Supermicro SuperStorage

Supermicro SuperStorage bieten eine breite Palette an Speicher-Subsystemen, die von NVMe-Systemen mit geringer Latenz über dichtspeicheroptimierte Systeme mit 2,5-Zoll- oder 3,5-Zoll-SAS3/SATA3-Speichermedien bis hin zu JBODs und JBOFs für eine kostengünstige Speichererweiterung reichen. Die Supermicro SuperStorage umfassen kompromisslose Designs mit 2U-, 3U- und 4U-Formfaktoren unter Verwendung von 2,5-Zoll- oder 3,5-Zoll-SSDs/HDDs sowie innovative 1U-All-Flash-NVMe-Systeme im Petabyte-Bereich mit U.2/NF1/EDSFF-Laufwerken nach Industriestandard. SuperStorage unterstützen bis zu: 6 TB DDR4-2933 MHz-Speicher, PCI-E 3.0-Steckplätze, NVMe, flexible Netzwerkoptionen wie 10G SFP+, 10GBase-T-LAN-Ports und IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN und bieten Unterstützung für Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation sowie Intel® Optane™ DC Persistent Memory.

Supermicro SuperStorage bieten Kunden, die mit CPU-intensivem Speicher, virtuellem Speicher, Single-Instance-Speicher und Datendeduplizierung, Datenreplikation und Geschäftskontinuität sowie virtuellen Bandbibliotheken arbeiten, eine Reihe wichtiger Vorteile.

Wichtigste Vorteile:

  • Vollständiges Portfolio an offenen Industriestandard-Speicherlösungen, optimiert für Microsoft, VMWare, RedHat und Software Defined Storage-Lösungen
  • Maximale Leistung - Vollständige NVMe-Unterstützung, in Hybrid-Expander und Direct-Attach-Speicher-Backplane mit bis zu 20 GB/s Durchsatz
  • Maximale Effizienz - 1U-, 2U-, 3U- und 4U-Formfaktoren mit hoher Kapazität und branchenführender Dichte. Stromversorgungen mit höchstem Wirkungsgrad (Platin) (95 % Wirkungsgrad)
  • Einsatzkritische Zuverlässigkeit - Vollständig redundante, fehlertolerante Architektur mit im laufenden Betrieb austauschbaren Laufwerksschächten, Netzteilen und Lüftern. Die aktiv-aktiv-fähige JBOD-Hardware ist perfekt für unternehmenskritische Anwendungen.

Ressourcen

Produktportfolio

SYS-1029U-TN12RV
SYS-1029U-TN12RV (Demnächst)
12 NVMe-Unterstützung - 24 DDR4 DIMM - Flexible Vernetzung
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-Swap 2,5" NVMe/SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
  • Flexible Netzwerkoptionen, bis zu 25GbE über Ultra Riser-Karte, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA (Rückseite), 1 seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-1029UZ-TN20R25M
SYS-1029UZ-TN20R25M
20 NVMe-Unterstützung - 24 DDR4 DIMM - 2x 25G SFP28
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server, SDS
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 20 Hot-swap 2,5" 7mm Laufwerksschächte; bis zu 20 NVMe (CPU1: 8 NVMe + 2 NVMe/SAS/SATA3 hybrid, CPU2: 10 NVMe)
  • Bis zu 2 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
  • 2x 25G SFP28 Ethernet-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A), 2 USB 2.0 (vorne)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung, 2 Luftleitbleche
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-2029UZ-TN20R25M
SYS-2029UZ-TN20R25M
20 NVMe-Unterstützung - 24 DDR4 DIMM - 2x 25G SFP28
  • Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2x 25G SFP28 Ethernet-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter 8cm
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-2029UZ-TR4+
SYS-2029UZ-TR4+
  • Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 20 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (intern LP)
  • 4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter 8cm
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-6029UZ-TR4+
SYS-6029UZ-TR4+
  • Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; optional 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L); 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5 "L); 1 PCI-E 3.0 x8 (LP); 1 PCI-E 3.0 x8 (intern LP)
  • 4 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA, 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter 8cm
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-1029UX-LL1-C16
SYS-1029UX-LL1-C16
Xeon 6244 und 12x 16GB DDR4-2933MHz enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation (Dual Intel® Xeon® Gold 6244 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1029UX-LL1-S16
SYS-1029UX-LL1-S16
Xeon 6144 und 12x 16GB DDR4-2666MHz enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6144 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1029UX-LL2-S16
SYS-1029UX-LL2-S16
Xeon 6146 und 12x 16GB DDR4-2666MHz enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6146 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1029UX-LL3-S16
SYS-1029UX-LL3-S16
Xeon 6154 und 12x - 16GB DDR4-2666MHz enthalten
  • Finanzanalyse, geschäftskritische Anwendungen, Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren (Dual Intel® Xeon® Gold 6154 Prozessoren enthalten); Dual UPI bis zu 10.4GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte und 2 NVMe-Schächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (internes SAS3 integriert 3108)
  • 4x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1029U-TN10RT
SYS-1029U-TN10RT
10 NVMe-Unterstützung - 24 DDR4 DIMM - 2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe/SAS3-Hybrid- + 6 NVMe-Anschlüsse
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze in voller Höhe, 10,5" L
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell, 5 USB 3.0
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-1029U-TR4T
SYS-1029U-TR4T

/ SYS-1029U-TR4 / SYS-1029U-TRT / SYS-1029U-TRTP / SYS-1029U-TRTP2 / SYS-1029U-TR25M

10x 2,5" SATA3 oder Opt. - 8x SAS3 + 2x NVMe/SATA - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SATA3 (2 Hybrid-Anschlüsse - 2 NVMe opt.)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (intern LP) - SYS-1029U-TR25M
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-1029U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
    • SYS-1029U-TR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-1029U-TRT - 2x 10GBase-T-Anschlüsse
    • SYS-1029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
    • SYS-1029U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ Anschlüsse + 2x 1GbE Anschlüsse
    • SYS-1029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
  • 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SYS-1029U-E1CR4T
SYS-1029U-E1CR4T

 / SYS-1029U-E1CR4 / SYS-1029U-E1CRT / SYS-1029U-E1CRTP / SYS-1029U-E1CRTP2 / SYS-1029U-E1CR25M

10x 2,5" SAS3 - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SAS3 über optionalen AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (intern LP) - SYS-1029U-E1CR25M
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-1029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
    • SYS-1029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T-Ports
    • SYS-1029U-E1CRT - 2x 10GBase-T-Anschlüsse
    • SYS-1029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
    • SYS-1029U-E1CRTP2 - 2x 10G SFP+ Anschlüsse + 2x 1GbE Anschlüsse
    • SYS-1029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 COM/Seriell
  • 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SYS-6019U-TN4R4T
SYS-6019U-TN4R4T

 / SYS-6019U-TN4RT

4 NVMe-Unterstützung - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe/SAS3-Hybridanschlüsse, 2 interne M.2 (1 SATA3, 1 NVMe)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-6019U-TN4R4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-6019U-TN4RT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SYS-6019U-TR4T
SYS-6019U-TR4T

 / SYS-6019U-TR4 / SYS-6019U-TRT / SYS-6019U-TRTP / SYS-6019U-TRTP2 / SYS-6019U-TR25M

4x 3,5" SATA3 - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP intern)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (intern LP) - SYS-6019U-TR25M
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-6019U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
    • SYS-6019U-TR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-6019U-TRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-6019U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
    • SYS-6019U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ Anschlüsse + 2x 1GbE Anschlüsse
    • SYS-6019U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029U-TN24R4T
SYS-2029U-TN24R4T
24 NVMe-Unterstützung - 4x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 24 NVMe (4 Hybrid-Ports - SAS3 über AOC), 2 rückwärtige Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 2 interne M.2 (1 SATA3, 1 NVMe)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 4x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029U-TR4T
SYS-2029U-TR4T

 / SYS-2029U-TR4 / SYS-2029U-TRT / SYS-2029U-TRTP / SYS-2029U-TR25M

24x 2,5"-Laufwerksschächte - Opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3 - Flexible Netzwerk-Opt.
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 14 SATA (opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3)
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-2029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-2029U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
    • SYS-2029U-TR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-2029U-TRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-2029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
    • SYS-2029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-2029U-E1CR4T
SYS-2029U-E1CR4T

 / SYS-2029U-E1CR4 / SYS-2029U-E1CRT / SYS-2029U-E1CRTP / SYS-2029U-E1CR25M

24x 2,5" SAS3 Opt. 4 NVMe - Flexible Network Opt.
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; optional 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-2029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-2029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
    • SYS-2029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-2029U-E1CRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-2029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
    • SYS-2029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28-Ports
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell, 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6029U-TR4T
SYS-6029U-TR4T

 / SYS-6029U-TR4 / SYS-6029U-TRT / SYS-6029U-TRTP / SYS-6029U-TR25M

12x 3,5" SATA3 Opt. 4 NVMe - Flexible Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; optional 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe und 2 rückwärtige Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-6029U-TR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-6029U-TR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
    • SYS-6029U-TR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-6029U-TRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-6029U-TRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
    • SYS-6029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-6029U-E1CR4T
SYS-6029U-E1CR4T

 / SYS-6029U-E1CR4 / SYS-6029U-E1CRT / SYS-6029U-E1CRTP / SYS-6029U-E1CR25M

12x 3,5" SAS3 opt. 4 NVMe - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Hyperconverge Storage, Cloud Computing, High End Enterprise Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; 12 SAS3 über opt. AOC (4 Hybrid-Anschlüsse - 4 NVMe opt.)
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 8 PCI-E-Steckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 interner PCI-E 3.0 x8
    • 7 PCI-E-Steckplätze (SYS-6029U-E1CR4T): 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Vernetzungsoptionen:
    • SYS-6029U-E1CR4 - 4x 1GbE-Anschlüsse
    • SYS-6029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-6029U-E1CRT - 2x 10GBase-T Anschlüsse
    • SYS-6029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ Anschlüsse
    • SYS-6029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28-Anschlüsse
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 2 VGA (1 hinten, 1 onboard), 1 seriell
  • 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-2049U-TR4
SYS-2049U-TR4
2U Ultra 4-Way - 112 Kerne pro System - 48 DDR4 DIMMs
  • High End Enterprise Server, In-Memory-Datenbank, Business Intelligence, Hochleistungsrechner-Cluster, Virtualisierung, ERP, CRM
  • Unterstützung für Quad-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 11 PCI-E 3.0 insgesamt: 5 PCI-E 3.0 x8 und 6 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze
  • 48 DIMMs; bis zu 12TB 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte: 4 U.2 NVMe + 20 SAS3 opt. über AOC
  • 4 GbE über AOC, 1 dediziertes IPMI
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter
  • 1600W (1+1) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SSG-927R-E2CJB
SSG-927R-E2CJB
  • Gleiches Fahrgestell wie Super SBB
  • Redundantes JBOD mit SAS3-Expander und BMC
  • Hot-plug-fähig
  • 4x 12Gb/s SAS3 IO-Verbindungen
  • Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96%+)
SSG-937R-E2CJB
SSG-937R-E2CJB
  • Gleiches Fahrgestell wie Super SBB
  • Redundantes JBOD mit SAS3-Expander und BMC
  • Hot-plug-fähig
  • 4x 12Gb/s SAS3 IO-Verbindungen
  • Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96%+)
SSG-947R-E2CJB
SSG-947R-E2CJB
Super SBB JBOD
  • Gleiches Fahrgestell wie Super SBB
  • Redundantes JBOD mit SAS3-Expander und BMC
  • Hot-plug-fähig
  • 4x 12Gb/s SAS3 IO-Verbindungen
  • Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96%+)
SYS-5028TK-HTR
SYS-5028TK-HTR
  • HPC/Cluster, Finanzanalyse, Öl- und Gassimulation
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 2U, jeder Knoten:
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Coprozessor x200; optional integrierter Intel® Omni-Path Fabric
  • 3 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 6 DIMM-Steckplätze; bis zu 384GB ECC LRDIMM oder 192GB RDIMM, DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) Steckplätze
  • 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-5038AD-I
SYS-5038AD-I
  • Spiele, digitale Bildgebung, Workstations für Einsteiger, Simulationen und Kreativdesign
  • Single-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt: Intel® 4th Gen Core i7 Serie, Xeon E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3 Prozessoren
  • Herausnehmbare 3,5"- und 2,5"-HDD/SSD-Käfige mit werkzeuglosen Einschüben für bis zu 10 Laufwerke, 2x 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 2.0 x1 (in x4) Steckplätze
  • Bis zu 64GB Nicht-ECC UDIMMs DDR4 3300MHz (OC) in 8 Sockeln
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse (über Intel® i210-AT)
  • 8 USB 3.0 (6 hinten, 2 über Header); 4 der 8 USB 3.0 aufrüstbar auf USB 3.1 (10Gbps)
  • Audio: RealTek ALC1150 HD Audio
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5038K-i
SYS-5038K-i
  • Entwicklungsbox, Finanzanalyse, Öl- und Gas-Simulation, Code-Optimierung
  • Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Coprozessor x200
  • Herausnehmbare 3,5"- und 2,5"-HDD/SSD-Käfige mit werkzeuglosen Einschüben für bis zu 10 Laufwerke, 2x 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 6 DIMM-Steckplätze; bis zu 384GB ECC LRDIMM oder 192GB RDIMM, DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x4 Steckplätze
  • 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 vorne)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5038MA-H24TRF
SYS-5038MA-H24TRF
  • 12 Trays pro System, 2 modulare UP Nodes pro Tray in 3U, JEDER NODE:
  • Intel® Atom Prozessor C2750 SoC, FCBGA 1283, 20W 8-Kern
  • Unterstützung von bis zu 64 GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz Speicher
  • 2x 2,5" SATA3 Festplatten
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse, gemeinsames LAN unterstützt IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA
  • 4 leistungsstarke 9-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-5039AD-I
SYS-5039AD-I
  • Extreme Spiele, HPC, High-End-Desktop, Simulation und Design
  • Single Socket R4 unterstützt Intel® Core™ i9/i7/i5 X-Series und Intel® Core™ i9 Extreme X-Series Prozessoren; Intel® X299 Chipsatz
  • 6 feste 3,5"- und 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte; 2x 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x1 Steckplätze, 2 U.2, 2 M.2 M-key für SSD & Optane
  • Bis zu 128GB DDR4-2666MHz nicht-ECC UDIMMs in 8 DIMM-Steckplätzen
  • Einzelner GbE-LAN-Anschluss mit Intel® i210-AT
  • Einzel-LAN mit Aquantia 5G LAN-Chip AQC108
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 (hinten, 3 Typ A + 1 Typ C), 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne), 4 USB 2.0-Header
  • ALC 1220 7.1 HD-Audio
  • 2x 12cm Lüfter vorne, 1x 12cm Lüfter hinten
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5039MA16-H12RFT
SYS-5039MA16-H12RFT
  • 12 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Atom® Prozessor C3955; Sockel FCBGA1310
  • Intel® C3000-Chipsatz
  • Unterstützung von bis zu 128 GB RDIMM oder 64 GB UDIMM,
    bis zu 2400 MHz DDR4 VLP ECC-Speicher
  • Flexible Speicheroptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 oder
    2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über C3000 SoC
  • 4 leistungsstarke 9-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-5039MA8-H12RFT
SYS-5039MA8-H12RFT
  • 12 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Atom® Prozessor C3750; Sockel FCBGA1310
  • Intel® C3000-Chipsatz
  • Unterstützung von bis zu 128 GB RDIMM oder 64 GB UDIMM,
    bis zu 2400 MHz DDR4 VLP ECC-Speicher
  • Flexible Speicheroptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 oder
    2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über C3000 SoC
  • 4 leistungsstarke 9-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-5130AD-T
SYS-5130AD-T
  • Spiele, digitale Bildbearbeitung, Einstiegsarbeit, Simulation und Design
  • Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® 7th/6th Gen. Core™ i7/i5/i3 Prozessor; Intel® Z270 Express Chipsatz
  • Herausnehmbare 3,5"- und 2,5"-HDD/SSD-Käfige mit werkzeuglosen Einschüben
  • Bis zu 10 Laufwerke; 2x 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 x4 M.2, 2 PCI-E 3.0 x4 U.2 (1 gemeinsam mit M.2)
  • Bis zu 64GB DDR4 non-ECC UDIMMs in 4 Sockeln; Übertaktungsunterstützung* bis zu 3733MHz
  • Zwei GbE-LAN-Anschlüsse mit Intel® i219V und Intel® i210-AT
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 USB 3.1 (3 Typ A, 1 Typ C), 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 8 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Header)
  • 7.1 HD-Audio von RealTek ALC1150
  • 3x 12 cm PWM-Lüfter
  • 750-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5130DB-IL
SYS-5130DB-IL
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® 7th/6th Gen. Core™ i7/i5/i3 Serie
  • Intel® B250 Express-Chipsatz
  • Bis zu 64GB Nicht-ECC UDIMM, DDR4-2400MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1
  • 2x 5,25"-Laufwerksschächte, 2x 3,5"-Festplattenschächte, 1x 2,5"-Festplattenschacht
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D
  • HD Audio 7.1 Kanal Anschluss von Realtek ALC888S, unterstützt SPDIF-Out
  • 1x 80mm Lüfter hinten
  • 260W 80Plus Bronze-Netzteil
SYS-5130DQ-IL
SYS-5130DQ-IL
  • Kommerzieller Desktop, Fernverwaltbarkeit, Intel® vPro™ Technologie
  • Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® 7th/6th Gen. Core™ i7/i5/i3 Prozessor; Intel® Q270 Express Chipsatz
  • 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte, 1 fester 2,5"-Laufwerksschacht, 2x 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 (unterstützt 2280)
  • Bis zu 64GB Nicht-ECC UDIMM, DDR4-2400MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1 GbE-LAN-Anschluss mit Intel® i219LM
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.0 (2 vorne, 4 hinten), 4 USB 2.0 (2 vorne, 2 hinten)
  • 7.1 HD-Audio von RealTek ALC1150
  • 1x 80mm Lüfter hinten
  • 260W 80Plus Bronze-Netzteil
SYS-1029GP-TR
SYS-1029GP-TR
Bis zu 3 NVIDIA-GPUs
  • 2D/3D- und CAD-Anwendungen, Astrophysik, Chemie, Cloud und Virtualisierung
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA/NVMe-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16, LP) Steckplätze
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 10x 4-cm-Hochleistungslüfter, gegenläufig drehend, mit Luftabdeckung
  • Redundante 1600W Platinum Level (94%) Netzteile

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SYS-5039MS-H12NR
SYS-5039MS-H12NR
  • 12 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
  • Intel® C236-Chipsatz
  • Bis zu 128 GB UDIMM, Unterstützung von DDR4 VLP ECC-Speicher mit bis zu 2666 MHz
  • 4x 2,5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
  • 1 SFP28 25GbE LAN-Anschluss und 1 dediziertes LAN unterstützt IPMI 2.0
  • 1 Mikro-LP
  • 4x 9cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SSG-1029P-NEL32R
SSG-1029P-NEL32R
  • Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 32 Hot-swap EDSFF-Laufwerkseinschübe
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4 2933MHz RDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
  • 8x 40x56mm PWM-Lüfter
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SSG-1029P-NES32R
SSG-1029P-NES32R
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, DB-Anwendungen. (MySQL, Casandra), Hyper Infrastruktur / Scale-out-Architekturen
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 32 Hot-Swap-EDSFF-Kurzzeit-Laufwerksschächte
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
  • 8x 4cm gegenläufige Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SSG-1029P-NMR36L
SSG-1029P-NMR36L
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, DB-Anwendungen. (MySQL, Casandra), Hyperkonvergente Infrastruktur / Scale-out-Architekturen
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 32 Hot-Swap-NF1-Laufwerksschächte, 4 hybride PCI-E NF1- oder SATA3 M.2-Laufwerksschächte
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
  • 8x 4cm gegenläufige Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SSG-136R-N32JBF
SSG-136R-N32JBF
32 NVMe-Unterstützung - (2 Sleds mit - 16 Laufwerke pro Sled)
  • 1U 32 NVMe JBOF Speicher-Gehäuse
  • Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
  • 32 Hot-Swap 2,5" NVMe SSDs (2 Schlitten mit 16 Laufwerken pro Schlitten)
  • 4 PCI-E x16 IO-Anschlüsse, 2 PCI-E x16-Steckplätze
  • 2 RJ45 Dedizierte IPMI-LAN-Anschlüsse, Unterstützung für IPMI v.2.0
  • 8x 40mm Hot-swap-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-136R-NEL32JBF
SSG-136R-NEL32JBF (Demnächst)
32 EDSFF lange SSDs
  • 1U 32 NVMe 9,5mm EDSFF Long SSDs JBOF-Speicher-Gehäuse
  • Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
  • 32 Hot-swap NVMe, 9,5 mm EDSFF Long SSDs
  • 4 PCI-E 3.0 x16 IO-Anschlüsse, 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 RJ45 Dedizierte IPMI-LAN-Anschlüsse, Unterstützung für IPMI v.2.0
  • 8x 40mm Hot-swap-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-136R-NR32JBF
SSG-136R-NR32JBF
32 NVMe Ruler SSDs
  • 1U 32 NVMe Ruler SSD JBOF-Storage-Gehäuse
  • Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
  • 32 Hot-Swap NVMe Ruler SSDs
  • 4 PCI-E x16 IO-Anschlüsse, 2 PCI-E x16-Steckplätze
  • 2 RJ45 Dedizierte IPMI-LAN-Anschlüsse, Unterstützung für IPMI v.2.0
  • 8x 40mm Hot-swap-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-2029P-ACR24H
SSG-2029P-ACR24H

 / SSG-2029P-ACR24L

24 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-2029P-ACR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-ACR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SSG-2029P-DN2R24L
SSG-2029P-DN2R24L
  • 2U 2-Node Mission critical Storage Server
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Kartenunterstützung für flexible Netzwerkoptionen
  • Dual-Port 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 Dedizierter IPMI-Port.
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 Typ A, 1x TPM-Anschluss
  • 5x 8cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Drehzahlregelung.
  • Geringste Latenz:
    • 24 U.2 Hot-Swap-NVMe-Laufwerksschächte mit zwei Anschlüssen
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit:
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Duales privates 10G-Ethernet zwischen den Knotenpunkten
    • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung:
    • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz

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SSG-2029P-E1CR24H
SSG-2029P-E1CR24H

 / SSG-2029P-E1CR24L

24 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3 - Dual JBOD Exp. Ports
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SSG-2029P-E1CR48H
SSG-2029P-E1CR48H

/ SSG-2029P-E1CR48L

48 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 48 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • Speicheroptionen:
    • SSG-2029P-E1CR48H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR48L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • Warmspeicher, CDN, Web- oder DB-Server, Edge Computing mit Mehrfachzugriff, VM- und SMB-Server
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT (8-Kern)
  • 12x 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, SAS3-Unterstützung von AOC
  • 4 DIMMs, bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB reg. ECC RDIMM, DDR4-2133MHz Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2: M-Taste und B-Taste
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x dedizierter IPMI LAN-Anschluss
  • E/A-Anschlüsse: 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 6x 40mm 4-Pin-Lüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-5029P-E1CTR12L
SSG-5029P-E1CTR12L
12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3
  • Anwendungs- und Datenserver, Verbindungs-/Speicherknoten, Hochverfügbarkeits-Speicher-Appliance-Plattform
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale NVMe/SATA (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3008 Controller
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 3 leistungsstarke 80-mm-PWM-Lüfter
  • 800W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-5049P-E1CR45H
SSG-5049P-E1CR45H

/ SSG-5049P-E1CR45L

  • Backup-Speicher, Cold Storage; Datenbankanwendungen; Data Warehousing, Archivierung
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 45 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (NVMe/SATA optional)
  • Speicheroptionen:
    • SSG-5049P-E1CR45H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-5049P-E1CR45L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 2 GbE LAN-Anschlüsse über Intel i210, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 5 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SSG-5049P-E1CTR36L
SSG-5049P-E1CTR36L
36 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3
  • Konnektivität/Speicherung Rechenknoten, Datenbankverarbeitung und Speicher-Appliance-Plattform
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 36 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale NVMe/SATA (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3008 Controller
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • 2x 10GBase-T Ports über Intel X722 + X557, 1 Dedizierter IPMI Port
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 7 leistungsstarke 80-mm-PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-6019P-ACR12L
SSG-6019P-ACR12L
12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 + 4 Hot-swap 2,5" NVMe/SATA
  • Speicher mit hoher Dichte, Objektspeicher 1U, Ceph / Hadoop, Scale-out-Speicher, Big Data-Analyse
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4 Hot-swap 2,5" NVMe/SATA-Laufwerksschächte
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
  • 6x 4cm 20.5K RPM Lüfter
  • Redundante 600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SSG-6019P-ACR12L+
SSG-6019P-ACR12L+
12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 + 4 Hot-swap 2,5" NVMe/SATA
  • Speicher mit hoher Dichte, Objektspeicher 1U, Ceph / Hadoop, Scale-out-Speicher, Big Data-Analyse
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4 Hot-swap 2,5" 7mm NVMe/SATA-Laufwerksschächte
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 TPM-Anschluss
  • 6x 4cm 20.5K RPM Lüfter
  • Redundante 800-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SSG-6029P-E1CR12H
SSG-6029P-E1CR12H

 / SSG-6029P-E1CR12L

12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - Dual JBOD Exp. Ports
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SSG-6029P-E1CR12T
SSG-6029P-E1CR12T
12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 12 Hot-Swap 3,5" SAS3 (über Broadcom 3108)/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 durch Controller belegt)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6029P-E1CR16T
SSG-6029P-E1CR16T
16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 16 Hot-swap 3,5" SAS3 (über Broadcom 3108)/SATA3-Laufwerksschächte
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 durch Controller belegt)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6029P-E1CR24H
SSG-6029P-E1CR24H

/ SSG-6029P-E1CR24L

24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe + 2 Hot-swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten)
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten)
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6029P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6039P-E1CR16H
SSG-6039P-E1CR16H

/ SSG-6039P-E1CR16L

16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - Dual JBOD Exp. Ports
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 16 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR24H
SSG-6049P-E1CR24H

/ SSG-6049P-E1CR24L

24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - Dual JBOD Exp. Ports
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24" Hot-swap 3,5 SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale onboard NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR36H
SSG-6049P-E1CR36H

 / SSG-6049P-E1CR36L

36 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - Dual JBOD Exp. Ports
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 36 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 optionale onboard NVMe M.2
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 über Broadcom 3008 AOC
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8; zwei JBOD-Erweiterungsanschlüsse (Steckplatz 2 und 3 durch Controller und JBOD-Erweiterungsanschluss belegt)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X722 + PHY Intel X557, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Typ A
  • 3 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR45H
SSG-6049P-E1CR45H

/ SSG-6049P-E1CR45L

  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte, 6 optionale NVMe-Schächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR45H - SAS3 über Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR45L - SAS3 über Broadcom 3008 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM-Kartensteckplatz
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR45L+
SSG-6049P-E1CR45L+
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte, 6 optionale NVMe-Schächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR45L+ - SAS3 über Broadcom 3616 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM-Kartensteckplatz
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

6049P-E1CR60H
SSG-6049P-E1CR60H

/ SSG-6049P-E1CR60L

  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 60 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR60H - SAS3 über Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR60L - SAS3 über Broadcom 3008 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SSG-6049P-E1CR60L+
SSG-6049P-E1CR60L+
  • Unternehmensdatenbank, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, Rechenzentrum, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 60 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 rückwärtige Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte
  • Speicheroptionen:
    • SSG-6049P-E1CR60L+ - SAS3 über Broadcom 3616 AOM
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • 5 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter für die hintere Abluft
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1019C-FHTN8
SYS-1019C-FHTN8
  • uCPE Netzwerk-Appliance, Netzwerk-Sicherheits-Appliance, Virtualisierungsserver
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 8x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2 Hot-Swap-2,5"- und 2 interne 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte (nur SSD)
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 350 W Platinum Level AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-1019C-HTN2
SYS-1019C-HTN2
  • Digital Signage, DVR/NVR, POS, Office Server, Security Appliance Netzwerksicherheit und Videoüberwachung
  • Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
  • 1x 3,5" oder 4x 2,5" Laufwerksschächte mit Halterung
  • 1x PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 4 USB 3.1 (3 Typ A, 1 Typ C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, ALC 888S HD Audio
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 500-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universelle Kundengeräte (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV), Künstliche IntelligenzKI)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-SSD-Schächte
  • 3 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • 350 W AC-DC-Netzteil mit mehreren Ausgängen auf Platin-Niveau
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Zentralisiertes/Cloud-Funkzugangsnetz (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2x 2,5"-Laufwerksschächte (ein Laufwerksplatz wird mit M.2 geteilt), 2 EDSFF
  • 2 M.2: M-Schlüssel: 2280/22110, 1 M.2 E-Schlüssel: 2230, 1 M.2 B-Schlüssel: 3042
  • 4 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze für optionales AIOM
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM über RJ45
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, FireWall-Anwendungen, Virtualisierung, SD-WAN und vCPE/uCPE
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0 (Front)
  • Bis zu 4 interne feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 M-Key für Speicher: 2242/2280, 1 M.2 B-Key für SSD & WAN: 2242
  • 2 USB 3.0 (Vorderseite), 1 VGA (Vorderseite)
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1019GP-TT
SYS-1019GP-TT
Bis zu 2 NVIDIA-GPUs in 1U
  • HPC-Cluster-Computerknoten
  • Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (rechter Riser-Steckplatz) und 1 PCI-E x16 (linker Riser-Steckplatz)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8 gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
  • 1400W Platin-Netzteil (94%)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1019P-WTR
SYS-1019P-WTR
WIO, Flexible I/O, UP - 10 Hot-swap 2,5" Einschübe - 2 NVMe mit AOC opt.
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrumsanwendungen
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 5 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-1019S-M2
SYS-1019S-M2
X11SSZ-QF + - SC514-704C-1P
  • Eingebettet, Industrielle Automatisierung und Steuerung, Militärische Kompaktserver, VOIP und Netzwerkanwendungen, Medizinische Anwendungen
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Core i7/i5/i3 Prozessoren der 7. und 6. Generation, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® Q170 Express-Chipsatz
  • 2x 2,5" Feste Einschübe mit Halterung
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (in x16) Steckplatz
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz Non-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT und i219LM)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC integriert Matrox G200
  • 2 COM, 2 USB 3.0 (hinten), 3 USB 2.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
  • Redundante 400-W-Netzteile der Platinstufe mit BBP®-Option
SYS-1019S-MC0T
SYS-1019S-MC0T
X11SSH-CTF + - SC113MFTQC-350CB
  • Speicher HN, VM, Webhosting, kleiner Dateiserver, Einstiegsspeicher
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 8x 2,5"-Hot-Swap-SAS3-Einschübe (Broadcom 3008) / RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse (Intel® X550)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 340-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1019S-WR
SYS-1019S-WR
X11SSW-F + - SC514-R407W
  • Appliance Server, WIO, eingebettete Anwendungen
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 2x 2,5" interne feste SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 oder 2 PCI-E 3.0 x8 Riser-Steckplatz links; 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8); 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • Redundante 400-W-Netzteile mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1029GQ-TNRT
SYS-1029GQ-TNRT
Bis zu 4 GPUs in 1U
  • Hochleistungsrechnen, Big Data Analytics, Business Intelligence, Forschungslabor, Astrophysik
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E x16 (LP), und 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 9x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029GQ-TRT
SYS-1029GQ-TRT
Bis zu 4 NVIDIA-GPUs in 1U
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2x Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) und 2 PCI-E x16 (LP) Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 9x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029GQ-TVRT
SYS-1029GQ-TVRT
Bis zu 4 NVIDIA Tesla - V100 SXM2 Grafikprozessoren - Bis zu 300 GB/s - GPU-to-GPU NVLINK
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 7x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029GQ-TXRT
SYS-1029GQ-TXRT
Bis zu 4 NVIDIA Tesla P100 SXM2-GPUs
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte, 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 7x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029P-MT
SYS-1029P-MT
Kurze Tiefe (19,98") - Optimiert für Rechenzentren
  • 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
  • 600 W Platin-Netzteil
SYS-1029P-MTR
SYS-1029P-MTR
Kurze Tiefe (19,98") - Optimiert für Rechenzentren
  • 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
  • Redundante 800-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1029P-N32R
SYS-1029P-N32R
32 NVMe-Unterstützung - (2 Sleds mit 16 Laufwerken pro Sled)
  • Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
  • Dual-Sockel P (LGA 3647) unterstützt Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 32 Hot-swap 2,5" NVMe SSDs (2 Schlitten mit 16 Laufwerken pro Schlitten), 2 M.2-Boot-Laufwerke
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Eingebauter Intel® QAT für Krypto/Kompression
  • 8 Hot-swap 40-mm-Lüfter
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-1029P-NR32R
SYS-1029P-NR32R
32 NVMe Ruler SSDs
  • Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack Storage
  • Dual-Sockel P (LGA 3647) unterstützt Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 32 Hot-swap NVMe Ruler SSDs, 2 M.2 Boot-Laufwerke
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Eingebauter Intel® QAT für Krypto/Kompression
  • 8 Hot-swap 40-mm-Lüfter
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SYS-1029P-WT
SYS-1029P-WT
WIO, Flexible I/O - 8 Hot-swap 2,5"-Einschübe - 1 Slim DVD-ROM (Opt.)
  • Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 1 Slim-DVD-ROM-Schacht (Option)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 rückseitig, 2 über Header)
  • 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • 600W Multi-Output Platin-Netzteil

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SYS-1029P-WTR
SYS-1029P-WTR
WIO, Flexible I/O - 8 Hot-swap 2,5"-Einschübe - 1 Slim DVD-ROM (Opt.)
  • Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 1 Slim-DVD-ROM-Schacht (Option)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 rückseitig, 2 über Header)
  • 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SYS-1029P-WTRT
SYS-1029P-WTRT
WIO, Flexible I/O - 10 Hot-swap 2,5"-Einschübe - 2 NVMe-Unterstützung
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 8 SATA3 + 2 NVMe/SATA3-Hybridanschlüsse
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 vorne über Stecker)
  • 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

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SYS-1029TP-DTR
SYS-1029TP-DTR

/ SYS-1029TP-DC0R / SYS-1029TP-DC1R

TwinPro - 2 Hot-swap-fähige DP-Knoten in 1U
  • 2 Hot-swap-fähige DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Zwei Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2.
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze und 1 SIOM-Steckplatz für flexible Vernetzungsoptionen (SIOM muss 1 pro Knoten bündeln)
  • Optionen für Speicherlaufwerke:
    • SYS-1029TP-DTR - 4 Hot-swap 2,5" SATA3 (Intel C621)
    • SYS-1029TP-DC0R - 4 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3008)
    • SYS-1029TP-DC1R - 4 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3108)
  • 1 Video, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 oder 1 NVMe M.2 (optionale Trägerkarte AOC-SMG3-2H8M2, unterstützt 1029TR-DTR/DC0R)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-2029BR-HER
SYS-2029BR-HER (Demnächst)
BigTwin™ - 10 EDSFF (E1.S) pro Knotenpunkt
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 EDSFF (E1.S) Laufwerksschächte und 2 SATA M.2 Laufwerksschächte pro Knoten.
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

* Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .

SYS-2029BT-DNC0R
SYS-2029BT-DNC0R
BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3 + - 8 SAS3 pro Knoten
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 NVMe/SAS3 + 8 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3 (12Gbps) Unterstützung über Broadcom 3216; IT-Modus
  • Unterstützung von 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029BT-HNC0R
SYS-2029BT-HNC0R
BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 pro Knotenpunkt
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029BT-HNC1R
SYS-2029BT-HNC1R
BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + 2 SAS3/SATA3 pro Knotenpunkt
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029BT-HNR
SYS-2029BT-HNR
BigTwin™ - 6 NVMe pro Knoten
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029BT-HNTR
SYS-2029BT-HNTR
BigTwin™ - 4 NVMe/SATA3 + - 2 SATA3 pro Node
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-swap 2,5" NVMe/SATA3 + 2 Hot-swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029BT-HTR
SYS-2029BT-HTR
BigTwin™ - 6 SATA3 pro Knotenpunkt
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-2029BZ-HNR
SYS-2029BZ-HNR
BigTwin™ - 6 NVMe pro Knoten - N+1-Kühlung
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 Hot-Swap 2,5" NVMe-Laufwerksschächte pro Knoten; 2 M.2 SATA3 oder NVMe-Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 16 Hochleistungslüfter 40x56mm mit optimaler Drehzahlregelung (4 Lüfter pro Knoten)
  • 2600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-2029GP-TR
SYS-2029GP-TR
Bis zu 6 NVIDIA-GPUs
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl und Gas, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Medizin
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-swap 2,5" SAS/SATA/NVMe-Laufwerkseinschübe
  • 6 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau

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SYS-2029P-C1RT
SYS-2029P-C1RT

 / SYS-2029P-C1R

8 2,5" + 8 2,5" - SAS3 über Broadcom 3108
  • Rechenintensive Anwendungen/Speicher, Big Data Analytics, DB-Anwendungen/Verarbeitung, unternehmenskritische Anwendungen, Simulation und Automatisierung
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap-2,5-Zoll-SAS3-Laufwerke (über Broadcom 3108), 8 Hot-Swap-2,5-Zoll-SATA3-Laufwerke (über Chipsatz der Intel C620-Serie)
  • 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 2x 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2 Unterstützung
  • 3 Hot-swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-2029P-TXRT
SYS-2029P-TXRT
11 PCI-E-Steckplätze - 16 Hot-swap 2,5", 1 Peripheriegerät 5,25"
  • 2U Max I/O Server - Erweiterung / Leistung / Flexibilität
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 16 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte und 1 peripherer 5,25"-Schacht
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (oder 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 Steckplatz vom PCH
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 4 USB 2.0 (Rückseite), 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80mm 7K RPM mittlere Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-2029TP-HTR
SYS-2029TP-HTR

 / SYS-2029TP-HC0R / SYS-2029TP-HC1R / SYS-6029TP-HTR / SYS-6029TP-HC0R / SYS-6029TP-HC1R

TwinPro² (SIOM) - Flexible Speicheroptionen
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Optionen für Speicherlaufwerke:
    • SYS-2029TP-HTR - 6 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5" SATA3
    • SYS-2029TP-HC0R - 6 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3008)
    • SYS-2029TP-HC1R - 6 Hot-swap 2,5" SAS3 (Broadcom 3108)
    • SYS-6029TP-HTR - 3 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5" SATA3
    • SYS-6029TP-HC0R - 3 Hot-swap 3,5" SAS3 (Broadcom 3008)
    • SYS-6029TP-HC1R - 3 Hot-swap 3,5" SAS3 (Broadcom 3108)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Kartenunterstützung für flexible Netzwerkoptionen
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM
  • 4 Hochleistungslüfter mit 8 cm Durchmesser und optimaler Drehzahlregelung
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-4029GP-TRT
SYS-4029GP-TRT
Bis zu 8 NVIDIA-GPUs
  • 3D-Rendering, Astrophysik, Chemie, Cloud Computing, Virtualisierung, rechenintensive Anwendung
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Bis zu 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte, 8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x4 Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 4 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
  • 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-4029GP-TRT2
SYS-4029GP-TRT2
Bis zu 8 GPUs
  • Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte (8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt)
  • 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8x 92mm Hot-swap-Lüfter
  • 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-4029GP-TRT3
SYS-4029GP-TRT3
Bis zu 8 NVIDIA-GPUs
  • Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte (8x 2,5"-Laufwerke werden nativ unterstützt)
  • 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8x 92mm Hot-swap-Lüfter
  • 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-4029GP-TVRT
SYS-4029GP-TVRT
Bis zu 8 NVIDIA Tesla - V100 SXM2 Grafikprozessoren - Bis zu 300 GB/s - GPU-to-GPU NVLINK
  • Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Hochleistungsrechnen, Forschungslabor/Nationales Labor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte (unterstützen 8 NVMe-Laufwerke)
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (LP, GPU-Tray für GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, CPU-Tray)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Vorderseite)
  • 8x 92mm-Lüfter, 4x 80mm-Lüfter
  • 2200W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-5019C-FL
SYS-5019C-FL
  • Appliance-Server, Sicherheits-/Gateway-Server, Edge Computing
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
  • Bis zu 64GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte oder 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (vorne), 2 USB 2.0-Anschlüsse (vorne)
  • Vorderseite: 1 VGA-Anschluss, 2 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 200 W Multi-Output-Gold-Level-Netzteil
SYS-5019C-L
SYS-5019C-L
  • Appliance Server, Front-End, Web-Hosting, Edge Computing
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
  • Bis zu 64GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte oder 4 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 2 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 200 W Multi-Output-Gold-Level-Netzteil
SYS-5019C-M
SYS-5019C-M
  • Allgemeine Zwecke, SMB, Webhosting, Anwendungs- und Datenservice, Archivierung, Mail/Finanzen, Sicherheit
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
  • 350 W Multi-Output Platinum Level-Netzteil
SYS-5019C-M4L
SYS-5019C-M4L
  • Einstiegsklasse, kostengünstig, kompakt, weniger als 15" Tiefe
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2 feste 3,5"- oder 3 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
  • 350 W Multi-Output Platinum Level-Netzteil
SYS-5019C-MHN2
SYS-5019C-MHN2
  • Allgemeine Zwecke, SMB, Webhosting, Anwendungs- und Datenservice, Archivierung, Mail/Finanzen, Sicherheit
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
  • 350 W Multi-Output Platinum Level-Netzteil
SYS-5019C-MR
SYS-5019C-MR
  • Allgemeine Zwecke, SMB, Webhosting, Anwendungs- und Datenservice, Archivierung, Mail/Finanzen, Sicherheit
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM (Header), 1 TPM 2.0 (Header)
  • Redundante 400W Platinum Level Netzteile
SYS-5019C-WR
SYS-5019C-WR
  • HA, hohe Flexibilität, VM, Kommunikation, Anwendungs- und Datenservice, Appliance Server
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz oder 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplatz
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
  • M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 1 VGA-Anschluss, 2 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
  • Redundante 500W Platinum Level Netzteile
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 Slot M Key für SSD, 2242/80, 1 M.2 B Key für SSD/ WAN Karte,
    1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 2 interne 3,5"- oder 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 Slot M Schlüssel für SSD, 2242/8, 1 M.2 B Schlüssel für SSD/ WAN Karte,
    1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung, 1 PCI-E 3.0 x8 Slot
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • 200W Geräuscharmes AC-DC-Netzteil
SYS-5019GP-TT
SYS-5019GP-TT
Bis zu 2 NVIDIA-GPUs in 1U
  • HPC-Cluster-Computerknoten
  • Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt: Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 Hot-Swap 3,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte
  • 1 schmaler DVD-ROM-Schacht oder 1 USB- und COM-Port-Schacht
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (rechter Riser-Steckplatz) und 1 PCI-E x16 (linker Riser-Steckplatz)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8 gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung
  • 1400W Platin-Netzteil (94%)

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5019P-M
SYS-5019P-M
Mainstream, UP
  • Webhosting, VM, Kompaktes Netzwerkgerät
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 PCIe 3.0 x4
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • 350W Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5019P-MR
SYS-5019P-MR
Mainstream, UP
  • Webhosting, VM, Kompaktes Netzwerkgerät
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 PCIe 3.0 x4
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • Redundantes 400-W-Netzteil auf Platin-Niveau

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5019P-MT
SYS-5019P-MT
Mainstream, UP
  • Webhosting, VM, Anwendungs- und Datenserver, DB-Anwendungen
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • 350W Platin-Netzteil
SYS-5019P-MTR
SYS-5019P-MTR
Mainstream, UP
  • Webhosting, VM, Application und Data Serving, DB-Anwendungen, unternehmenskritische Anwendungen
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0
  • 4x 40mm Mittellüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-5019P-WT
SYS-5019P-WT
WIO, Flexible I/O, UP - 4 Hot-swap 3,5"-Schächte
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrum / Firewall-Anwendungen
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 1 Slim-DVD-ROM-Schacht, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 5 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • 600W Multi-Output Platin-Netzteil
SYS-5019P-WTR
SYS-5019P-WTR
WIO, Flexible I/O, UP - 4 Hot-swap 3,5"-Schächte
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Rechenzentrum / Firewall-Anwendungen
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 5 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-5019S-L
SYS-5019S-L
X11SSL-F + - SC510-203B
  • Einstiegsgerät, geringer Stromverbrauch, kostengünstig
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C232-Chipsatz
  • 1x 3,5" oder 2x 2,5" Interne Laufwerksoption
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT), 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 200-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad
SYS-5019S-M
SYS-5019S-M
X11SSH-F + - SC813MFTQC-350CB
  • Cloud, Webhosting, Datei/Drucken, VM, Kommunikation
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350W Platin-Netzteil
SYS-5019S-M2
SYS-5019S-M2
X11SSZ-F + - SC813MFTQC-350CB
  • Eingebettet, Sicherheit und Überwachung, Appliance-Server, sichere Speicherung
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236 Express-Chipsatz
  • 4x 3,5" Hot-swap SATA3 Einschübe, Intel RST
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) Steckplatz
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 2 COM, 4 USB 3.0 (2 hinten), 3 USB 2.0 (2 hinten, 1 Typ A)
  • 1 SuperDOM (gemeinsam) Audio-Header
  • 350W Platin-Netzteil
SYS-5019S-ML
SYS-5019S-ML
X11SSH-F + - SC512F-350B1
  • Einstiegsgerät, kostengünstig
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 2x 3,5" oder 3x 2,5" Interne Laufwerksoption
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT), 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350W Platin-Netzteil
SYS-5019S-MN4
SYS-5019S-MN4
X11SSH-LN4F + - SC813MFTQC-350CB
  • SMB, Webhosting, Datei/Drucken, netzwerkzentriert, Domänencontroller
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 4 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350W Platin-Netzteil
SYS-5019S-MR
SYS-5019S-MR
X11SSH-F + - SC813MFTQC-R407B
  • HA, Webhosting, Datei/Druck, unternehmenskritisch, VM mit geringer Last
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • Redundante 400-W-Netzteile der Platinstufe mit BBP®-Option
SYS-5019S-MT
SYS-5019S-MT
X11SSH-TF + - SC813MTQ-350CB
  • Speicher HN, VM, Webhosting, kleiner Dateiserver, Eingabe-Caching
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse (Intel® X550)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 350W Platin-Netzteil
SYS-5019S-WR
SYS-5019S-WR
X11SSW-F + - SC815TQC-R504WB
  • HA, VM, Kommunikation, WIO, Flexible E/A
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 4x 3,5"-Hot-Swap-SATA3-Einschübe/RAID
  • 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) AOC-Steckplatz; 1 M.2-Anschluss
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 2 SuperDOM-Anschlüsse mit integrierter Stromversorgung; TPM-Header
  • 500 W (1+1) Redundante, hocheffiziente Stromversorgungen
SYS-5029C-T
SYS-5029C-T
  • Dateiserver/ Entry Storage, Lokale Cloud und Webhosting, Mainstream
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
  • Bis zu 64GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz, für Low-Profile AOC
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M.2 (M-key, 2280) über PCI-E 3.0 x4 oder SATA 3.0
  • 2 USB 3.1 Gen1 (vorne), 2 USB 3.1 Gen1 (hinten), 2 USB 2.0-Anschlüsse (hinten)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 250W Bronze Level Netzteil
SYS-5029P-WTR
SYS-5029P-WTR
WIO, Flexible I/O, UP - 8 Hot-swap 3,5"-Schächte
  • Datenbankverarbeitung und -speicherung, Konnektivität/Speicherung von Computerknoten, Data Warehouse
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 1 Slim DVD-ROM-Schacht, M.2 mini-PCI-e Unterstützung
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FHFL) Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Ports über Intel X557, 1 Dedizierter IPMI-Port
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite), 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 3 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter
  • Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-5029S-TN2
SYS-5029S-TN2
X11SSV-Q + - SC721TQ-250B
  • Eingebettet, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Hochleistungs-NAS, Sicherheitsapplikation, Videoüberwachung, kleine und mittlere Unternehmen
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 Serie, Intel® Celeron® & Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® Q170 Express-Chipsatz
  • 4 3,5"-Hot-Swap- und 2x 2,5"-Festplattenschächte
  • 1 schmaler DVD-ROM-Laufwerksschacht
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (in x16) LP Steckplatz, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E mit mSATA Unterstützung
  • Bis zu 32GB DDR4 2400MHz Nicht-ECC Unbuf. SO-DIMMs in 2 Sockeln
  • 2 RJ45 GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT & i219LM)
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, Intel HD Grafik, 3 unabhängige Displays
  • 2 COM, 4 USB 3.0 (hinten), 2 USB 2.0 (vorne), 1 USB 2.0 (Typ A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
  • 250W Bronze Level Netzteil
SYS-5039A-I
SYS-5039A-I
  • Entwickelt für die Erstellung von Inhalten, technische und wissenschaftliche Anwendungen
  • Einzelner Sockel R4 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor W-Familie; Intel® C422 Chipsatz
  • 4 feste 3,5"-Laufwerksschächte; 2 optionale 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 Steckplätze, 2 U.2, 2 M.2 M Schlüssel
  • Bis zu 512GB Registered ECC LRDIMMs, bis zu DDR4-2666MHz; in 8 DIMM-Steckplätzen
  • Zwei GbE-LAN-Anschlüsse
  • 6 SATA3-Anschlüsse über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 USB 3.1 (2 Typ A), 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 Header), 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 Header)
  • ALC 1220 7.1 HD-Audio
  • 1x 12cm Frontlüfter
  • Hocheffizientes 900W-Netzteil
SYS-5039A-IL
SYS-5039A-IL
X11SAE + - SC732D4-500B
  • CAD/CAM/CAE, Digitale Bildverarbeitung, Einstiegsqualifizierung, Medizinische Anwendungen, Öl und Gas, Simulation und Automatisierung
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessoren
  • Intel® C236-Chipsatz
  • 4x 3,5" interne SATA-Festplattenschächte, 90° drehbarer Festplattenkäfig, 4x 2,5" interne SATA-Festplattenschächte (opt.)
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1 (in x4) und 2 PCI 32-bit Steckplätze
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • Zwei GbE-LAN-Anschlüsse (1 über Intel® i219LM + 1 über Intel® i210-AT)
  • 8 SATA3 (6Gbps) von Intel® C236; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 USB 3.0 (2 hinten, 4 über Header), 8 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Header), 2 USB 3.1 (hinten)
  • Audio: RealTek ALC888S HD Audio; Video: Aspeed AST2400
  • 500-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad
SYS-5039C-I
SYS-5039C-I
  • Einstiegsserver für SOHO, SMB, Remote-Zugriff für mobile Benutzer, Datenfreigabe/Speicherung und zentralisierte Datensicherung
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz, 2 PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplätze
  • 4 feste 3,5"-Laufwerksschächte, 2 externe 5,25"-Peripherieschächte
  • 1 M.2 (M-Key, 22110/2280) über PCI-E 3.0 x4
  • 2 USB 3.1 Gen1 (vorne), 2 USB 3.1 Gen1 (hinten), 2 USB 2.0 (hinten)
  • 1 VGA-Anschluss, 1 COM, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 400-W-Gold-Level-Netzteil
SYS-5039C-T
SYS-5039C-T
  • Entry-Level Worksation, CAD/CAM/CAE, Digitale Bildverarbeitung, 3D-Simulation und Rendering, Kostengünstige UP-Plattform
  • Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • Bis zu 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
  • 4 feste 3,5"- und 4 optionale 2,5"-Laufwerksschächte, 2 standardmäßige periphere 5,25"-Laufwerksschächte, 1 interner fester 3,5"-Laufwerksschacht
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 oder 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI 32bit 5V
  • 2 M.2 (M-Schlüssel, 2260/2280/22110), 1 U.2 für optionalen erweiterten Speicherplatz
  • 2 USB Typ A & Typ C, 4 USB 3.1 Gen1 (2 hinten + 2 vorne), 2 USB 2.0 (vorne)
  • 1 HDMI 2.0a-Anschluss, 1 DVI-D-Anschluss, 1 DP 1.2-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 7.1 HD Audio
  • 500-W-Netzteil mit Bronze-Zertifizierung und hohem Wirkungsgrad
SYS-5039D-I
SYS-5039D-I
X11SSL-F + - SC731i-300B
  • Anwendungs- und Datenserver, CAD/CAM/CAE, Medizinische Anwendungen, Öl & Gas, SOHO Entry-Level Server
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
  • Intel® C232-Chipsatz
  • 4x 3,5"-Laufwerkseinschübe, 2x 5,25"-Laufwerkseinschübe
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
  • Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
  • 2 RJ45 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel® i210-AT)
  • Integriertes IPMI 2.0 mit KVM und Dedicated LAN
  • 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
  • 6 USB 2.0 (2 auf der Rückseite, 4 über die Stiftleiste)
  • Video: Aspeed AST2400 BMC
  • 300-W-Netzteil mit hohem Wirkungsgrad
SYS-5039MC-H12TRF
SYS-5039MC-H12TRF
  • Cloud Computing, Web Cache, Web Hosting, VM, Soziale Netzwerke, Unternehmens-WINS
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i350)
  • 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP aufrüstbar)
  • Laufwerk-Optionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 Laufwerke oder
  • 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 Laufwerke oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3 Laufwerk
  • M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 4x 9cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone (pro System)
  • 2000W Redundante Titanium Level Netzteile
SYS-5039MC-H8TRF
SYS-5039MC-H8TRF
  • Cloud Computing, Web Cache, Web Hosting, VM, Soziale Netzwerke, Unternehmens-WINS
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
  • Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i350)
  • 1 PCI-E 3.0 LP-Steckplatz, 1 Micro-LP-Steckplatz (MicroLP aufrüstbar)
  • Laufwerk-Optionen: 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" SATA3 Laufwerke (mit optionalen Kits)
  • M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
  • 1 VGA-Anschluss, 1 TPM 2.0 (Header)
  • 4x 8cm Hochleistungslüfter mit optimaler Kühlzone (pro System)
  • 2000W Redundante Titanium Level Netzteile
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2191 SoC, 18 Kerne, 36 Threads, 86W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Cloud Computing, dynamisches Webserving, dediziertes Hosting, Content Delivery Network, Speicher-Caching und Unternehmensanwendungen
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2141i SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM, bis zu 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 oder 2x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe mit optionalen Kits
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP, und 2 M.2
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
SYS-5039MS-H12TRF
SYS-5039MS-H12TRF
  • 12 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
  • Intel® C236-Chipsatz
  • Bis zu 64 GB UDIMM, Unterstützung von DDR4 VLP ECC-Speicher mit bis zu 2400 MHz
  • Flexible Speicheroptionen: 2x 3,5" SATA3 oder 4x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 oder 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle); 1 USB 3.0 (Typ A), 1 SATA DOM
  • 1 Mikro-LP
  • 4x 9cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-5039MS-H8TRF
SYS-5039MS-H8TRF
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie; Sockel H4 (LGA 1151)
  • Intel® C236-Chipsatz
  • Bis zu 64 GB UDIMM, Unterstützung von DDR4 ECC-Speicher mit bis zu 2400 MHz
  • 2x 3,5" SATA3 (Standard) oder 2x 2,5" SATA3 HDDs mit optionalen Kits
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle), 1 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 Micro-LP
  • 4x 8cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
SYS-5049A-T
SYS-5049A-T
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (standardmäßig SATA3) mit SGPIO
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 1x 10GBase-T- und 1x 1GbE-Anschluss, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
  • 2 superleise PWM-Lüfter und 1 superleiser Hecklüfter
  • 1200W Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-5049A-TR
SYS-5049A-TR
  • Unterstützung für einen Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, Intel® Xeon® W-32xx Prozessoren
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*†
  • 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (standardmäßig SATA3) mit SGPIO
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 1x 10GBase-T- und 1x 1GbE-Anschluss, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
  • 4 Hot-Swap 92-mm-Lüfter und 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter auf der Rückseite
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .
†Xeon®W-3200 unterstützt DCPMM nicht.

SYS-6019P-MT
SYS-6019P-MT
Kurze Tiefe (19,98") - Optimiert für Rechenzentren
  • 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
  • 500W Platin-Netzteil
SYS-6019P-MTR
SYS-6019P-MTR
Kurze Tiefe (19,98") - Optimiert für Rechenzentren
  • 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 2.0
  • 4x 4cm 22.5K RPM mittlere Lüfter
  • Redundante 800-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6019P-WT
SYS-6019P-WT
WIO, Flexible I/O - 4 Hot-swap 3,5"-Schächte
  • Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • 600W Multi-Output Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6019P-WT8
SYS-6019P-WT8
WIO, Flexible I/O - 8x 3,5" + 2x 2,5" Einschübe
  • Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 feste 3,5"- + 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E NVMe M.2 SSD
  • 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 6 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • 650W/600W Multi-Output Platin-Netzteil

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6019P-WTR
SYS-6019P-WTR
WIO, Flexible I/O - 4 Hot-swap 3,5"-Schächte
  • Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 4 gegenläufige 4cm PWM-Lüfter
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6029BT-DNC0R
SYS-6029BT-DNC0R
BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 + 3 SAS3 pro Knoten
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,11", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessor der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 NVMe/SAS3 + 3 SAS3 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte pro Knoten, 2 interne M.2 NVMe/SATA-Steckplätze
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
  • Unterstützung von 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6029BT-HNC0R
SYS-6029BT-HNC0R
BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 pro Node
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,11", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 Hot-Swap NVMe/SAS3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6029P-TRT
SYS-6029P-TRT

 / SYS-6029P-TR

Mainstream - Kosteneffektiv
  • Cloud, Virtualisierung, rechenintensive Anwendungen, DB-Verarbeitung/Speicherung, Hochverfügbarkeitsspeicher, Hosting und Anwendungsbereitstellung
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, 2 optionale feste NVMe-Laufwerke
  • 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
  • 2x 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR) Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2 Unterstützung
  • 3 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit PWM-Drehzahlregelung
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

SYS-6029P-WTR
SYS-6029P-WTR
WIO, Flexible I/O - 8 Hot-swap 3,5" und - 2 feste 3,5" Schächte
  • Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte mit SGPIO, 2 feste 3,5"-Laufwerksschächte
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • 2x 1GbE-Anschlüsse über Intel C621, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 3 leistungsstarke 8-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-6029P-WTRT
SYS-6029P-WTRT
WIO, Flexible I/O - 12 Hot-swap 3,5"-Schächte
  • Webserver, FireWall-Anwendungen, DNS, Drucken, Anmeldung, Gateway, kompakte Netzwerkanwendung, Cloud Computing
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte mit SES2 und Mini-i-Pass: 8 SATA3 + 4 NVMe/SATA3-Hybridanschlüsse
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 3 leistungsstarke 8-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-6029TR-DTR
SYS-6029TR-DTR
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10.4GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) oder 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 oder 8/4/4)
  • 6 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • E/A-Anschlüsse: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-6029TR-HTR
SYS-6029TR-HTR
  • 4 DP-Knoten in 2U, Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10.4GT/s
  • 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
  • 3 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 2x 1GbE LAN-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • E/A-Anschlüsse: 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-6039P-TXRT
SYS-6039P-TXRT
11 PCI-E-Steckplätze - 8 Hot-swap 3,5", 2 Peripheriegeräte 5,25"
  • 3U Max I/O Server - Erweiterung / Leistung / Flexibilität
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte und 2 periphere 5,25" Schächte
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (oder 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
  • 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 Steckplatz vom PCH
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 über Header), 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3x 80mm Mittellüfter und 1x 80mm Angstabzugslüfter
  • Redundante 980-W-Netzteile der Platinstufe

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SYS-6049GP-TRT
SYS-6049GP-TRT
Bis zu 20 Single-Width-GPUs
  • KI Lernen, Video-Transkodierung
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte, 2 optionale 2,5"-U.2-NVMe-Laufwerke
  • 20 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x8 (FHFL, im x16-Steckplatz)
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622, 1 dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
  • 2000W (2+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-7039A-i
SYS-7039A-i
Bis zu 2 GPUs - 7.1 HD Audio
  • CAD/CAM/CAE, 3D-Rendering, Erstellung digitaler Inhalte, Öl- und Gassimulation, Forschungslabor/Nationales Labor
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4x 3,5"-Laufwerksschächte, unterstützt durch einen um 90° drehbaren Festplattenkäfig
  • Optional 4x 2,5" interne Laufwerksschächte (unterstützt 2 NVMe über opt. Kabel)
  • 2x 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
  • 2x 1GbE, 1 gemeinsam genutzter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
  • 1 hinterer 12cm Abluftventilator, 1 vorderer 12cm Lüfter
  • 1200W Platin-Netzteil

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SYS-7049A-T
SYS-7049A-T
Bis zu 2 GPUs - 7.1 HD Audio
  • CAD/CAM/CAE, 3D-Rendering, Erstellung digitaler Inhalte, Öl- und Gassimulation, Forschungslabor/Nationales Labor
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap 3,5"-Laufwerksschächte (SATA3 standardmäßig, SAS3 über opt. AOC, 2 NVMe-Unterstützung mit optionalen Kabeln)
  • 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
  • 2x 1GbE-Anschlüsse, 1 gemeinsam genutzter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
  • 2 superleise PWM-Lüfter und 1 superleiser Hecklüfter
  • 1200W Platin-Netzteil

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SYS-7049GP-TRT
SYS-7049GP-TRT
Bis zu 4 GPUs
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl und Gas, medizinische Anwendungen.
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-Swap 3,5"-Laufwerksschächte (standardmäßig 2 SATA3-Anschlüsse)
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x16 (einfache Breite), 1 PCI-E x4 (in x8) Steckplätze
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X550, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (vorne/hinten), 2 USB 2.0, 7.1 HD Audio
  • 4 Hochleistungslüfter, 4 Abluftlüfter, 2 aktive Kühlkörper mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-7049P-TRT
SYS-7049P-TRT

 / SYS-7049P-TR

8 Hot-swap 3,5"-Einschübe - 3 periphere 5,25"-Einschübe - Kosteneffektiv
  • Mainstream für Virtualisierung und Multi-Tasking
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 Hot-swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte, 3 periphere 5,25" Schächte, 2 opt. feste 2,5" SATA, SSD/NVMe
  • 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 2x 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR) Anschlüsse, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 1 M.2 Unterstützung
  • 3 Hot-swap-PWM-Lüfter und 2 Hot-swap-Lüfter auf der Rückseite
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau

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SYS-7089P-TR4T
SYS-7089P-TR4T
7U 8-Wege - 224 Kerne pro System - 96 DDR4 DIMMs
  • In-Memory-Datenbankanwendung, Forschungslabor/Nationales Labor, Scale-up HPC, Virtualisierung, ERP, CRM
  • Unterstützung für Octa-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 8S-3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Bis zu 23 oder 39 (OEM) PCI-E 3.0 Steckplätze, 32 U.2 NVMe Unterstützung opt. verfügbar
  • 96 DIMMs; bis zu 24TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM unter Verwendung von 8x X11OPi-CPU-Modulen
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 Hot-Swap 2,5" SAS3-Laufwerksschächte (mit RAID-Karten); 8x 2,5" oder 6x 3,5" interne Laufwerksschächte (mit RAID-Karten)
  • 4x 10GBase-T über SIOM, 1 dediziertes IPMI
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (Rückseite)
  • 8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Hot-Swap gegenläufige Lüfter hinten
  • 5x 1600W (N+2) Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-8049U-E1CR4T
SYS-8049U-E1CR4T
4-Wege MP - 112 Kerne pro System - 48 DDR4 DIMMs
  • Ingest mit hohem Durchsatz, Hot Storage mit hoher Dichte, HPC/Datenanalyse, Medien-/Video-Streaming, Content Delivery Network (CDN), Big Data Top of Rack
  • Unterstützung für Quad-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 6 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 10 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze (bis zu 6 passive GPUs mit doppelter Breite)
  • 48 DIMMs; bis zu 12TB 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte über opt. RAID-Karte; 8 Hybrid-Ports mit NVMe-Unterstützung über opt. AOC
  • 4x 10GBase-T über AOC, 1 dediziertes IPMI
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • 8x 9cm-Hochleistungslüfter mit Drehzahlregelung
  • 1600W (3+1) Redundante Platinum Level Netzteile

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SYS-9029GP-TNVRT
SYS-9029GP-TNVRT
Bis zu 16 V100 SXM3-GPUs
  • KI Learning, Hochleistungsrechnen
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; 3 UPI mit bis zu 10,4 GT/s
  • 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 Hot-Swap 2,5" NVMe-Laufwerksschächte, 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 16 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze für RDMA über IB EDR, 2 PCI-E 3.0 x16 on board
  • 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel X540, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (Vorderseite)
  • 6x 80mm Hot-Swap-PWM-Lüfter, 8x 92mm Hot-Swap-Lüfter
  • 6x 3000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Netzwerksicherheits-Appliance, SDN-WAN, vCPE-Controller-Box, NFV Edge Computing Server, Virtualisierungsserver, IoT Edge Computing / Gateway
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GBase-T LAN und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 1 Interner 2,5"-Laufwerksschacht
  • 1 Onboard OCuLink-Anschluss (oder 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 offener PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 TPM 2.0-Anschluss
  • 120 W abschließbarer DC-Netzadapter
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 105W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 2242/3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 60W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Demnächst)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80W
  • Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 9x 1GbE (1 Port für die Verwaltung), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ und 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
  • 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 1 M-Schlüssel: 2280/22110, 1 E-Schlüssel: 2230, 1 B-Schlüssel: 3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM über RJ45, VGA (Option)
  • 600 W Multi-Output Gold Level Power Supply
SYS-F619P2-FT
SYS-F619P2-FT
Front-E/A, 8-Knoten, - je: 2/4 feste 2,5" SATA3/ NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 oder 4 feste 2,5"-SATA3/NVMe-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 Unterstützung
  • 8x 8cm 13.5k RPM Lüfter auf der Rückseite
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-F619P2-RT
SYS-F619P2-RT

 / SYS-F619P2-RTN / SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

Rückwärtige E/A, 8-Knoten, je: - 6 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3/NVMe opt.
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
    • SYS-F619P2-RT - 6x 2,5" SATA3
    • SYS-F619P2-RTN - 6x 2,5" SATA3 oder 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
  • 3x 4cm 20k RPM mittlere Lüfter
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-F619P2-RTN
SYS-F619P2-RTN

/ SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

Rückwärtige E/A, 8-Knoten, je: - 6 Hot-swap 2,5"
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): 
  • Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, bis zu 2TB Intel® DCPMM (Optane™)
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
    • SYS-F619P2-RTN - 6x 2,5" SATA3 oder 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2,5" SAS3 oder 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
  • 3x 4cm 20k RPM mittlere Lüfter
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-F619P3-FT
SYS-F619P3-FT
Front-E/A, 8-Knoten, - je: 2 feste 3,5"-SATA3
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 M.2 Unterstützung
  • 8x 8cm 13.5k RPM Lüfter auf der Rückseite
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-F629P3-RTB
SYS-F629P3-RTB

 / SYS-F629P3-RTBN / SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

Rückwärtige E/A, 4-Knoten, je: - 8 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3/NVMe opt.
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
    • SYS-F629P3-RTB - 8x 3,5" SATA3
    • SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 oder 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
  • 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-F629P3-RTBN
SYS-F629P3-RTBN

/ SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

Rückwärtige E/A, 4-Knoten, je: - 8 Hot-swap 3,5"
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation; Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
  • Speicheroptionen (alle Hot-Swap):
    • SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 oder 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3,5" SAS3 oder 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2; SAS3 mit Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • SIOM flexible Netzwerkkarte, 1 Dedizierter IPMI-Anschluss
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 M.2 Unterstützung
  • 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
  • 1200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen

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SYS-6028R-TDWNR
SYS-6028R-TDWNR
4 interne NVMe-Anschlüsse - Optimiert für Rechenzentren - WIO, flexible E/A
  • 2U WIO Server
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8x 3,5" Hot-swap SATA3 + 4x 2,5" NVMe-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), und 1x PCI-E 3.0 (LP) über Riser-Karte
  • 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3x 80mm PWM-Lüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-2028R-ACR24H
SSG-2028R-ACR24H

/ SSG-2028R-ACR24L

24 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3 - 3 Broadcom 3108(H) / - 3 Broadcom 3008(L)
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 direkt angeschlossene Hot-Swap-2,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte;
    2 optionale Hot-Swap-2,5-Zoll-Laufwerksschächte an der Rückseite
  • SAS3 über 3 Broadcom 3108 AOC; HW RAID (2028R-ACR24H)
  • SAS3 über 3 Broadcom 3008 - IT-Modus; SW RAID (2028R-ACR24L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1-3 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-2028R-DE2CR24L
SSG-2028R-DE2CR24L
  • 2U 2-Node Mission critical Storage Server
  • Hohe Dichte: 24x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA* Festplatten
  • Schnellster Speicher: SAS3 (12Gbps)
  • Robuste Datenverfügbarkeit:
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung:
    • Redundante 1200-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz
SSG-2028R-DN2R20L
SSG-2028R-DN2R20L
20 NVMe-Unterstützung
  • 2U 2-Node Mission critical Storage Server
  • Geringste Latenz:
    • 20 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Heartbeat/10G-Konnektivität von Knoten zu Knoten
  • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung: 
    • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz
SSG-2028R-DN2R24L
SSG-2028R-DN2R24L
  • 2U 2-Node Mission critical Storage Server
  • Geringste Latenz:
    • 24 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Heartbeat/10G-Konnektivität von Knoten zu Knoten
    • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung: 
    • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz
SSG-2028R-DN2R40L
SSG-2028R-DN2R40L
40 NVMe-Unterstützung
  • 2U 2-Node Mission critical Storage Server
  • Geringste Latenz:
    • 40 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Heartbeat/10G-Konnektivität von Knoten zu Knoten
    • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung: 
    • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz
SSG-2028R-DN2R48L
SSG-2028R-DN2R48L
  • 2U 2-Node Mission critical Storage Server
  • Geringste Latenz:
    • 48 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
    • Omni-Path SIOM-Unterstützung
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Heartbeat/10G-Konnektivität von Knoten zu Knoten
    • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung: 
    • Redundante 2000-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz
SSG-2028R-E1CR24H
SSG-2028R-E1CR24H

/ SSG-2028R-E1CR24L

24 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3 - Broadcom 3108(H) / Broadcom 3008(L)
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte;
    2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte an der Rückseite
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR24H)
  • SAS3 über Broadcom 3008 - IT-Modus; SW RAID (-E1CR24L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 & 2 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-2028R-E1CR24N
SSG-2028R-E1CR24N
24 Hot-swap 2,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-2028R-E1CR48L
SSG-2028R-E1CR48L
48 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Casandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicher und Datendeduplizierung
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 48 Hot-Swap-2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerkseinschübe (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-2028R-E1CR48N
SSG-2028R-E1CR48N
48 Hot-Swap 2,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte + 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Casandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicher und Datendeduplizierung
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 48 Hot-Swap-2,5"-SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerkseinschübe (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-2028R-NR48N
SSG-2028R-NR48N
48 NVMe-Unterstützung - 2 hintere 2,5"-Laufwerksschächte
  • IOPS-intensive Speicheranwendungen, Datenbankanwendungen (MySQL, Casandra), virtuelle Speicherumgebungen, Einzelinstanzspeicher und Datendeduplizierung
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 48 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Einschübe; 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte (hinten) Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-5018A-AR12L
SSG-5018A-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1283 unterstützt Intel Atom® Prozessor C2750
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
  • 4 DIMMs, bis zu 64GB, bis zu 1600MHz DDR3 Speicher
  • 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8, Low-Profile) Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 6x 40x28mm PWM-Lüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe und Goldstatus
SSG-5018D2-AR12L
SSG-5018D2-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Pentium® Prozessor D1508 (2-Core)
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
  • 4 DIMMs, bis zu 128GB, bis zu 1866MHz DDR4 Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • E/A-Anschlüsse: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 40mm Mittellüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe
SSG-5018D4-AR12L
SSG-5018D4-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor D1518 (4-Core)
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
  • 4 DIMMs, bis zu 128GB, bis zu 1866MHz DDR4 Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • E/A-Anschlüsse: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 40mm Mittellüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe
SSG-5018D8-AR12L
SSG-5018D8-AR12L
12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • 1U-Speicher-Server mit hoher Dichte
  • Sockel FCBGA 1667 unterstützt Intel® Xeon® Prozessor D1537 (8-Core)
  • 12x 3,5" SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • Broadcom 2116 SW-Controller für SATA3 oder SAS2 mit IT-Modus
  • 4 DIMMs, bis zu 128GB, bis zu 1866MHz DDR4 Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
    Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • E/A-Anschlüsse: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 40mm Mittellüfter
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen mit kurzer Bauhöhe
SSG-5028R-E1CR12L
SSG-5028R-E1CR12L
6x 3,5" SAS3 pro U - 2 hinten optional 2,5" - SAS3 über Broadcom 3008
  • 2U Storage Server - Erweiterung / Kapazität / Kosten pro TB
  • Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12 Hot-swap 3,5" SAS3 Festplatteneinschübe (SAS3 über Onboard Broadcom 3008 zu SAS3 Backplane); 2x rückseitige optionale 2,5" Hot-swap Festplatteneinschübe
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • E/A-Anschlüsse: 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-5048R-E1CR36L
SSG-5048R-E1CR36L
Speicherkraftwerk - 24 Front + 12 Rückseite - SAS3 über Broadcom 3008
  • 4U Storage Server (doppelseitig) - Erweiterung / Kapazität / Kosten pro TB
  • Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 36 Hot-swap 3,5" SAS3 Festplatteneinschübe (SAS3 über Onboard Broadcom 3008 zu SAS3 Backplane); optional 2 rückseitige 2,5" Hot-swap Festplatteneinschübe
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • E/A-Anschlüsse: 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6028R-E1CR12H
SSG-6028R-E1CR12H

/ SSG-6028R-E1CR12L

12x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC oder Broadcom 3008 Controller
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" optionale Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR12H)
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus (-E1CR12L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 & 2 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3x Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6028R-E1CR12N
SSG-6028R-E1CR12N
12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6028R-E1CR12T
SSG-6028R-E1CR12T
12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6028R-E1CR16T
SSG-6028R-E1CR16T
16x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter mit redundanter PWM-Kühlung
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-6028R-E1CR24L
SSG-6028R-E1CR24L
24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe + 2 Hot-swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten)
  • Unternehmensdatenbank, Rechenzentrum, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-Swap-3,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-2,5-Zoll-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-6028R-E1CR24N
SSG-6028R-E1CR24N
24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe + 2 Hot-swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten)
  • Unternehmensdatenbank, Rechenzentrum, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Unternehmensserver, HPC, iSCSI SAN
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-Swap-3,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2 Hot-Swap-2,5-Zoll-Laufwerksschächte (hinten); Kabelarm für Hot-Swap-Zugriff auf Laufwerke der zweiten Reihe
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 redundante Hot-Swap 80mm PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-6038R-DE2CR16L
SSG-6038R-DE2CR16L
  • 3U 2-Node Mission Critical Storage Server
  • Hohe Dichte: 16x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA* Festplatten
  • Schnellster Speicher: SAS3 (12Gbps)
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung: 
    • Redundante 1200-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz
SSG-6038R-E1CR16H
SSG-6038R-E1CR16H

/ SSG-6038R-E1CR16L

16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC oder Broadcom 3008 Controller
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
    2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC; HW RAID (-E1CR16H)
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller; IT-Modus (-E1CR16L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L: Steckplatz 3 & 4 belegt)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H: Steckplatz 1 & 2 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6038R-E1CR16N
SSG-6038R-E1CR16N
16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
    2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6048R-DE2CR24L
SSG-6048R-DE2CR24L
  • 4U 2-Node Mission critical Storage Server
  • Hohe Dichte: 24x 3,5" hot-swap SAS3/SATA* Festplatten
  • Schnellster Speicher: SAS3 (12Gbps)
  • Robuste Datenverfügbarkeit: 
    • Gemeinsamer Speicher zwischen redundanten Controllern
    • Knoten zu Knoten Heartbeat/NTB-Konnektivität
    • Redundantes Stromversorgungs- und Kühlsystem
  • Grünere Lagerung: 
    • Redundante 1600-W-Netzteile mit Titanium-Wirkungsgrad (96 %+)
    • 90%+ VRM-Leistungseffizienz
SSG-6048R-E1CR24H
SSG-6048R-E1CR24H

/ SSG-6048R-E1CR24L

24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC oder Broadcom 3008 Controller
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
    2 optionale Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR24H);
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus (-E1CR24L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 (Steckplatz 1 & 2 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6048R-E1CR24N
SSG-6048R-E1CR24N
24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
    2 optionale Hot-swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6048R-E1CR36H
SSG-6048R-E1CR36H

/ SSG-6048R-E1CR36L

36x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC oder Broadcom 3008 Controller
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 36x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 4x 2,5" interne feste Laufwerksschächte; 2x 2,5" optionale Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR36H)
    SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus (-E1CR36L)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (Steckplatz 1 & 2 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1x Video, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter mit PWM-Kühlung an der Rückseite
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SSG-6048R-E1CR36N
SSG-6048R-E1CR36N
36 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3108 AOC
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 36 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte (SAS3 über Broadcom 3108 AOC);
    4 interne feste 2,5" Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (Steckplatz 3 & 4 belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 4x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2 Hot-Swap 80-mm-PWM-Lüfter mit rückseitigem Auslass
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SSG-6048R-E1CR45H
SSG-6048R-E1CR45H
45 Hot-Swap Top-Loading-Laufwerksschächte, 6 opt. NVMe, Broadcom 3108
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten), 6 optionale NVMe-Einschübe
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • Vorderseite 3,5" LCD-Display
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 Hot-Swap 80-mm-Lüfter für die hintere Kühlung
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6048R-E1CR45L
SSG-6048R-E1CR45L
45 Hot-Swap Top-Loading-Laufwerksschächte, 6 opt. NVMe, Broadcom 3008
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-Swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten), 6 optionale NVMe-Einschübe
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • Vorderseite 3,5" LCD-Display
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 Hot-Swap 80-mm-Lüfter für die hintere Kühlung
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SSG-6048R-E1CR60L
SSG-6048R-E1CR60L
60 Hot-swap Top-Loading, 6 opt. NVMe, Broadcom 3008
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 60x 3,5"-Hot-Swap-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5"-Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten), 6 optionale NVMe-Schächte
  • SAS3 über Broadcom 3008, IT-Modus-Controller
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • Vorderseite 3,5" LCD-Display
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter für die Rückwand
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-6048R-E1CR60N
SSG-6048R-E1CR60N
60 Hot-Swap Top-Loading, 6 opt. NVMe, Broadcom 3108
  • Datei- und Objektspeicher mit hoher Kapazität, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation und Business Continuity, Virtual Tape Library
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 60x 3,5"-Hot-Swap-SAS3/SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5"-Hot-Swap-Laufwerksschächte (hinten), 6 optionale NVMe-Schächte
  • SAS3 über Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • Vorderseite 3,5" LCD-Display
  • E/A: SIOM für flexible Netzwerkoptionen, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2x 80-mm-Hot-Swap-Lüfter für die Rückwand
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%)-Stromversorgungen
SSG-6048R-E1CR72L
SSG-6048R-E1CR72L
72 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3 - SAS3 über Broadcom 3008 Controller; IT-Modus
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 72 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte,
    2 Hot-Swap 2,5" Laufwerksschächte (hinten)
  • SAS3 über Broadcom 3008 Controller, IT-Modus
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (3 Steckplätze belegt)
  • E/A-Anschlüsse: 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Typ A
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 7 Hot-Swap 92-mm-Lüfter
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SSG-6048R-E1CR90L
SSG-6048R-E1CR90L
90 Hot-Swap - Top-Loading - Broadcom 3008
  • Softwaredefinierte Speicheranwendungen, Backup, Archivierung und Cold Storage, Datenreplikation & Business Continuity, Virtuelle Bandbibliothek
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 90 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerkseinschübe, 2 Hot-swap 2,5" Laufwerkseinschübe (hinten)
  • SAS3 über 2 Onboard Broadcom 3008 SAS3-Controller
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • E/A: SIOM-Karte für mehrere IO-Optionen
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 redundante Hot-Swap 8cm PWM-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-1018D-FRN8T
SYS-1018D-FRN8T
  • Kompaktes Design, Virtualisierung, Netzwerksicherheitsanwendung, SD-WAN, vCPE
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC, 16 Kerne, 65W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse
  • 1x 3,5" oder 4x 2,5" Laufwerksschächte mit Halterung
  • 1x PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2x USB 3.0, 1x VGA, und SATA DOM Stromanschluss
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1018GR-T
SYS-1018GR-T
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 oder E5-1600 v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 6 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5"-SATA3-Festplattenschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (2 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8 gegenläufige Ventilatoren mit optimaler Drehzahlregelung
  • 1400W Platinum Level digital-schaltbare Stromversorgungen
SYS-1018R-WC0R
SYS-1018R-WC0R
WIO, Flexible I/O - Speicher-Array
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS3 + 2 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 PWM-Lüfter
  • Redundante 700W/750W Platinum Level Netzteile
SYS-1018R-WR
SYS-1018R-WR
Eingebettete Geräte
  • 1U Appliance Server, WIO, eingebettete Anwendungen
  • Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 2 feste 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Riser-Steckplatz links, 1 PCI-E 3.0 x8 LP-Steckplatz
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 PWM-Kühlungslüfter; 2 optionale Lüfter für AOC-Kühlung
  • Redundante 400-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1028GQ-TR
SYS-1028GQ-TR

/ SYS-1028GQ-TRT

  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 2 Hot-swap 2,5"- und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (4 GPU-Karten opt.) und 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (2 über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 9x gegenläufige 4-cm-Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-1028GQ-TVRT
SYS-1028GQ-TVRT
Bis zu 4 NVIDIA Tesla - V100 SXM2 Grafikprozessoren - Bis zu 300 GB/s - GPU-to-GPU NVLINK
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 2 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze; unterstützt bis zu 4 Pascal-GPUs
  • 2x 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 Video, 1 Seriell, 2 USB 3.0 (über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 7x 4-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-1028GQ-TXR
SYS-1028GQ-TXR

/ SYS-1028GQ-TXRT

Neu! HPC-Lösungen powered by NVIDIA
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 2 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte und 2 interne 2,5"-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze; unterstützt bis zu 4 Pascal-GPUs
  • 2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 Video, 1 seriell, 2 USB 3.0 (über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 7x 4-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-1028GR-TR
SYS-1028GR-TR

/ SYS-1028GR-TRT

Bis zu 3 GPU
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 4 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5"-SATA3-Festplattenschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (3 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 2 USB 2.0 (2 über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1028R-MCT
SYS-1028R-MCT

/ SYS-1028R-MCTR

Kurze Tiefe (19,98") - Redundante PS (-MCTR)
  • 1U Data Center Optimized Server, kurze Bauhöhe
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8x 2,5" Hot-Swap SAS/SATA Festplatteneinschübe (SAS3 über Broadcom 3108); optionale Unterstützung von 2x 2,5" NVMe-Laufwerken
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 FHHL-Steckplatz
  • 2x 10GBase-T, 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 40-mm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 600 W Platin-Netzteil (-MCT)
  • 600 W Redundantes Platin-Netzteil (-MCTR)
SYS-1028R-WC1R
SYS-1028R-WC1R

/ SYS-1028R-WC1RT

10x 2,5" Hot-Swap-Einschübe - SAS3 über Broadcom 3108 - 2 NVMe-Unterstützung
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10x 2,5" Hot-swap SAS/SATA HDD-Schächte; SAS3 über Broadcom 3108, 2 Opt. NVMe-Laufwerksunterstützung
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) über Riser-Karte, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine für HBA-Karten
  • 2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 700W/750W Platinum Level Netzteile
SYS-1028R-WMR
SYS-1028R-WMR

/ SYS-1028R-WMRT

Kurze Tiefe 16,9", WIO - Flexible E/A
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte mit Halterung
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 40x56mm PWM-Lüfter; 2x Lüfter für AOC-Kühlung
  • 400 W (1+1) Redundantes SuperCompact Short-depth AC-DC Gold-Level-Netzteil mit PMBus und I²C
SYS-1028R-WTNR
SYS-1028R-WTNR

/ SYS-1028R-WTNRT

WIO, Flexible I/O - 10x 2,5" Hot-Swap-Einschübe - 2 NVMe-Unterstützung
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10x 2,5" Hot-Swap-Festplatteneinschübe; 8 SATA3 + 2 NVMe/SATA3-Hybridanschlüsse
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze
  • 2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 700W/750W Platinum Level Netzteile
SYS-1028R-WTR
SYS-1028R-WTR

/ SYS-1028R-WTRT / SYS-1028R-WC1R / SYS-1028R-WC1RT

10 Hot-swap 2,5"-Einschübe - SAS3 über Broadcom 3108, - 2 NVMe-Unterstützung ("C")
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10 Hot-swap 2,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte; SAS3 über Broadcom 3108 ("C" SKUs), 2 Opt. NVMe-Laufwerksunterstützung ("C" SKUs)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) über Riser-Karte, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine für HBA-Karten
  • 2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 Video, 1 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 40mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1028TP-DC0R
SYS-1028TP-DC0R

/ SYS-1028TP-DC0TR / SYS-1028TP-DC0FR

TwinPro • Supermicro • SAS3 über Broadcom 3008
  • 2 DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Dual-Sockel-R3-Unterstützung Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1 "0-Steckplatz"
  • 4 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SAS3 mit Broadcom 3008 SW RAID-Controller
  • 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss (-DC0FR SKU)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • Redundante 1000-W-Digital-Netzteile der Titanium-Stufe (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1028TP-DC1R
SYS-1028TP-DC1R

/ SYS-1028TP-DC1TR / SYS-1028TP-DC1FR

TwinPro • Supermicro • SAS3 über Broadcom 3108
  • 2 DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Dual-Sockel-R3-Unterstützung Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • 4 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SAS3 mit Broadcom 3108 HW RAID-Controller
  • Broadcom 3108 HW RAID-Controller unterstützt RAID 0, 1, 10, 5, 6
  • 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss (-DC1FR SKU)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • Redundante 1000-W-Digital-Netzteile der Titanium-Stufe (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1028TP-DTR
SYS-1028TP-DTR

/ SYS-1028TP-DTTR / SYS-1028TP-DTFR

TwinPro • Supermicro für das Management von Rechenzentren
  • 2 DP-Knoten in 1U; Jeder Knoten (x2 Knoten) unterstützt:
  • Dual-Sockel-R3-Unterstützung Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1 "0-Steckplatz"
  • 4 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte unterstützen SATA3
  • 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss (-DTFR SKU)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 gegenläufige Hochleistungslüfter mit Luftabdeckung und optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • Redundante 1000-W-Digital-Netzteile der Titanium-Stufe (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-1028TR-T
SYS-1028TR-T

/ SYS-1028TR-TF

Einzelanschluss IB (FDR, 56Gbps) - SYS-1028TR-TF
  • 2 DP-Knoten in 1U; Tiefe 27,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E x16-Steckplatz
  • 4x 2,5" Hot-Swap SATA3-Laufwerksschächte
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
  • IB FDR (56Gbps) - SYS-1028TR-TF
  • 1000W Titanium Level (96%) Netzteil
SYS-1028U-E1CR4+
SYS-1028U-E1CR4+

 / SYS-1028U-E1CRTP+

10x 2,5" SAS3/SATA3 - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 10 SAS3 über optionalen AOC
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 2x 10G SFP+ und 2 GbE (-E1CRTP+) / 4 GbE (-E1CR4+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 vorne, 1 Typ A)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1028U-TN10RT+
SYS-1028U-TN10RT+
10 NVMe-Unterstützung - 24 DDR4 DIMM - 2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10 Hot-Swap 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe/SAS3-Hybrid- + 6 NVMe-Anschlüsse
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 3 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (2 FH 10.5" L, 1 LP)
  • 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-1028U-TNRTP+
SYS-1028U-TNRTP+

 / SYS-1028U-TNR4T+ / SYS-1028U-TNRT+

2 NVMe + 8 SATA3 2,5" (SAS3 opt.) - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 optional
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1028U-TR4+
SYS-1028U-TR4+

 / SYS-1028U-TR4T+ / SYS-1028U-TRT+

10x 2,5" SATA3 oder Opt. - 8x SAS3 - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte; 10 SATA3 oder optional 8 SAS3
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-1028UX-CR-LL1
SYS-1028UX-CR-LL1
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 oder Opt. 2 NVMe über AOC - 4 GbE LAN
  • Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2643 v3 CPUs und 8x 8GB DDR4 DIMMs (insgesamt 64GB)
  • 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 1TB DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
  • Hyper
SYS-1028UX-CR-LL2
SYS-1028UX-CR-LL2
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 oder Opt. 2 NVMe über AOC - 4 GbE LAN
  • Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2687W v3 CPUs und 8x 8GB DDR4 DIMMs (insgesamt 64GB)
  • 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 1TB DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
  • Hyper
SYS-1028UX-LL1-B8
SYS-1028UX-LL1-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder opt. 2 NVMe über AOC - 4 GbE LAN
  • Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2643 v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
  • 8x Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
  • Hyper
SYS-1028UX-LL2-B8
SYS-1028UX-LL2-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder opt. 2 NVMe über AOC - 4 GbE LAN
  • Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2687W v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
  • 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
  • Hyper
SYS-1028UX-LL3-B8
SYS-1028UX-LL3-B8
8x 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder opt. 2 NVMe über AOC - 4 GbE LAN
  • Optimiert für Low-Latency/Low-Jitter-Anwendungen mit BIOS-Optimierungen.
  • Vorinstalliert mit beschleunigten Dual E5-2689 v4 CPUs und 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMMs (16 DIMM, bis zu 1TB DDR4-2400MHz)
  • 8 Hot-swap 2,5" SAS3 + 2 SATA3 oder 2 optionale NVMe über AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 integriert)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
  • Hyper
SYS-2028BT-HNC0R+
SYS-2028BT-HNC0R+
16 NVMe-Unterstützung - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 pro Node
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Netzteile mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028BT-HNC1R+
SYS-2028BT-HNC1R+
BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 pro Knotenpunkt
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
  • 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3 Hot-swap 2,5"-Laufwerkseinschübe pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-2028BT-HNR+
SYS-2028BT-HNR+
24 NVMe-Unterstützung - 6 NVMe pro Node
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
  • 6 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Netzteile mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028BT-HTR+
SYS-2028BT-HTR+
BigTwin™ - 6 SATA3 pro Knotenpunkt
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
  • 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Netzteile mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028GR-TR
SYS-2028GR-TR

/ SYS-2028GR-TRT / SYS-2028GR-TRH / SYS-2028GR-TRHT

  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl und Gas, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Medizin
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 10 im laufenden Betrieb austauschbare 2,5"-SATA3-Festplattenschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (4 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 4 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header), 2 USB 2.0 (2 über Header)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-2028TP-DC1R
SYS-2028TP-DC1R

/ SYS-2028TP-DC1TR / SYS-2028TP-DC1FR / SYS-2028TP-DC0R / SYS-2028TP-DC0TR / SYS-2028TP-DC0FR

TwinPro
  • 2x DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und 1x "0 Slot" ("C0" SKUs)
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8 und GPU-Unterstützung über x16-Steckplatz ("C1" SKUs)
  • 12x 2,5"-Hot-Swap-SAS (8) / SATA (4) HDD-Schächte
  • 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-2028TP-DECR
SYS-2028TP-DECR

/ SYS-2028TP-DECTR / SYS-2028TP-DECFR

TwinPro
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, und 1x "0 Slot"
  • 12x 2,5" Hot-swap SAS3 Festplattenschächte; SAS3 über Broadcom 3008 Expander
  • 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-2028TP-DNCR
SYS-2028TP-DNCR

/ SYS-2028TP-DNCTR / SYS-2028TP-DNCFR

NVMe-Unterstützung
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E x8 Steckplatz
  • 4 NVMe- und 8x 2,5"-Hot-Swap-SAS3-Festplattenschächte
  • 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss (2028TP-DNCFR)
  • 2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-2028TP-DTR
SYS-2028TP-DTR

/ SYS-2028TP-DTTR / SYS-2028TP-DTFR

TwinPro
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, und GPU-Unterstützung über x16-Steckplatz
  • 8x 2,5" Hot-Swap SATA3 HDD-Schächte
  • 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-2028TP-HC0R
SYS-2028TP-HC0R

/ SYS-2028TP-HC0TR / SYS-2028TP-HC0FR / SYS-6028TP-HC0R / SYS-6028TP-HC0TR / SYS-6028TP-HC0FR / SYS-2028TP-HC1R / SYS-2028TP-HC1TR / SYS-2028TP-HC1FR / SYS-6028TP-HC1R / SYS-6028TP-HC1TR / SYS-6028TP-HC1FR

TwinPro²
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1x "0-Steckplatz" ("C0" SKUs)
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz ("C1" SKUs)
  • Optionen für Speicherlaufwerke:
    • 6x 2,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SAS3, SATA3 und mSATA (2028TP SKUs)
    • 3x 3,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SAS3 (6028TP SKUs)
  • Broadcom 3008 ("C0" SKUs) / 3108 ("C1" SKUs) Controller für 6x SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
  • 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • Unterstützung eines externen Steckplatzes für die rückseitige Erweiterung oder einer "0-Slot"-AOC-Lösung
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE oder 2x 10GBase-T ("TR" SKUs), IPMI 2.0, 1x Video, 2x USB 3.0
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente Netzteile
SYS-2028TP-HTR
SYS-2028TP-HTR

/ SYS-2028TP-HTTR / SYS-2028TP-HTFR/ SYS-6028TP-HTR / SYS-6028TP-HTTR / SYS-6028TP-HTFR

TwinPro²
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz und 1x "0-Steckplatz"
  • Unterstützung eines externen Steckplatzes für die rückseitige Erweiterung oder einer "0-Slot"-AOC-Lösung
  • Optionen für Speicherlaufwerke:
    • 6x 2,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SATA3 (2028TP SKUs)
    • 3x 3,5" Hot-Swap-Festplattenschächte; unterstützt SATA3 (6028TP SKUs)
  • 1x InfiniBand-Anschluss (FDR, 56Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente Netzteile
SYS-2028TP-HTR-SIOM
SYS-2028TP-HTR-SIOM

/ SYS-2028TP-HC0R-SIOM / SYS-2028TP-HC1R-SIOM / SYS-6028TP-HTR-SIOM / SYS-6028TP-HC0R-SIOM / SYS-6028TP-HC1R-SIOM

TwinPro² (SIOM)
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16x DIMM-Steckplätze; bis zu 2TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile Steckplatz, 1 SIOM Kartenunterstützung
  • Mindestens eine SIOM-Netzwerkkarte muss gebündelt werden
  • Optionen für Speicherlaufwerke:
    • 6x 2,5" Hot-Swap-SATA3-Laufwerkseinschübe pro Knoten (2028TP-HTR-SIOM)
    • 6x 2,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3008) Laufwerksschächte pro Knoten (2028TP-HC0R-SIOM)
    • 6x 2,5" Hot-Swap SAS3 (Broadcom 3108) Laufwerksschächte pro Knoten (2028TP-HC1R-SIOM)
    • 3x 3,5" Hot-Swap-SATA3-Laufwerkseinschübe pro Knoten (6028TP-HTR-SIOM)
    • 3x 3,5" Hot-swap SAS3 (Broadcom 3008) Laufwerksschächte pro Knoten (6028TP-HC0R-SIOM)
    • 3x 3,5" Hot-swap SAS3 (Broadcom 3108) Laufwerksschächte pro Knoten (6028TP-HC1R-SIOM)
  • E/A-Anschlüsse: 1x Dedizierter IPMI-Anschluss, 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente Netzteile
SYS-2028TR-H72R
SYS-2028TR-H72R

/ SYS-2028TR-H72FR / SYS-2028TR-HTR / SYS-2028TR-HTFR

Titan-Netzteile mit 96% Wirkungsgrad - IB FDR (56Gbps)
  • 4 DP-Knoten in 2U; Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 6 Hot-swap 2,5"-Festplatteneinschübe: SATA3 ('HT' SKUs), SAS2 über Broadcom 2208 ('H72' SKUs)
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • Mellanox ConnectX-3 FDR ('FR' SKUs) IB Controller
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante digitale 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-2028U-E1CNR4T+
SYS-2028U-E1CNR4T+

 / SYS-2028U-E1CNRT+

24x 2,5" SAS3 über Expander & AOC, - 4 NVMe - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-swap 2,5" SAS3 über Expander und AOC; 4 NVMe
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
  • 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-2028U-TN24R4T+
SYS-2028U-TN24R4T+
24 NVMe-Unterstützung - 4x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-Swap-2,5"-NVMe-Einschübe (4 Hybrid-Ports - optionale SAS3-Unterstützung über AOC); 2x 2,5"-Hot-Swap-SATA3-Laufwerksschächte (hinten)
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (FH 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
  • 4x 10GBase-T-Anschlüsse, 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 Video-Anschluss, 1 COM-Anschluss, 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite, 2 über eine Stiftleiste, 1 Typ A)
  • Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-2028U-TNR4T+
SYS-2028U-TNR4T+

 / SYS-2028U-TNRT+

24x 2,5"-Laufwerksschächte - 4 NVMe-Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe-Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse; 24 SAS3-Anschlüsse optional über AOC
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
    6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
  • 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-2028U-TR4+
SYS-2028U-TR4+

 / SYS-2028U-TR4T+ / SYS-2028U-TRT+ / SYS-2028U-TRTP+

24x 2,5" SATA3/SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte; optional 24 SAS3
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 1 PCI-E 3.0 x16&7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    1 PCI-E 3.0 x16&6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-2028UT-BTNRT
SYS-2028UT-BTNRT

/ SYS-2028UT-BC1NRT

EX DP - 2 NVMe-Festplattenschächte

Jeder EX DP-Knoten unterstützt:

  • Dual Sockel R1 (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E7-8800/4800/2800 v2 Familie (15-Core) mit QPI bis zu 8.0 GT/s
  • 32 DIMM-Steckplätze: bis zu 2 TB ECC DDR3, bis zu 1600 MHz Speicher
  • 2 PCI-E 3.0 x16 FH/HL-Steckplätze und 1 PCI-E 3.0 x8 für MicroLP-Karte
  • 2 NVMe 2,5" SSD und 8x 2,5" SAS3/SATA3 HDD/SSD-Schächte
  • 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C602; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
  • Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps); RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
  • Anschlussmöglichkeiten: 2x 10GBase-T
  • 1 VGA, 1 Aspeed AST2400 BMC, 1 COM-Anschluss
  • IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN, SuperDoctor 5, Watch Dog
  • 4x 80mm energieeffiziente PWM-Lüfter
  • 1280 W Redundante Platinum Level Netzteile
SYS-2048U-RTR4
SYS-2048U-RTR4
2U 4-way (22-Core) MP - 11 PCI-E 3.0 - NVMe-Unterstützung
  • Einsatzkritische Anwendungen, Virtualisierung, HPC, Rechenzentrum
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E5-4600 v4/v3 Familie 4-Way (bis zu 22 Kerne) mit QPI bis zu 9.6GT/s
  • 11 PCI-E 3.0 insgesamt: 9 PCI-E 3.0 x8 und 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze
  • 48 DIMM-Steckplätze; bis zu 6TB 3DS LRDIMM, bis zu DDR4-2400MHz
  • 24x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 8 SATA3 standardmäßig, 4 NVMe + 20 SAS3 optional über AOC
  • 4 GbE (über AOC, andere Optionen verfügbar), 1 dediziertes IPMI, 1 Video, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 8-cm-Hochleistungs-PWM-Lüfter
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-4028GR-TR
SYS-4028GR-TR

/ SYS-4028GR-TRT

  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl und Gas, medizinische Anwendungen.
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz    
  • 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16) Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell,
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
  • 1600 W Redundante (2+2) Platinum Level Netzteile
SYS-4028GR-TR2
SYS-4028GR-TR2

/ SYS-4028GR-TRT2

HPC-Lösungen powered by NVIDIA
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 24 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 11 PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) und 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplätze, Single Root Complex
  • 2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 Video, 1 seriell
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-4028GR-TVRT
SYS-4028GR-TVRT
Bis zu 8 NVIDIA Tesla - V100 SXM2 Grafikprozessoren - Bis zu 300 GB/s - GPU-to-GPU NVLINK
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 seriell
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
  • 2200W Redundante Titanium Level Netzteile
SYS-4028GR-TXR
SYS-4028GR-TXR

/ SYS-4028GR-TXRT

HPC-Lösungen powered by NVIDIA
  • HPC, Künstliche Intelligenz, Big Data Analytics, Forschungslabor, Astrophysik, Business Intelligence
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 Hot-swap 2,5"-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile) und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • 2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 Video, 1 seriell
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 92mm RPM Hot-Swappable Lüfter
  • 2200W Redundante Titanium Level Netzteile
SYS-4048B-TR4FT
SYS-4048B-TR4FT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 12 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • Bis zu 24x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte (48x 2,5" Hot-Swap HDD/SSD optional)
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
  • Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
  • 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile
SYS-4048B-TRFT
SYS-4048B-TRFT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB an DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
  • Bis zu 24x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte (48x 2,5" Hot-Swap HDD/SSD optional)
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
  • Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
  • 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile
SYS-5018D-FN4T
SYS-5018D-FN4T
  • Front-E/A, platzsparendes, kompaktes Design, weniger als 10" Tiefe
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GbE-LAN-Anschlüsse und 2x GbE-LAN-Anschlüsse
  • 2x 3,5" oder 4x 2,5" SATA3-Laufwerksschächte, 2,5" optional
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
  • 2 USB 3.0-, 1 VGA-, COM- und SATA-DOM-Stromanschluss
  • 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen
SYS-5018D-FN8T
SYS-5018D-FN8T
  • Kompaktes Design, weniger als 10" Tiefe, Cloud und Virtualisierung, Netzwerk-Appliance
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 35W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse
  • 1x 3,5" oder 4x 2,5" Laufwerksschächte mit Halterung
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0-, 1 VGA- und SATA-DOM-Stromanschluss
  • 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen
SYS-5018D-LN4T
SYS-5018D-LN4T
  • Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
  • Intel® Pentium® Prozessor D-1508 SoC, 2 Kerne, 25W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 2x GbE LAN-Anschlüsse
  • 1x 3,5" oder 4x 2,5" Festplattenschächte, 2,5" optional
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0, 5 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM, 2 SuperDOM, und TPM-Anschluss
  • 200-W-Netzteil mit geringem Rauschen
SYS-5018D-MHR7N4P
SYS-5018D-MHR7N4P
  • Hyper Appliance, Enterprise Server, Edge Computing Server, Private Cloud Server, Virtualisierungsserver
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1537 SoC, 8 Kerne, 35W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse
  • 4x 3,5" Hot-Swap SATA3/SAS2-Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
  • Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0 (Rückseite), 1 VGA, und SATA DOM Stromanschluss
  • 400 W Hocheffiziente, redundante Netzteile mit geringer Tiefe
SYS-5018GR-T
SYS-5018GR-T
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 oder E5-1600 v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 3 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5"-SATA3-Festplattenschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (2 GPU-Karten opt.) und 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8 gegenläufige Ventilatoren mit optimaler Drehzahlregelung
  • 1400W Platinum Level digital-schaltbare Stromversorgungen
SYS-5028D-TN4T
SYS-5028D-TN4T
  • Cloud und Virtualisierung, Netzwerksicherheits-Appliance, NAS-Server
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GbE-LAN-Anschlüsse und 2x GbE-LAN-Anschlüsse
  • 4x 3,5" Hot-swap SATA3-Laufwerksschächte, 2x 2,5" Interne Laufwerksschächte
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz, 1 M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
  • 2 USB 3.0 (hinten), 2 USB 2.0 (vorne), 1 VGA-, COM- und SATA-DOM-Stromanschluss
  • 250-W-Netzteil mit mehreren Ausgängen
SYS-5028R-WR
SYS-5028R-WR
WIO, Flexible E/A
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für einen Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH) und 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze über Riser-Karte
  • 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 gegenläufige PWM-Lüfter Kühlung
  • Redundante 500-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-5038A-i
SYS-5038A-i
  • Hohe Leistung, vielseitige Funktionen und E/A-Zugriff
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3 Familie und Intel® 4th Gen Core i7 Prozessor; Sockel R3 (LGA 2011)
  • 4x 3,5" interne Laufwerksschächte, 2x 5,25" periphere Laufwerksschächte, 1x Kartenlesemodul
  • 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 2.0 x1 (in x4) Steckplätze
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, ALC1150 HD Audio, 8 USB 3.0 (2 vorne, 6 hinten)
  • 900W Multi-Output-Netzteil
SYS-5038MD-H24TRF
SYS-5038MD-H24TRF
  • 12 Trays pro System, 2 modulare UP Nodes pro Tray in 3U, JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1531 SoC, 6-Kern, 45W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 1x 2,5" SATA3 HDDs; optionales Kit für 2x 2,5" Slim SSDs
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse, 1 gemeinsam genutzter LAN-Anschluss für IPMI Remote Management
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle)
  • 4x 9cm Hochleistungs-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-5038MD-H8TRF
SYS-5038MD-H8TRF
  • Cloud und Virtualisierung, Computing, Webserver
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 45W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2x 3,5" Hot-swap SATA3/SAS-Laufwerkseinschübe
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz, MicroLP Steckplatz, 4 M Key 2242/22110
  • Redundante 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau
SYS-5038ML-H12TRF
SYS-5038ML-H12TRF
  • 12 modulare UP Nodes in 3U, JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3/v4 Familie, Intel® 4th/5th Gen Core™ Prozessor Familie; Sockel H3 (LGA 1150) von 13W bis 80W
  • Intel® C224 PCH-Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz Speicher
  • 2x 3,5" SATA3 Festplatten; optionales Kit für 4x 2,5" SATA Festplatten
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA, 1 USB 3.0 (Typ-A), 1 SATA DOM
  • 4 leistungsstarke 9-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-5038ML-H24TRF
SYS-5038ML-H24TRF
  • 12 Trays pro System, 2 modulare UP Nodes pro Tray in 3U, JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3 Familie, Intel® 4th/5th Gen Core™ Prozessorfamilie; Sockel H3 (LGA 1150) bis zu 80W
  • Intel® C224 PCH-Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz Speicher
  • 1x 2,5" SATA3 HDD; optionales Kit für 2x 2,5" Slim SSDs
  • 4 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 VGA
  • 4 leistungsstarke 9-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • Redundante 2000-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-5038ML-H8TRF
SYS-5038ML-H8TRF
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3/v4 Familie, Intel® 4th/5th Gen Core™ Prozessor Familie; Sockel H3 (LGA 1150) von 13W bis 84W
  • Intel® C224 PCH-Chipsatz
  • Unterstützung für bis zu 32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz Speicher
  • 2x 3.5" hot-swap SAS/SATA HDDs (SW/HW RAID 0,1 abhängig von der RAID-Kartenkonfiguration)
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse, 1 USB 3.0 (Typ-A), 1 VGA, 1 SATA DOM
  • Low-Profile PCI-E x8 Erweiterungsunterstützung
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-5038MR-H8TRF
SYS-5038MR-H8TRF
  • 8 modulare UP Nodes in 3U; JEDER NODE:
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; Sockel R3 (LGA 2011)
  • Intel® C612-Chipsatz
  • Bis zu 512 GB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 3,5" Hot-Swap SATA3/SAS-Laufwerksschächte
  • 2 GbE-LAN-Anschlüsse und 1 dediziertes LAN unterstützen IPMI 2.0
  • 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM-Anschluss (mit KVM-Dongle), 1 SATA DOM
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Erweiterungssteckplatz
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Kühlzone
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-6018R-WTR
SYS-6018R-WTR

/ SYS-6018R-WTRT

WIO, Flexible E/A
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 4 Hot-Swap 3,5" SAS/SATA-Laufwerksschächte für anpassbaren Speicher
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • Unterstützung für Riser-Karten: Linke Seite - 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 Video, 1 seriell, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit dediziertem LAN-Anschluss
  • 5 Gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6018TR-T
SYS-6018TR-T

/ SYS-6018TR-TF

Einzelanschluss IB (FDR, 56Gbps) - SYS-6018TR-TF
  • 2 DP-Knoten in 1U; Tiefe 27,75", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E x16-Steckplatz
  • 2x 3,5" Hot-Swap SATA3-Laufwerksschächte
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
  • IB FDR (56Gbps) - SYS-6018TR-TF
  • 1000W Titanium Level (96%) Netzteil
SYS-6018U-TR4+
SYS-6018U-TR4+

 / SYS-6018U-TR4T+ / SYS-6018U-TRT+ / SYS-6018U-TRTP+

4x 3,5" SATA3 - Flexibles Netzwerk Opt.
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (1 LP, 1 interner LP)
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 750-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6028BT-HNC0R+
SYS-6028BT-HNC0R+
BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 pro Node
  • 4 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,5", Jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze, Unterstützung für 1 Netzwerk-SIOM-Karte
  • Mindestens eine Netzwerkkarte muss gebündelt sein
  • 3 Hot-Swap 3,5" NVMe/SAS3-Laufwerksschächte pro Knoten
  • SAS3-Unterstützung über Broadcom 3008; IT-Modus
  • 1 dedizierter IPMI-Anschluss, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 leistungsstarke 80-mm-Lüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 2200W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-6028R-WTR
SYS-6028R-WTR

/ SYS-6028R-WTRT

WIO, Flexible E/A
  • WIO
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 Hot-Swap 3,5"-Laufwerksschächte für flexible Speicherunterstützung
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 PCI-E 3.0 (LP) Steckplätze über Riser-Karte
  • 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 Video, 2 COM, 6 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 740-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6028TP-DNCR
SYS-6028TP-DNCR

/ SYS-6028TP-DNCTR / SYS-6028TP-DNCFR

NVMe-Unterstützung
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 30,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E x8 Steckplatz
  • 6x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte (bis zu 4 NVMe + 2 SAS3 oder 6 SAS3)
  • 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56 Gbps), mit QSFP-Anschluss ("FR" SKUs)
  • 2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4x 80-mm-Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung
  • 1600W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-6028TR-D72R
SYS-6028TR-D72R

/ SYS-6028TR-DTR

SAS2 über Broadcom 2208 (6028TR-D72R)
  • 2 DP-Knoten in 2U; Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x2 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E x8 Steckplätze
  • 6x 3,5" Hot-Swap SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3-Laufwerksschächte
  • 2 GbE, 1 Video, 1 RS232, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1280 W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6028TR-HTFR
SYS-6028TR-HTFR

/ SYS-6028TR-HTR

Titan-Netzteile mit 96% Wirkungsgrad - IB FDR (56Gbps)
  • 4 DP-Knoten in 2U, Tiefe 28,5", Jeder Knoten (x4 Knoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E x8 Anschluss für SMCI AOC
  • 3x 3,5" Hot-Swap SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE, 1x Video, 1x RS232, 2x USB 3.0
  • 1 InfiniBand-Anschluss (FDR, 56 Gbit/s), mit QSFP-Anschluss ('FR' SKU)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante digitale 1600-W-Netzteile auf Titanium-Niveau (96 %) mit hohem Wirkungsgrad
SYS-6028U-E1CNR4T+
SYS-6028U-E1CNR4T+

 / SYS-6028U-E1CNRT+

12x 3,5" SAS3 über Expander & AOC, 4 NVMe - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12 Hot-swap 3,5" SAS3 über Expander und AOC; 4 NVMe
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-E1CNRT+: 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-E1CNR4T+: 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP)
  • 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-6028U-TNR4T+
SYS-6028U-TNR4T+

 / SYS-6028U-TNRT+

12x 3,5" Laufwerksschächte - 4 NVMe-Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T -
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; 4 NVMe-Anschlüsse + 8 SATA3-Anschlüsse; 12 SAS3-Anschlüsse optional über AOC
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-TNRT+: 7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-TNR4T+: 6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP)
  • 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-6028U-TR4+
SYS-6028U-TR4+

 / SYS-6028U-TR4T+ / SYS-6028U-TRT+ / SYS-6028U-TRTP+

12x 3,5"-Laufwerksschächte - Opt. 12 SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Virtualisierung, Hosting, Cloud Computing, Rechenzentrum
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte; optional 12 SAS3
  • 24 DIMM-Steckplätze; bis zu 3TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 1 PCI-E 3.0 x16&7 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (5 FH, 2 LP)
    1 PCI-E 3.0 x16&6 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
  • 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T
    (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-6028UX-TR4
SYS-6028UX-TR4
12x 3,5"-Laufwerksschächte: - SATA Standard, SAS3 Opt. Opt. 4 NVMe über AOC - 4 GbE LAN
  • Remote-Workstation, EDA/CAD-Lizenzserver, Hochleistungs-Einzelknoten-Rechner
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 12 Hot-swap 3,5"-Laufwerksschächte: SATA3 standardmäßig, SAS3 optional, 4 optional NVMe über AOC
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400
  • 3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 in x16, 1 LP, 1 interner LP)
  • 4 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
  • Hyper
SYS-7038A-i
SYS-7038A-i
Thunderbolt-Unterstützung - Bis zu 3 GPUs - 7.1 HD Audio
  • Mid-Tower Mainstream Flüsterleise Workstation
  • Unterstützung für Dual-Sockel R3: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 4x interne 3,5"-Laufwerksschächte, 2x 5,25"-Laufwerksschächte und 1x interner fester 3,5"-Laufwerksschacht
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz unterstützt Thunderbolt 2.0 AIC
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Typ A, 7.1 HD Audio
  • 1 superleiser PWM-Lüfter an der Rückseite
  • 900W Gold Level Power Supply
SYS-7048A-T
SYS-7048A-T
Thunderbolt-Unterstützung - Bis zu 3 GPUs - 7.1 HD Audio
  • Flüsterleise 4U-Workstation für Virtualisierung und Multi-Tasking
  • Unterstützung für Dual-Sockel R3: Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerkseinschübe
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz unterstützt Thunderbolt 2.0 AIC
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 2 USB 3.0 (Rückseite), 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio
  • 2x Lüfter mit 2800 U/min und 1x Lüfter mit 2700 U/min
  • 1200W Platin-Netzteil
SYS-7048GR-TR
SYS-7048GR-TR
Thunderbolt-Unterstützung - Bis zu 4 GPUs - 7.1 HD Audio
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl und Gas, medizinische Anwendungen.
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8 Hot-swap 3,5" SATA Festplattenschächte, 3 periphere 5,25" Laufwerksschächte, 1 fester 3,5" Laufwerksschacht
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 PCI-E 3.0 x16 (4 GPU-Karten opt.), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 in x16), und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplatz
  • 2 GbE, 1 Video, 2 COM/Seriell, 5 USB 3.0, 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio, Thunderbolt-Unterstützung
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 PWM-Lüfter für den mittleren Bereich und 2 PWM-Lüfter für den hinteren Bereich
  • 2000W Redundante Titanium Level Stromversorgungen
SYS-7088B-TR4FT
SYS-7088B-TR4FT
7U, 8-Wege - Option U.2 NVMe-Unterstützung
  • In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • 8 Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3 Familie (bis zu 24 Kerne)
  • Bis zu 15 oder 23 (OEM) PCI-E 3.0-Steckplätze, 16 U.2-NVMe-Unterstützung optional verfügbar
  • 192 DDR4-Speicher-DIMM-Steckplätze, unterstützt bis zu 24 TB DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • Bis zu 12x 2,5" Hot-Swap SAS3/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte
  • 4 10GBase-T LAN-Anschlüsse (über SIOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0
  • Standard-Festplattenanschluss: 2 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
  • 2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 für den Anschluss interner Speichergeräte über C602J onboard
  • 5x 1600W Hot-swap (N+2) redundante Titanium Level Netzteile
SYS-8028B-TR3F
SYS-8028B-TR3F

/ SYS-8028B-C0R3FT

2U, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 2 TB an DDR3 ECC LRDIMMs
  • 6x 3,5"-Laufwerkseinschübe mit Hot-Swap-Funktion für SATA3 (TR3F) oder SAS2 (C0R3FT)
  • Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R3FT)
  • E/A: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hot-Swap-PWM-Lüfter zur Kühlung
  • 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-8028B-TR4F
SYS-8028B-TR4F

/ SYS-8028B-C0R4FT

2U, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 4 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • 6x 3,5"-Laufwerkseinschübe mit Hot-Swap-Funktion für SATA3 (TR4F) oder SAS2 (C0R4FT)
  • Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R4FT)
  • E/A: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hot-Swap-PWM-Lüfter zur Kühlung
  • 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-8048B-TR3F
SYS-8048B-TR3F

/ SYS-8048B-C0R3FT

4U-Turm, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze mit voller Bauhöhe
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 2 TB an DDR3 ECC LRDIMMs
  • 5x 3,5" Hot-swap SATA (TR3F) oder SAS3 (C0R3FT) Laufwerksschächte
  • Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R3FT)
  • E/A: 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3x 9cm + 3x 8cm Heavy Duty Ventilatoren mit Drehzahlregelung
  • 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-8048B-TR4F
SYS-8048B-TR4F

/ SYS-8048B-C0R4FT

4U-Turm, 4-Wege
  • Unternehmenskritische Anwendungen, Finanzwesen, Öl und Gas, Medizin, elektronischer Handel
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze mit voller Bauhöhe
  • 32 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 4 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • 5x 3,5" Hot-swap SATA (TR4F) oder SAS3 (C0R4FT) Laufwerksschächte
  • Integrierter Broadcom 3008 Controller (C0R4FT)
  • E/A: 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Video, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3x 9cm + 3x 8cm Heavy Duty Ventilatoren mit Drehzahlregelung
  • 1400W Redundante digitale Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-8048B-TR4FT
SYS-8048B-TR4FT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 12 TB an DDR4 ECC 3DS LRDIMMs
  • 24x 3,5"-Hot-Swap-SAS2/SATA3-Laufwerksschächte
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
  • Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
  • 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile
SYS-8048B-TRFT
SYS-8048B-TRFT
4U, 4-Wege
  • In-Memory-Datenbank, ERP, CRM, Business Intelligence, wissenschaftliche Forschung, Virtualisierung
  • Quad Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
  • 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 x16, 7 x8)
  • 96 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB an DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
  • Bis zu 24x 3,5" Hot-Swap SAS2/SATA3 HDD/SSD-Laufwerksschächte
  • Intel® X540 Dual-Port 10GBase-T LAN Controller (über AOM)
  • Onboard BMC unterstützt IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (über AOM)
  • Standardmäßiger Festplattenanschluss: 2 SATA3 + 4 SATA2-Anschlüsse über C602J onboard
  • 1620 W Hot-swap (N+1) redundante Platinum Level Netzteile
SYS-E200-8D
SYS-E200-8D
  • Eingebettete Netzwerk-/Firewall-Anwendungen, Netzwerksicherheits-Appliance, Virtualisierung
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1528 SoC, 6 Kerne, 12 Threads, 35W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10GbE und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse
  • 2,5"-Festplattenschacht mit Halterung
  • M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA-Unterstützung), M Key 2242/2280/22110
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
  • DC-Netzadapter
SYS-E300-8D
SYS-E300-8D
  • Eingebettete Netzwerk-/Firewall-Anwendungen, Netzwerksicherheits-Appliance, Virtualisierung
  • Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35W
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
  • 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse
  • 2,5"-Festplattenschacht, wenn der AOC-Bereich belegt ist
  • 1 PCI-E 3.0 x8 AOC-Steckplatz (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA-Unterstützung), M Key 2242/2280/22110
  • Mini PCI-E mit mSATA-Unterstützung
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
  • DC-Netzadapter
SYS-F618H6-FTPT+
SYS-F618H6-FTPT+

/ SYS-F618H6-FT+

Hadoop, 4 DP-Knoten mit Front-E/A
  • Bis zu 12 feste 3,5"-SATA3-Laufwerke pro U
  • Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Erweiterungssteckplätze über Riser-Karte
  • Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
  • 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit PWM-Drehzahlregelung
  • 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile
SYS-F618H6-FTPTL+
SYS-F618H6-FTPTL+

/ SYS-F618H6-FTL+

Hadoop, 4 DP-Knoten mit Front-E/A
  • Bis zu 8 feste 3,5" SAS/SATA + 4 feste 3,5" SATA Festplatten pro U
  • Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) Erweiterungssteckplätze über Riser-Karte
  • Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller; SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
  • 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit PWM-Drehzahlregelung
  • 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile
SYS-F618R2-FT
SYS-F618R2-FT

/ SYS-F618R2-FC0

8 DP-Knoten mit Front-E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 2x 2,5" Hot-swap SATA3 Festplatteneinschübe (F618R2-FT); 2x 2,5" Hot-swap SAS3 Festplatteneinschübe; SAS3 über Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
  • 8x DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE, 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F618R2-FT+
SYS-F618R2-FT+

/ SYS-F618R2-FTPT+ / SYS-F618R3-FT+ / SYS-F618R3-FTPT+

8 DP-Knoten mit Front-E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 4 feste 2,5"- ("R2") oder 2 feste 3,5"- ("R3") SATA3-Laufwerksschächte
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 oder 2 PCI-E 3.0 x8 (optional)
  • Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 8cm 9.5k RPM Lüfter hinten
  • 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile
SYS-F618R2-RC1+
SYS-F618R2-RC1+

/ SYS-F618R2-RC1PT+ / SYS-F618R2-RC0+ / SYS-F618R2-RC0PT+

8-Knoten Rear I/O - 6 Hot-swap 2,5" Festplatten pro Knoten - 4 SAS3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 6x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 6 SAS3 oder 4 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
  • 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 leistungsstarke interne Lüfter, optionaler rückseitiger Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-F618R2-RT+
SYS-F618R2-RT+

/ SYS-F618R2-R72+ / SYS-F618R2-RTPT+ / SYS-F618R2-R72PT+

8 DP-Knoten mit rückwärtigen E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 6 Hot-Swap 2,5" SATA3 Festplatteneinschübe (-RT+ und -RTPT+ SKUs); SAS2 Unterstützung über Broadcom 2208 (-R72+ und -R72PT+ SKUs)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
  • Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3x 4cm 14K RPM mittlere Lüfter
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F618R2-RTN+
SYS-F618R2-RTN+

/ SYS-F618R2-RTPTN+

8-Knoten Rear I/O - 6 Hot-swap 2,5" Festplatten pro Knoten - 4 SATA3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 6x 2,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 6 SATA3 oder 4 SATA3 + 2x NVMe SSD
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
  • 2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 leistungsstarke interne Lüfter, optionaler rückseitiger Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000W Redundante Titanium Level (96%) Stromversorgungen
SYS-F618R3-FT
SYS-F618R3-FT
8 DP-Knoten mit Front-E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 2 feste 3,5"-SATA3-Festplattenschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F618R3-FTL
SYS-F618R3-FTL
8 DP-Knoten mit Front-E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x8 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 2 feste 3,5"-SATA3-Festplattenschächte
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2x 17cm Hecklüfter insgesamt im System
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F628G2-FT+
SYS-F628G2-FT+

/ SYS-F628G2-FTPT+ / SYS-F628G2-FC0+ / SYS-F628G2-FC0PT+

  • Bis zu 6 Hot-Swap 2,5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
  • Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U, jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16 unterstützen 3 Double-width Xeon Phi™; und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
  • 8x 8-cm-Hochleistungslüfter 11K mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
  • 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile
SYS-F628G3-FT+
SYS-F628G3-FT+

/ SYS-F628G3-FTPT+ / SYS-F628G3-FC0+ / SYS-F628G3-FC0PT+

  • Bis zu 2 Hot-swap 3,5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
  • Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U, jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 3 PCI-E 3.0 x16 unterstützen 3 Double-width Xeon Phi™; und 2 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
  • 8x 8-cm-Hochleistungslüfter 11K mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
  • 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile
SYS-F628R2-FC0
SYS-F628R2-FC0
4 DP-Knoten mit Front-E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 8 Hot-swap 2,5" SAS3 Festplattenschächte; SAS3 über Broadcom 3008
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F628R2-FT+
SYS-F628R2-FT+

/ SYS-F628R2-FTPT+ / SYS-F628R2-FC0+ / SYS-F628R2-FC0PT+

4 DP-Knoten mit Front-E/A
  • Bis zu 6 Hot-swap 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
  • Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH HL) Steckplätze
  • Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1, 10 Unterstützung
  • 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit 9,5 K, Hot-Swap-fähig, mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F628R3-FT
SYS-F628R3-FT

/ SYS-F628R3-FC0

4 DP-Knoten mit Front-E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 4 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5"-SATA3-Festplattenschächte (F628R3-FT); 4 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5"-SAS3-Festplattenschächte; SAS3 über Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
  • 8 DIMM-Steckplätze; bis zu 1 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz
  • Ports: 2 GbE, 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8x 8cm 9.5K RPM Rear-Lüfter insgesamt im System
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F628R3-FT+
SYS-F628R3-FT+

/ SYS-F628R3-FTPT+ / SYS-F628R3-FC0+ / SYS-F628R3-FC0PT+

4 DP-Knoten mit Front-E/A
  • Bis zu 2 Hot-swap 3,5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten pro U
  • Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH HL) Steckplätze
  • Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
  • SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008 Controller ("C0"); SW RAID 0, 1 Unterstützung
  • 8x 8-cm-Hochleistungslüfter mit 9,5 K, Hot-Swap-fähig, mit Luftabdeckung und PWM-Drehzahlregelung
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F628R3-RC1B+
SYS-F628R3-RC1B+

/ SYS-F628R3-RC1BPT+ / SYS-F628R3-RC0B+ / SYS-F628R3-RC0BPT+

4-Node Rear I/O - 8 Hot-swap 3,5" Festplatten pro 1U - 6 SAS3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8x 3,5" Hot-Swap-Laufwerksschächte: 8 SAS3 oder 6 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3 (12Gbps) Unterstützung über Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
  • 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2 leistungsstarke interne Lüfter, optionaler rückseitiger Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F628R3-RTB+
SYS-F628R3-RTB+

/ SYS-F628R3-R72B+ / SYS-F628R3-RTBPT+ / SYS-F628R3-R72BPT+

4 DP-Knoten mit rückwärtigen E/A
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 6 + 2 Hot-swap 3,5" SATA3 Festplattenschächte (-RTB+ und -RTBPT+ SKUs); SAS2-Unterstützung über Broadcom 2208 (-R72B+ und -R72BPT+ SKUs)
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
  • Ports: 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2x 8cm 11K RPM mittlere Lüfter
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F628R3-RTBN+
SYS-F628R3-RTBN+

/ SYS-F628R3-RTBPTN+

4-Node Rear I/O - 8 Hot-swap 3.5" HDDs pro 1U - 6 SATA3 + 2 NVMe
  • FatTwin™ Server; JEDER NODE (x4 Hot-Plug-Systemknoten):
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
  • 8x 3,5" SATA3 oder 6x 3,5" SATA3 und 2x NVMe Hot-Swap-Laufwerke pro U
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP-Steckplatz (flexible Netzwerkoptionen)
  • 2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 Video, 2 USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 2x 80mm 11K RPM mittlere Lüfter
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-F648G2-FT+
SYS-F648G2-FT+

/ SYS-F648G2-FTPT+ / SYS-F648G2-FC0+ / SYS-F648G2-FC0PT+

12 GPU/Prozessor, Front-E/A
  • Hervorragende High-Density-Rechenleistung für technische und wissenschaftliche Forschung, Modellierung, Simulation und HPC-Anwendungen
  • 2 Hot-Plug-Systemknoten in 4U mit Unterstützung für 12 GPU/Prozessoren mit doppelter Breite, jeder Knoten:
  • Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie
  • 8 Hot-Swap 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) oder SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) Festplatten; SAS3 über Broadcom 3008
  • 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
  • 6 PCI-E 3.0 x16 Unterstützung 6 Double-width GPU/Prozessor; und 2 PCI-E 3.0 x8 FHHL Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2x GbE (-FT+/-FC0+)/10GBase-T (-FTPT+/-FC0PT+), 1x Video, 2x USB 3.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8 Hochleistungslüfter auf der Rückseite, optionaler Hecklüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
  • 2000 W Redundante Titanium Level (96%) Hocheffiziente digitale Netzteile
SYS-1027GR-TQF
SYS-1027GR-TQF
X9DRG-HF - + SC118GQ-1800GB
  • GPU-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl & Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 4 Hot-Swap 2,5" SATA2/3 Festplattenschächte
  • 8 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • 4 (x16) PCI-E 3.0 und 1 (x8) PCI-E 3.0 (in x16) Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • 1800W Platin-Netzteil
SYS-1027GR-TRF
SYS-1027GR-TRF
X9DRG-HF - + SC118GQ-R1800B
  • GPU/MIC-Server, unternehmenskritische Anwendungen, Unternehmensserver, Öl und Gas, Finanzen, 3D-Rendering, Chemie, HPC
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 4 Hot-Swap 2,5" SATA2/3 Festplattenschächte
  • 8 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • 3 (x16) PCI-E 3.0 und 1 (x8) PCI-E 3.0 (in x16) Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 2 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 10 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 1800-W-Netzteile auf Platin-Niveau
  • Unterstützung für K10 (Kepler) und Xeon Phi
SYS-1027R-72RFTP
SYS-1027R-72RFTP
X9DRW-7TPF - + SC119TQ-R700WB
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 8 Hot-Swap 2,5" SAS/SATA2 Festplattenschächte (SAS2 über Broadcom 2208)
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 512 GB DDR3 1600MHz reg. ECC-Speicher
  • Unterstützung von Riser-Karten: 2 (x16) und 1 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Video, 1 COM/Seriell, 7 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 6x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 700W Gold Level Netzteile
SYS-1027R-WC1NR
SYS-1027R-WC1NR

/ SYS-1027R-WC1NRT

2 NVMe PCIe SSD/SATA3
  • Dual Socket R (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie
  • 2 NVMe- und 8x 2,5" Hot-Swap SAS3-Laufwerke; Broadcom 3108 SAS3; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 16 DIMM-Steckplätze: bis zu 1 TB ECC DDR3, bis zu 1866 MHz Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz mit voller Höhe und halber Länge
  • Anschlussmöglichkeiten: 2 GbE (-WC1NR) / 2x 10GBase-T (-WC1NRT)
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 40x56mm gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 700W Gold Level Netzteile
SYS-1027R-WRF
SYS-1027R-WRF
X9DRW-iF + SC113TQ-R700WB
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 8 Hot-Swap-2,5"-SATA-Festplatteneinschübe für anpassbaren Speicher
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 1TB DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • Unterstützung für Riser-Karten: Linke Seite - 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 6 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 5x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 700W Gold Level Netzteile
SYS-4027GR-TR
SYS-4027GR-TR

/ SYS-4027GR-TRT

X9DRG-OTF-CPU - + SC418GTS-R3200B
  • Auftragskritische Anwendungen, Unternehmensserver, große Datenbanken, E-Business, Online-Transaktionsverarbeitung, Öl und Gas, medizinische Anwendungen.
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 24 Hot-Swap 2,5" SAS2/SATA3 Festplattenschächte
  • 24 DIMMs, bis zu 1,5 TB, bis zu 1866MHz DDR3-Speicher
  • 8 PCI-E 3.0 x16 (doppelte Breite), 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 2.0 x4 (in x16)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 Video, 1 COM/Seriell, 10 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 8 Hot-Swap-Lüfter
  • Redundante 1600-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6017R-72RFTP
SYS-6017R-72RFTP
X9DRW-7TPF - + SC819TQ-R700WB
  • Cloud und andere Virtualisierungsanforderungen, Hosting und Anwendungsbereitstellung, Datenbankverarbeitung und -speicherung, Simulation, Automatisierung
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 4 Hot-Swap 3,5" SAS/SATA2 Festplatteneinschübe (SAS2 über Broadcom 2208)
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 512 GB DDR3 1600MHz reg. ECC-Speicher
  • Unterstützung von Riser-Karten: 2 (x16) und 1 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Video, 1 COM/Seriell, 7 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 6x 4cm gegenläufige PWM-Lüfter
  • Redundante 700W Gold Level Netzteile
SYS-6027R-72RFTP+
SYS-6027R-72RFTP+
X9DRW-7TPF+ - + SC829BTQ-R920WB
  • 2U WIO Server
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 10 im laufenden Betrieb austauschbare 3,5"-SAS/SATA-Festplattenschächte
  • Unterstützung von SAS2 HW RAID über Broadcom 2208
  • 24 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • Links: 1 (x16) & 2 (x8) PCI-E 3.0 Steckplätze; Rechts: 2 (x8) PCI-E 3.0 Steckplätze über Riser
  • E/A-Anschlüsse: 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 5 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6027R-CDNRT+
SYS-6027R-CDNRT+
4 NVMe-Anschlüsse - SAS3 über Broadcom 3108 - 24 DDR3 DIMM - 2x 10GBase-T
  • Optimiertes RechenzentrumDCO)
  • Dual Socket R (LGA 2011) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie
  • 12x 3,5" Hot-swap-Einschübe; 4x NVMe + 8 SAS/SATA; SAS3 über Broadcom 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 Unterstützung
  • 24 DIMM-Steckplätze: bis zu 1,5 TB ECC DDR3, bis zu 1866 MHz Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2x 10GBase-T, 1 Video, 1 COM, 4 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 920-W-Stromversorgungen der Platinstufe
SYS-6027TR-D70RF
SYS-6027TR-D70RF
X9DRT-HF - + SC827HD-R1K28B
  • 2U Twin Server; JEDER NODE (x2 Knoten):
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 6 Hot-Swap 3,5"-Festplattenschächte: SAS über Broadcom 2008
  • 8 DIMMs unterstützen bis zu 256 GB DDR3 1600MHz reg. ECC-Speicher
  • 3 (x8) PCI-E 3.0-Steckplätze (1x LP und 2x FH FL)
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • Mellanox ConnectX QDR (QRF) / FDR (FRF) InfiniBand Controller
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 1280-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-6027TR-H70RF
SYS-6027TR-H70RF
X9DRT-HF - + SC827HQ-R1620B
  • 2U Twin²® Server; JEDER NODE (x4 Knoten):
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 3 Hot-Swap 3,5"-Festplattenschächte: SAS über Broadcom 2008
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu DDR3 1866MHz reg. ECC-Speicher
  • 1 (x16) PCI-E 3.0 Low-Profile (LP) Steckplatz
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 3 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 4 Hochleistungslüfter mit optimaler Steuerung der Lüftergeschwindigkeit
  • Redundante 1620-W-Netzteile auf Platin-Niveau
SYS-6037R-TXRF
SYS-6037R-TXRF
X9DRX+-F - + SC835XTQ-R982B
  • 3U-Multi-I/O-Server für flexible und effiziente erweiterbare I/O-Implementierung
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 8 Hot-Swap 3,5"-Festplatteneinschübe und 2 5,25"-Laufwerksschächte für Peripheriegeräte
  • 16 DIMMs unterstützen bis zu 512 GB DDR3 1600MHz reg. ECC-Speicher
  • 10 (x8) PCI-E 3.0 und 1 (x4) PCI-E 2.0 (in x8) Erweiterungssteckplätze
  • E/A-Anschlüsse: 2 GbE, 1 Video, 1 COM/Seriell, 10 USB 2.0
  • Systemverwaltung: Integriertes Server-Verwaltungstool (IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
  • 3 mittlere Lüfter und 1 hinterer Abluftventilator
  • Redundante 980-W-Netzteile der Platinstufe
SYS-F617R3-FT+
SYS-F617R3-FT+
X9DRFF-i+ - + CSE-F418IF-R1K62B
  • 2x (bis zu 4) 3,5" feste SATA-Festplatten pro 1/2 HE
  • Evolutionäre 4U-Twin-Architektur, die die branchenweit beste Kapazität und Effizienz bietet
  • 4x 1620W Redundante digitale Netzteile der Platinstufe (94%+)
  • 8 Hot-Plug-Systemknoten in 4U, jeder Knoten:
  • Zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 oder E5-2600 v2 Familie; Sockel R (LGA 2011)
  • 16 DIMMs, bis zu 1TB, bis zu 1866MHz DDR3-Speicher
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile (LP) und 1 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile (LP) Steckplätze über Riser-Karte
  • Zwei LAN-Anschlüsse über Intel® i350 Gigabit-Ethernet-Controller
  • Serververwaltung mit integriertem IPMI 2.0 über dedizierten LAN-Anschluss
  • SATA3 (6Gbps) und SATA2 (3Gbps); RAID 0, 1 Unterstützung
  • Standard 19" Rack Cabinet Unterstützung

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