mittlere Kühlventilatoren
  • 500-Watt-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-6019P-MTR
SYS-6019P-MTR
Kurze Tiefe (19,98") • Für Rechenzentren optimiert
  • 1U-Rechenzentrums-optimierter Server, geringe Bautiefe
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL)-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 2.0-Anschlüsse
  • 4x 4cm 22,5K U/min mittlere Kühlventilatoren
  • 800-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6019P-WT
SYS-6019P-WT
WIO Flexible E/A • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe
  • Webserver, Firewall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmelden, Gateway, Kompaktes Netzwerkgerät, Cloud-Computing
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Ports über Intel C621, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 4 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung

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SYS-6019P-WT8
SYS-6019P-WT8
WIO Flexible E/A • 8x 3,5" + 2x 2,5" Einschübe
  • Webserver, Firewall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmelden, Gateway, Kompaktes Netzwerkgerät, Cloud-Computing
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 feste 3,5"- und 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E NVMe M.2 SSD
  • 2x 1GbE-Ports über Intel C621, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 6 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 650W/600W Netzteil mit mehreren Ausgängen und Platin-Zertifizierung

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SYS-6019P-WTR
SYS-6019P-WTR
WIO Flexible E/A • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe
  • Webserver, Firewall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmelden, Gateway, Kompaktes Netzwerkgerät, Cloud-Computing
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Ports über Intel C621, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 4 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-6029BT-DNC0R
SYS-6029BT-DNC0R
BigTwin™ • 3 NVMe /SAS3 + 3 SAS3 pro Knoten
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 30,11", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbarer Prozessor; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 NVMe /SAS3 + 3 SAS3 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte pro Knoten, 2 interne M.2 NVMe / SATA Spielautomaten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT mode
  • 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz, 1 SIOM- Netzwerkkarten-Unterstützung
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029BT-HNC0R
SYS-6029BT-HNC0R
BigTwin™ • 3 NVMe /SAS3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 30,11", jeder Knoten:
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 Hot-Swap NVMe /SAS3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT mode
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029P-TRT
SYS-6029P-TRT

 / SYS-6029P-TR

Mainstream • Kosteneffektiv
  • Cloud, Virtualisierung, rechenintensive Anwendungen, Datenbankverarbeitung/-speicherung, hochverfügbarer Speicher, Hosting und Anwendungsbereitstellung
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale feste NVMe fahrten
  • 4 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Low-Profile-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR) Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2-Unterstützung
  • 3 Hochleistungslüfter (80 mm) mit PWM-Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029P-WTR
SYS-6029P-WTR
WIO Flexible E/A • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe und • 2 feste 3,5"-Einschübe
  • Webserver, Firewall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmelden, Gateway, Kompaktes Netzwerkgerät, Cloud-Computing
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte mit SGPIO, 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
  • 2x 1GbE-Ports über Intel C621, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 3 Hochleistungs-PWM-Lüfter (8 cm).
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029P-WTRT
SYS-6029P-WTRT
WIO Flexible E/A • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe
  • Webserver, Firewall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmelden, Gateway, Kompaktes Netzwerkgerät, Cloud-Computing
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte mit SES2 und Mini-i-Pass: 8 SATA3 + 4 NVMe /SATA3-Hybridanschlüsse
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 3 Hochleistungs-PWM-Lüfter (8 cm).
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-6029TR-DTR
SYS-6029TR-DTR
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) oder 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 oder 8/4/4)
  • 6 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • Anschlüsse: 2x USB 3.0, 1x VGA, 1x COM, TPM 2.0-Header
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6029TR-HTR
SYS-6029TR-HTR
  • 4 DP-Knoten in 2U, Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
  • 3 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • Anschlüsse: 2x USB 3.0, 1x VGA, 1x COM, TPM 2.0-Header
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6039P-TXRT
SYS-6039P-TXRT
11 PCI-E-Steckplätze • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe, 2 Peripherie-Einschübe 5,25"
  • 3U Max I/O Server – Erweiterung / Leistung / Flexibilität
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte und 2 Peripherie-5,25"-Einschübe
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (oder 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 Steckplatz vom PCH
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 über Header), 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3x 80-mm-Mittellüfter und 1x 80-mm-Abluftlüfter
  • 980-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-6049GP-TRT
SYS-6049GP-TRT
Bis zu 20 GPUs mit einheitlicher Breite
  • KI Deep Learning, Videotranskodierung
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte, 2 optionale 2,5"-U.2-Einschübe NVMe fahrten
  • 20 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (FHFL, im x16-Steckplatz)
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8x 92-mm-U/min-Hot-Swap-fähige Lüfter
  • 2000-W-(2+2)-redundante Netzteile der Titanium -Klasse (96 %)

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SYS-7039A-i
SYS-7039A-i
Bis zu 2 GPUs • 7.1 HD-Audio
  • CAD/CAM/CAE, 3D-Rendering, Erstellung digitaler Inhalte, Öl- und Gassimulation, Forschungslabor/Nationales Labor
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 x 3,5"-Laufwerksschächte, unterstützt von einem um 90° drehbaren Festplattenkäfig
  • Optionale 4x 2,5" interne Laufwerksschächte (unterstützt 2 NVMe (über optische Kabel)
  • 2x 5,25"-Einschübe für periphere Laufwerke
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
  • 2x 1GbE, 1 gemeinsam genutzter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD-Audio
  • 1 hinterer 12-cm-Abluftlüfter, 1 vorderer 12-cm-Kühlerlüfter
  • 1200-W-Netzteil der Platin-Klasse

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-7049A-T
SYS-7049A-T
Bis zu 2 GPUs • 7.1 HD-Audio
  • CAD/CAM/CAE, 3D-Rendering, Erstellung digitaler Inhalte, Öl- und Gassimulation, Forschungslabor/Nationales Labor
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte (standardmäßig SATA3, optional SAS3 über AOC, 2 NVMe Unterstützung mit optionalen Kabeln)
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
  • 2x 1GbE-Ports, 1 gemeinsam genutzter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD-Audio
  • 2 superleise PWM-Lüfter und 1 superleiser Lüfter an der Rückseite
  • 1200-W-Netzteil der Platin-Klasse

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SYS-7049GP-TRT
SYS-7049GP-TRT
Bis zu 4 GPUs
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl & Gas, medizinische Anwendungen.
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte (standardmäßig 2 SATA3-Anschlüsse)
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x16 (einfache Breite), 1 PCI-E x4 (in x8) Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (Vorder-/Rückseite), 2 USB 2.0, 7.1 HD-Audio
  • 4 Hochleistungslüfter, 4 Abluftlüfter, 2 aktive Kühlkörper mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

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SYS-7049P-TRT
SYS-7049P-TRT

 / SYS-7049P-TR

8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Einschübe • 3 periphere 5,25"-Einschübe • Kostengünstig
  • 4U Mainstream Server für Virtualisierung und Multitasking
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte, 3 Peripheriegeräte-5,25"-Schächte, 2 optionale feste 2,5"-Schächte SATA , SSD / NVMe
  • 4 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR) Ports, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2-Unterstützung
  • 3 im laufenden Betrieb austauschbare PWM-Lüfter und 2 im laufenden Betrieb austauschbare Lüfter an der Rückseite
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse

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SYS-7089P-TR4T
SYS-7089P-TR4T
7U 8-Wege • 224 Kerne pro System • 96 DDR4-DIMMs
  • In-Memory-Datenbankanwendung, Forschungslabor/Nationales Labor, Scale-up HPC, Virtualisierung, ERP, CRM
  • Octa Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel® Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 8S-3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Bis zu 23 oder 39 (OEM) PCI-E 3.0-Steckplätze, 32 U.2-Steckplätze NVMe Unterstützungsoption verfügbar
  • 96 DIMMs; bis zu 24 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM mit 8x X11OPi-CPU-Modulen
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Laufwerksschächte ( w/ RAID Karten); 8x 2,5" oder 6x 3,5" interne Laufwerksschächte ( w/ RAID Karten)
  • 4x 10GBase-T über SIOM, 1 dedizierter IPMI
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 8x 9cm 10,5K-10,8K U/min Hot-Swap-fähige, gegenläufige Hecklüfter
  • 5x 1600W (N+2) redundante Netzteile der Titanium- Klasse (96%)

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SYS-8049U-E1CR4T
SYS-8049U-E1CR4T
4-Wege-Multiplayer • 112 Kerne pro System • 48 DDR4-DIMMs
  • Hoher Datendurchsatz, hochdichte Hot-Storage-Lösungen, HPC/Datenanalyse, Medien-/Videostreaming, Content Delivery Network (CDN), Big-Data-Top-of-Rack-Lösungen
  • Quad Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 6 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 10 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (Bis zu 6 passive GPUs doppelter Breite)
  • 48 DIMMs; bis zu 12 TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte über optionale RAID-Karte; 8 Hybrid-Anschlüsse mit NVMe Unterstützung über opt. AOC
  • 4x 10GBase-T über AOC, 1 dedizierter IPMI
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8 x 9 cm Hochleistungslüfter mit Geschwindigkeitsregelung
  • 1600W (3+1) redundante Netzteile der Platinklasse

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SYS-9029GP-TNVRT
SYS-9029GP-TNVRT
Bis zu 16 V100 SXM3 GPUs
  • KI Deep Learning, Hochleistungsrechnen
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte, 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 16 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze für RDMA über IB EDR, 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze auf der Platine
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X540, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Vorderseite)
  • 6x 80-mm-Hot-Swap-PWM-Lüfter, 8x 92-mm-Hot-Swap-Lüfter
  • 6x 3000W redundante Netzteile der Titanium- Klasse (96%)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Netzwerksicherheitsgerät, SDN-WAN, vCPE-Controllerbox, NFV-Edge-Computing-Server, Virtualisierungsserver, IoT-Edge-Computing-Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4-2666 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 1 interner 2,5"-Laufwerksschacht
  • 1 integrierter OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0 x4) NVMe ), 1 offener PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0-Anschluss
  • 120-W-Gleichstromnetzteil mit Verriegelung
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 2242/3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse, 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 COM-Anschluss (RJ45), VGA
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Demnächst verfügbar)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
  • Bis zu 512 GB ECC LRDIMM oder 256 GB ECC RDIMM DDR4 2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für Management), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dedizierter LAN-Anschluss für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Taste: 2280/22110, 1 E-Taste: 2230, 1 B-Taste: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (optional)
  • 600-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen und Gold-Zertifizierung
SYS-F619P2-FT
SYS-F619P2-FT
Front-I/O, 8-Knoten, • Jeweils: 2/4 feste 2,5" SATA3/ NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 oder 4 feste 2,5" SATA3/ NVMe Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 2 M.2-Steckplätze
  • 8x 8cm 13,5k U/min Hecklüfter
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-F619P2-RT
SYS-F619P2-RT

 / SYS-F619P2-RTN / SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

Rückseitige E/A, 8-Knoten, je: • 6 Hot-Swap-fähige 2,5" SAS3/SATA3/ NVMe Option.
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap-fähig):
    • SYS-F619P2-RT – 6x 2,5" SATA3
    • SYS-F619P2-RTN – 6x 2,5" SATA3 oder 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 – 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 – 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 M.2-Steckplatz
  • 3x 4cm 20k U/min mittlere Lüfter
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-F619P2-RTN
SYS-F619P2-RTN

/ SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

Rückseitige Ein-/Ausgänge, 8-fach, je: • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-Anschlüsse
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: 
  • Intel®-Technologie der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, bis zu 2 TB Intel® DCPMM (Optane™)
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap-fähig):
    • SYS-F619P2-RTN – 6x 2,5" SATA3 oder 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 – 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 – 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 M.2-Steckplatz
  • 3x 4cm 20k U/min mittlere Lüfter
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-F619P3-FT
SYS-F619P3-FT
Front-I/O, 8-Knoten, • Jeweils: 2 feste 3,5"-SATA3-Einschübe
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 2 M.2-Steckplätze
  • 8x 8cm 13,5k U/min Hecklüfter
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-F629P3-RTB
SYS-F629P3-RTB

 / SYS-F629P3-RTBN / SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

Rückseitige E/A, 4-Knoten, je: • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3/ NVMe Option.
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap-fähig):
    • SYS-F629P3-RTB – 8x 3,5" SATA3
    • SYS-F629P3-RTBN – 8x 3,5" SATA3 oder 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B – 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B – 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 M.2-Steckplatz
  • 2x 8cm 14k U/min Mittellüfter
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-F629P3-RTBN
SYS-F629P3-RTBN

/ SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

Rückseitige Ein-/Ausgänge, 4-Knoten, je: • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Anschlüsse
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket P (LGA 3647) Unterstützung: Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren; Dual-UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap-fähig):
    • SYS-F629P3-RTBN – 8x 3,5" SATA3 oder 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B – 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B – 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 M.2-Steckplatz
  • 2x 8cm 14k U/min Mittellüfter
  • 1200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6028R-TDWNR
SYS-6028R-TDWNR
4 Intern NVMe Anschlüsse • ​​Rechenzentrumsoptimiert • WIO Flexible E/A
  • 2U WIO Server
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8x 3,5" Hot-Swap SATA3 + 4x 2,5" NVMe Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL) und 1x PCI-E 3.0 (LP) über Riser-Karte
  • 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3x 80-mm-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-2028R-ACR24H
SSG-2028R-ACR24H

/ SSG-2028R-ACR24L

24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Steckplätze • 3 Broadcom 3108(H) / • 3 Broadcom 3008(L)
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Direktanschluss-Laufwerksschächte;
    2 optionale Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte hinten
  • SAS3 über 3 Broadcom 3108 AOC; HW RAID (2028R-ACR24H)
  • SAS3 über 3 Broadcom 3008 - IT mode ; SW RAID (2028R-ACR24L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplätze 1-3 belegt)
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-2028R-DE2CR24L
SSG-2028R-DE2CR24L
  • 2U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Hohe Dichte: 24x 2,5" Hot-Swap SAS3/ SATA * Festplatten
  • Schnellster Speicher: SAS3 (12 Gbit/s)
  • Robuste Datenverfügbarkeit:
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung:
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 1200-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %
SSG-2028R-DN2R20L
SSG-2028R-DN2R20L
20 NVMe Unterstützung
  • 2U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Niedrigste Latenz:
    • 20 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/10G-Konnektivität
  • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung: 
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 2000-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %
SSG-2028R-DN2R24L
SSG-2028R-DN2R24L
  • 2U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Niedrigste Latenz:
    • 24 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/10G-Konnektivität
    • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung: 
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 2000-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %
SSG-2028R-DN2R40L
SSG-2028R-DN2R40L
40 NVMe Unterstützung
  • 2U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Niedrigste Latenz:
    • 40 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/10G-Konnektivität
    • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung: 
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 2000-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %
SSG-2028R-DN2R48L
SSG-2028R-DN2R48L
  • 2U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Niedrigste Latenz:
    • 48 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/10G-Konnektivität
    • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung: 
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 2000-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %
SSG-2028R-E1CR24H
SSG-2028R-E1CR24H

/ SSG-2028R-E1CR24L

24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • Broadcom 3108(H) / Broadcom 3008(L)
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte;
    2 optionale Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte hinten
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR24H)
  • SAS3 über Broadcom 3008 - IT mode ; SW RAID (-E1CR24L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 und 2 belegt)
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-2028R-E1CR24N
SSG-2028R-E1CR24N
24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Anschlüsse • ​​SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplätze 3 und 4 belegt)
  • Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-2028R-E1CR48L
SSG-2028R-E1CR48L
48 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Cassandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicherung und Datendeduplizierung
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 48 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für den Hot-Swap-Zugriff der Laufwerke in der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT mode Regler
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 redundante 80-mm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb.
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-2028R-E1CR48N
SSG-2028R-E1CR48N
48 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Cassandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicherung und Datendeduplizierung
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 48 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für den Hot-Swap-Zugriff der Laufwerke in der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 redundante 80-mm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb.
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-2028R-NR48N
SSG-2028R-NR48N
48 NVMe Unterstützung • 2 hintere 2,5"-Laufwerksschächte
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Cassandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicherung und Datendeduplizierung
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 48 Hot-Swap 2,5" NVMe Einbauschächte; 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff der Laufwerke in der zweiten Reihe
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 redundante 80-mm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb.
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-5018A-AR12L
SSG-5018A-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • 1U-Speicherserver mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1283 unterstützt Intel Atom® Prozessor C2750
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT Mode
  • 4 DIMMs, bis zu 64 GB, bis zu 1600 MHz DDR3-Speicher
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (im x8-, Low-Profile-)Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 6x 40x28mm PWM-Lüfter
  • 400-W-Redundante Kurzstrecken-Netzteile der Gold-Klasse
SSG-5018D2-AR12L
SSG-5018D2-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • 1U-Speicherserver mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Pentium® Prozessor D1508 (2-Kern)
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT Mode
  • 4 DIMMs, bis zu 128 GB, bis zu 1866 MHz DDR4-Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • Anschlüsse: 2 x 10G SFP+, 2 x GbE, 1 x Video, 1 x COM, 2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 40mm mittlere Lüfter
  • 400-W-Redundant-Kurztiefennetzteile
SSG-5018D4-AR12L
SSG-5018D4-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • 1U-Speicherserver mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor D1518 (4-Kern)
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT Mode
  • 4 DIMMs, bis zu 128 GB, bis zu 1866 MHz DDR4-Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • Anschlüsse: 2 x 10G SFP+, 2 x GbE, 1 x Video, 1 x COM, 2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 40mm mittlere Lüfter
  • 400-W-Redundant-Kurztiefennetzteile
SSG-5018D8-AR12L
SSG-5018D8-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • 1U-Speicherserver mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor D1537 (8-Kern)
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3 Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT Mode
  • 4 DIMMs, bis zu 128 GB, bis zu 1866 MHz DDR4-Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • Anschlüsse: 2 x 10G SFP+, 2 x GbE, 1 x Video, 1 x COM, 2 x USB 3.0, 5 x USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 40mm mittlere Lüfter
  • 400-W-Redundant-Kurztiefennetzteile
SSG-5028R-E1CR12L
SSG-5028R-E1CR12L
6x 3,5" SAS3 pro HE • 2 hinten optional 2,5" • SAS3 über Broadcom 3008
  • 2U-Speicherserver – Erweiterung / Kapazität / Kosten pro TB
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12 Hot-Swap 3,5" SAS3 HDD Einschübe (SAS3 über Onboard Broadcom 3008 zu SAS3-Backplane); 2x optionale 2,5"-Hot-Swap-Einschübe hinten HDD Buchten
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • E/A-Anschlüsse: 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-5048R-E1CR36L
SSG-5048R-E1CR36L
Speicher-Kraftpaket • 24 vorne + 12 hinten • SAS3 über Broadcom 3008
  • 4U-Speicherserver (doppelseitig) – Erweiterung / Kapazität / Kosten pro TB
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 36 Hot-Swap 3,5" SAS3 HDD Laufwerksschächte (SAS3 über Onboard Broadcom 3008 zu SAS3-Backplane); optional 2 rückseitige 2,5"-Hot-Swap-Laufwerke HDD Buchten
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • E/A-Anschlüsse: 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SSG-6028R-E1CR12H
SSG-6028R-E1CR12H

/ SSG-6028R-E1CR12L

12x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 • SAS3 über Broadcom 3108 AOC oder Broadcom 3008 Controller
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x optionale 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR12H)
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT mode (-E1CR12L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 und 2 belegt)
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6028R-E1CR12N
SSG-6028R-E1CR12N
12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplätze 3 und 4 belegt)
  • Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6028R-E1CR12T
SSG-6028R-E1CR12T
12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 6 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6028R-E1CR16T
SSG-6028R-E1CR16T
16x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 • SAS3 über Broadcom 3108
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 6 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x redundante 80-mm-Hot-Swap-PWM-Lüfter
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-6028R-E1CR24L
SSG-6028R-E1CR24L
24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • Unternehmensdatenbank, Rechenzentrum, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, iSCSI-SAN
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für den Hot-Swap-Zugriff der Laufwerke in der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT mode Regler
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 redundante 80-mm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb.
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-6028R-E1CR24N
SSG-6028R-E1CR24N
24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • Unternehmensdatenbank, Rechenzentrum, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Enterprise-Server, HPC, iSCSI-SAN
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für den Hot-Swap-Zugriff der Laufwerke in der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 redundante 80-mm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb.
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-6038R-DE2CR16L
SSG-6038R-DE2CR16L
  • 3U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Hohe Dichte: 16x 3,5" Hot-Swap SAS3/ SATA * Festplatten
  • Schnellster Speicher: SAS3 (12 Gbit/s)
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung: 
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 1200-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %
SSG-6038R-E1CR16H
SSG-6038R-E1CR16H

/ SSG-6038R-E1CR16L

16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108 AOC- oder Broadcom 3008-Controller
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
    2 optionale Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR16H)
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller; IT mode (-E1CR16L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L: Steckplatz 3 & 4 belegt)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H: Steckplatz 1 & 2 belegt)
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2 Hot-Swap-fähige 80-mm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6038R-E1CR16N
SSG-6038R-E1CR16N
16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
    2 optionale Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplätze 3 und 4 belegt)
  • Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2 Hot-Swap-fähige 80-mm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6048R-DE2CR24L
SSG-6048R-DE2CR24L
  • 4U 2-Knoten-Speicherserver für unternehmenskritische Anwendungen
  • Hohe Dichte: 24x 3,5" Hot-Swap SAS3/ SATA * Festplatten
  • Schnellster Speicher: SAS3 (12 Gbit/s)
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten-zu-Knoten-Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Redundante Stromversorgung und Kühlsystem
  • Umweltfreundlichere Lagerung: 
    • Titan- Level (96%+) Wirkungsgrad, redundante 1600-W-Netzteile
    • VRM-Leistungseffizienz von über 90 %
SSG-6048R-E1CR24H
SSG-6048R-E1CR24H

/ SSG-6048R-E1CR24L

24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108 AOC- oder Broadcom 3008-Controller
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
    2 optionale Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR24H);
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT mode (-E1CR24L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 (Steckplätze 1 und 2 belegt)
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2 Hot-Swap-fähige 80-mm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6048R-E1CR24N
SSG-6048R-E1CR24N
24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
    2 optionale Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplätze 3 und 4 belegt)
  • Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2 Hot-Swap-fähige 80-mm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6048R-E1CR36H
SSG-6048R-E1CR36H

/ SSG-6048R-E1CR36L

36x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 • SAS3 über Broadcom 3108 AOC oder Broadcom 3008 Controller
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 36 x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4 x 2,5" interne feste Laufwerksschächte; 2 x optionale 2,5" Hot-Swap-fähige Laufwerksschächte (Rückseite)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR36H)
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT mode (-E1CR36L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 und 2 belegt)
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2x 80mm Hot-Swap-fähige PWM-Lüfter an der Rückseite
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6048R-E1CR36N
SSG-6048R-E1CR36N
36 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 36 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
    4 interne, fest installierte 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplätze 3 und 4 belegt)
  • Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2 Hot-Swap-fähige 80-mm-PWM-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung des Gehäuseauslasses
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6048R-E1CR45H
SSG-6048R-E1CR45H
45 Hot-Swap-fähige Top-Loading-Laufwerksschächte, 6 optionale. NVMe Broadcom 3108
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Datensicherung, Archivierung und Kaltlagerung, Datenreplikation und Geschäftskontinuität, virtuelle Bandbibliothek
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 45 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten), 6 optionale NVMe Buchten
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW-RAID
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 3,5-Zoll-LCD-Display an der Vorderseite
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 Hot-Swap-fähige 80-mm-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6048R-E1CR45L
SSG-6048R-E1CR45L
45 Hot-Swap-fähige Top-Loading-Laufwerksschächte, 6 optionale. NVMe Broadcom 3008
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Datensicherung, Archivierung und Kaltlagerung, Datenreplikation und Geschäftskontinuität, virtuelle Bandbibliothek
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 45 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten), 6 optionale NVMe Buchten
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT mode Regler
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 3,5-Zoll-LCD-Display an der Vorderseite
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 Hot-Swap-fähige 80-mm-Lüfter an der Rückseite zur Kühlung
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SSG-6048R-E1CR60L
SSG-6048R-E1CR60L
60 Hot-Swap-Toploader, 6 Optionen. NVMe Broadcom 3008
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Datensicherung, Archivierung und Kaltlagerung, Datenreplikation und Geschäftskontinuität, virtuelle Bandbibliothek
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 60x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" Hot-Swap-fähige Laufwerksschächte (Rückseite), 6 optionale NVMe Buchten
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT mode Regler
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 3,5-Zoll-LCD-Display an der Vorderseite
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter an der Rückseite
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-6048R-E1CR60N
SSG-6048R-E1CR60N
60 Hot-Swap-Toploader, 6 Optionen. NVMe Broadcom 3108
  • Hochleistungsfähiger Datei- und Objektspeicher, Datensicherung, Archivierung und Kaltlagerung, Datenreplikation und Geschäftskontinuität, virtuelle Bandbibliothek
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 60x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" Hot-Swap-fähige Laufwerksschächte (Rückseite), 6 optionale NVMe Buchten
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • 3,5-Zoll-LCD-Display an der Vorderseite
  • Ein-/Ausgänge: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter an der Rückseite
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-6048R-E1CR72L
SSG-6048R-E1CR72L
72 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3 • SAS3 über Broadcom 3008 Controller; IT mode
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 72 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
    2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT mode
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 6 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (3 Steckplätze belegt)
  • Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 7 Hot-Swap-fähige 92-mm-Lüfter
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SSG-6048R-E1CR90L
SSG-6048R-E1CR90L
90 Hot-Swap-fähig • Top-Loading • Broadcom 3008
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Datensicherung, Archivierung und Kaltlagerung, Datenreplikation und Geschäftskontinuität, virtuelle Bandbibliothek
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 90 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • SAS3 über 2 integrierte Broadcom 3008 SAS3-Controller
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • E/A: SIOM-Karte für vielfältige E/A-Optionen
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 redundante 8-cm-PWM-Lüfter im laufenden Betrieb austauschbar
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-1018D-FRN8T
SYS-1018D-FRN8T
  • Kompaktes Design, Virtualisierung, Netzwerksicherheitsgerät, SD-WAN, vCPE
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC, 16 Kerne, 65 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Ports
  • 1x 3,5"- oder 4x 2,5"-Laufwerksschächte mit Halterung
  • 1x PCI-E 3.0 x8-Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2x USB 3.0, 1x VGA und SATA DOM-Stromanschluss
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1018GR-T
SYS-1018GR-T
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, Finanzwesen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 oder E5-1600 v3-Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze (optional für 2 GPU-Karten) und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (hinten)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 gegenläufige Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1400-W-Digital-Schaltnetzteile der Platin-Klasse
SYS-1018R-WC0R
SYS-1018R-WC0R
WIO Flexible I/O • Speicherarray
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3- + 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (im x16-Modus)
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 PWM-Lüfter
  • 700W/750W redundante Netzteile der Platin-Klasse
SYS-1018R-WR
SYS-1018R-WR
Eingebettete Geräte
  • 1U Appliance Server, WIO Eingebettete Anwendungen
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 2 feste 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Riser-Steckplätze links, 1 PCI-E 3.0 x8 LP-Steckplatz
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 PWM-Lüfter; 2 optionale Lüfter für die AOC-Kühlung
  • 400-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1028GQ-TR
SYS-1028GQ-TR

/ SYS-1028GQ-TRT

  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, Finanzwesen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (4 GPU-Karten optional) und 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (2 über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 9 x 4 cm Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1028GQ-TVRT
SYS-1028GQ-TVRT
Bis zu 4 NVIDIA Tesla V100 SXM2 GPUs • Bis zu 300 GB/s • GPU-zu-GPU NVLink
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Low-Profile-Steckplatz; Unterstützung für bis zu 4 Pascal-GPUs
  • 2x 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 Video, 1 seriell, 2 USB 3.0 (über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 7x 4 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-1028GQ-TXR
SYS-1028GQ-TXR

/ SYS-1028GQ-TXRT

Neu! HPC-Lösungen mit NVIDIA-Technologie
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 2 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Low-Profile-Steckplatz; Unterstützung für bis zu 4 Pascal-GPUs
  • 2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 Video, 1 seriell, 2 USB 3.0 (über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 7x 4 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-1028GR-TR
SYS-1028GR-TR

/ SYS-1028GR-TRT

Bis zu 3 GPUs
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, Finanzwesen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze (optional für 3 GPU-Karten) und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 2 USB 2.0 (2 über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1028R-MCT
SYS-1028R-MCT

/ SYS-1028R-MCTR

Kurze Tiefe (19,98") • Redundantes PS (-MCTR)
  • 1U-Rechenzentrums-optimierter Server, geringe Bautiefe
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8x 2,5" Hot-Swap SAS / SATA HDD Einschübe (SAS3 über Broadcom 3108); optional 2x 2,5" NVMe Laufwerksunterstützung
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 FHHL-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T, 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 40mm Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 600-W-Netzteil der Platin-Klasse (-MCT)
  • 600W Redundantes Netzteil der Platinklasse (-MCTR)
SYS-1028R-WC1R
SYS-1028R-WC1R

/ SYS-1028R-WC1RT

10x 2,5" Hot-Swap-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108 • 2 NVMe Unterstützung
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10x 2,5" Hot-Swap SAS / SATA HDD Bays; SAS3 via Broadcom 3108, 2 Opt. NVMe Laufwerksunterstützung
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) über Riser-Karte, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine für HBA-Karten
  • 2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • 700W/750W redundante Netzteile der Platin-Klasse
SYS-1028R-WMR
SYS-1028R-WMR

/ SYS-1028R-WMRT

Kurze Tiefe 16,9", WIO • Flexible Ein-/Ausgänge
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte mit Halterung
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (im x16-Modus)
  • 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 40x56mm PWM-Lüfter; 2x Lüfter für AOC-Kühlung
  • 400-W-(1+1)-redundantes, superkompaktes AC/DC-Netzteil mit geringer Einbautiefe und Gold-Zertifizierung, PMBus und I²C
SYS-1028R-WTNR
SYS-1028R-WTNR

/ SYS-1028R-WTNRT

WIO Flexible E/A • 10x 2,5" Hot-Swap-Einschübe • 2 NVMe Unterstützung
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10x 2,5" Hot-Swap HDD Einschübe; 8 SATA3 + 2 NVMe /SATA3-Hybridanschlüsse
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (im x16-Modus)
  • 2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • 700W/750W redundante Netzteile der Platin-Klasse
SYS-1028R-WTR
SYS-1028R-WTR

/ SYS-1028R-WTRT / SYS-1028R-WC1R / SYS-1028R-WC1RT

10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Einschübe • SAS3 über Broadcom 3108, • 2 NVMe Unterstützung ("C")
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10 Hot-Swap 2,5" SAS / SATA Laufwerksschächte; SAS3 über Broadcom 3108 ("C" SKUs), 2 Opt. NVMe Laufwerksunterstützung ("C"-SKUs)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) über Riser-Karte, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine für HBA-Karten
  • 2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1028TP-DC0R
SYS-1028TP-DC0R

/ SYS-1028TP-DC0TR / SYS-1028TP-DC0FR

TwinPro • Supermicro Unterstützung für das Rechenzentrumsmanagement • SAS3 über Broadcom 3008
  • 2 DP-Knoten in 1 HE; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Dual Socket R3 Unterstützung Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1 "0"-Steckplatz
  • 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SAS3 mit Broadcom 3008 SW RAID-Controller
  • 1 InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss (-DC0FR SKU)
  • Anschlüsse: 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftschutzhaube und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Titanium -Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1028TP-DC1R
SYS-1028TP-DC1R

/ SYS-1028TP-DC1TR / SYS-1028TP-DC1FR

TwinPro • Supermicro Unterstützung für das Rechenzentrumsmanagement • SAS3 über Broadcom 3108
  • 2 DP-Knoten in 1 HE; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Dual Socket R3 Unterstützung Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SAS3 mit Broadcom 3108 HW RAID-Controller
  • Der Broadcom 3108 HW RAID-Controller unterstützt RAID 0, 1, 10, 5 und 6.
  • 1 InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss (-DC1FR SKU)
  • Anschlüsse: 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftschutzhaube und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Titanium -Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1028TP-DTR
SYS-1028TP-DTR

/ SYS-1028TP-DTTR / SYS-1028TP-DTFR

TwinPro • Supermicro Unterstützung für das Rechenzentrumsmanagement
  • 2 DP-Knoten in 1 HE; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Dual Socket R3 Unterstützung Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1 "0"-Steckplatz
  • 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SATA3
  • 1 InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss (-DTFR SKU)
  • Anschlüsse: 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungs-Gegenlauflüfter mit Luftschutzhaube und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Titanium -Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1028TR-T
SYS-1028TR-T

/ SYS-1028TR-TF

Single-Port-IB (FDR, 56 Gbit/s) - SYS-1028TR-TF
  • 2 DP-Knoten in 1U; Tiefe 27,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E x16-Steckplatz
  • 4x 2,5" Hot-Swap-fähige SATA3-Laufwerksschächte
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
  • IB FDR (56 Gbit/s) - SYS-1028TR-TF
  • 1000-W-Netzteil der Titan- Klasse (96 %)
SYS-1028U-E1CR4+
SYS-1028U-E1CR4+

 / SYS-1028U-E1CRTP+

10x 2,5" SAS3/SATA3 • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SAS3-Anschlüsse über optionales AOC
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 2x 10G SFP+ und 2 GbE (-E1CRTP+) / 4 GbE (-E1CR4+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1028U-TN10RT+
SYS-1028U-TN10RT+
10 NVMe Unterstützung • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 2x 10GBase-T
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe /SAS3 Hybrid + 6 NVMe Häfen
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 3 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (2 FH 10,5" L, 1 LP)
  • 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-1028U-TNRTP+
SYS-1028U-TNRTP+

 / SYS-1028U-TNR4T+ / SYS-1028U-TNRT+

2 NVMe + 8 SATA3 2,5" (SAS3 optional) • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 optional
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1028U-TR4+
SYS-1028U-TR4+

 / SYS-1028U-TR4T+ / SYS-1028U-TRT+

10x 2,5" SATA3 oder Opt. • 8x SAS3 • Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SATA3- oder optional 8 SAS3-Anschlüsse
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-1028UX-CR-LL1
SYS-1028UX-CR-LL1
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 oder Opt. 2 NVMe via AOC • 4 GbE LAN
  • Optimiert für Anwendungen mit niedriger Latenz und geringem Jitter. Mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit zwei beschleunigten E5-2643 v3 CPUs und 8x 8GB DDR4 DIMMs (insgesamt 64GB)
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Anschlüsse + 2 SATA3-Anschlüsse oder 2 optionale Anschlüsse NVMe via AOC
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
  • Hyper -Geschwindigkeits-Hardwarebeschleunigungstechnologie
SYS-1028UX-CR-LL2
SYS-1028UX-CR-LL2
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 oder Opt. 2 NVMe via AOC • 4 GbE LAN
  • Optimiert für Anwendungen mit niedriger Latenz und geringem Jitter. Mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit zwei beschleunigten E5-2687W v3 CPUs und 8x 8GB DDR4 DIMMs (insgesamt 64GB)
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Anschlüsse + 2 SATA3-Anschlüsse oder 2 optionale Anschlüsse NVMe via AOC
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
  • Hyper -Geschwindigkeits-Hardwarebeschleunigungstechnologie
SYS-1028UX-LL1-B8
SYS-1028UX-LL1-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder Opt. 2 NVMe via AOC • 4 GbE LAN
  • Optimiert für Anwendungen mit niedriger Latenz und geringem Jitter. Mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit beschleunigten Dual-E5-2643-v4-CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
  • 8x Hot-Swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optional NVMe via AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
  • Hyper -Geschwindigkeits-Hardwarebeschleunigungstechnologie
SYS-1028UX-LL2-B8
SYS-1028UX-LL2-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder Opt. 2 NVMe via AOC • 4 GbE LAN
  • Optimiert für Anwendungen mit niedriger Latenz und geringem Jitter. Mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit zwei beschleunigten E5-2687W v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Anschlüsse + 2 SATA3-Anschlüsse oder 2 optionale Anschlüsse NVMe via AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
  • Hyper -Geschwindigkeits-Hardwarebeschleunigungstechnologie
SYS-1028UX-LL3-B8
SYS-1028UX-LL3-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder Opt. 2 NVMe via AOC • 4 GbE LAN
  • Optimiert für Anwendungen mit niedriger Latenz und geringem Jitter. Mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit zwei beschleunigten E5-2689 v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Anschlüsse + 2 SATA3-Anschlüsse oder 2 optionale Anschlüsse NVMe via AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
  • Hyper -Geschwindigkeits-Hardwarebeschleunigungstechnologie
SYS-2028BT-HNC0R+
SYS-2028BT-HNC0R+
16 NVMe Unterstützung • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + • 2 SAS3/SATA3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", jeder Knoten:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss im Lieferumfang enthalten sein.
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT mode
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundant-Netzteile der Titanium- Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028BT-HNC1R+
SYS-2028BT-HNC1R+
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + • 2 SAS3/SATA3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", jeder Knoten:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss im Lieferumfang enthalten sein.
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108; Hardware-RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-2028BT-HNR+
SYS-2028BT-HNR+
24 NVMe Unterstützung • 6 NVMe pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", jeder Knoten:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss im Lieferumfang enthalten sein.
  • 6 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte pro Knoten
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundant-Netzteile der Titanium- Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028BT-HTR+
SYS-2028BT-HTR+
BigTwin™ • 6 SATA3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", jeder Knoten:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss im Lieferumfang enthalten sein.
  • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundant-Netzteile der Titanium- Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028GR-TR
SYS-2028GR-TR

/ SYS-2028GR-TRT / SYS-2028GR-TRH / SYS-2028GR-TRHT

  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Medizin
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 10 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze (optional für 4 Grafikkarten) und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 2 USB 2.0 (2 über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-2028TP-DC1R
SYS-2028TP-DC1R

/ SYS-2028TP-DC1TR / SYS-2028TP-DC1FR / SYS-2028TP-DC0R / SYS-2028TP-DC0TR / SYS-2028TP-DC0FR

TwinPro
  • 2x DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und 1x "0 Slot" ("C0" SKUs)
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und GPU-Unterstützung über x16-Steckplatz ("C1"-SKUs)
  • 12x 2,5" Hot-Swap SAS (8) / SATA (4) HDD Buchten
  • 1x InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-2028TP-DECR
SYS-2028TP-DECR

/ SYS-2028TP-DECTR / SYS-2028TP-DECFR

TwinPro
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und 1x "0 Slot"
  • 12x 2,5" Hot-Swap SAS3 HDD Einschübe; SAS3 über Broadcom 3008 Expander
  • 1x InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-2028TP-DNCR
SYS-2028TP-DNCR

/ SYS-2028TP-DNCTR / SYS-2028TP-DNCFR

NVMe Unterstützung
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E x8-Steckplatz
  • 4 NVMe und 8x 2,5" Hot-Swap SAS3 HDD Buchten
  • 1 InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss (2028TP-DNCFR)
  • 2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-2028TP-DTR
SYS-2028TP-DTR

/ SYS-2028TP-DTTR / SYS-2028TP-DTFR

TwinPro
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und GPU-Unterstützung über x16-Steckplatz
  • 8x 2,5" Hot-Swap SATA3 HDD Buchten
  • 1x InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-2028TP-HC0R
SYS-2028TP-HC0R

/ SYS-2028TP-HC0TR / SYS-2028TP-HC0FR / SYS-6028TP-HC0R / SYS-6028TP-HC0TR / SYS-6028TP-HC0FR / SYS-2028TP-HC1R / SYS-2028TP-HC1TR / SYS-2028TP-HC1FR / SYS-6028TP-HC1R / SYS-6028TP-HC1TR / SYS-6028TP-HC1FR

TwinPro²
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1x "0-Steckplatz" ("C0"-SKUs)
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz (C1"-SKUs)
  • Speicherlaufwerkoptionen:
    • 6x 2,5" Hot-Swap HDD Einschübe; unterstützt SAS3, SATA3 und mSATA (2028TP SKUs)
    • 3x 3,5" Hot-Swap HDD Einschübe; unterstützt SAS3 (6028TP SKUs)
  • Broadcom 3008 ("C0"-SKUs) / 3108 ("C1"-SKUs) Controller für 6x SAS3 (12 Gbit/s) Ports
  • 1x InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • Unterstützung für einen externen Steckplatz zur Erweiterung auf der Rückseite oder eine "0-Steckplatz"-AOC-Lösung
  • Anschlüsse: 2x GbE oder 2x 10GBase-T ("TR"-SKUs), IPMI 2.0, 1x Video, 2x USB 3.0
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titanium- Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028TP-HTR
SYS-2028TP-HTR

/ SYS-2028TP-HTTR / SYS-2028TP-HTFR / SYS-6028TP-HTR / SYS-6028TP-HTTR / SYS-6028TP-HTFR

TwinPro²
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1x "0-Steckplatz"
  • Unterstützung für einen externen Steckplatz zur Erweiterung auf der Rückseite oder eine "0-Steckplatz"-AOC-Lösung
  • Speicherlaufwerkoptionen:
    • 6x 2,5" Hot-Swap HDD Einschübe; unterstützt SATA3 (2028TP SKUs)
    • 3x 3,5" Hot-Swap HDD Einschübe; unterstützt SATA3 (6028TP SKUs)
  • 1x InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titanium- Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028TP-HTR-SIOM
SYS-2028TP-HTR-SIOM

/ SYS-2028TP-HC0R-SIOM / SYS-2028TP-HC1R-SIOM / SYS-6028TP-HTR-SIOM / SYS-6028TP-HC0R-SIOM / SYS-6028TP-HC1R-SIOM

TwinPro² (SIOM)
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz, 1x PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplatz, 1x SIOM-Kartenunterstützung
  • Mindestens eine SIOM-Netzwerkkarte muss mitgeliefert werden.
  • Speicherlaufwerkoptionen:
    • 6x 2,5" Hot-Swap-SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten (2028TP-HTR-SIOM)
    • 6x 2,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3008) Laufwerksschächte pro Knoten (2028TP-HC0R-SIOM)
    • 6x 2,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3108) Laufwerksschächte pro Knoten (2028TP-HC1R-SIOM)
    • 3x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten (6028TP-HTR-SIOM)
    • 3x 3,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3008) Laufwerksschächte pro Knoten (6028TP-HC0R-SIOM)
    • 3x 3,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3108) Laufwerksschächte pro Knoten (6028TP-HC1R-SIOM)
  • Anschlüsse: 1x dedizierter IPMI-Anschluss, 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titanium- Klasse (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028TR-H72R
SYS-2028TR-H72R

/ SYS-2028TR-H72FR / SYS-2028TR-HTR / SYS-2028TR-HTFR

Netzteile mit Titan-Technologie und 96 % Wirkungsgrad • IB FDR (56 Gbit/s)
  • 4 DP-Knoten in 2U; Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 6 Hot-Swap 2,5" HDD Einschübe: SATA3 ('HT'-SKUs), SAS2 über Broadcom 2208 ('H72'-SKUs)
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • Mellanox ConnectX-3 FDR ('FR' SKUs) IB Controller
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1600W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028U-E1CNR4T+
SYS-2028U-E1CNR4T+

 / SYS-2028U-E1CNRT+

24 x 2,5" SAS3 über Expander & AOC, • 4 NVMe • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS3-Anschlüsse über Expander und AOC; 4 NVMe
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 7 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
  • 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-2028U-TN24R4T+
SYS-2028U-TN24R4T+
24 NVMe Unterstützung • 4x 10GBase-T
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte (4 Hybrid-Ports – optionale SAS3-Unterstützung über AOC); 2x 2,5" Hot-Swap-fähige SATA3-Laufwerksschächte (Rückseite)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze (FH 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (LP)
  • 4x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 Videoanschluss, 1 COM-Anschluss, 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 2 über Stiftleiste, 1 Typ A)
  • Systemverwaltung: Serververwaltungstool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-2028U-TNR4T+
SYS-2028U-TNR4T+

 / SYS-2028U-TNRT+

24 x 2,5"-Laufwerksschächte • 4 NVMe 8 Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse • ​​24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse; 24 SAS3-Anschlüsse optional über AOC
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 7 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
    6 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
  • 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-2028U-TR4+
SYS-2028U-TR4+

 / SYS-2028U-TR4T+ / SYS-2028U-TRT+ / SYS-2028U-TRTP+

24x 2,5" SATA3/SAS3 • GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte; optional 24 SAS3-Steckplätze
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 7 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    1 PCI-E 3.0 x16- und 6 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TRT+) / ​​2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-2028UT-BTNRT
SYS-2028UT-BTNRT

/ SYS-2028UT-BC1NRT

EX DP • 2 NVMe HDD Buchten

Jeder EX DP-Knoten unterstützt :

  • Dual Socket R1 (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessorfamilie E7-8800/4800/2800 v2 (15 Kerne) mit QPI bis zu 8,0 GT/s
  • 32 DIMM-Steckplätze: bis zu 2 TB ECC DDR3-Speicher, bis zu 1600 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 FH/HL-Steckplätze und 1 PCI-E 3.0 x8 für MicroLP-Karte
  • 2 NVMe 2,5" SSD und 8x 2,5" SAS3/SATA3 HDD / SSD Buchten
  • 8 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse über C602; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
  • Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
  • Konnektivität: 2x 10GBase-T
  • 1 VGA-Anschluss, 1 Aspeed AST2400 BMC-Anschluss, 1 COM-Anschluss
  • IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN, SuperDoctor 5, Watchdog
  • 4x 80-mm-Energieeffiziente PWM-Lüfter
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-2048U-RTR4
SYS-2048U-RTR4
2U 4-Wege (22-Kern) MP • 11 PCI-E 3.0 • NVMe Unterstützung
  • Geschäftskritische Anwendungen, Virtualisierung, HPC, Rechenzentrum
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-4600 v4/v3, 4-Wege (bis zu 22 Kerne) mit QPI bis zu 9,6 GT/s
  • Insgesamt 11 PCI-E 3.0-Steckplätze: 9 PCI-E 3.0 x8- und 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 48 DIMM-Steckplätze; bis zu 6 TB 3DS LRDIMM, bis zu DDR4-2400 MHz
  • 24x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 8 SATA3 Standard, 4 NVMe + 20 SAS3 optional über AOC
  • 4 GbE (über AOC, weitere Optionen verfügbar), 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 Videoanschluss, 1 COM-Anschluss, 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 2 USB 2.0-Anschlüsse
  • Systemverwaltung: Serververwaltungstool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 8cm Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-4028GR-TR
SYS-4028GR-TR

/ SYS-4028GR-TRT

  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl & Gas, medizinische Anwendungen.
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz    
  • 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16) Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell,
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8x 92-mm-U/min-Hot-Swap-fähige Lüfter
  • 1600-W-Redundant-Netzteile (2+2) der Platin-Klasse
SYS-4028GR-TR2
SYS-4028GR-TR2

/ SYS-4028GR-TRT2

HPC-Lösungen mit NVIDIA-Technologie
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz, Single Root Complex
  • 2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 Video, 1 serielle Schnittstelle
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8x 92-mm-U/min-Hot-Swap-fähige Lüfter
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-4028GR-TVRT
SYS-4028GR-TVRT
Bis zu 8 NVIDIA Tesla V100 SXM2 GPUs • Bis zu 300 GB/s • GPU-zu-GPU NVLink
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 Seriell
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8x 92-mm-U/min-Hot-Swap-fähige Lüfter
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-4028GR-TXR
SYS-4028GR-TXR

/ SYS-4028GR-TXRT

HPC-Lösungen mit NVIDIA-Technologie
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big-Data-Analyse, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 Video, 1 serielle Schnittstelle
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8x 92-mm-U/min-Hot-Swap-fähige Lüfter
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-4048B-TR4FT
SYS-4048B-TR4FT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbanken, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 12 TB DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • Bis zu 24x 2,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Einschübe HDD / SSD Laufwerksschächte (48 x 2,5" Hot-Swap) HDD / SSD (optional)
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN-Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media über LAN (via AOM).
  • Standard HDD Anschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J auf der Platine
  • 1620-W-Hot-Swap-fähige (N+1) redundante Netzteile der Platin-Klasse
SYS-4048B-TRFT
SYS-4048B-TRFT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbanken, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
  • Bis zu 24x 2,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Einschübe HDD / SSD Laufwerksschächte (48 x 2,5" Hot-Swap) HDD / SSD (optional)
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN-Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media über LAN (via AOM).
  • Standard HDD Anschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J auf der Platine
  • 1620-W-Hot-Swap-fähige (N+1) redundante Netzteile der Platin-Klasse
SYS-5018D-FN4T
SYS-5018D-FN4T
  • Frontseitige Anschlüsse, platzsparendes, kompaktes Design, weniger als 25 cm Tiefe
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x GbE LAN-Anschlüsse
  • 2x 3,5"- oder 4x 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte, 2,5" optional
  • 1 PCI-E 3.0 x16-Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, COM und SATA DOM-Stromanschluss
  • 200-W-Netzteil mit geringem Geräuschpegel
SYS-5018D-FN8T
SYS-5018D-FN8T
  • Kompaktes Design, weniger als 25 cm Tiefe, Cloud- und Virtualisierungsfähig, Netzwerkgerät
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 35 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Ports
  • 1x 3,5"- oder 4x 2,5"-Laufwerksschächte mit Halterung
  • 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0, 1 VGA und SATA DOM-Stromanschluss
  • 200-W-Netzteil mit geringem Geräuschpegel
SYS-5018D-LN4T
SYS-5018D-LN4T
  • Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
  • Intel® Pentium® Prozessor D-1508 SoC, 2 Kerne, 25 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 2x GbE LAN-Anschlüsse
  • 1x 3,5"- oder 4x 2,5"-Festeinschübe, 2,5" optional
  • 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz, M.2 PCIe 3,0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse, 5 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 2 SuperDOM-Anschlüsse und TPM-Anschluss
  • 200-W-Netzteil mit geringem Geräuschpegel
SYS-5018D-MHR7N4P
SYS-5018D-MHR7N4P
  • Hyper -Konvergierte Appliance, Enterprise-Server, Edge-Computing-Server, Private-Cloud-Server, Virtualisierungsserver
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1537 SoC, 8 Kerne, 35 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Ports
  • 4x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3/SAS2-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0 (Rückseite), 1 VGA und SATA DOM-Stromanschluss
  • 400-W-Hochleistungs-Redundanznetzteile mit geringer Einbautiefe
SYS-5018GR-T
SYS-5018GR-T
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, Finanzwesen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 oder E5-1600 v3-Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 3 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Einschübe HDD Buchten
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze (optional für 2 GPU-Karten) und 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (hinten)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 gegenläufige Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1400-W-Digital-Schaltnetzteile der Platin-Klasse
SYS-5028D-TN4T
SYS-5028D-TN4T
  • Cloud und Virtualisierung, Netzwerksicherheitsgeräte, NAS-Server
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x GbE LAN-Anschlüsse
  • 4x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" interne Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz, 1 M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Vorderseite), 1 VGA, COM und SATA DOM-Stromanschluss
  • 250-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5028R-WR
SYS-5028R-WR
WIO Flexible E/A
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für einen einzelnen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH)- und 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)-Steckplatz über Riser-Karte
  • 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 gegenläufige PWM-Lüfter
  • 500-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5038A-i
SYS-5038A-i
  • Hohe Leistung, vielseitige Funktionen und I/O-Zugang
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3-Familie und Intel® Core i7-Prozessor der 4. Generation; Sockel R3 (LGA 2011)
  • 4 interne 3,5"-Laufwerksschächte, 2 externe 5,25"-Laufwerksschächte, 1 Kartenlesermodul
  • 4 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 2.0 x1-Steckplätze (im x4-Modus)
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • Anschlüsse: 2 GbE, ALC1150 HD-Audio, 8 USB 3.0 (2 vorne, 6 hinten)
  • 900-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5038MD-H24TRF
SYS-5038MD-H24TRF
  • 12 Trays pro System, 2 modulare UP-Knoten pro Tray in 3U, JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1531 SoC, 6 Kerne, 45 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1x 2,5" SATA3-Festplatten; optionales Kit für 2x 2,5" Slim-SSDs
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse, 1 gemeinsam genutzter LAN-Anschluss für IPMI-Fernverwaltung
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle)
  • 4x 9 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5038MD-H8TRF
SYS-5038MD-H8TRF
  • Cloud und Virtualisierung, Computing, Webserver
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" Hot-Swap SATA3/ SAS Einfahrten
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz, MicroLP Steckplatz, 4 M Key 2242/22110
  • 1600-W-Redundante Netzteile der Titan- Klasse
SYS-5038ML-H12TRF
SYS-5038ML-H12TRF
  • 12 modulare UP-Knoten in 3 HE, JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v3/v4, Intel® Core™ Prozessorfamilie der 4./5. Generation; Sockel H3 (LGA 1150) von 13 W bis 80 W
  • Intel® C224 PCH Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz Arbeitsspeicher
  • 2x 3,5" SATA3-Festplatten; optionales Kit für 4x 2,5" SATA Festplatten
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA-Anschluss, 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 1 SATA DOM
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter (9 cm) mit optimaler Kühlzone
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5038ML-H24TRF
SYS-5038ML-H24TRF
  • 12 Trays pro System, 2 modulare UP-Knoten pro Tray in 3U, JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v3, Intel® Core™ Prozessorfamilie der 4./5. Generation; Sockel H3 (LGA 1150) bis zu 80 W
  • Intel® C224 PCH Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz Arbeitsspeicher
  • 1x 2,5" SATA3 HDD ; optionales Kit für 2x 2,5" Slim-SSDs
  • 4 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA-Anschluss
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter (9 cm) mit optimaler Kühlzone
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5038ML-H8TRF
SYS-5038ML-H8TRF
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v3/v4, Intel® Core™ Prozessorfamilie der 4./5. Generation; Sockel H3 (LGA 1150) von 13 W bis 84 W
  • Intel® C224 PCH Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 32 GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz Arbeitsspeicher
  • 2x 3,5" Hot-Swap SAS / SATA HDDs (SW/HW RAID 0,1 abhängig von der RAID-Kartenkonfiguration.)
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 USB 3.0 (Typ A), 1 VGA-Anschluss, 1 SATA DOM
  • Low-Profile-PCI-E-x8-Erweiterungsunterstützung
  • 4 Hochleistungs-8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-5038MR-H8TRF
SYS-5038MR-H8TRF
  • 8 modulare UP-Knoten in 3 HE; JEDER KNOTEN:
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie; Sockel R3 (LGA 2011)
  • Intel® C612 Chipsatz
  • Bis zu 512 GB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 3,5" Hot-Swap SATA3/ SAS Laufwerksschächte
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dedizierter LAN-Anschluss unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle), 1 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Erweiterungssteckplatz
  • 4 Hochleistungs-8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6018R-WTR
SYS-6018R-WTR

/ SYS-6018R-WTRT

WIO Flexible E/A
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 4 Hot-Swap 3,5" SAS / SATA Laufwerksschächte für anpassbaren Speicher
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • Unterstützung für Riser-Karten: Linke Seite – 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 Video, 1 seriell, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5 gegenläufige PWM-Lüfter
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6018TR-T
SYS-6018TR-T

/ SYS-6018TR-TF

Single-Port-IB (FDR, 56 Gbit/s) - SYS-6018TR-TF
  • 2 DP-Knoten in 1U; Tiefe 27,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E x16-Steckplatz
  • 2x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3-Laufwerksschächte
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
  • IB FDR (56 Gbit/s) - SYS-6018TR-TF
  • 1000-W-Netzteil der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6018U-TR4+
SYS-6018U-TR4+

 / SYS-6018U-TR4T+ / SYS-6018U-TRT+ / SYS-6018U-TRTP+

4x 3,5" SATA3 • Flexible Netzwerkoptionen
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TRT+) / ​​2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 750-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6028BT-HNC0R+
SYS-6028BT-HNC0R+
BigTwin™ • 3 NVMe /SAS3 pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 30,5", jeder Knoten:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk -SIOM -Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss im Lieferumfang enthalten sein.
  • 3 Hot-Swap 3,5" NVMe /SAS3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT mode
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse, 1 SuperDOM-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter (80 mm) mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2200-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6028R-WTR
SYS-6028R-WTR

/ SYS-6028R-WTRT

WIO Flexible E/A
  • 2U Mainstream WIO Server
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte für flexible Speicherunterstützung
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 PCI-E 3.0 (LP) Steckplätze über Riser-Karte
  • 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 Video, 2 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 740-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6028TP-DNCR
SYS-6028TP-DNCR

/ SYS-6028TP-DNCTR / SYS-6028TP-DNCFR

NVMe Unterstützung
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 30,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E x8-Steckplatz
  • 6x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte (bis zu 4 NVMe + 2 SAS3 oder 6 SAS3)
  • 1 InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • 2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6028TR-D72R
SYS-6028TR-D72R

/ SYS-6028TR-DTR

SAS2 über Broadcom 2208 (6028TR-D72R)
  • 2 DP-Knoten in 2 HE; Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8- und 1 PCI-E x8-Steckplatz
  • 6x 3,5" Hot-Swap SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3 Laufwerksschächte
  • 2 GbE, 1 Video, 1 RS232, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-6028TR-HTFR
SYS-6028TR-HTFR

/ SYS-6028TR-HTR

Netzteile mit Titan-Technologie und 96 % Wirkungsgrad • IB FDR (56 Gbit/s)
  • 4 DP-Knoten in 2U, Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 1 PCI-E x8-Anschluss für SMCI AOC
  • 3x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • Anschlüsse: 2x GbE, 1x Video, 1x RS232, 2x USB 3.0
  • 1 InfiniBand Port (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ('FR'-SKU)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1600W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-6028U-E1CNR4T+
SYS-6028U-E1CNR4T+

 / SYS-6028U-E1CNRT+

12x 3,5" SAS3 über Expander & AOC, 4 NVMe • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3-Einschübe über Expander und AOC; 4 NVMe
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-E1CNRT+: 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-E1CNR4T+: 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP)
  • 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6028U-TNR4T+
SYS-6028U-TNR4T+

 / SYS-6028U-TNRT+

12 x 3,5"-Laufwerksschächte • 4 NVMe Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse • ​​24 DDR4-DIMM-Steckplätze • 4x/2x 10GBase-T •
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse; 12 SAS3-Anschlüsse optional über AOC
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-TNRT+: 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-TNR4T+: 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP)
  • 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6028U-TR4+
SYS-6028U-TR4+

 / SYS-6028U-TR4T+ / SYS-6028U-TRT+ / SYS-6028U-TRTP+

12 x 3,5"-Laufwerksschächte • Optional 12 SAS3-Anschlüsse • ​​GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Virtualisierungshosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte; optional 12 SAS3-Anschlüsse
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 1 PCI-E 3.0 x16- und 7 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    1 PCI-E 3.0 x16- und 6 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2x 10GBase-T
    (-TRT+) / ​​2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-6028UX-TR4
SYS-6028UX-TR4
12 x 3,5"-Laufwerksschächte: • SATA Standard, SAS3 Opt. Opt. 4 NVMe via AOC • 4 GbE LAN
  • Remote-Workstation, EDA/CAD-Lizenzserver, Hochleistungsrechner für Einzelknoten
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerksschächte: SATA3 standardmäßig, SAS3 optional, 4 optional NVMe via AOC
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 in x16, 1 LP, 1 interner LP)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
  • Hyper -Geschwindigkeits-Hardwarebeschleunigungstechnologie
SYS-7038A-i
SYS-7038A-i
Thunderbolt-Unterstützung • Bis zu 3 GPUs • 7.1 HD-Audio
  • Mittlerer Turm Mainstream Flüsterleiser Arbeitsplatz
  • Dual Socket R3-Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 4 interne 3,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 5,25"-Laufwerksschächte und 1 interner fester 3,5"-Laufwerksschacht
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • Drei PCI-E 3.0 x16-, zwei PCI-E 3.0 x8- und ein PCI-E 2.0 x4-Steckplatz (im x8-Modus) unterstützen Thunderbolt 2.0 AIC.
  • Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 7.1 HD-Audio
  • 1 superleiser PWM-Lüfter an der Rückseite
  • 900-W-Netzteil der Gold-Klasse
SYS-7048A-T
SYS-7048A-T
Thunderbolt-Unterstützung • Bis zu 3 GPUs • 7.1 HD-Audio
  • 4U Whisper Quiet Workstation für Virtualisierung und Multitasking
  • Dual Socket R3-Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • Drei PCI-E 3.0 x16-, zwei PCI-E 3.0 x8- und ein PCI-E 2.0 x4-Steckplatz (im x8-Modus) unterstützen Thunderbolt 2.0 AIC.
  • Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite), 4 USB 2.0, 7.1 HD-Audio
  • 2x 2800 U/min Lüfter und 1x 2700 U/min Lüfter
  • 1200-W-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-7048GR-TR
SYS-7048GR-TR
Thunderbolt-Unterstützung • Bis zu 4 GPUs • 7.1 HD-Audio
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl & Gas, medizinische Anwendungen.
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8 Hot-Swap 3,5" SATA HDD Einbauschächte: 3 periphere 5,25"-Laufwerksschächte, 1 fester 3,5"-Laufwerksschacht
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze (optional für 4 GPUs), 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (1 x16) und 1 PCI-E 2.0 x4-Steckplatz (x8).
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 5 USB 3.0, 4 USB 2.0, 7.1 HD-Audio, Thunderbolt-Unterstützung
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 PWM-Mittellüfter und 2 PWM-Abluftlüfter an der Rückseite
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse
SYS-7088B-TR4FT
SYS-7088B-TR4FT
7U, 8-fach • U.2 NVMe Unterstützungsoption
  • In-Memory-Datenbanken, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • 8 Intel® Xeon® Prozessorfamilie E7-8800 v4/v3 (bis zu 24 Kerne)
  • Bis zu 15 oder 23 (OEM) PCI-E 3.0-Steckplätze, 16 U.2-Steckplätze NVMe Unterstützungsoption verfügbar
  • 192 DDR4-Speicher-DIMM-Steckplätze, unterstützen bis zu 24 TB DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • Bis zu 12x 2,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Einschübe HDD / SSD Laufwerksschächte
  • 4 10GBase-T LAN-Anschlüsse (über SIOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0
  • Standard HDD Anschluss: 2 SATA2-Ports über C602J auf der Platine
  • 2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 für den Anschluss interner Speichergeräte über C602J auf der Platine
  • 5x 1600W Hot-Swap (N+2) redundante Netzteile der Titanium- Klasse
SYS-8028B-TR3F
SYS-8028B-TR3F

/ SYS-8028B-C0R3FT

2HE, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, E-Commerce, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Low-Profile-Steckplätze
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 2 TB DDR3 ECC LRDIMMs
  • 6x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3 (TR3F) oder SAS2 (C0R3FT) Laufwerksschächte
  • Onboard Broadcom 3008 Controller (C0R3FT)
  • Anschlüsse: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Serververwaltungstool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hot-Swap-fähige PWM-Lüfter
  • 1400-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-8028B-TR4F
SYS-8028B-TR4F

/ SYS-8028B-C0R4FT

2HE, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, E-Commerce, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Low-Profile-Steckplätze
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 4 TB DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • 6x 3,5" Hot-Swap-fähige SATA3 (TR4F) oder SAS2 (C0R4FT) Laufwerksschächte
  • Onboard Broadcom 3008 Controller (C0R4FT)
  • Anschlüsse: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Serververwaltungstool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hot-Swap-fähige PWM-Lüfter
  • 1400-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-8048B-TR3F
SYS-8048B-TR3F

/ SYS-8048B-C0R3FT

4U Tower, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl & Gas, Medizin, E-Commerce
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze in voller Höhe
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 2 TB DDR3 ECC LRDIMMs
  • 5x 3,5" Hot-Swap SATA (TR3F)- oder SAS3 (C0R3FT)-Laufwerksschächte
  • Onboard Broadcom 3008 Controller (C0R3FT)
  • Anschlüsse: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Serververwaltungstool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3x 9 cm + 3x 8 cm Hochleistungslüfter mit Geschwindigkeitsregelung
  • 1400-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-8048B-TR4F
SYS-8048B-TR4F

/ SYS-8048B-C0R4FT

4U Tower, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl & Gas, Medizin, E-Commerce
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16- und 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze in voller Höhe
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 4 TB DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • 5x 3,5" Hot-Swap SATA (TR4F) oder SAS3 (C0R4FT) Laufwerksschächte
  • Onboard Broadcom 3008 Controller (C0R4FT)
  • Anschlüsse: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Serververwaltungstool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3x 9 cm + 3x 8 cm Hochleistungslüfter mit Geschwindigkeitsregelung
  • 1400-W-Redundanz-Digitalnetzteile der Platinklasse
SYS-8048B-TR4FT
SYS-8048B-TR4FT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbanken, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 12 TB DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • 24x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN-Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media über LAN (via AOM).
  • Standard HDD Anschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J auf der Platine
  • 1620-W-Hot-Swap-fähige (N+1) redundante Netzteile der Platin-Klasse
SYS-8048B-TRFT
SYS-8048B-TRFT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbanken, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
  • Bis zu 24x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS2/SATA3-Einschübe HDD / SSD Laufwerksschächte
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN-Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media über LAN (via AOM).
  • Standard HDD Anschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J auf der Platine
  • 1620-W-Hot-Swap-fähige (N+1) redundante Netzteile der Platin-Klasse
SYS-E200-8D
SYS-E200-8D
  • Eingebettete Netzwerk-/Firewall-Anwendungen, Netzwerksicherheitsgeräte, Virtualisierung
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1528 SoC, 6 Kerne, 12 Threads, 35 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GbE- und 2x 1GbE-LAN-Anschlüsse
  • 2,5"-Festlaufwerksschacht mit Halterung
  • M.2 PCI-E 3.0 x4 ( SATA Unterstützung), M Key 2242/2280/22110
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
  • Gleichstromadapter
SYS-E300-8D
SYS-E300-8D
  • Eingebettete Netzwerk-/Firewall-Anwendungen, Netzwerksicherheitsgeräte, Virtualisierung
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35 W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Ports
  • 2,5"-Festplatteneinschub, wenn der AOC-Bereich belegt ist
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 ( SATA Unterstützung), M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCI-E mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
  • Gleichstromadapter
SYS-F618H6-FTPT+
SYS-F618H6-FTPT+

/ SYS-F618H6-FT+

Hadoop, 4 DP-Knoten mit Front-I/O
  • Bis zu 12 fest installierte 3,5"-SATA3-Laufwerke pro HE
  • Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Erweiterungssteckplätze über Riser-Karte
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Port
  • 8 x 8 cm Hochleistungslüfter mit PWM-Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-F618H6-FTPTL+
SYS-F618H6-FTPTL+

/ SYS-F618H6-FTL+

Hadoop, 4 DP-Knoten mit Front-I/O
  • Bis zu 8 feste 3,5"-Anschlüsse SAS / SATA + 4 feste 3,5" SATA Festplatten pro Einheit
  • Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Erweiterungssteckplätze über Riser-Karte
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Port
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008 Controller; Unterstützung für SW RAID 0, 1 und 10
  • 8 x 8 cm Hochleistungslüfter mit PWM-Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-F618R2-FT
SYS-F618R2-FT

/ SYS-F618R2-FC0

8 DP-Knoten mit Front-I/O
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 2x 2,5" Hot-Swap SATA3 HDD Einschübe (F618R2-FT); 2x 2,5" Hot-Swap SAS3 HDD Einschübe; SAS3 über Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2x GbE, 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • Insgesamt sind 8 x 8 cm große Lüfter mit 9.500 U/min an der Rückseite des Systems verbaut.
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F618R2-FT+
SYS-F618R2-FT+

/ SYS-F618R2-FTPT+ / SYS-F618R3-FT+ / SYS-F618R3-FTPT+

8 DP-Knoten mit Front-I/O
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte (R2) oder 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte (R3) für SATA3-Laufwerke
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 oder 2 PCI-E 3.0 x8 (optional)
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 x 8 cm 9,5k U/min Rücklüfter
  • 2000W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-F618R2-RC1+
SYS-F618R2-RC1+

/ SYS-F618R2-RC1PT+ / SYS-F618R2-RC0+ / SYS-F618R2-RC0PT+

8-Knoten-E/A-Anschlüsse hinten • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-HDDs pro Knoten • 4 SAS3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 6x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 6 SAS3 oder 4 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoption)
  • 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungs-Innenlüfter, optionaler Rücklüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-F618R2-RT+
SYS-F618R2-RT+

/ SYS-F618R2-R72+ / SYS-F618R2-RTPT+ / SYS-F618R2-R72PT+

8 DP-Knoten mit rückseitigen E/A-Anschlüssen
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3-Anschlüsse HDD Einschübe (-RT+ und -RTPT+ SKUs); SAS2-Unterstützung über Broadcom 2208 (-R72+ und -R72PT+ SKUs)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoption)
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3x 4cm 14K U/min Mittellüfter
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F618R2-RTN+
SYS-F618R2-RTN+

/ SYS-F618R2-RTPTN+

8-Knoten-E/A-Anschlüsse an der Rückseite • 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-Festplatten pro Knoten • 4 SATA3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 6x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 6 SATA3 oder 4 SATA3 + 2x NVMe SSD
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoption)
  • 2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungs-Innenlüfter, optionaler Rücklüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000-W-Redundanznetzteile der Titan- Klasse (96 %)
SYS-F618R3-FT
SYS-F618R3-FT
8 DP-Knoten mit Front-I/O
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 2 feste 3,5"-SATA3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • Insgesamt sind 8 x 8 cm große Lüfter mit 9.500 U/min an der Rückseite des Systems verbaut.
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F618R3-FTL
SYS-F618R3-FTL
8 DP-Knoten mit Front-I/O
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 2 feste 3,5"-SATA3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • Insgesamt sind 2 x 17 cm große Lüfter an der Rückseite im System verbaut.
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F628G2-FT+
SYS-F628G2-FT+

/ SYS-F628G2-FTPT+ / SYS-F628G2-FC0+ / SYS-F628G2-FC0PT+

  • Bis zu 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-Laufwerke SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro Einheit
  • Hervorragende Rechenleistung mit hoher Dichte für Ingenieurwesen und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE, jeder Knoten:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, Unterstützung für 3 GPUs mit doppelter Breite/ Xeon Phi™; und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Port
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008 Controller („C0“); Unterstützung für SW RAID 0, 1 und 10
  • 8x 8 cm Hochleistungslüfter (11.000 U/min) mit Luftabdeckung und PWM-Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-F628G3-FT+
SYS-F628G3-FT+

/ SYS-F628G3-FTPT+ / SYS-F628G3-FC0+ / SYS-F628G3-FC0PT+

  • Bis zu 2 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerke SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro Einheit
  • Hervorragende Rechenleistung mit hoher Dichte für Ingenieurwesen und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE, jeder Knoten:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, Unterstützung für 3 GPUs mit doppelter Breite/ Xeon Phi™; und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Port
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008 Controller („C0“); Unterstützung für SW RAID 0, 1 und 10
  • 8x 8 cm Hochleistungslüfter (11.000 U/min) mit Luftabdeckung und PWM-Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-F628R2-FC0
SYS-F628R2-FC0
4 DP-Knoten mit Front-I/O
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS3 HDD Einschübe; SAS3 über Broadcom 3008
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • Insgesamt sind 8 x 8 cm große Lüfter mit 9.500 U/min an der Rückseite des Systems verbaut.
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F628R2-FT+
SYS-F628R2-FT+

/ SYS-F628R2-FTPT+ / SYS-F628R2-FC0+ / SYS-F628R2-FC0PT+

4 DP-Knoten mit Front-I/O
  • Bis zu 6 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3- (-FT+/-FTPT+) oder SAS3-Festplatten (-FC0+/-FC0PT+) pro HE.
  • Hervorragende Rechenleistung mit hoher Dichte für Ingenieurwesen und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH HL) Steckplätze
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Port
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008 Controller („C0“); Unterstützung für SW RAID 0, 1 und 10
  • 8 x 8 cm Hochleistungslüfter (9,5 K) mit Hot-Swap-Funktion, Luftabdeckung und PWM-Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F628R3-FT
SYS-F628R3-FT

/ SYS-F628R3-FC0

4 DP-Knoten mit Front-I/O
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Einschübe HDD Einschübe (F628R3-FT); 4 Hot-Swap-fähige 3,5"-SAS3-Laufwerke HDD Einschübe; SAS3 über Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • Insgesamt sind 8 x 8 cm große Lüfter mit 9.500 U/min an der Rückseite des Systems verbaut.
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F628R3-FT+
SYS-F628R3-FT+

/ SYS-F628R3-FTPT+ / SYS-F628R3-FC0+ / SYS-F628R3-FC0PT+

4 DP-Knoten mit Front-I/O
  • Bis zu 2 Hot-Swap-fähige 3,5"-Laufwerke SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro Einheit
  • Hervorragende Rechenleistung mit hoher Dichte für Ingenieurwesen und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH HL) Steckplätze
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Port
  • SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008 Controller („C0“); Unterstützung für SW RAID 0 und 1
  • 8 x 8 cm Hochleistungslüfter (9,5 K) mit Hot-Swap-Funktion, Luftabdeckung und PWM-Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F628R3-RC1B+
SYS-F628R3-RC1B+

/ SYS-F628R3-RC1BPT+ / SYS-F628R3-RC0B+ / SYS-F628R3-RC0BPT+

4-Knoten-E/A auf der Rückseite • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Festplatten pro 1 HE • 6 SAS3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 8 SAS3 oder 6 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3 (12 Gbit/s)-Unterstützung über Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoption)
  • 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2 Hochleistungs-Innenlüfter, optionaler Rücklüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F628R3-RTB+
SYS-F628R3-RTB+

/ SYS-F628R3-R72B+ / SYS-F628R3-RTBPT+ / SYS-F628R3-R72BPT+

4 DP-Knoten mit rückseitigen E/A-Anschlüssen
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 6 + 2 Hot-Swap-fähige 3,5"-SATA3-Einschübe HDD Einschübe (-RTB+ und -RTBPT+ SKUs); SAS2-Unterstützung über Broadcom 2208 (-R72B+ und -R72BPT+ SKUs)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoption)
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2x 8cm 11K U/min Mittellüfter
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F628R3-RTBN+
SYS-F628R3-RTBN+

/ SYS-F628R3-RTBPTN+

4-Knoten-E/A-Anschlüsse an der Rückseite • 8 Hot-Swap-fähige 3,5"-Festplatten pro 1 HE • 6 SATA3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER KNOTEN (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 v4/v3; QPI bis zu 9,6 GT/s
  • 8x 3,5" SATA3 oder 6x 3,5" SATA3 und 2x NVMe Hot-Swap-Laufwerke pro U
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoption)
  • 2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 2x 80mm 11K U/min mittlere Lüfter
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F648G2-FT+
SYS-F648G2-FT+

/ SYS-F648G2-FTPT+ / SYS-F648G2-FC0+ / SYS-F648G2-FC0PT+

12 GPU/Coprozessoren, Front-I/O
  • Hervorragende Rechenleistung mit hoher Dichte für Ingenieurwesen und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 2 Hot-Plug-Systemknoten in 4U, die jeweils 12 GPUs/Coprozessoren doppelter Breite unterstützen:
  • Dual Socket R3 (LGA 2011) Unterstützung: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie
  • 8 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA3- (-FT+/-FTPT+) oder SAS3-Festplatten (-FC0+/-FC0PT+); SAS3 über Broadcom 3008
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 6 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze unterstützen 6 GPUs/Coprozessoren mit doppelter Breite; und 2 PCI-E 3.0 x8 FHHL-Steckplätze
  • Anschlüsse: 2x GbE (-FT+/-FC0+)/10GBase-T (-FTPT+/-FC0PT+), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 Hochleistungslüfter an der Rückseite, optionaler Lüfter an der Rückseite mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000W redundante digitale Netzteile der Titanium- Klasse (96%) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1027GR-TQF
SYS-1027GR-TQF
X9DRG-HF • + SC118GQ-1800GB
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, Finanzwesen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA2/3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 8 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • 4 (x16) PCI-E 3.0- und 1 (x8) PCI-E 3.0-Steckplatz (in x16)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1800-W-Netzteil der Platin-Klasse
SYS-1027GR-TRF
SYS-1027GR-TRF
X9DRG-HF • + SC118GQ-R1800B
  • GPU/MIC-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Enterprise-Server, Öl & Gas, Finanzwesen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 4 Hot-Swap-fähige 2,5"-SATA2/3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 8 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • 3 (x16) PCI-E 3.0- und 1 (x8) PCI-E 3.0-Steckplatz (in x16)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1800-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
  • K10 (Kepler) und Xeon Phi-Unterstützung
SYS-1027R-72RFTP
SYS-1027R-72RFTP
X9DRW-7TPF • + SC119TQ-R700WB
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS /SATA2 HDD Einschübe (SAS2 über Broadcom 2208)
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz reg. ECC-Speicher
  • Unterstützung für Riser-Karten: 2 (x16) und 1 (x8) PCI-E 3.0-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Video, 1 COM/Seriell, 7 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 6x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
  • 700-Watt-Redundanznetzteile der Gold-Klasse
SYS-1027R-WC1NR
SYS-1027R-WC1NR

/ SYS-1027R-WC1NRT

2 NVMe PCIe SSD /SATA3
  • Dual Socket R (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 oder E5-2600 v2
  • 2 NVMe und 8 x 2,5" Hot-Swap-fähige SAS3-Laufwerke; Broadcom 3108 SAS3; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 16 DIMM-Steckplätze: bis zu 1 TB ECC DDR3-Speicher, bis zu 1866 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz (volle Höhe, halbe Länge)
  • Konnektivität: 2 GbE (-WC1NR) / 2x 10GBase-T (-WC1NRT)
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 40x56mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • 700-Watt-Redundanznetzteile der Gold-Klasse
SYS-1027R-WRF
SYS-1027R-WRF
X9DRW-iF + SC113TQ-R700WB
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 8 Hot-Swap 2,5" SATA HDD Fächer für individuell anpassbaren Speicherplatz
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 1 TB DDR3 1866 MHz reg. ECC-Speicher
  • Unterstützung für Riser-Karten: Linke Seite – 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 6 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 5x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
  • 700-Watt-Redundanznetzteile der Gold-Klasse
SYS-4027GR-TR
SYS-4027GR-TR

/ SYS-4027GR-TRT

X9DRG-OTF-CPU • + SC418GTS-R3200B
  • Geschäftskritische Anwendung, Unternehmensserver, große Datenbank, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl & Gas, medizinische Anwendung.
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5"-SAS2/SATA3-Anschlüsse HDD Buchten
  • 24 DIMMs, bis zu 1,5 TB, bis zu 1866 MHz DDR3-Speicher
  • 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16)
  • Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 10 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 8 Hot-Swap-fähige Lüfter
  • 1600-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6017R-72RFTP
SYS-6017R-72RFTP
X9DRW-7TPF • + SC819TQ-R700WB
  • Cloud- und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 4 Hot-Swap 3,5" SAS /SATA2 HDD Einschübe (SAS2 über Broadcom 2208)
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz reg. ECC-Speicher
  • Unterstützung für Riser-Karten: 2 (x16) und 1 (x8) PCI-E 3.0-Steckplatz
  • Anschlüsse: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Video, 1 COM/Seriell, 7 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 6x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
  • 700-Watt-Redundanznetzteile der Gold-Klasse
SYS-6027R-72RFTP+
SYS-6027R-72RFTP+
X9DRW-7TPF+ • + SC829BTQ-R920WB
  • 2U WIO Server
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 10 Hot-Swap 3,5" SAS / SATA HDD Buchten
  • Unterstützung für SAS2 HW RAID über Broadcom 2208
  • 24 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • Links: 1 (x16) & 2 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze; Rechts: 2 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze über Riser-Karte
  • Anschlüsse: 2 x 10G SFP+, 2 x GbE, 1 x Video, 1 x COM/Seriell, 5 x USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6027R-CDNRT+
SYS-6027R-CDNRT+
4 NVMe Anschlüsse • ​​SAS3 über Broadcom 3108 • 24 DDR3-DIMM-Steckplätze • 2x 10GBase-T
  • Rechenzentrumsoptimiert ( DCO )
  • Dual Socket R (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessorfamilie E5-2600 oder E5-2600 v2
  • 12x 3,5" Hot-Swap-Einschübe; 4x NVMe + 8 SAS / SATA ; SAS3 über Broadcom 3108; Unterstützung für Hardware-RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 und 60
  • 24 DIMM-Steckplätze: bis zu 1,5 TB ECC DDR3-Speicher, bis zu 1866 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 4 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 920-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6027TR-D70RF
SYS-6027TR-D70RF
X9DRT-HF • + SC827HD-R1K28B
  • 2U Twin Server ; JEDER KNOTEN (x2 Knoten):
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 6 Hot-Swap 3,5" HDD Buchten: SAS via Broadcom 2008
  • 8 DIMMs unterstützen bis zu 256 GB DDR3 1600 MHz reg. ECC-Speicher
  • 3 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze (1x LP und 2x FH FL)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • Mellanox ConnectX QDR (QRF) / FDR (FRF) InfiniBand Regler
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1280-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6027TR-H70RF
SYS-6027TR-H70RF
X9DRT-HF • + SC827HQ-R1620B
  • 2U Twin²® Server; JEDER KNOTEN (x4 Knoten):
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 3 Hot-Swap 3,5" HDD Buchten: SAS via Broadcom 2008
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • 1 (x16) PCI-E 3.0 Low-Profile (LP) Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 1620-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-6037R-TXRF
SYS-6037R-TXRF
X9DRX+-F • + SC835XTQ-R982B
  • 3U Multi-I/O-Server für flexible und effiziente erweiterbare I/O-Bereitstellung
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor der Familie E5-2600 oder E5-2600 v2; Sockel R (LGA 2011)
  • 8 Hot-Swap 3,5" HDD Laufwerksschächte und 2 5,25"-Peripherielaufwerksschächte
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz reg. ECC-Speicher
  • 10 (x8) PCI-E 3.0- und 1 (x4) PCI-E 2.0-Erweiterungssteckplatz (im x8-Modus)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 10 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Serververwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit dediziertem LAN-Port
  • 3 mittlere Lüfter und 1 hinterer Abluftlüfter
  • 980-W-Redundanznetzteile der Platinklasse
SYS-F617R3-FT+
SYS-F617R3-FT+
X9DRFF-i+ • + CSE-F418IF-R1K62B
  • 2x (bis zu 4) 3,5" fest SATA Festplatten pro 1/2 HE
  • Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
  • 4x 1620W Redundante Digitale Netzteile der Platinklasse (94%+)
  • 8 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE, jeder Knoten:
  • Dual Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 16 DIMMs, bis zu 1 TB, bis zu 1866 MHz DDR3-Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile (LP)-Steckplatz und 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile (LP)-Steckplatz über Riser-Karte
  • Zwei LAN-Anschlüsse über Intel® i350 Gigabit-Ethernet-Controller
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Port
  • SATA3 (6 Gbit/s) und SATA2 (3 Gbit/s); RAID 0- und 1-Unterstützung
  • Standard 19" Rack-Gehäusehalterung

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